Tier A ロジック / デバイス / プロセス統合
SiPhotonics 2027IEEE Silicon Photonics Conference
今の状態
- 現在
- 論文募集中
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 10月26日論文締切あと11日
- 次の一手
- 論文締切は10月26日です。募集要項を開く
- 日程
- 投稿受付開始
- 論文締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会?
IEEE Photonics Societyのシリコンフォトニクスの国際会議で、2004年に始まったGroup IV Photonicsから名称を改めた。光回路の集積から製造、実装、応用までの産学の研究が集まる。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 光デバイス、光通信、イメージセンサの研究者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- silicon photonics
- heterogeneous integration
- photonic devices
- materials
- fabrication
- co-packaged optics
- 発表者の所属
- 2026年 プログラムの筆頭著者の所属(102件) 企業26%大学62%研究機関13% 主な企業:Alphawave Semi、Axonal Networks Inc.、Ciena Corporation、Coherent、Hewlett Packard Labs
公式情報の目次13項目
会期・会場
SiPhotonics 2027は2027年4月11日から14日まで台湾・台北で開かれます。参加登録は2026年12月に始まり、口頭・ポスターとも現地での発表が必須で、hybridや遠隔での発表はできません。
詳しく(公式資料5項目)
登録取消の受付は2027年3月11日までです。
- 2027 会期・都市
- 2027-04-11〜14 / Taipei, Taiwan IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ
- 2027 会期(著者向け日程表)
- April 11-14, 2027 Presenter Resources
- 2027 開催形式
- 現地のみ(hybrid・遠隔発表なし) Presenter Resources
- 2027 参加登録開始
- 2026年12月 Registration
- 2027 登録取消の期限
- 2027-03-11(返金手数料 USD 50) Registration
投稿・締切
投稿物は図表を含む2ページの論文で、シングルスペース、四辺1インチの余白で作成します。投稿受付は2026年9月18日に始まり、締切は旧日程の10月12日から10月26日へ延長されました。
詳しく(公式資料6項目)
締切後の成果向けにPost-Deadline Paperの枠が2027年2月8〜22日に開きます。IEEE Xplore準拠のためIEEE PDF eXpressの利用が求められます。
- 2027 投稿受付開始
- 2026-09-18 Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
- 2027 論文締切(延長後)
- 2026年10月26日(延長後) 旧締切2026年10月12日から延長。投稿物は2ページ論文。 Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
- 論文の書式
- 2ページ、シングルスペース、四辺1インチ余白、図表込み Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
- program掲載用の付随情報
- 45語のabstractと50語の発表者紹介 Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
- 2027 Post-Deadline Paper 受付
- 2027-02-08〜02-22 Presenter Resources
- 2027 プログラム共有
- 2027年1月下旬に著者へ共有 Presenter Resources
査読・選考
採否の通知は投稿時に指定したcorresponding authorへ送られ、2027年は2026年12月上旬の予定です。Post-Deadline Paperの通知は2027年3月3日です。
詳しく(公式資料4項目)
採択後は著者がPresenter Registrationで登録し、会場で発表することが条件になります。
- 採否通知の宛先
- corresponding authorへ acceptance/rejection notice Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
- 2027 通知時期
- 2026年12月上旬 Presenter Resources
- 2027 Post-Deadline 通知
- 2027-03-03 Presenter Resources
- 採択後の条件
- 全採択著者は登録し現地で発表 Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
対象分野
対象はphotonic devicesとmaterials、そしてsilicon platform上のモノリシック/ヘテロジニアス集積と製造技術です。2027年のTopicsページは能動デバイス、新規応用、電子・光およびヘテロジニアス集積、材料・製造、受動デバイスの5分野を並べています。
主なトピック
- Electronic-Photonic and Heterogeneous Integration (EPHI)電子回路と光の集積、異種材料の集積を対象とする2027年のTopic Categoryです。
- Frontiers in Materials and Fabrication (FMF)silicon platform上の材料と製造技術の区分です。
- Active Photonic Devices (APD)能動光デバイスの区分で、受動デバイスはPassive Photonic Devices (PD)に分かれます。
- Datacomms & AI2027年のIndustry Sessionsの一つです。
- Quantum & Computing2027年のIndustry Sessionsの一つで、Sensingと並びます。
詳しく(公式資料6項目)
これとは別にDatacomms & AI、Quantum & Computing、SensingのIndustry Sessionsがあります。
- 対象範囲
- photonic devices・materialsと、silicon platform上のmonolithic / heterogeneous integration・fabrication Topics
- 2027 Topic Categories(デバイス)
- Active Photonic Devices (APD)、Passive Photonic Devices (PD) Topics
- 2027 Topic Categories(集積)
- Electronic-Photonic and Heterogeneous Integration (EPHI) Topics
- 2027 Topic Categories(材料・製造)
- Frontiers in Materials and Fabrication (FMF) Topics
- 2027 Topic Categories(応用)
- Emerging and Novel Applications (ENA) Topics
- 2027 Industry Sessions
- Datacomms & AI、Quantum & Computing、Sensing Topics
プログラム
プログラムは一般投稿と招待論文の口頭・ポスター発表に、plenary sessionsが加わる構成です。発表時間は一般講演15分、招待講演30分、チュートリアル45または60分で、いずれも質疑を含みます。
詳しく(公式資料6項目)
学生向けにはMentor Match Programがあり、展示はtable topと協賛レベルの区分で受け付けています。
- セッション構成
- contributed / invited papersの口頭・ポスター発表とplenary sessions IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ
- 発表時間(質疑込み)
- 一般 15分 / 招待 30分 / チュートリアル 45・60分 Presenter Resources
- Mentor Match Program
- 学生とシニアの専門家を技術的関心で組み合わせる Mentor Match
- 展示 Table Top
- $1,500(登録費50%割引、ブーススタッフバッジ1枚) Sponsor & Exhibit
- 協賛レベル
- Bronze $2,500 / Silver $5,000 / Gold $7,500 Sponsor & Exhibit
- 追加協賛枠
- Lanyard $2,000、Welcome Reception $5,000、Coffee Break $3,000 Sponsor & Exhibit
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 プログラムの筆頭著者の所属(102件)
- 企業25.5%
- 大学61.8%
- 研究機関12.7%
企業
- Alphawave Semi1
- Axonal Networks Inc.1
- Ciena Corporation1
- Coherent1
- Hewlett Packard Labs1
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik1
- Korea Advanced Materials Co., Ltd1
- Lightwave Logic1
- Lumiphase AG1
- LX Semicon Co., Ltd., Seoul, Republic of Korea1
ほか9社
- Marvell Inc.1
- Neurophos1
- NVIDIA1
- PsiQuantum1
- SCINTIL Photonics1
- Silc1
- Taara1
- Texas Instruments1
- Xanadu1
国・地域
- カナダ22
- 米国20
- フランス8
- ベルギー7
- 台湾6
- 日本6
- 英国5
- オランダ4
- ドイツ4
- 中国4
ほか10か国・地域
- スペイン3
- インド2
- オーストラリア2
- シンガポール2
- 韓国2
- アイルランド1
- アンギラ1
- サウジアラビア1
- スイス1
- ラトビア1
2026年 委員会の所属(58件)
- 企業27.6%
- 大学51.7%
- 研究機関20.7%
企業
- Hewlett Packard Labs2
- NTT2
- 1Finity Corp.1
- Advanced Micro Foundry Pte Ltd1
- Axonal1
- Ciena1
- HPE Labs1
- Intel Corporation1
- Mitsubishi Electric1
- Nokia Bell Labs1
ほか4社
- OpenLight Photonics1
- STMicroelectronics1
- Sumitomo Electric Industries1
- Texas Instruments1
2026年 スポンサー・出展(10団体)
- 企業80%
- 研究機関10%
- 学会・団体10%
- Applied Nanotools
- Evatec
- FABrIC / CMC
- Lam Research
- Optiwave
- Piezo
- SCIA Systems
- Spark Photonics / Luceda Photonics
- VPIphotonics
- IEEE Women in Engineering
委員会・展示
2027年のGeneral Co-ChairはNational Taiwan University of Science and TechnologyのSan-Liang Lee、National Chiao Tung UniversityのPo-Tsun Liu、Industrial ChairとしてのASE GlobalのChih-Pin Hungの3人で、Program ChairはNational Sun Yat-sen UniversityのYung-Jr Hungです。いずれも台湾の所属です。
詳しく(公式資料5項目)
Technical Program Committeeは5つのTopic Categoryごとに分かれています。
- 2027 General Co-Chair
- San-Liang Lee(National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan) Organizing Committee
- 2027 General Co-Chair
- Po-Tsun Liu(National Chiao Tung University, Taiwan) Organizing Committee
- 2027 General Co-Chair (Industrial Chair)
- Chih-Pin Hung(ASE Global, Taiwan) Organizing Committee
- 2027 Program Chair
- Yung-Jr Hung(National Sun Yat-sen University, Taiwan) Organizing Committee
- 2027 Technical Program Committee の区分
- APD、ENA、EPHI、FMF、PD の5区分 Organizing Committee
論文の公開
採択され会場で発表された論文がIEEE Xploreのproceedingsに収録されます。採択後はIEEE Electronic Copyright Form(eCF)の提出が必要です。
詳しく(公式資料4項目)
現地で発表しない場合、ポスターはIEEE Xploreに載らないことがあります。
- IEEE Xplore 収録条件
- 採択され会場で発表された論文のみ Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
- 著作権手続き
- 採択後にIEEE Electronic Copyright Form(eCF) Presenter Resources
- PDF の形式確認
- IEEE PDF eXpress を使用 Submission Guidelines(2027、延長後の締切)
- 不参加時の扱い(ポスター)
- 現地で発表しない場合はIEEE Xploreに載らないことがある Presenter Resources
沿革
公式サイトは、この会議が2004年からのIEEE Group IV Photonics Conferenceを前身とし、名称を変えて受け継いだと書いています。学界と産業界の研究者が直接交流する場としての流れを引き継ぐ、という説明です。
詳しく(公式資料2項目)
- 前身と開始年
- IEEE Group IV Photonics Conference(2004年から) IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ
- 引き継いだ性格
- 学界と産業界の研究者の直接交流 IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ
参加・活用
学生はMentor Match Programに登録時に申し込め、技術的関心に基づいてシニアの専門家と組み合わされます。参加者の国のWorld Bank分類に応じて、登録費が25%刻み(最大75%)で下がる制度があります。
詳しく(公式資料4項目)
企業はtable topや協賛レベルを選んで展示でき、サイトに社名ロゴとリンクが載ります。
- 割引登録の計算
- World Bankの所得区分ごとに 25×N %(N=0〜3) Registration
- Mentor Match への申込
- 参加登録時にMentorかMenteeを選ぶ Mentor Match
- 出展企業の露出
- サイトへの社名ロゴ・連絡先・リンク掲載 Sponsor & Exhibit
- ビザ招聘状
- 登録費の支払後に自動発行 Registration
名称・主催
詳しく(公式資料4項目)
- 正式名称
- IEEE Silicon Photonics Conference(IEEE SiPhotonics) IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ
- 旧名称
- IEEE Group IV Photonics Conference(2004年から) IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ
- 割引登録の提供者
- IEEE Photonics Society Registration
- 運営・著作権表示
- IEEE IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ
よくある質問
SiPhotonics 2027はいつ、どこで開かれますか。
2027年4月11日から14日まで、台湾・台北で開かれます。
論文の締切と書式は何ですか。
締切は2026年10月26日へ延長されました。図表込み2ページ、シングルスペース、四辺1インチ余白の論文を提出し、45語のabstractと50語の発表者紹介も用意します。
論文はIEEE Xploreに載りますか。
採択され会場で発表された論文だけがIEEE Xploreのproceedingsに収録されます。採択後にIEEE Electronic Copyright Formの提出が必要です。
オンラインで発表できますか。
できません。口頭・ポスターとも現地での発表が必須で、hybridや遠隔での発表の選択肢はありません。
締切後の成果は出せますか。
Post-Deadline Paperの枠があり、2027年2月8日から22日まで受け付け、通知は3月3日です。
前身の会議は何ですか。
2004年からのIEEE Group IV Photonics Conferenceです。
公式資料
- IEEE SiPhotonics 2027公式トップページ 公式サイト
- Submission Guidelines(2027、延長後の締切) 募集要項
- Topics 募集要項
- Presenter Resources 募集要項
- Organizing Committee 委員会
- Registration 参加登録
- Mentor Match プログラム
- Sponsor & Exhibit スポンサー・展示
ほか1件
- Invited Speakers プログラム