Tier B パワー半導体 / ワイドバンドギャップ
PCIM India 2026PCIM Asia New Delhi Conference
今の状態
- 現在
- 投稿受付終了・開催準備段階
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 12月10日〜11日開催開幕まであと56日インド・ニューデリーYashobhoomi Exhibition and Convention Center (IICC)
- 次の一手
- 投稿は締め切られました。聴講は参加登録から申し込めます。公式サイト
- 日程
- 論文締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
欧州で1979年から続くPCIMがインドで開く、リーダー向けの会議と小規模展示。ラウンドテーブルとチュートリアルから、インド市場の用途と熱・実装の課題を追える。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- パワー半導体や化合物半導体のデバイス技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- power semiconductors
- thermal management
- advanced packaging
- reliability
- converter design
- 発表者の所属
- 2025年 プログラムの筆頭著者の所属（50件） 企業68%大学26%研究機関6% 主な企業：Infineon Technologies、Nexperia、Huawei Ohm Research Center、L&T Semiconductor Technologies、Mitsubishi Electric Corporation
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年の回はニューデリーのYashobhoomi（IICC）で開かれます。公式サイトのヘッダーは会期を2026年12月10日〜11日、開催時間を9:00〜17:30と表示しています。
詳しく（公式資料6項目）
初回の2025年は12月9日〜10日の2日間でした。
- 2026 会期・会場（サイトのヘッダー表示）
- 2026-12-10〜11 / Yashobhoomi (IICC), New Delhi, India Committee Members 2026
- 2026 開催時間
- 9:00 - 17:30 Committee Members 2026
- 2026 早期登録
- 2026-09-11まで Delegate Registration
- 2025 会期
- 2025-12-09〜10 PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 会場
- Dr. Ambedkar International Centre, Delhi PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 使用言語
- English Technical Paper Submission & Selection Process PDF
投稿・締切
2026年の投稿は、paper digest（abstract）の提出が2026年5月21日、採否通知が7月15日、full paperの締切が10月1日の3段階です。paper digestは3ページ・5 MB以内、題名は空白込み100文字以内で、100語以内のabstractとsynopsis（拡張要旨）で構成します。
詳しく（公式資料7項目）
投稿前に所属企業や政府機関の許可を得ることが求められます。
- 2026 paper digest締切
- 2026-05-21 Technical Paper Submission & Selection Process PDF
- 2026 採否通知
- 2026-07-15 Technical Paper Submission & Selection Process PDF
- 2026 full paper締切
- 2026-10-01 Call for Papers 2026
- 2026 paper digestの分量
- 3ページ・5 MB以内 Paper Digest - Word Format Submission Guidelines PDF
- 2026 題名の長さ
- 空白込み100文字以内 Paper Digest - Word Format Submission Guidelines PDF
- 2026 abstractの長さ
- 100語以内 Paper Digest - Word Format Submission Guidelines PDF
- 2026 機密表示の扱い
- Confidential・Proprietary表示のsynopsisは不受理 Paper Digest - Word Format Submission Guidelines PDF
査読・選考
提出されたabstractはすべてConference Committeeが審査します。発表形式は、選ばれた投稿ごとにTechnical Committeeが決めます。
詳しく（公式資料4項目）
未発表のオリジナルな内容であることが投稿条件です。
- 2026 審査主体
- Conference Committee Technical Paper Submission & Selection Process PDF
- 2026 発表形式の決定
- Technical Committeeが決定 Technical Paper Submission & Selection Process PDF
- 2026 オリジナリティ
- 未発表・未出版の内容に限る Paper Digest - Word Format Submission Guidelines PDF
- 2026 synopsisに求める内容
- 目的と貢献、具体的な結果、手法、主要な式・図表・実験結果 Paper Digest - Word Format Submission Guidelines PDF
対象分野
2026年のCall for Papersが掲げる柱は、power semiconductors、thermal management、advanced packaging and reliability、power converter design and controlの4つです。1番のPower SemiconductorsにはSi IGBT、Si MOSFET、SiC Devices、GaN Devicesが並び、3番のPackaging and Interconnection MaterialsにはDie Attach MaterialsやHeterogeneous Integration、3D Packaging Technologiesが入ります。
主なトピック
- SiC / GaN デバイス2026年のTopic 1 Power SemiconductorsにSi IGBT・Si MOSFETと並んでSiC DevicesとGaN Devicesが入っています。
- パワーモジュールの実装材料Die Attach Materials、Heterogeneous Integration、Advanced Flip-chip Copper Pillar Packaging、3D Packaging TechnologiesがTopic 3に入っています。
- 寿命予測・信頼性Topic 4 Packaging ReliabilityにStress MonitoringとLifetime Predictionsがあり、2025年のBest Technical Paperも熱疲労による寿命予測でした。
- AIデータセンター電源Topic 6.8でPowering AI Data Centresが取り上げられています。
- 鉄道・送配電Topics of InterestにPower Electronics for Railway Applicationsがあります。
詳しく（公式資料7項目）
応用分野としてはPower Electronics for E-Mobility、Railway Applications、Charging Stations Technologies、AIデータセンター向け電源も含まれます。
- 2026 Call for Papersの対象
- power semiconductors / thermal management / advanced packaging and reliability / power converter design and control Call for Papers 2026
- 2026 Topic 1 Power Semiconductors
- Si IGBTs / Si MOSFETs / Smart Power ICs / SiC Devices / GaN Devices / Hybrid Switches / Novel and Advanced Semiconductor Devices Call for Papers (Topics of Interest) PDF
- 2026 Topic 3 Packaging and Interconnection Materials（抜粋）
- Die Attach Materials / Heterogeneous Integration / Advanced Flip-chip Copper Pillar Packaging / 3D Packaging Technologies Call for Papers (Topics of Interest) PDF
- 2026 Topic 2 Thermal Management
- Novel Materials / Performance Verification and Measurements / Advanced Cooling Systems / Thermal Modelling and Simulations Call for Papers (Topics of Interest) PDF
- 2026 Topic 4 Packaging Reliability（抜粋）
- Power Electronic Components Reliability / Stress Monitoring / Lifetime Predictions Call for Papers (Topics of Interest) PDF
- 2026 AIデータセンター向け電源
- 6.8 Powering AI Data Centres – Challenges & Opportunities Call for Papers (Topics of Interest) PDF
- 2026 応用分野（抜粋）
- Power Electronics for E-Mobility / Railway Applications / Charging Stations Technologies Call for Papers (Topics of Interest) PDF
プログラム
2025年の初回は、開会のplenary inaugural sessionにMitsubishi ElectricのGourab Majumdarのkeynoteを置き、その後2トラック並列で進みました。awardはBest Technical Paper、Best Poster、Young Researcher（30歳未満）の3部門で、2025年のBest Technical Paper AwardはFuji ElectricのTakuma Sakaiでした。
詳しく（公式資料10項目）
- 2025 keynote（例）
- Gourab Majumdar（Mitsubishi Electric Corporation） PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 programの構成
- plenary inaugural sessionの後、2トラック並列 PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 Technical Session 1
- Packaging And Reliability; Lifetime Prediction; Thermal Management PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 Technical Session 5
- Advanced Power Semiconductors (High Power Semiconductors; SiC Devices) PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 Application Area Focus Session 4
- Expansion of Global Data Centre Infrastructure in India PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 規模
- 講演者・パネリスト100人超、技術session 15超、leadership roundtable 2、tutorial session 2 2025 終了報告（公式プレスリリース）
- award部門
- Best Technical Paper Award / Best Poster Award / Young Researcher Award Awards and Winners
- Young Researcher Awardの対象
- 30歳未満の若手研究者 Awards and Winners
- 2025 Best Technical Paper Award
- Takuma Sakai（Fuji Electric） Awards and Winners
- 2025 Best Poster Award
- Shreyas Thombare（Indian Institute of Technology, Kharagpur） Awards and Winners
発表と委員会の顔ぶれ
2025年 プログラムの筆頭著者の所属（50件）
- 企業68%
- 大学26%
- 研究機関6%
企業
- Infineon Technologies10
- Nexperia3
- Huawei Ohm Research Center2
- L&T Semiconductor Technologies2
- Mitsubishi Electric Corporation2
- STMicroelectronics2
- c2i Semiconductors1
- Fuji Electric1
- Hitachi Energy India1
- MacDermid Alpha Electronics Solutions1
ほか9社
- Minebea Power Semiconductor Device1
- ROHM Semiconductor India1
- Siemens Digital Industries Software1
- Tektronix India Pvt. Ltd.1
- TMEIC Industrial Systems India Private Limited1
- TVS Motor Company1
- UNO Minda EV Systems1
- Viz Technologies1
- Wolfspeed1
国・地域
- インド25
- 英国5
- 日本5
- ドイツ2
- シンガポール1
- 米国1
2026年 委員会の所属（22件）
- 企業40.9%
- 大学50%
- 学会・団体9.1%
企業
- Infineon Technologies1
- iVP Semiconductor1
- L&T Semiconductor Technologies1
- Larsen & Toubro (L&T)1
- Mitsubishi Electric1
- Namics Corporation1
- STMicroelectronics1
- Tata Electronics1
- TMEIC India1
スポンサー・出展（28団体）
- 企業86.2%
- 大学10.3%
- 研究機関3.4%
- Pink GmbH Thermosysteme
- Faratronic India Private Limited
- Microchip Technology Inc.
- Infineon Technologies
- ROHM Semiconductors India
- MacDermid Alpha Electronics Solutions
- Changzhou Keruier Technology Co., Ltd
- SCS Power
- Vincotech GmbH
- AIC Tech Japan
- Mitsubishi Electric
- Aperam Alloys India
ほか16団体
- Transfer Multisort Elektronik
- NoMIS Power
- Clas-Sic Wafer Fab Ltd
- Shiima Electronics Inc.
- Desai Electronics
- Arrow Electronics
- Littelfuse
- SiCSem Private Limited
- Electronicon GmbH
- MinebeaMitsumi Inc.
- Semikron Danfoss
- Proterial India
- Indian Institute of Science Bangalore
- IIT Bombay
- IIT Delhi
- Centre for Development of Advanced Computing
委員会・展示
Steering CommitteeにはEuropean Centre for Power ElectronicsのLeo Lorenz、九州工業大学の大村一郎氏のほか、Tata Electronics、Mitsubishi Electric、Navitas Semiconductor、TMEIC Indiaの所属者が並びます。Technical CommitteeにはSTMicroelectronics、Infineon Technologies、Larsen & Toubro、iVP Semiconductorなどの企業所属者が入っています。
詳しく（公式資料7項目）
- Steering Committee（2025発表）
- Leo Lorenz（European Centre for Power Electronics, President） 2025 終了報告（公式プレスリリース）
- 2026 Steering Committee の日本所属
- Ichiro Omura（Kyushu Institute of Technology, Japan） Committee Members 2026
- 2026 Steering Committee の企業所属（例）
- Tata Electronics / Mitsubishi Electric / Navitas Semiconductor / TMEIC India Committee Members 2026
- 2026 Technical Committee の企業所属（例）
- STMicroelectronics / Infineon Technologies / Larsen & Toubro (L&T) / iVP Semiconductor Committee Members 2026
- 2025 開会挨拶
- Raj Manek（Messe Frankfurt Asia Holdings Ltd.）による主催者挨拶 PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 session chair（企業所属の例）
- Vijay Bolloju（iVP Semiconductor） PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
- 2025 session chair（大学所属の例）
- Ritu Sodhi（SemiX - Center of Excellence in Semiconductors, IIT Bombay） PCIM Asia New Delhi Conference Booklet 2025 PDF
論文の公開
採択されたfull paperは公式のconference proceedingsに掲載されます。Call for Papersページは、発表論文がVDE VerlagとIEEE Xploreに収録されると書いています。
詳しく（公式資料4項目）
proceedingsページでは2025年版の内容一覧が公開されています。
- 2026 proceedings掲載
- 採択者のfinal paperを公式proceedingsに掲載 Technical Paper Submission & Selection Process PDF
- 2026 収録データベース
- VDE Verlag / IEEE Xplore Call for Papers 2026
- proceedingsの内容
- PCIM Conferenceの講演・ポスターの全manuscript、digital download Conference Proceedings
- 2025 proceedings
- Content overview proceedings 2025 を掲載 Conference Proceedings
沿革
PCIMは1979年にニュルンベルクで始まり、2002年に中国でアジア版を開きました。インド版は2025年12月のニューデリー開催が初回で、2026年が2回目です。
詳しく（公式資料4項目）
初回の参加者は550人超と公式発表されています。
- PCIMの始まり
- 1979年、欧州（ニュルンベルク） PCIM India Conference 2026 公式トップ
- PCIMのアジア進出
- 2002年、中国で初のアジア版 PCIM India Conference 2026 公式トップ
- インド版の初回
- 2025年12月、ニューデリー（inaugural edition） 2025 終了報告（公式プレスリリース）
- 2025 参加者数
- 550人超 2025 終了報告（公式プレスリリース）
近い学会との違い
PCIMは1979年にニュルンベルクで始まり、2002年に中国で初のアジア版が開かれました。2025年の公式発表は、2026年のニュルンベルクのPCIM Expo & Conference（6月9〜11日）とPCIM Asia Shenzhen（8月26〜28日）の日程も併記しています。
詳しく（公式資料2項目）
公式サイトは、インド政府のElectronic Components and MSMEs Promotion Scheme（ECMS）も紹介しています。
- 姉妹イベント（2026）
- PCIM Expo & Conference 2026-06-09〜11 Nuremberg / PCIM Asia Shenzhen 2026-08-26〜28 2025 終了報告（公式プレスリリース）
- インド政策との関係
- Electronic Components and MSMEs Promotion Scheme (ECMS) を紹介 PCIM India Conference 2026 公式トップ
参加・活用
発表者の登録費は産業界と学術界で分かれており、産業界は12,000ルピー、学術界は7,000ルピー（いずれもGST 18%別）です。Call for Papersページは、発表の利点として企業による求人・人材面談のsessionを挙げています。
詳しく（公式資料4項目）
2025年のkeynoteとBest Technical Paper Awardには、Mitsubishi ElectricとFuji Electricの所属者が名を連ねています。
- 2026 発表者登録費（産業界）
- ₹12,000 / €160 / US$170（18% GST別） Technical Paper Submission & Selection Process PDF
- 2026 発表者登録費（学術界）
- ₹7,000 / €90 / US$95（18% GST別） Technical Paper Submission & Selection Process PDF
- 発表の利点（公式説明）
- 企業による求人・人材面談sessionへの参加 Call for Papers 2026
- 登録費に含まれるもの
- 2日間の全session、昼食、休憩、併設展示の入場 Technical Paper Submission & Selection Process PDF
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 会名（公式発表）
- PCIM Asia New Delhi Conference 2025 終了報告（公式プレスリリース）
- 2025 運営
- Mesago Messe Frankfurt GmbH / Messe Frankfurt Trade Fairs India Pvt Ltd 2025 終了報告（公式プレスリリース）
- 形式（公式説明）
- leadership-level conference and miniexpo PCIM India Conference 2026 公式トップ
- 親イベント
- PCIM Expo & Conference（1979年にニュルンベルクで開始） PCIM India Conference 2026 公式トップ
- 開催頻度（公式発表）
- annual platform 2025 終了報告（公式プレスリリース）
よくある質問
PCIM India 2026はいつ、どこで開かれますか？
公式サイトのヘッダーは2026年12月10日〜11日、ニューデリーのYashobhoomi（IICC）と表示しています。開催時間は9:00〜17:30です。
投稿の締切は？
paper digestの締切は2026年5月21日、採否通知は7月15日、full paperの締切は10月1日です。
論文はどこに収録されますか？
採択されたfull paperは公式proceedingsに掲載され、Call for Papersページは収録先としてVDE VerlagとIEEE Xploreを挙げています。
ドイツのPCIMとはどう違いますか？
PCIM Indiaはニュルンベルクで1979年に始まったPCIMのインド版で、2025年が初回です。会議と小規模展示（miniexpo）の形で開かれます。
パワー半導体のデバイスや実装の研究は対象ですか？
対象です。Topic 1にSiC・GaNを含むPower Semiconductors、Topic 3にPackaging and Interconnection Materials、Topic 4にPackaging Reliabilityがあります。
学生向けの賞はありますか？
30歳未満を対象とするYoung Researcher Awardがあります。ほかにBest Technical PaperとBest Posterの賞があります。
公式資料
- PCIM India Conference 2026 公式トップ 公式サイト
- Call for Papers 2026 募集要項
- Call for Papers (Topics of Interest) PDF 募集要項
- Technical Paper Submission & Selection Process PDF 募集要項
- Paper Digest - Word Format Submission Guidelines PDF 募集要項
- Conference Proceedings 論文集
- Committee Members 2026 委員会
- Awards and Winners プログラム