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Tier A 回路 / システム / 設計自動化

VLSI TSA 2027International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications

今の状態

現在
開催予定投稿の日程は公式サイトで案内
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
2027年4月12日〜16日開催開幕まであと179日台湾・新竹Ambassador Hotel
次の一手
投稿の日程と参加登録の案内は公式サイトにあります。公式サイト
日程
  1. 開催

近い学会との違い

  • VLSI-DATBEDA、AI for design automation、mixed-signal、memory
  • VLSISSlogic-memory co-optimization、advanced logic、memory scaling、circuit integration
  • A-SSCCSAI processors、memory、wireless、wireline
  • EDSSCBnanoelectronics、memory devices、RF and microwave devices、wide-bandgap power devices
  • ICICDTAchiplets、DTCO、CMOS、GAA

どんな学会？

台湾のITRIが1983年から開く半導体技術の国際シンポジウム。新竹に800人超が集まり、プロセス、メモリ、異種集積、実装、AI、量子の産学の研究を35のセッションで発表する。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • advanced process
  • AI chip
  • heterogeneous integration
  • memory
  • yield
  • metrology
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（103件） 企業4%大学84%研究機関13% 主な企業：Applied Materials、Macnica Galaxy、Nanya Technology、NVIDIA
投稿形式
論文・査読/投稿審査あり
主催
Industrial Technology Research Institute (ITRI)
公式情報の目次14項目

会期・会場

2027年は4月12〜16日の5日間で、新竹市中華路二段のAmbassador Hotel Hsinchuで開かれます。4月16日は任意参加の見学日「VLSI Discovery」です。

詳しく（公式資料5項目）

公式ページは現地での口頭発表を採択の条件にしています。

2027 会期・会場
2027-04-12〜16 / Ambassador Hotel, Hsinchu, Taiwan VLSI TSA 2027 Home
2027 会場住所
188 Chung Hwa Road, Section 2, Hsinchu, Taiwan Venue Information
2027 見学日
4月16日に「VLSI Discovery」（local tour day） VLSI TSA 2027 Home
2027 見学日の扱い
optional excursion VLSI TSA 2027 Call for Papers (PDF)
2027 開催形式
現地発表が掲載条件（in person） TSA Call for Papers

投稿・締切

2027年の論文締切はTSA・DATとも2026年11月22日23:59（台湾時間）、採否通知は2027年1月27日、著者登録期限は2月28日です。TSAは図表込み2ページのcamera-ready原稿をそのまま投稿し、DATは2ページまたは4ページのIEEE形式二段組で投稿します。

詳しく（公式資料8項目）

TSAには2027年1月25日から受け付けるLate News Papersの枠があります。

2027 論文締切
2026-11-22 23:59 (GMT+8) VLSI TSA 2027 Call for Papers (PDF)
2027 採否通知
2027-01-27 TSA Call for Papers
2027 著者登録期限
2027-02-28 TSA Call for Papers
2027 投稿受付期間（投稿システム）
2026-09-21 00:00 〜 2026-11-22 23:59 TSA Call for Papers
TSA 原稿形式
camera-ready原稿2ページ（図表込み）をPDFで電子投稿 TSA Call for Papers
DAT 原稿形式
2または4ページ（参考文献込み）、二段組、IEEE形式、PDFのみ DAT Call for Papers
TSA Late News Papers（2027）
2027-01-25 受付開始、少数のみ採択 TSA Call for Papers
発表時間（TSA）
英語で15分＋討論5分 TSA Call for Papers

査読・選考

DATは二重盲検査読で、著者名や所属を原稿とPDFメタデータから除くよう求め、違反原稿は不採択とします。TSAの最優秀学生論文賞は、技術委員による論文の質の評価と当日の発表で選ばれます。

詳しく（公式資料5項目）

沿革ページには、2005〜2007年の平均採択率としてVLSI-TSAが55%（240件投稿）、VLSI-DATが39%（525件投稿）と載っています。

DAT 査読方式
double-blind DAT Call for Papers
DAT 形式違反の扱い
規定に合わない投稿は査読せず不採択 DAT Call for Papers
2005〜2007 採択率（沿革ページ）
VLSI-TSA 240件投稿・平均55%、VLSI-DAT 525件投稿・平均39% About the Symposium
TSA Best Student Paper Award の審査観点
技術委員による論文の質の評価と当日の発表 TSA Call for Papers
DAT Best Paper Award（2027）
program committeeとsession chairsの評価で3件を選出 DAT Call for Papers

対象分野

論文募集はTSAとDATの2系統に分かれます。TSAは先端ロジック（EUVを含む）、BEOL・パッケージと2.5D/3D異種集積、製造技術・計測・歩留まり、DRAMやFLASHと新メモリ、パワー・ワイドバンドギャップなどを、DATはアナログ/RF、デジタル・AIチップ、AIシステム、設計自動化とテスト、新技術の回路設計を対象にします。

主なトピック

  • Advanced BEOL/Packaging and 2.5D/3D Heterogeneous IntegrationTSAの対象に挙がる、配線工程・パッケージと2.5D/3D異種集積の枠。
  • Advanced Manufacturing Technology, Metrology and Yield製造技術、計測、歩留まりをTSAの対象として明記。
  • Digital, Memory, and AI Chip DesignDATの対象分野の一つ（DIGITAL, MEMORY, and AI CHIP DESIGN）。
  • 設計自動化とテストDATの対象分野の一つ（DESIGN AUTOMATION and TEST METHODOLOGY）。
  • Chiplets and advanced packaging
詳しく（公式資料8項目）

2027年のプログラムはシリコンフォトニクス、AIハードウェア、chiplet・先端パッケージ、量子などを主題に挙げています。

トラック構成
TSA Call for Papers / DAT Call for Papers の2系統 VLSI TSA 2027 Call for Papers (PDF)
TSA 対象（先端ロジック）
Advanced Process Modules and Nano-patterning, including EUV ほか TSA Call for Papers
TSA 対象（パッケージ・製造）
Advanced BEOL/Packaging and 2.5D/3D Heterogeneous Integration / Advanced Manufacturing Technology, Metrology and Yield TSA Call for Papers
TSA 対象（メモリ）
DRAM、FLASH、抵抗変化・スピントロニクス・強誘電体などの新メモリ TSA Call for Papers
TSA 対象（パワー）
Power Devices and Technologies Including Silicon and Wide Band Gap TSA Call for Papers
DAT 対象分野
ANALOG, MIXED-SIGNAL, and RF DESIGN / DIGITAL, MEMORY, and AI CHIP DESIGN / APPLICATION, SOFTWARE and HARDWARE, and AI SYSTEMS / DESIGN AUTOMATION and TEST METHODOLOGY / EMERGING TECHNOLOGY DAT Call for Papers
DAT 対象（新トランジスタ技術の回路）
Fork-Fin FET、Sheet FET、GAA FET、C-FET に基づく回路・IP設計 DAT Call for Papers
2027 プログラムの主題
silicon photonics、AI hardware、chiplets and advanced packaging、quantum technologies ほか VLSI TSA 2027 Home

プログラム

2027年のCFPは、Plenary 3、Joint Special Session 2、Industrial Session 2、Special Session 7、Tutorial 3、Outstanding Paper Presentationsを挙げています。賞はERSO Award、Chenming Hu Award、TSA Best Student Paper Award、DAT Best Paper Award、Best Poster Awardの5種です。

詳しく（公式資料4項目）

台湾外に住む全日制学生の発表者には渡航費支援があります。

2027 Plenary / Special Session
Plenary Sessions 3、Joint Special Sessions 2、Industrial Sessions 2 VLSI TSA 2027 Call for Papers (PDF)
2027 Special Session / Tutorial
Special Sessions 7、Tutorials 3、Outstanding Paper Presentations VLSI TSA 2027 Call for Papers (PDF)
賞の種類
ERSO Award / Chenming Hu Award / TSA Best Student Paper Award / DAT Best Paper Award / Best Poster Award Awards
学生向け支援
台湾外に住む全日制学生の発表者に渡航費支援 TSA Call for Papers

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（103件）

プログラム

  • 企業3.9%
  • 大学83.5%
  • 研究機関12.6%

企業

  1. Applied Materials1
  2. Macnica Galaxy1
  3. Nanya Technology1
  4. NVIDIA1

国・地域

  1. 台湾63
  2. インド12
  3. 中国6
  4. ドイツ5
  5. 日本5
  6. 米国5
  7. フランス3
  8. イタリア1
  9. スウェーデン1
  10. ノルウェー1
ほか1か国・地域
  1. ベルギー1

2026年 委員会の所属（120名）

委員会名簿

  • 企業15.8%
  • 大学68.3%
  • 研究機関15%
  • 公的機関0.8%

企業

  1. TSMC4
  2. Intel2
  3. Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation2
  4. Samsung2
  5. Amazon1
  6. Apple1
  7. EVALUTO1
  8. IBM1
  9. Macronix1
  10. MediaTek1
ほか2社
  1. SOITEC1
  2. TEL Technology Center1

2026年 スポンサー・出展（10団体）

スポンサー一覧

  • 研究機関20%
  • 公的機関40%
  • 学会・団体40%
  • Ministry of Economic Affairs
  • Ministry of Education
  • National Science and Technology Council
  • Intelligent Chip and Design Alliance, Ministry of Education
  • Taiwan IC Design Society
  • Taiwan Semiconductor Industry Association
  • Taiwan Semiconductor Research Institute
  • The Chinese Institute of Electrical Engineering
  • ITRI
  • IEEE

委員会・展示

2027年のSymposium General ChairはITRIのShih-Chieh Chang、Executive Committee ChairはITRIのChih-I Wuです。TSA Symposium ChairはGeorgia Institute of TechnologyのShimeng Yu、DAT Symposium Chairsは国立台湾大学のTai-Cheng LeeとInstitute of Science TokyoのKenichi Okadaです。

詳しく（公式資料8項目）

Executive Committeeには東京大学、帝京大学、理化学研究所、Applied Materialsの所属者が入っています。TSAの技術委員会はAsia Pacific・North America・Europeの3地域小委員会で構成されます。

2027 Symposium General Chair
Shih-Chieh Chang, Industrial Technology Research Institute Symposium General Chair
2027 Executive Committee Chair
Chih-I Wu, Industrial Technology Research Institute Executive Committee
2027 Executive Committee（日本の所属）
The University of Tokyo / Teikyo University / RIKEN Executive Committee
2027 Executive Committee（企業所属）
Applied Materials Executive Committee
2027 TSA Symposium Chair
Shimeng Yu, Georgia Institute of Technology Technical Program Committee
2027 TSA Program Chairs
Wei-Chung Lo (ITRI) / Ionut Radu (SOITEC) Technical Program Committee
2027 DAT Symposium Chairs
Tai-Cheng Lee (National Taiwan University) / Kenichi Okada (Institute of Science Tokyo) Technical Program Committee
TSA 地域小委員会
Asia Pacific / North America / Europe Subcommittee Technical Program Committee

論文の公開

採択論文はシンポジウムのproceedingsに掲載され、IEEE Xploreに収録されます。掲載には著者の現地発表と、論文ごとの有効なフル登録（1登録で2本まで）が必要です。

詳しく（公式資料4項目）

TSAの論文は投稿時の原稿が修正なしでそのまま掲載されます。

収録先
IEEE Xplore DAT Call for Papers
TSA 掲載原稿
投稿原稿を修正なしで掲載、IEEEへ著作権移転（eCF） TSA Call for Papers
登録と掲載
1件のFULL登録で採択論文2本まで TSA Call for Papers
No-show 論文
proceedingsにもIEEE Xploreにも載らない DAT Call for Papers

沿革

VLSI TSAは1983年にPo-Yuan Wang博士とITRIの共同で始まりました。2005年に設計・自動化・テストを扱うVLSI-DATが分かれ、2006年からは毎年4月最終週に2つのシンポジウムが日程を一部重ねて開かれました。

詳しく（公式資料6項目）

2023年以降はVLSI-TSAとVLSI-DATが1つのシンポジウムに統合されています。沿革ページはTSMCを長期の主要パートナー・支援者として挙げています。

創設
1983年、Dr. Po-Yuan Wang と ITRI の共同で設立 About the Symposium
1983〜2003 の規模
投稿累計1500本超、参加者累計6,000人超 About the Symposium
VLSI-DAT の分離
2005年にVLSI-TSAからspin-off About the Symposium
2006年以降の開催時期
毎年4月最終週、2つのシンポジウムを1日重ねて開催 About the Symposium
2023年の統合
2023年以降、VLSI-TSAとVLSI-DATを1つのシンポジウムに統合 About the Symposium
長期パートナー
TSMC（長期の主要パートナー・支援者と記載） About the Symposium

近い学会との違い

沿革ページによると、2006年以降の分担はVLSI-TSAがプロセスと先端技術、VLSI-DATが設計・自動化・テストでした。統合の理由は、技術と設計の密接な結びつきへの対応とされています。

詳しく（公式資料3項目）

このため、デバイス・プロセス系の論文と回路・EDA系の論文が同じ会期に並びます。

TSA の焦点（2006〜）
Focusing on process and advanced technology About the Symposium
DAT の焦点（2006〜）
Focusing on design, automation and testing About the Symposium
統合の理由
技術と設計の密接な結びつきへの対応 About the Symposium

参加・活用

学生は、台湾外に住む学生発表者向けの渡航費支援と、TSA Best Student Paper Awardの対象になります。企業・調査担当者向けには、4月16日にVLSI Discoveryが台湾の半導体産業と文化施設を体験する見学日として組まれています。

詳しく（公式資料3項目）

公式ページは産業界・学界・研究機関の交流の場と説明しています。

学生向け
Best Student Paper Award（受賞者は翌年のシンポジウムで表彰） TSA Call for Papers
見学日の内容
台湾の半導体産業と文化施設を体験 VLSI TSA 2027 Home
参加者層
学界・産業界・研究機関 VLSI TSA 2027 Home

名称・主催

詳しく（公式資料6項目）
正式名称（2027）
2027 International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications (VLSI TSA 2027) VLSI TSA 2027 Home
主催・技術協力
主催 Industrial Technology Research Institute (ITRI)、技術協力 IEEE VLSI TSA 2027 Home
指導機関（Advised by）
Ministry of Economic Affairs, R.O.C. / Ministry of Education / National Science and Technology Council VLSI TSA 2027 Home
協力団体（In cooperation with）
Intelligent Chip and Design Alliance (Ministry of Education) / Taiwan IC Design Society / Taiwan Semiconductor Industry Association / Taiwan Semiconductor Research Institute / The Chinese Institute of Electrical Engineering VLSI TSA 2027 Home
開催頻度
毎年（annually） VLSI TSA 2027 Home
参加者規模（公式記載）
800人超 VLSI TSA 2027 Home

よくある質問

VLSI TSA 2027はいつ、どこで開かれますか。

2027年4月12〜16日に、台湾・新竹のAmbassador Hotelで開かれます。4月16日は見学日「VLSI Discovery」です。

論文の締切はいつですか。

TSA・DATとも2026年11月22日23:59（GMT+8）です。採否通知は2027年1月27日、著者登録期限は2月28日です。

TSAとDATはどう違いますか。

TSAは先端ロジック、メモリ、パワーなどデバイス・プロセス側、DATはアナログ/RF、AIチップ、システム、設計自動化とテストなど設計側の論文を募集します。原稿はTSAが2ページ、DATが2または4ページです。

論文はIEEE Xploreに載りますか。

載ります。ただし、著者の1人が現地で発表し、有効なフル登録があることが条件で、発表しなかった論文はproceedingsにもIEEE Xploreにも載りません。

VLSI-DATとの関係を教えてください。

VLSI-DATは2005年にVLSI-TSAから分かれた設計・自動化・テストのシンポジウムで、2023年以降は再びVLSI TSAの中に統合されています。

公式資料

  1. VLSI TSA 2027 Home 公式サイト
  2. About the Symposium 沿革
  3. TSA Call for Papers 募集要項
  4. DAT Call for Papers 募集要項
  5. VLSI TSA 2027 Call for Papers (PDF) 募集要項
  6. Executive Committee 委員会
  7. Technical Program Committee 委員会
  8. Symposium General Chair 委員会
ほか3件
  1. Awards プログラム
  2. Venue Information 会場
  3. 沿革 公式サイト