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Tier A パワー半導体 / ワイドバンドギャップ

PCIM 2027PCIM Expo & Conference

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論文募集中
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  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
10月14日要旨締切
次の一手
要旨締切は10月14日です。募集要項を開く
日程
  1. 要旨締切
  2. 最終原稿締切
  3. 開催

近い学会との違い

  • PCIM IndiaBpower semiconductors、thermal management、advanced packaging、reliability
  • ISPSDSpower IC、SiC、GaN、module
  • APECASiC、GaN、power ICs、thermal management
  • ECCEApower devices、packaging integration、thermal management、EMI
  • WiPDA-EuropeBSiC、GaN、UWBG、power modules

どんな学会？

Mesago Messe Frankfurtが開くパワーエレクトロニクスの展示会と国際会議で、数十年続く。パワーデバイスからモジュール、熱設計、コンバータ応用までの研究開発と産業を結ぶ。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
パワー半導体や化合物半導体のデバイス技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • power semiconductors
  • thermal
  • packaging reliability
  • converters
  • drives
  • grid
  • AI
投稿形式
要旨＋論文・査読/投稿審査あり
開始年
1979年
公式情報の目次13項目

会期・会場

2027年のPCIM Expo & Conferenceは5月11日〜13日にニュルンベルクの見本市会場で開かれ、seminarsは直前の5月9日〜10日です。公式サイトは2028年（5月9日〜11日）と2029年（5月15日〜17日）の日程も掲載しています。

詳しく（公式資料5項目）
2027 会期
2027-05-11〜13 / Nuremberg, Germany Call for Papers & Seminars
2027 会場
Nuremberg Exhibition Center（Conferenceは6つのconference rooms） Call for Papers & Seminars
2027 seminars
2027-05-09〜10、Arvena Park Hotel（ニュルンベルク） Call for Papers & Seminars
次回以降の日程
2028-05-09〜11、2029-05-15〜17 PCIM – Hub for Power Electronics（トップ）
2026 会期（前回）
keynotesは2026年6月9日〜11日 Program & speakers

投稿・締切

口頭とポスターの投稿は、タイトル（100字以内）、短い説明（500字以内）、略歴（500字以内）、匿名のabstractを出します。2027年はabstract締切が2026年10月14日、採否通知が2027年1月、full manuscript締切が3月9日です。

詳しく（公式資料8項目）

講演者の登録費は€590（＋VAT 19%）で、seminar講師は無料です。

2027 abstract締切
2026-10-14 Call for Papers & Seminars
2027 採否通知
2027年1月 Call for Papers & Seminars
2027 full manuscript締切
2027-03-09（口頭・ポスターのみ必須） Call for Papers & Seminars
2027 seminar synopsis締切
2026-10-14（seminar documentationは2027-04-14） Call for Papers & Seminars
提出物（口頭・ポスター）
タイトル100字以内、短い説明500字以内、略歴500字以内、匿名abstract Call for Papers & Seminars
口頭発表の時間
質疑込み20分、英語 Call for Papers & Seminars
2027 講演者登録費
€590＋VAT 19%（seminar講師は無料） Call for Papers & Seminars
先行発表の条件
採択abstractはPCIMで先に発表し、他イベント・出版はその後 Call for Papers & Seminars

査読・選考

投稿されたabstractはすべてPCIM Advisory Boardが評価し、審査はblind reviewです。評価観点として、テーマの新しさと関連性、書類の準備の質、abstractの重要性が挙げられています。

詳しく（公式資料4項目）
審査主体
PCIM Advisory Board Call for Papers & Seminars
審査方式
blind review（abstractは機密扱い） Call for Papers & Seminars
審査観点
テーマのactualityとrelevance、書類の準備、abstractのsignificance Call for Papers & Seminars
Advisory Boardの役割
Conferenceの投稿を選ぶ PCIM Advisory Board

対象分野

Conference topicsはA（Power Semiconductors）をはじめとする区分に小項目が並び、公式はpower semiconductors, passive components, thermal management, energy storage, sensors, new materials and systemsを対象に挙げています。デバイス側ではSi IGBT・MOSFET、SiC、GaN、Smart Power IC、パッケージ側ではdie attachや基板材料、信頼性・寿命予測が入ります。

主なトピック

  • SiC Devices / GaN DevicesConference topicsのA03とA04で、パワー半導体区分Aに入ります。
  • Die Attach Materialsパッケージ・接合材料区分Cに入ります。
  • Lifetime Predictionsパッケージ信頼性区分Dに入ります。
  • Power Electronics for Data Centers大電力コンバータ区分Gに入ります。
  • AI Supported Design設計ツール区分P（Design Tools including ML and AI）に入ります。
  • Bidirectional GaN switches2025年と2026年のkeynotesで双方向GaNスイッチが取り上げられました。
詳しく（公式資料7項目）

応用側ではSolid-State Transformers、HVDC、データセンター向けパワーエレクトロニクスなどのコンバータ、設計ツール（Digital Twinning、AI Supported Designなど）も区分になっています。

2027 topics の範囲（公式説明）
power semiconductors, passive components, thermal management, energy storage, sensors, new materials and systems Conference topics
A Power Semiconductors
A01 Si IGBTs and MOSFETs / A02 Smart Power ICs / A03 SiC Devices / A04 GaN Devices / A05 Novel and Advanced Semiconductor Devices Conference topics
C Packaging and Interconnection Materials
Encapsulation、Die Attach、Substrate Materials、Intelligent Power Modulesなど Conference topics
D Packaging Reliability
High Power Density Designs、Stress Monitoring、Lifetime Predictionsなど Conference topics
G High Power Electronic Converters
Solid-State Transformers、HVDC Systems、Power Electronics for Data Centersなど Conference topics
P Design Tools including ML and AI
Digital Twinning、Design Automation、AI Supported Designなど Conference topics
発表言語
英語 PCIM Conference 2027

プログラム

2026年のkeynotesには、Fraunhofer IAFのMichael Basler氏（GaNデバイス）とTU WienのUwe Drofenik氏（AIとパワーエレクトロニクス）の講演がありました。Conferenceには展示会が併設され、ポスターセッションは展示会の来場者も無料で見られます。

詳しく（公式資料6項目）

PCIM AwardsはBest Paper Award、Young Engineer Award、Young Researcher Awardの3部門で、賞金は各1,000ユーロです。

2026 keynote
Michael Basler（Fraunhofer IAF, DE）「The GaN Evolution: Lateral, Vertical, and Bidirectional — What’s Next?」 Program & speakers
2026 keynote
Uwe Drofenik（TU Wien, AT）「AI Meets Power Electronics: Are We There Yet?」 Program & speakers
2025 keynote
Michael Harrison（Enphase Energy, US）「Monolithically Integrated Bi-Directional Switch (BDS) GaN HEMT Technology」 Program & speakers
ポスターセッション
展示会の来場者も無料で参加可 Call for Papers & Seminars
PCIM Awards
Best Paper Awards（3件）、Young Engineer Award、Young Researcher Award、賞金各1,000ユーロ PCIM Awards
2026 Best Paper Award（例）
Matt Appleby（University of Bristol, UK）「Low-Complexity Sub-nanosecond Active Gate Driver for SiC Modules with IV-Trajectory Optimisation」 PCIM Awards

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 講演者の所属（3件）

プログラム

  • 大学33.3%
  • 研究機関66.7%

国・地域

  1. オーストリア1
  2. ドイツ1
  3. フランス1

2026年 委員会の所属（86件）

委員会名簿

  • 企業43%
  • 大学45.3%
  • 研究機関7%
  • 学会・団体1.2%

企業

  1. ABB2
  2. Fuji Electric2
  3. Hitachi Energy2
  4. Infineon Technologies2
  5. Nexperia2
  6. Semikron Danfoss2
  7. SMA Solar Technology2
  8. STMicroelectronics2
  9. AEG Power Solutions1
  10. Danisense1
ほか16社
  1. Dtalents1
  2. Eaton1
  3. GE Vernova1
  4. Heraeus1
  5. iDEAL Semiconductor1
  6. LEM International1
  7. Microchip1
  8. Mitsubishi Electric1
  9. onsemi1
  10. ROHM Semiconductor1
  11. Schneider Electric1
  12. SEW-EURODRIVE1
  13. Siemens1
  14. Texas Instruments1
  15. Vestas Wind Systems1
  16. Volkswagen1

2026年 スポンサー・出展（684団体）

出展者一覧

  • 企業97.2%
  • 大学0.4%
  • 研究機関2%
  • 学会・団体0.3%
  • A Media - Bodo's Power Systems
  • A.L.M.T. Corp.
  • AccoPower Semiconductor Co.,Ltd.
  • Actron Technology Corporation
  • ADMESS Elektronik GmbH
  • Advanced Cooling Technologies
  • Advanced Energy Industries GmbH
  • Advanced Power Conversion Solutions Inc.
  • Advanced Techne Srl - PRIATHERM DIVISION
  • Advantest Europe GmbH
  • Aehr Test Systems
  • ai-energy GmbH
ほか672団体
  • AIC Europe GmbH
  • AIT Austrian Institute of Technology GmbH
  • AixControl GmbH
  • ALCON Electronics Pvt. Ltd.
  • alfatec GmbH & Co.KG
  • Alisha Coils and Transformers A Division of Cosmo Ferrites Ltd.
  • Allegro MicroSystems Inc.
  • Alpha and Omega Semiconductor Incorporated
  • ALPHA-Numerics GmbH
  • ALPS ALPINE EUROPE GmbH
  • ALPSEMI
  • AMAZING COOL TECHNOLOGY CORPORATION.
  • AMPCO METAL S.A.
  • AMX AUTOMATRIX SRL
  • Analog Devices Ltd.
  • Anhui Tiger Co.,Ltd
  • Anhui YOFC Advanced Semiconductor Co., Ltd (YASC)
  • Anyang Kayo Amorphous Technology Co., Ltd
  • Aperam Magnetic Components
  • Apitz GmbH
  • Arcel SAS
  • Arthur Behrens GmbH & Co. KG
  • Asahi Kasei Microdevices Corporation
  • ASMPT AMICRA GmbH
  • AspenCore, LLC
  • Astrol Electronic AG
  • ASYS Automatisierungssysteme GmbH
  • AT&M AMORPHOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
  • ATE Electronics s.r.l.
  • Atherm SAS
  • ATTL Advanced Materials Co.,Ltd.
  • ATV Systems GmbH
  • Aurubis Finland Oy
  • Aurubis Stolberg GmbH & Co.KG
  • austerlitz electronic gmbh
  • AVL List GmbH
  • AVL SET GmbH
  • Avnet Abacus Avnet EMG GmbH
  • AVNET EMG GmbH
  • BE Semiconductor Industries N.V.
  • beam-Verlag, Dipl.-Ing. Reinhard Birchel Inh. Claudia Birchel
  • Beck GmbH & Co. Elektronik Bauelemente KG
  • BEEMAGNETICS YAZILIM ANONIM SIRKETI
  • Beijing JZFS Sci-tech Co., Ltd.
  • Beijing Nexic Technology (Group) Co., Ltd.
  • Beijing QLSEMl Technology Co., Ltd
  • Beijing Sunking Power Electronic Technology Co., Ltd.
  • Beijing UniEdge Technology co.,Ltd
  • Beijing Victory Electric Co. Ltd
  • Beijing Xinchuang Chunshu Rectifier Co., Ltd.
  • Benmayor S.A.
  • BINHAI MAGWAY MAGNETIC CO.,LTD.
  • Block Transformatoren-Elektronik GmbH
  • Bond-IQ GmbH
  • Borouge International
  • BOSCHMAN TECHNOLOGIES B.V.
  • Bourns Electronics GmbH
  • Brightek (Europe) Limited
  • Broadcom Inc.
  • BROXING SA
  • Bruker Hydrostatic Extrusions Ltd.
  • BTU International Inc.
  • budatec GmbH
  • Caltest Instruments GmbH
  • Cambridge GaN Devices Ltd
  • CBMM Technology Suisse SA
  • CECLA METAL PROCESS
  • Cefem Industries SAS
  • Celem Passive Components Ltd.
  • Central Semiconductor, LLC
  • CeramTec GmbH
  • Cergen GmbH
  • Ceus
  • CEV Electronic GmbH
  • Chang Sung Corporation
  • Changchuan Semiconductor (Shenzhen) Co. , Ltd.
  • Changzhou Tonghui Electronic Co. , Ltd.
  • Chemnitz Power Labs GmbH
  • Chenglian Kaida (hebei) Technology Co. , Ltd
  • China Amorphous Technology Co., Ltd.
  • Chroma Germany GmbH
  • CHYNG HONG ELECTRONIC CO., LTD.
  • Cincon Electronics Co., Ltd.
  • CISSOID SA
  • CKE
  • Cleverscope Limited
  • Cobontech Co., Ltd.
  • Cofan Thermal, Inc.
  • Coilcraft Europe Ltd.
  • Commissariat a l'energie atomique et aux energies Alternatives (CEA)
  • Componeers GmbH
  • COMTRAFO SL
  • Condair GmbH - Luftbefeuchtung
  • Constellium Singen GmbH
  • Cool Tec Electronic GmbH
  • CoolCAD Electronics, LLC
  • CooliBlade Oy
  • COOLTECH SRL
  • COSKUNOZ METAL FORM MAKINA ENDUSTRI VE TICARET ANONIM SIRKETI
  • Cosmic Equipment UK ltd
  • CS Tech Co., Ltd.
  • CuNex GmbH
  • CVILUX CORPORATION
  • Cyntec Co., Ltd
  • DACO Semiconductor Co. Ltd.
  • Danisense A/S
  • Danotherm Electric A/S
  • DB HiTek
  • Dean Technology, Inc.
  • DEGSON Technology Co., Ltd
  • DEKI ELECTRONICS LIMITED
  • Denka Chemicals GmbH
  • DEWETRON
  • DfA Manufacturing Media Ltd.
  • Diotec Semiconductor AG
  • DOMMEL GmbH
  • Dongguan Mentech Optical & Magnetic Co., Ltd.
  • Dovitech GmbH
  • DOWA HD Europe GmbH
  • dSPACE GmbH
  • Ducati Energia S.p.A.
  • DYNETICS GmbH
  • Dynex Semiconductor Ltd.
  • E&B TECHNOLOGY
  • EAE Electric
  • EBV Elektronik GmbH
  • ECOMAL Europe GmbH
  • ECPE European Center for Power Electronics e.V.
  • EETech
  • Efficient Power Conversion (EPC) Corporation
  • Egon Nesper GmbH & Co. KG
  • EGSTON Power Electronics GmbH
  • ELANTAS Europe GmbH
  • Electrohms Pvt. Ltd
  • Electronic Concepts (Europe) Ltd
  • Electronic Specifier Limited
  • ELECTRONICON Kondensatoren GmbH
  • ELEKTRISOLA Dr. Gerd Schildbach GmbH & Co. KG
  • Elytone Electronic Co. Ltd.
  • EN-Impedanz GmbH
  • Energy Intelligent Equipment (Wuxi) Co. , Ltd.
  • Energyville
  • Epiworld International Co., Ltd.
  • Esumo Electric Co., Ltd
  • ETAL Group AB
  • Etatronic Electronic Ltd. Corporation
  • Euro Standard Press 2000 srl
  • Eurocomp Elektronik GmbH
  • Exxelia SAS
  • F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
  • F & K Physiktechnik GmbH
  • F.E.EM. SRL
  • Fair-Rite Products Corp.
  • Falco Electronics S.R.L.
  • Fast SiC Semiconductor Incorporated
  • Ferrotec Power Semiconductor GmbH
  • FETEK TECHNOLOGY CORP.
  • FINECS CO.,LTD.
  • Finepower GmbH
  • Firecomms Ltd.
  • Firstack Technology Co., Ltd.
  • Fischer Reinach AG & Co. KG
  • Flux A/S
  • FMV GmbH
  • Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland c/o Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik
  • Fraunhofer IEE
  • Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
  • Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT
  • Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF
  • Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
  • Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Institutsteil Dresden
  • Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
  • Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
  • Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
  • Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE
  • Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
  • Frenetic Electronics SL
  • Frizlen GmbH & Co. KG
  • Fuji Electric Europe GmbH
  • Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co., Ltd.
  • FuYi PowerTech Co., Ltd.
  • G.RAU GmbH & Co. KG
  • Gaotune Technologies Co.,Ltd
  • GE Aerospace
  • Gelest Inc.
  • Gemballa Electronics GmbH & Co. KG
  • GES High Voltage GmbH
  • GIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD.
  • Global BA GmbH
  • Goldenbamboo Electronics (Zhuhai) Co. , Ltd.
  • GOLOHO POLYMER(JIANGSU) CO.,LTD.
  • Good Will Instrument Euro b.v.
  • GOOD-ARK SEMICONDUCTOR
  • GT elektronik GmbH & Co. KG
  • Guangdong Chuangrong Electronic Technology Co., Ltd.
  • Guangdong Fenghua Advanced Technology Holding Co.,Ltd.
  • Guangdong Fengming Electronic Tech Co.,Ltd.
  • Guangdong Gleemax Aluminium Co. , Ltd.
  • Guangdong NRE Technology Co.,Ltd.
  • Guangdong Sikes Electric Co., Ltd
  • GUANGDONG SONGTIAN ELECTRONIC INDUSTRIAL CO.,LTD.
  • Guangzhou Kaihui Electronics Co.,Ltd
  • Guangzhou Solderwell Microelectronic Packaging Materials Co., Ltd.
  • GVA Leistungselektronik GmbH
  • H.V. WOODING LIMITED
  • HAHN GmbH & Co. KG
  • Haining Lianfeng Dongjin Electronics Co., Ltd.
  • Haining Lianfeng Magnet Industry Co. , Ltd.
  • Hangzhou CMR Polymagnet Co., Ltd.
  • Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd.
  • Hangzhou Xifeng Semiconductor Co., Ltd
  • Hans von Mangoldt GmbH
  • Hauber & Graf Electronics GmbH
  • HAW Kiel
  • Hebei SYNLIGHT SEMICONDUCTOR Co., Ltd.
  • HEIDEN power GmbH
  • Hengdian Group DMEGC Magnetics Co., Ltd
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
  • Hermle Maschinenbau GmbH
  • Hero Magnetic Development Co., Ltd.
  • Hesse GmbH
  • Hexadrive Engineering Srl (Newtwen)
  • High Power Media Ltd.
  • High Tech Coatings GmbH
  • Himag Planar Magnetics Ltd.
  • Hind Rectifiers Ltd.
  • Hitachi Energy Ltd Semiconductors
  • HK MUTUAL BENEFIT TECHNOLOGY CO., LIMITED
  • HMT microelectronic AG
  • HTT High Tech Trade Vertrieb und Service für elektronische Systeme und Anwendungen GmbH
  • Huangshan Shenge Electronic Technology Co., Ltd
  • Hubei CTWELL Electronics Co.,Ltd.
  • Hubei Ruiyuan Electronic Co., Ltd.
  • Huizhou Click Electronic Co.,Ltd.
  • Huizhou U&T Electronics,Inc.
  • Hunan Aihua Group Co., Ltd.
  • HV Component Associates
  • HVP High Voltage Products GmbH
  • HVPSI High Voltage Power Solutions Inc.
  • HVR International GmbH
  • HYDAC International GmbH
  • ICEL S.R.L.
  • ICEMOS TECHNOLOGY
  • Ideal Power Inc
  • IKERLAN, S. Coop.
  • imperix Ltd.
  • Inabata Europe GmbH
  • Indium Corporation
  • Inductive Systems Europe B.V. ISE Magnetics
  • Inductron Inductive Electronic Components GmbH
  • Infineon Technologies AG
  • INFINIPOWER INC.
  • Infotech AG
  • Ingenieurbüro Billmann
  • INNOVAMATS PTE. LTD.
  • innovatek OS GmbH
  • Integrated Micro-Electronics,Inc
  • InventChip Technology Co., Ltd.
  • Inventec Performance Chemicals SAS
  • IPT Corp.
  • IQ Evolution GmbH
  • Itelcond s.r.l.
  • ITG Electronics, Inc.
  • IVTECH SAS
  • IWATANI CORPORATION
  • Iwatsu Test Instruments Europe GmbH
  • iwis smart connect GmbH
  • Jentech Precision Industrial Co., Ltd.
  • Jianghai Europe Electronic Components GmbH
  • Jiangsu CAS-JUNSHINE Technology Co., Ltd.
  • Jiangxi Jiangnan New Material Technology Co., Ltd.
  • Jiangyin Jingci Electronics Co., Ltd.
  • Jintian Copper (Germany) GmbH
  • JMJ KOREA CO.,Ltd
  • Johann Lasslop GmbH Induktive Bauteile
  • Junior Kühlkörper GmbH
  • Karl Enghofer GmbH & Co. KG
  • KAWASO TEXCEL CO., LTD.
  • KBR Power Quality Management (Shanghai) Co., Ltd.
  • KCC Corporation
  • Kendeil s.r.l.
  • KERAFOL Keramische Folien GmbH
  • Keysight Technologies Deutschland GmbH
  • Kikusui Electronics Europe GmbH
  • Kingka Tech Industrial Limited
  • Kitagawa GmbH
  • Knowles
  • KNSCHA ELECTRONICS CO., LIMITED
  • Koki Company Limited
  • Konishiyasu Co,ltd.
  • Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH
  • Kontron Hartmann-Wiener GmbH
  • Korchip Corporation Inc.
  • Koshin Electronics (Chenzhou) Limited
  • KOSTECSYS CO.,LTD.
  • KRAH Elektronische Bauelemente GmbH
  • KUK Coils
  • Kulicke & Soffa Germany GmbH
  • Kummer GmbH & Co.KG
  • KunSemi Technology Company Limited
  • Kunshan Gootage Thermal Technology Co.,Ltd.
  • KYOCERA AVX Components Ltd.
  • Laserline GmbH
  • Leadrive Technology (Shanghai) Co., Ltd.
  • LEM Europe GmbH
  • LGF Elektrotechnik GmbH & Co. KG
  • Link Upon Advanced Material Corp.
  • Littelfuse Europe GmbH
  • Lotus Microsystems
  • LS Materials Co., Ltd.
  • Lublin University of Technology
  • Luksens Technologie GmbH
  • Lumberg Connect GmbH
  • Luminovo GmbH
  • Luminus Devices, Inc.
  • Luvata Pori Oy
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions
  • MacMic Science & Technology Co., Ltd.
  • MADDE INC.
  • Magna Power Modules Veitsbronn GmbH
  • Magnachip Semiconductor, Ltd.
  • Magnetics Inc.
  • Marel Power Solutions, Inc.
  • Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG
  • MATEtronix GmbH & Co. KG
  • MB Electronic AG
  • Mecc. AL S.r.l.
  • Mecca Electronics Co., Ltd.
  • MED engineering
  • Melchioni S.p.A.
  • MELECS EWS GmbH
  • Melexis Technologies NV
  • Mersen France SB S.A.S
  • MESAGO Messe Frankfurt GmbH
  • Metropolis International Group Ltd. Electronics Weekly
  • MEV Elektronik Service GmbH
  • MG s.r.l
  • Miba Cooling Austria GmbH & Co KG
  • Miba Resistors Austria GmbH
  • Miba Sinter Austria GmbH
  • MiCo Ltd.
  • Microchip Technology Limited
  • Micrometals, Inc.
  • MinDCet NV
  • Mirrack (Guangdong) Micro Metal Magnet Tech. Co., Ltd.
  • Mitsubishi Chemical Europe GmbH
  • Mitsubishi Electric Europe B.V.
  • MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
  • Mitsui Kinzoku Co., Ltd.
  • MJC Elektrotechnik GmbH
  • MK Magnetics Inc.
  • Molex, LLC
  • Mondragon University
  • Monolithic Power Systems, Inc.
  • MOTEON GmbH
  • MRC Components GmbH & Co. KG
  • MRS Electronic GmbH & Co. KG
  • MS Power GmbH
  • MSPM Power GmbH
  • MTM Ruhrzinn GmbH
  • MUECAP Vertriebsgesellschaft für elektronische Bauelemente mbH
  • Murata Electronics Europe B.V.
  • Musashi Engineering Europe GmbH
  • Muuntosähkö Oy
  • Myrra
  • Nabla Elektronik GmbH
  • Nagase (Europa) GmbH
  • NAMICS Europe GmbH
  • Nanjing SilverMicro Electronics, Ltd.
  • Nano-Join GmbH
  • NanoWired GmbH
  • Nantong Guanyouda Magnet Co., LTD.
  • Nantong Winspower Semiconductor TechnologyCo. , Ltd.
  • Navitas Semiconductor
  • Neuman Aluminium Fließpresswerk GmbH
  • Nexperia B.V.
  • NEXUSTEST PTE. LTD.
  • NHK Spring Co., Ltd.
  • NI (now part of Emerson)
  • NIKKISO CO., LTD.
  • NINGBO SUPU ELECTRONICS CO.,LTD.
  • NINGGUO YUHUA ELECTRICAL PRODUCTS CO., LTD
  • NIPPON MICROMETAL CORPORATION
  • NISSEI Electric Co.Ltd.
  • Niterra Materials Co., Ltd.
  • Nitride Global, Inc.
  • NMB-Minebea GmbH
  • NoMIS Power Corporation
  • Noratel Germany AG
  • Noratel Sweden AB
  • NovaWave AG
  • Novosense Microelectronics Co., Ltd.
  • NXP Semiconductors Germany GmbH
  • OMICRON Lab
  • ON Semiconductor Limited
  • OPAL-RT Germany GmbH
  • Opsens Solutions Inc
  • Oy Hollmén & Co
  • Pac Tech - Packaging Technologies GmbH
  • Panasonic Industry Europe GmbH
  • PARKER OVERSEAS PRIVATE LIMITED
  • Payton Planar Magnetics Ltd
  • PCT INDUSTRIES Ltd.
  • PE-Systems GmbH
  • Peak Nanosystems, LLC
  • Pedeo NV
  • PENTAMASTER TECHNOLOGY (M) SDN. BHD.
  • PETERCEM
  • PFARR STANZTECHNIK GmbH
  • Phoenix Contact GmbH & Co. KG
  • Piciesse Elettronica Srl
  • PID test & engineering GmbH
  • Pikatron GmbH
  • PINK GmbH Thermosysteme
  • Plasmatreat GmbH
  • Plexim GmbH
  • PLUS - Fachzeitschrift für die Elektronikfertigung, Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
  • PMK Mess- und Kommunikationstechnik GmbH
  • PN Junction Semiconductor (Zhejiang) Co.,Ltd.
  • POCO Holding Co., Ltd.
  • POINT TEK
  • POLYLUX SL
  • POSEICO SPA
  • Power Coils s.r.l.
  • Power Electronic Measurements Ltd
  • Power Integrations GmbH
  • Powerex, Inc.
  • Poweronics Ltd.
  • POWERSEM
  • POWERSYS SARL
  • Powertrim Technologies B.V.
  • PPM - Pforzheimer Präzisions Mechanik GmbH + Co. KG
  • PPM Power
  • PRAX POWER
  • Precision Electronic Components Mfg Co.
  • PREMO SL.
  • Prima Electro S.p.A.
  • Promet AG
  • PROMOTECH Kunststoff- und Metallverarbeitungsges. m.b.H.
  • PROTAVIC INTERNATIONAL SARL
  • Protek Devices Limited Partnership
  • Proterial Europe GmbH
  • Providence Electronics Corp.
  • publish-industry Verlag GmbH
  • Pulse Magnetic & Power Electronics Pvt. Ltd.
  • PVA TePla AG
  • Qingdao Yunlu Advanced Materials Technology Co., Ltd.
  • Qingdao Yunlu Magnetic Intelligent Technology Co., Ltd
  • Qnity Electronics, Inc.
  • RAM Innovations Ltd.
  • RenXin-Seiko Industry Co., Ltd
  • Resonac Europe GmbH
  • RF Plast GmbH
  • Rheinmetall AG
  • Richardson RFPD Germany GmbH
  • RIGOL Technologies EU GmbH
  • Roartis BV
  • Robert Bosch GmbH
  • ROGERS Germany GmbH
  • Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
  • ROHM Semiconductor GmbH
  • Royal Electronic Factory (Thailand) Co., Ltd.
  • Rubadue Wire Co., Inc.
  • Rudolf Pack GmbH & Co. KG
  • S.CO.M.E.S. srl
  • S.I.R. Società Italiana Resistor Srl
  • S4Sensors
  • Samwha Capacitor Co., Ltd.
  • Samwha Electric Co.
  • Samwha Europe GmbH
  • Sanan Europe GmbH
  • SANKEN ELECTRIC CO., LTD.
  • Sansha Electric MFG Co., Ltd.
  • Sanyou Electrical Appliance GmbH
  • Sanyu Rec Co., LTD
  • Sanzhu Semiconductor (suzhou) Co., Ltd
  • SAS AUXEL
  • SAS ELVENTIVE FRANCE
  • SAXOGY POWER ELECTRONICS GmbH
  • SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd
  • SCHERDEL GmbH
  • SCHIEDERWERK GmbH
  • SCHILLER AUTOMATION GmbH & Co. KG
  • SCHLETZ GmbH
  • Schmidbauer Transformatoren und Gerätebau GmbH
  • SCHROEDER + BAUER Werkzeugbau Stanztechnik GmbH + Co. KG
  • Schunk Carbon Technology GmbH
  • Schunk Sonosystems GmbH
  • SCREEN SPE Germany GmbH
  • SDI Corporation
  • Seifert electronic GmbH
  • Sekels GmbH
  • Semikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG
  • SemiQ Inc.
  • Senju Metal Europe GmbH
  • Sensitec GmbH
  • Serigroup Srl
  • SERTO GmbH
  • Shaanxi Shinhom Enterprise Co.,Ltd
  • Shandong DTT-First Electronic Co. , Ltd
  • Shandong Prime-Rel Electronic Technology Co., Ltd
  • Shandong Sinocera Functional Materials Co., Ltd.
  • Shanghai Eagtop Electronic Technology Co.,Ltd
  • Shanghai Sec Technology Co., Ltd.
  • Shanghai Yongming Electronic Co.,Ltd
  • Shanxi Semisic Crystal Co., Ltd.
  • SHANXI WELLSPRING ELECTRONIC CO., LTD.
  • Sheng Ye Electric Co.,ltd
  • Shenzhen Addireen Technologies Co., Ltd.
  • Shenzhen Bomin Electronics Co., Ltd.
  • ShenZhen Friend Mechanical and Electrical Technology Co., Ltd
  • Shenzhen Highlight Electronic Co., Ltd.
  • Shenzhen JingQuanHua Electronics Co. , Ltd.
  • SHENZHEN JITAIXIN ELECTRONICS CO.,LTD
  • Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd.
  • Shenzhen Maspower Semiconductor Co., Ltd.
  • Shenzhen Micsig Technology Co.Ltd.
  • Shenzhen Pourleroi Technology Co.,Ltd.
  • Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.
  • Shenzhen Weidy Industrial Development Co.,Ltd.
  • Shenzhen Xinyuan New Materials Co., Ltd.
  • Shenzhen Yamaxi Technology Co., Ltd.
  • SHENZHEN YNTECH CO., LTD.
  • Shin-Etsu Silicones Europe B.V. Germany Branch
  • Shinenergy Technology (Anhui) Co.,Ltd
  • Shiu Li Technology Co., Ltd
  • SIBA GmbH
  • SiChain Semiconductors (Ningbo) Co., LTD.
  • Sichuan EM Technology Co.,Ltd.
  • Sichuan Yonggui Science and Technology Co., Ltd.
  • Sichuan Zhongguang Lightning Protection Technologies Co., Ltd
  • Sichuan Zhongxing Electronic Co.,Ltd.
  • Siebel Elektronik GmbH
  • Silicon Austria Labs GmbH
  • Silicon Contact ltd
  • Sinoma Advanced Nitride Ceramics Co., Ltd.
  • Sinomag Technology Co., Ltd.
  • Sinomags Technology Co. Ltd.
  • SINUS Electronic GmbH
  • SIRIO ELETTRONICA S.R.L.
  • SK Electric Inc.
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • SM Contact
  • SMA Magnetics Sp. z o.o.
  • SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG
  • SOITEC SA
  • SPARC EU GmbH
  • SPEA GmbH
  • Speedgoat GmbH
  • SPM-LONGSUN (SHANGHAI) NEW MATERIALS TECH CO.,LTD
  • StarPower Europe AG
  • Steliau Technology
  • STI Co., LTD.
  • STMicroelectronics International NV
  • Stockmeier Urethanes GmbH & Co. KG
  • Stratus Vision GmbH
  • STS Spezial-Transformatoren-Stockach GmbH & Co. KG
  • SUMIDA Components & Modules GmbH
  • Sumitomo Bakelite Europe N.V.
  • Sumitomo Chemical Company Limited
  • Sun Hui Hardware & Electronics Products Co.,Ltd.
  • Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.,Ltd.
  • Sunlord Electronics Germany GmbH
  • SuperGrid Institute
  • Susumu Deutschland GmbH
  • Suzhou ANSAS Semiconductor Co., Ltd.
  • Suzhou Boson Material Technology Co. , Ltd.
  • Suzhou PTC Optical Instrument Co., Ltd
  • Suzhou Recodeal Interconnect System Co., Ltd
  • Suzhou Walter Electronic Co., Ltd.
  • Suzhou XiZ-Tech. Co.,Ltd
  • SwissSEM Technologies AG
  • Swoboda
  • Synoelec Deutschland GmbH
  • SYRMA SGS TECHNOLOGY LIMITED
  • SZINKRON Elektrotechnikai Korlatolt Felelőssegű Tarsasag
  • T-Global Technology Co., Ltd.
  • Taiyo Yuden Co., Ltd.
  • Taiyo Yuden Europe GmbH
  • Tamura Corporation
  • Tanaka Kikinzoku International (Europe) GmbH
  • TanKeBlue Semiconductor Co., Ltd.
  • TCL (Europe) Elektronika Korlátolt Felelősségű Társaság
  • TCLAD Europe GmbH
  • TDK Europe GmbH
  • Tech Mount Corperation
  • Tech Power Electronics Group GmbH
  • Tech Semiconductors Co., Ltd.
  • Technische Universität Chemnitz
  • Tecnisco, Ltd.
  • Tektronix GmbH
  • Teledyne LeCroy
  • Termoresine S.r.l.
  • TET ESTEL
  • tetranes GmbH
  • Texas Instruments Deutschland GmbH
  • The Ferrite Machine Shop
  • Tianjin Century Electronics Co., Ltd.
  • Tianjin Ruixin Technology Co., Ltd.
  • Tianjin Sanhuan Aona Technology Co., Ltd
  • TME Germany GmbH
  • ToffeeX
  • TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.
  • Torytrans S.L
  • Toshiba Electronics Europe GmbH
  • TOWA Europe GmbH
  • Tresky GmbH
  • TRIDELTA Weichferrite GmbH
  • Trio Metal (GZ) Co., Ltd.
  • TRS-STAR GmbH
  • UNI-TREND Technology EU GmbH
  • UniSiC Technology (Shanghai) Co., Ltd.
  • Unisonic Technologies Ltd(UTC)
  • UNITES Systems a.s.
  • Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.
  • Universität Bremen
  • Universität der Bundeswehr München
  • VACUUMSCHMELZE GmbH & Co. KG
  • Vermes Microdispensing GmbH
  • Vibrantz GmbH
  • Vinatech Co., Ltd.
  • VINCOTECH GmbH
  • Vishay Electronic GmbH
  • VISIC Technologies Ltd.
  • Vision Technologies.Co.Ltd
  • Viz PQS Private Limited
  • VX Instruments GmbH
  • Würth Elektronik EiSos GmbH & Co. KG
  • Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG
  • WAGO GmbH & Co. KG
  • Wakefield Thermal
  • Wayon Electronics Co., Ltd.
  • WeEn Semiconductors Co.,Ltd
  • Weifang Xinxing Power Supply Heatsink Co., Ltd.
  • Weihai Dongxing Electronics. Co. Ltd.
  • WELTRONIC GmbH
  • Werner Lieb GmbH
  • WEVO-CHEMIE GmbH
  • Wickeder Group
  • Widap AG
  • WIMA Spezialvertrieb elektronischer Bauelemente GmbH & Co. KG
  • WIN CONCEPT ELECTRONICS PTE. LTD.
  • WISE INTEGRATION SAS
  • Wolfspeed Inc.
  • Wuxi CRE New Energy Technology Co., Ltd.
  • Wuxi Leapers Semiconductor Co., Ltd.
  • X-FAB
  • XETAR GmbH
  • Xiamen Faratronic Co., Ltd.
  • Y-TECH Co., Ltd
  • YAGEO CORPORATION
  • YEONG LONG TECHNOLOGIES Co.,LTD. YEC
  • Yokogawa Deutschland GmbH Niederlassung Herrsching Test- und Messtechnik
  • Yole Group SA
  • Zeasset Electronic Technology Co., Ltd.
  • Zerode Heatsink Manufacturing (Shenzhen) Co., Ltd
  • ZESTRON Europe a business division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
  • ZEZ SILKO, s.r.o.
  • Zhejiang Changxin Electronic Technology Co., Ltd
  • Zhejiang Fanyuan Xincai Technology Co., Ltd.
  • Zhejiang Guchi Electronics Co., Ltd
  • Zhejiang Hangke Instrument Co., Ltd.
  • Zhejiang HenYa Electronic Technology Co., Ltd.
  • Zhejiang Jingrui SuperSiC Electronic Materials Co., Ltd
  • Zhejiang Kintn Intelligent Equipment Co.,Ltd
  • Zhejiang NBTM KeDa Magnetoelectricity Co. Ltd.
  • Zhejiang TC Ceramic Electronic Co.,Ltd.
  • Zhejiang ThanTech Technology Co., Ltd
  • Zhuocheng Microelectronics (Suzhou) Co.,Ltd
  • Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co., Ltd
  • ZOPF Energieanlagen GmbH

委員会・展示

General Conference DirectorsはECPEのLeo Lorenz氏とEPFLのDrazen Dujic氏です。Board of DirectorsにはABBのSilvio Colombi氏とSiemensのJens Schmenger氏が、Advisory BoardにはAalborg UniversityのFrede Blaabjerg氏やSeoul National UniversityのShenghui Cui氏が名を連ねます。

詳しく（公式資料6項目）

2026年のBest Paper Award finalistsには東芝や三菱電機など日本企業の所属者も含まれます。Call for Papersは950人超の国際的な参加者を案内しています。

General Conference Directors
Leo Lorenz（ECPE, Germany）、Drazen Dujic（EPFL, Switzerland） PCIM Advisory Board
Board of Directors（企業所属）
Silvio Colombi（ABB, Switzerland）、Jens Schmenger（Siemens, Germany） PCIM Advisory Board
Advisory Board（例）
Frede Blaabjerg（Aalborg University, Denmark）、Shenghui Cui（Seoul National University, South Korea） PCIM Advisory Board
2026 Best Paper Award finalists（日本の所属）
Shunsuke Asaba（Toshiba, Japan）、Koki Kishimoto・Kota Ohara（Mitsubishi Electric, Japan） PCIM Awards
参加規模（Call for Papersの案内）
950人超の国際的な参加者 Call for Papers & Seminars
展示会の来場者層
研究開発、技術、生産、購買、経営層の専門家・意思決定者 PCIM Expo

論文の公開

採択された講演者のmanuscriptはすべてPCIM Conference ProceedingsとIEEE Xploreに収録されます。proceedingsは2019年からダウンロード版で出ており、公式サイトで2017〜2026年の目次を公開しています。

詳しく（公式資料5項目）

proceedingsの入手は注文フォームからの購入です。

収録先
PCIM Conference ProceedingsとIEEE Xplore Call for Papers & Seminars
proceedingsの範囲
全口頭発表とポスターセッションのmanuscript PCIM Conference Proceedings
proceedingsの形態
2019年からダウンロード版、それ以前はUSBドライブ PCIM Conference Proceedings
目次の公開範囲
2017〜2026年のContent overview PCIM Conference Proceedings
入手方法
注文フォームから購入 PCIM Conference Proceedings

沿革

PCIMは1979年に創設され、展示会は以来毎年ニュルンベルクで開かれています。2002年からMesago Messe Frankfurt GmbHが運営し、PCIM Awardsは2008年に始まりました。

詳しく（公式資料4項目）
創設
1979年 About us
開催地
1979年から毎年ニュルンベルク PCIM Expo
運営の変更
2002年からMesago Messe Frankfurt GmbH About us
PCIM Awardsの開始
2008年 PCIM Awards

参加・活用

国外大学の学生の参加を支援するStudent Travel Grantsがあり、30歳未満が対象のYoung Researcher AwardとYoung Engineer Awardにも応募できます。seminarsは半日（約3時間）の少人数workshop形式で、英語で行われます。

詳しく（公式資料4項目）

展示会の来場者は研究開発、技術、生産、購買、経営層の専門家・意思決定者で、IEEE Xploreではproceedingsも読めます。

Student Travel Grants
国外大学の学生の参加を支援 Call for Papers & Seminars
Young Researcher Award
研究・教育分野の30歳未満の筆頭著者が対象 PCIM Awards
Young Engineer Award
30歳未満の若手エンジニアが対象 PCIM Awards
seminarsの形式
半日（約3時間）、少人数のworkshop形式、英語 Call for Papers & Seminars

名称・主催

詳しく（公式資料4項目）
名称と対象
PCIM Expo & Conference（Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management） PCIM – Hub for Power Electronics（トップ）
運営会社
Mesago Messe Frankfurt GmbH（2002年から） About us
開催頻度
毎年（ニュルンベルク） PCIM Expo
姉妹イベント
PCIM Asia Shenzhen、PCIM Asia New Delhi conference PCIM – Hub for Power Electronics（トップ）

よくある質問

PCIM 2027はいつ、どこで開かれますか？

2027年5月11日〜13日にドイツ・ニュルンベルクの見本市会場で開かれます。seminarsは直前の5月9日〜10日にニュルンベルクのArvena Park Hotelで行われます。

投稿の締切は？

abstractの締切は2026年10月14日です。採否は2027年1月に通知され、口頭・ポスターのfull manuscriptは2027年3月9日までに提出します。

審査はどのように行われますか？

PCIM Advisory Boardがすべてのabstractをblind reviewで評価します。テーマのactualityとrelevance、書類の準備、abstractのsignificanceが観点です。

論文はIEEE Xploreに載りますか？

はい。採択された講演者のmanuscriptはすべてPCIM Conference ProceedingsとIEEE Xploreに収録されます。

パワー半導体のどの分野が対象ですか？

Conference topicsのA区分にSi IGBT・MOSFET、Smart Power IC、SiCデバイス、GaNデバイス、新規デバイスが並びます。パッケージ材料（C）と信頼性（D）も別区分で募集されます。

PCIMはいつから続いていますか？

公式サイトによると1979年に創設され、展示会は以来毎年ニュルンベルクで開かれています。2002年からはMesago Messe Frankfurt GmbHが運営しています。

公式資料

  1. PCIM – Hub for Power Electronics（トップ） 公式サイト
  2. Call for Papers & Seminars 募集要項
  3. Conference topics 募集要項
  4. PCIM Conference 2027 公式サイト
  5. Program & speakers プログラム
  6. PCIM Conference Proceedings 論文集
  7. PCIM Advisory Board 委員会
  8. PCIM Awards プログラム
ほか2件
  1. About us 沿革
  2. PCIM Expo 公式サイト