Tier B 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
EDAPS 2026IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
今の状態
- 現在
- 採否通知後・開催準備段階投稿受付は終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 10月15日最終原稿締切本日
- 次の一手
- 採択された著者の最終原稿締切は10月15日です。聴講は参加登録から申し込めます。公式サイト
- 日程
- 論文締切
- 採否通知
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
IEEE EPSが主催する、チップ・パッケージ・システムの電気設計のアジア太平洋旗艦会議で、20回を超えて続く。モデル化、設計、シミュレーション、製作、特性測定の研究が集まる。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- 回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者、先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- advanced packaging
- chiplets
- 3D-IC
- interposers
- signal integrity
- power integrity
- EMC
- antenna-in-package
- 発表者の所属
- 2025年 プログラムの筆頭著者の所属（33件） 企業9%大学85%研究機関6% 主な企業：ASE、Dai Nippon Printing、Resonac
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年の会期は12月14〜16日の3日間で、開催都市はインドのChandigarhです。会場の表記は資料で分かれ、CFP PDFはIIT Ropar、公式サイトはHyatt Centric Chandigarhとしています。
詳しく（公式資料4項目）
Venueページは会議場と宿泊を同じホテルにまとめる案内をしています。
- 2026 会期・会場（公式サイト）
- 2026-12-14〜16 / Hyatt Centric, Chandigarh, India Call for Papers（2026）
- 2026 会期・会場（CFP PDF）
- 2026-12-14〜16 / IIT Ropar, Chandigarh, India EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 日数
- 3日間の会議とワークショップ EDAPS 公式サイト（Home）
- 2026 Venue ページ
- Hyatt Centric Chandigarh（Sector 17）を主会場とし、宿泊も同じ場所 Venue（2026）
投稿・締切
投稿は2段組3ページのPDFのみです。原稿はcamera-readyの状態でIEEEの一般基準に沿う必要があり、満たさない原稿は審査に回りません。
詳しく（公式資料6項目）
2026年のCFPでは投稿締切を8月21日から9月13日まで延ばし、通知は10月8日、最終原稿は10月15日です。採択論文の掲載には論文ごとにフル登録が必要です。
- 投稿形式
- 2段組・3ページ・PDFのみ Call for Papers（2026）
- 原稿の要件
- camera-readyでIEEEの一般基準に準拠。非準拠は審査対象外 Call for Papers（2026）
- 2026 日程（CFP PDF）
- 投稿 Aug 21 → Sep 13, 2026 [Final]／通知 Oct 8, 2026／最終原稿 Oct 15, 2026 EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 締切（Call for Papers ページ）
- August 21, 2026 → September 13, 2026 [Final] Call for Papers（2026）
- 2026 締切（Paper Submission ページ）
- August 21, 2026 と September 20, 2026 が併記 Paper Submission（2026）
- 掲載の条件
- 採択論文ごとにフル登録が必要 Paper Submission（2026）
査読・選考
2026年のCFPは、すべての論文が査読を受けると書いています。賞はBest Paper、Best Poster、Best Student Paper、Student Software Competitionの各賞で、公式サイトはStudent travel grantsも挙げています。
詳しく（公式資料5項目）
学生論文賞の対象になるには、学生が第一著者で主たる貢献者である。
- 2026 査読
- 全論文が査読を受ける EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 査読の記述
- rigorous review process EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 賞
- Best conference paper／Best student paper／Best poster／Student travel grants／Student software competition Awards
- 学生論文賞の条件
- 学生が第一著者、指導教員の在籍確認書、主たる貢献者、本人発表 Paper Submission（2026）
- 2026 学生ソフトウェア競技の評価配分
- Innovation & Novelty 25%、Technical Depth 25%、Demonstration 15%、Validation & Results 25%、Impact & Relevance 10% EDAPS 2026 Student Software Competition（PDF）
対象分野
2026年のCFPは、advanced 3D packaging、high-speed channels、microwave/photonics technologies、SI/PI/EMCに加え、Photonics PackagingとQuantum Systemsを対象に挙げています。公式サイトのトピック一覧には3D-ICs/TSVs/Interposers、Antennas in Packages（AiP）、Machine Learning Applied to Packagingが並びます。
主なトピック
- Signal / Power IntegrityCFPの対象にSI/PI/EMCが入り、チュートリアルにも物理情報ニューラルネットによるSI/PIがあります。
- 3D IC / InterposerCFPの対象にadvanced 3D packagingが入り、公式サイトのトピックに3D-ICs/TSVs/Interposersがあります。
- Photonics Packaging
- 機械学習とマクロモデリングMachine Learning Applied to Packagingが公式サイトのトピックにあり、Tutorial IIとTutorial VIが機械学習系のテーマです。
詳しく（公式資料6項目）
いずれの一覧も列挙項目に限定しないと書いています。
- 2026 対象の要約
- チップ・パッケージ・システムの電気設計、モデリング、シミュレーション、測定 EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 CFP 対象（抜粋）
- advanced 3D packaging、high-speed channels、microwave/photonics technologies、SI/PI/EMC EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 CFP トピック（Photonics）
- Photonics Packaging EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 CFP トピック（Quantum）
- Quantum Systems EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 公式サイトのトピック（抜粋）
- 3D-ICs/TSVs/Interposers、Antennas in Packages (AiP)、Machine Learning Applied to Packaging Call for Papers（2026）
- トピックの扱い
- 列挙に限らない（but not limited to） EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
プログラム
2026年は口頭発表とポスター発表に、keynoteとチュートリアルを組み合わせる構成です。チュートリアルには、NTUSTの伝送特性最適化、IIT Roorkeeの物理情報ニューラルネットによるSI/PI、Intelのheterogeneous integration、Ghent University - imecの機械学習とマクロモデリングなどが並びます。
詳しく（公式資料7項目）
学生ソフトウェア競技は会場でのライブデモが条件です。
- 発表形式
- oral と poster、keynote と tutorial Call for Papers（2026）
- 2026 Tutorial I
- Optimization of the Transmission Characteristics for Next-Generation High-Frequency High-Speed Interconnect Components（Ding-Bing Lin, NTUST） EDAPS 2026 Tutorials
- 2026 Tutorial II
- Where Physics Meets AI: A Physics-Informed Neural Paradigm for Signal and Power Integrity（Sourajeet Roy, IIT Roorkee） EDAPS 2026 Tutorials
- 2026 Tutorial III
- Heterogenous Integration（Arun Chandrasekhar, Intel Corporation） EDAPS 2026 Tutorials
- 2026 Tutorial VI
- Machine Learning Meets Macromodeling（Tom Dhaene & Yens Lindemans, Ghent University - imec） EDAPS 2026 Tutorials
- 2026 学生ソフトウェア競技の提出物
- 動作するソフトウェア試作（会場でライブデモ）と1ページの技術報告 EDAPS 2026 Student Software Competition（PDF）
- 展示
- ツールベンダーのデモ展示 Call for Papers（2026）
発表と委員会の顔ぶれ
2025年 プログラムの筆頭著者の所属（33件）
- 企業9.1%
- 大学84.8%
- 研究機関6.1%
企業
- ASE1
- Dai Nippon Printing1
- Resonac1
国・地域
- 日本12
- 韓国8
- ベルギー3
- 台湾3
- 中国3
- インド2
- カナダ1
- 米国1
委員会・展示
2026年のTPC ChairsはNTUのYu-Hsiang ChengとNCUのChiu-Chih Chouで、TPCの所属例にはFraunhofer（ドイツ）とGhent University（ベルギー）があります。International Advisory BoardにはPenn State UniversityのMadhavan SwaminathanやKAISTのJoungho Kimが入っています。
詳しく（公式資料6項目）
Student Software Competition ChairはTexas InstrumentsのStalin S Mです。Sponsorsページは産学から100人超の参加を見込むと書いています。
- 2026 TPC Chairs
- Yu-Hsiang Cheng（NTU）／Chiu-Chih Chou（NCU） EDAPS 2026 Committees
- 2026 International Advisory Board（抜粋）
- Madhavan Swaminathan（Penn State University, USA）、Joungho Kim（KAIST, S. Korea）ほか EDAPS 2026 Committees
- 2026 TPC 所属例（ドイツ）
- Ivan Ndip, Fraunhofer, Germany EDAPS 2026 Committees
- 2026 TPC 所属例（ベルギー）
- Tom Dhaene, Ghent University, Belgium EDAPS 2026 Committees
- 2026 Student Software Competition Chair
- Stalin S M（Texas Instruments） EDAPS 2026 Committees
- 2026 参加見込み（Sponsors ページ）
- 産学から100人超 Sponsorship Opportunities（2026）
論文の公開
2026年のCFPは、採択論文をIEEE Xploreへ提出すると書き、要件を満たすことを条件にしています。選ばれた論文はIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（T-CPMT）へ招待されます。
詳しく（公式資料3項目）
公式サイトは採択論文を会議のproceedingsにそのまま収録すると案内しています。
- 2026 IEEE Xplore
- 採択論文をIEEE Xploreへ提出（要件を満たす場合） EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 学術誌への招待
- IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- proceedings
- 採択論文はConference Proceedingsにそのまま収録 Call for Papers（2026）
沿革
2026年のCFPは今回を第26回と数えています。Venueページは2026年を25th anniversary edition、Silver Jubilee editionと呼んでいます。
詳しく（公式資料2項目）
- 2026 回次（CFP）
- 第26回（26th edition） EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 の呼称（Venue ページ）
- 25th anniversary edition／Silver Jubilee edition Venue（2026）
近い学会との違い
EDAPSは設計・モデリング・シミュレーション・測定を、チップ、パッケージ、システムの電気的課題に対して行う会議と位置づけています。Packaging Benchmark Awardの対象会議はEPEPS、EDAPS、SPI、DTMESです。
詳しく（公式資料2項目）
- 対象範囲の定義
- チップ・パッケージ・システムの電気的課題に関する設計・モデリング・シミュレーション・測定 Call for Papers（2026）
- Packaging Benchmark Award の対象会議
- EPEPS、EDAPS、SPI、DTMES EDAPS 2026 Student Software Competition（PDF）
参加・活用
学生向けには学生論文賞、学生ソフトウェア競技（Best Student Software Awardは500ドル）、渡航助成があります。2026年の渡航助成は国内学生8人と海外学生2人までで、大陸内の移動は最大2,000ドル、それ以外は最大4,000ドルです。
詳しく（公式資料4項目）
展示にはツールベンダーのデモ展示があります。
- 2026 学生渡航助成の枠
- 国内学生8人、海外学生2人まで EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 学生渡航助成の額
- 大陸内 最大$2,000／それ以外 最大$4,000 EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 2026 Best Student Software Award
- 500ドル EDAPS 2026 Student Software Competition（PDF）
- 2026 学生ソフトウェア競技の対象者
- 主たる貢献者が学生（学部・修士・博士）。チーム参加可 EDAPS 2026 Student Software Competition（PDF）
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 2026 正式名称・回次
- 26th IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 主催
- IEEE Electronics Packaging Society EDAPS 2026 Call for Papers（PDF）
- 公式サイトの自己紹介
- アジア太平洋地域の会議で、チップ・パッケージ・システムの電気設計研究の発表の場 EDAPS 公式サイト（Home）
- 2026 General Chairs
- Rohit Sharma（IIT Ropar, India）／Nikita Ambasana（Simyog Technology Pvt. Ltd） EDAPS 2026 Committees
- 公用語
- 英語 Call for Papers（2026）
よくある質問
EDAPSの主催はどこですか？
IEEE Electronics Packaging Societyです（2026年CFP）。
2026年はいつ、どこで開かれますか？
2026年12月14〜16日にインドのChandigarhで開かれます。会場はCFP PDFがIIT Ropar、公式サイトがHyatt Centric Chandigarhと記載しています。
投稿は何ページですか？
2段組3ページのPDFで、camera-readyの状態でIEEEの一般基準に沿った原稿を提出します。
論文はIEEE Xploreに載りますか？
2026年のCFPは、採択論文を要件を満たすことを条件にIEEE Xploreへ提出すると書いています。選ばれた論文はIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyへ招待されます。
学生向けの制度はありますか？
Best Student Paper Award、学生ソフトウェア競技、学生渡航助成があります。渡航助成は2026年に国内学生8人と海外学生2人までが対象です。
公式資料
- EDAPS 公式サイト（Home） 公式サイト
- Call for Papers（2026） 募集要項
- EDAPS 2026 Call for Papers（PDF） 募集要項
- Paper Submission（2026） 募集要項
- Venue（2026） 会場
- EDAPS 2026 Committees 委員会
- EDAPS 2026 Tutorials プログラム
- Awards 公式サイト