Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
EPEPS 2026IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
今の状態
- 現在
- 開催直前
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 10月18日〜21日開催開幕まであと3日米国・フォートワースEmbassy Suites by Hilton Fort Worth Downtown
- 次の一手
- まもなく開幕です。当日のプログラムと参加登録は公式サイトにあります。プログラムを開く
- 日程
- 論文締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
IEEEのEPS、MTT、APの3ソサイエティが共同で開く、配線・パッケージ・システムの電気性能の会議。信号・電源・熱のインテグリティ、モデル化、高速伝送路、チップレット、HBMを対象とする。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者、先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- IEEE EPS
- IEEE MTT-S
- IEEE APS
- signal integrity
- power integrity
- thermal integrity
- package design
- high-speed interconnects
- 発表者の所属
- プログラムの筆頭著者の所属（65件） 企業31%大学63%研究機関6% 主な企業：Intel、IBM、Samsung Electronics、Ableprint Technology Co.、Alibaba Group
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年サイクルはトップページに日付、Call for Papersに都市名、Venueページに具体的なホテル名と住所が分かれて掲載されています。会場ホテルには会議レートが設定され、適用期間の締切も明記されています。
詳しく（公式資料7項目）
オンライン参加やハイブリッド開催に関する記載は公式サイトになく、現地前提の運用指示だけが公開されています。
- 2026 会期
- October 18-21, 2026 トップページの見出し「2026 EPEPS Conference / October 18-21, 2026」。 EPEPS 2026公式ページ（current program link）
- 2026 開催都市・国
- EPEPS 2026 will be held in Fort Worth, TX, USA. Call for Papersの「Location」欄。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 会場
- Embassy Suites by Hilton Fort Worth Downtown（600 Commerce Street, Fort Worth, TX 76102） EPEPS 2026 Venue
- 2026 会議レート宿泊
- Book Hotel with Conference Rate ($218.18/night)（The conference rate is available for Friday - Wednesday, before 9/28/2026） EPEPS 2026 Venue
- 2025 会期
- Sunday, October 19th / Monday, October 20th / Tuesday, October 21st / Wednesday, October 22nd（2025年） EasyChair公式プログラムのDays表示。日曜がチュートリアル日。 EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2024 会期
- Sunday, October 6th / Monday, October 7th / Tuesday, October 8th / Wednesday, October 9th（2024年） EasyChair公式プログラムのDays表示。 EPEPS 2024 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2026 現地開催前提の運用
- 口頭発表は会場備え付けの単一MacBookをAV機器に接続して実施し、ポスターは48インチ×36インチのボードにpush pinで掲示する EPEPS 2026 Attend Conference
投稿・締切
投稿は3ページ・2段組のPDF一本で、初稿の時点でcamera readyであることが要求されます。締切はCall for PapersとPaper Submissionの両ページで2回延長され、旧日付は取消線で残されたまま最終日付が赤字で示されています。
詳しく（公式資料11項目）
- 2026 投稿締切（Web最終表示）
- Submission Deadline: June 29, 2026（取消線） July 13, 2026（取消線） July 22, 2026（赤字） 有効な日付はJuly 22, 2026。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 投稿書式
- Submission Format: 2 column, 3 page, PDF format only. EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 原稿要件の詳細
- PDF形式・THREE PAGES以内・double-column、図表は白黒、全フォントと図表を埋め込み、英語で執筆、35 word abstractとtopic listから選ぶ3つのkeywordsを付す Paper Submissionページの「Please note that, submitted papers should conform to the following」以下。 EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 1ページ目の記載事項
- The title of the paper, names and affiliations of all authors, including complete mailing addresses, telephone, fax numbers and email addresses must appear on the first page of the paper 著者名と所属を伏せる指示はない。 EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 投稿システム
- EasyChair（TO SUBMIT CLICK HERE のリンク先は https://easychair.org/my/conference?conf=epeps2026 ） EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 テンプレート
- For IEEE templates, click here / in Latex, in .doc（いずれもieee.orgのconference templatesページへのリンク） EPEPS独自テンプレートの配布はない。 EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 採否通知
- Acceptance: End of July, 2026 公式CFP PDFの「Important dates」欄。 EPEPS 2026 Call for Papers（PDF版）
- 2026 CFP PDF側の締切日付
- Paper submission: June 29, 2026 / Sponsor registration: September 1, 2026 / Early bird registration: September 1, 2026 公式CFP PDFの「Important dates」欄。投稿締切はWebページ側で2回延長されており、PDFは延長前の日付のまま。 EPEPS 2026 Call for Papers（PDF版）
- 2026 camera-ready の扱い
- Submitted manuscripts should be camera ready ... Please note that, if the paper is accepted, the submitted manuscript is reproduced, as is, in the conference proceedings. 投稿原稿がそのまま予稿集に載る。 EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 著者登録締切
- Authors registration deadline is September 1, 2026 Early bird締切と同日。 EPEPS 2026 Registration
- 2026 Best Student Paper 応募の追加要件
- 指導教員が署名した在籍証明文（学生が指導下でフルタイム在籍中であること、当該研究の主要貢献者であること、採択時に本人が発表すること）を別PDFとして添付する Paper Submissionページの「Student Papers」節。 EPEPS 2026 Paper Submission
査読・選考
査読はTechnical Program Committee（TPC）とPaper Review Committee（PRC）の2階層で運営され、Committeesページに全員の氏名と所属が掲載されています。書式非適合の原稿は査読対象外になるとCall for PapersとPaper Submissionの両ページに書かれており、3ページ・2段組という書式はそのまま査読に進むための条件になります。
詳しく（公式資料6項目）
- 2026 査読前スクリーニング
- Submitted manuscripts should be camera ready and compliant with the general standards of the IEEE, including appropriate referencing. Noncompliant manuscripts will not be considered for review. Call for PapersとPaper Submissionの両ページに同一文言。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 査読を担う委員会
- Technical Program Committee (TPC) 30名 / Paper Review Committee (PRC) 46名 EPEPS Committees
- 2026 double-blind の有無
- 著者名・所属・住所・電話・emailを原稿1ページ目に記載することが求められている EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 審査観点（受賞選考）
- Novelty / Advancement of the theory and application / Quality of the presented results / Quality of the written manuscript / Practicality and industrial relevance of the presented work / Quality of the oral/poster presentation 「The TPC will select the above awards by judging the submission based on the following criterion」に続く6項目。 EPEPS Awards
- 2026 ベンチマーク論文の審査観点
- 公開ベンチマークを用いて提案手法の利点を示しているか / 既存手法に対する優位性があるか / 参照結果と提案手法の差を定量比較しているか / 差異の技術的根拠を示しているか / 手法が他問題へ一般化可能か AwardsページのEPEPS 2026 Best Benchmark Paper Award選考基準5項目。「The benchmark papers will be evaluated by the TPC based on the following criteria」とTPCが評価主体として書かれている。 EPEPS Awards
- 2026 査読プロセスと連動する選考
- The grantees will be selected by an independent committee during paper review process and the recipients will be notified around the same time as paper acceptance. 査読期間中に独立委員会が並行選考することが書かれている。 EPEPS Awards
対象分野
Call for Papersは技術領域を4つの見出しに分け、その下に個別項目を箇条書きしています。投稿の前提として未発表であることがCFP PDFに書かれており、既発表内容はここで外れます。
主なトピック
- Signal integrity / Power integrityCall for Papersの「Signal & power integrity issues」および2025年のSignal and Power Integrity 1/2セッション。
- High-speed channels / SerDes / DDR interfacesInterconnects design & technologiesトラックの筆頭項目。
- Heterogeneous integration / chipletPackaging and integrationトラックの項目。2025年にはHeterogeneous Integrationセッションと、Co-Design for Heterogeneous Integrationのパネルが設定され、講演題目にもChiplet Channel、Chiplet Interfacesが現れる。
- High Bandwidth Memory2025年プログラムのSession 25「High Bandwidth Memory」に4件の口頭発表。
- ML / AI-based approachesModeling and simulationトラックの「ML and AI-based approaches to interconnect and packaging problems」。2025年はMachine Learning 1/2の2セッション。
- Quantum systems の実装・配線Packaging and integrationトラックの「Quantum systems: interconnection & packaging aspects」。2025年はOptics/Quantumセッションで扱われた。
- Co-packaged optics2025年プログラムに「Machine Learning Framework for System-Level Prediction of Co-Packaged Optics」など複数件が掲載。
- Computational electromagnetics / macromodeling2025年のElectromagnetics 1/2セッション、2024年のMacromodeling I/IIおよびComputational Electromagneticsセッション。
詳しく（公式資料7項目）
実際のセッション名は2025年プログラムに並んでおり、CFPの4分類がどう具体化されたかを対照できます。
- 2026 トラック（4分類）
- Interconnects design & technologies / Manufacturing and measurement / Packaging and integration / Modeling and simulation EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 Interconnects design & technologies の項目
- High-speed channels, backplanes, SerDes, memory, DDR interfaces / Interconnect and transceiver codesign, equalization / Signal & power integrity issues / Jitter, noise / High-frequency interconnects, packages, antennas-in-package / Novel/unconventional interconnect technologies EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 Packaging and integration の項目
- Advanced packaging, 3D integration / Heterogeneous integration / Design of interconnects and packages / Quantum systems: interconnection & packaging aspects EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 Modeling and simulation の項目
- Modeling, simulation, computer-aided design / Thermal, mechanical, multiphysics modeling / ML and AI-based approaches to interconnect and packaging problems EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 Manufacturing and measurement の項目
- Manufacturing, testing, reliability / Measurement techniques 4分類の中で項目数は2つで、箇条書きの数としては最少。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 ベンチマーク投稿の呼びかけ
- EPEPS 2026 organizers invite paper submissions covering simulation tool development advances which utilize benchmarks established and released publicly by the IEEE TC-EDMS Packaging Benchmarks Committee Call for Papersの「Simulation Benchmarking」欄。参照先はpackaging-benchmarks.org。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2025 技術セッション名
- Machine Learning 1 / Modeling and Simulation 1 / Signal and Power Integrity 1 / Signal and Power Integrity 2 / Heterogeneous Integration / Modeling and Simulation 2 / Machine Learning 2 / High Bandwidth Memory / Electromagnetics 1 / Electromagnetics 2 / Optics/Quantum / RF EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
プログラム
公式EPEPS 2026ページはEasyChairのEPEPS2026 smart programへのリンクを公開しています。今回保持した公式ページのテキストにはリンク名とURLまでしか含まれない。
詳しく（公式資料10項目）
2025年の全31セッションは前サイクルの記録として残します。発表時間とポスターボード寸法は2026年のAttend Conferenceページに掲載されています。
- 2026 プログラム公開状況
- 公式サイトがEPEPS 2026 Program（EasyChair smart program）へのリンクを公開 公式epeps.orgのナビゲーションにEPEPS2026 EasyChair smart programへのリンクが掲載された。保持資料ではリンク先の内容までは確認していない。 EPEPS 2026公式ページ（current program link）
- 2026 キーノート・チュートリアル登壇者
- Keynotes, Invited & Tutorial Presentationsページには見出し「EPEPS KEYNOTES, INVITED AND TUTORIAL PRESENTATIONS」だけが表示されている。 EPEPS 2026 Keynotes, Invited & Tutorial Presentations
- 2025 セッション総数
- Session 1 から Session 31 まで EasyChair公式プログラムのセッション番号。Welcome Remarks、TPC Meeting、EPEPS 2026 Announcementなどの運営セッションを含む。 EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2025 チュートリアル
- 日曜（10月19日）にTutorial 1〜Tutorial 6の6本。Inna Partin-Vaisband / Masum Hossain / Vladimir Okhmatovski / Rohit Sharma / Patrick Zabinski / Soumitra Joy EasyChair公式プログラム初日のセッション2〜7。 EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2025 キーノート・招待講演
- Keynote 1: Jihong Ren「Augmented Reality Applications and Power Electronics Challenges」/ Keynote 2: Olena Zhu「Empowering Engineers, Enabling Innovation: The AI Journey」/ Invited Talk: Samuel Palermo「Transceiver Architectures for Future System Interconnect Demands」 EasyChair公式プログラムのSession 9、16、26。 EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2025 特別セッション
- Session 23: Panel on Co-Design for Heterogeneous Integration（Chair: Jose Schutt-Aine）/ Session 21: IEEE TC on EDMS / Session 19: Keysight Parallel Session: Simulation and Measurement for Power Rail Crosstalk and Ground Bounce EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2025 講演件数の内訳
- プログラム上の講演エントリは65件。内訳はチュートリアル6件、キーノート2件、招待講演1件、口頭技術発表40件、Poster Session 16件 口頭技術発表はMachine Learning 1/2、Modeling and Simulation 1/2、Signal and Power Integrity 1/2、Heterogeneous Integration、High Bandwidth Memory、Electromagnetics 1/2、Optics/Quantum、RFの12セッション合計。 EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2026 口頭発表の持ち時間
- Each oral presentation is scheduled for 17 minutes with 3 minutes additional for Q&A. スライドは30ページを超えないよう推奨されている。 EPEPS 2026 Attend Conference
- 2026 ポスターの規格
- 4 feet (48 inches) wide and 3 feet (36 inches) tall のボードにpush pinで掲示。ポスターセッションは月曜 「EPEPS does not provide a poster template.」とテンプレート非配布も明記されている。 EPEPS 2026 Attend Conference
- 2026 登録に含まれる併設イベント
- Coffee Breaks and Social Events / Sunday Tutorials / Keynote Speech / Exhibitions / Poster Session and Industry Reception 全登録区分に含まれるものとして列挙されている。 EPEPS 2026 Registration
発表と委員会の顔ぶれ
プログラムの筆頭著者の所属（65件）
- 企業30.8%
- 大学63.1%
- 研究機関6.2%
企業
- Intel5
- IBM3
- Samsung Electronics2
- Ableprint Technology Co.1
- Alibaba Group1
- Aurora System1
- Cisco1
- Hewlett Packard Enterprise1
- Meta Platforms1
- Micron Technology1
ほか3社
- NANOSKUNKWORKX1
- Siemens EDA1
- Simberian Inc.1
国・地域
- 米国35
- 韓国16
- カナダ4
- インド2
- 台湾2
- イタリア1
- ドイツ1
- バングラデシュ1
- ベルギー1
- 中国1
委員会の所属（82件）
- 企業61%
- 大学36.6%
企業
- IBM7
- Intel6
- Nvidia5
- Qualcomm5
- Cadence3
- AMD2
- Apple2
- Google2
- Micron Technology2
- Siemens EDA2
ほか13社
- Texas Instruments2
- Cisco1
- Dell1
- Hewlett-Packard Enterprise1
- Huawei1
- Keysight1
- Marvell Technology1
- Meta Platforms1
- Metawave1
- NXP1
- Palo Alto Networks1
- Samsung Electronics1
- Synopsys1
スポンサー・出展（8団体）
- 企業50%
- 学会・団体50%
シルバー
- Intel
- Global Electronics Association
- Xpeedic
- Nvidia
- Texas Instruments
- IEEE Electronics Packaging Society
- IEEE Microwave Theory and Techniques Society
- IEEE Antenna and Propagation Society
委員会・展示
Committeesページには4つの委員会区分が並び、氏名の横に所属が印刷されています。TPCとPRCの双方に半導体・EDA・計測・システムの企業名と大学名が混在し、PRC 46名のうち35名は企業所属として印刷されています。
詳しく（公式資料9項目）
スポンサー欄はティア別に企業ロゴが掲出されています。
- 2026 委員会の区分と人数
- Conference Co-chairs 2名 / Technical Program Committee (TPC) 30名 / Paper Review Committee (PRC) 46名 / Emeritus Advisory Board 4名 EPEPS Committees
- 2026 TPCの企業所属
- Intel / Keysight / Meta Platforms / Siemens / Hewlett-Packard Enterprise / Metawave / Nvidia / Texas Instruments / AMD / Qualcomm / IBM EPEPS Committees
- 2026 TPCの大学・研究機関所属
- Carleton University / University of Illinois, Urbana / Indian Institute of Science / Politecnico di Torino / McGill University / KAIST / University of Manitoba / University of Illinois, Chicago / IIT Roorkee / IIT Ropar / IIT Jodhpur / University of Toronto / Ghent University / Oregon State University / National Taiwan University / University of Texas, Austin / MST EPEPS CommitteesページのTPC名簿に印刷されている大学・研究機関名。MSTはAlbert Ruehliの所属欄「Emeritus IBM; MST」に印刷されている表記。 EPEPS Committees
- 2026 PRCの企業所属
- Micron / IBM / Siemens / Marvell Technology / Qualcomm / Intel / Palo Alto Networks / AMD / Cadence / Google / Cisco / NXP / Dell / Nvidia / Samsung / Synopsys / Apple / Huawei 46名の所属欄を数えると企業所属が35名、大学・研究機関所属が11名。 EPEPS Committees
- 2026 Emeritus Advisory Board
- Dale Becker, Emeritus IBM / Henning Braunisch, Intel / Paul Franzon, North Carolina State University / Jose Schutt-Aine, University of Illinois, Urbana EPEPS Committees
- 2024 プログラムに印刷された所属国
- South Korea / United States / Canada / China / Italy / Germany / Taiwan / Belgium / India / Japan / Turkey / Netherlands / Austria / Spain / Mexico / Singapore / Saudi Arabia EPEPS 2024のEasyChair公式プログラムは著者名と座長名の横に「(所属, 国名)」を印刷しており、そこに現れる国名。 EPEPS 2024 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2026 掲載スポンサー（ティア別）
- Gold Sponsors/Exhibitors: Amphenol / Silver Sponsors/Exhibitors: Intel, GEA（本文の紹介文ではGlobal Electronics Association）, Xpeedic, Nvidia / Exhibitors: Texas Instruments EPEPS 2026 Sponsorships/Exhibits
- 2026 スポンサー窓口
- For information on how to become a sponsor please check the Sponsorship Packages or contact [email protected] and Xu Chen ([email protected]). Sponsorship Packagesは2026_sponsorship_packages.pdfへのリンク。 EPEPS 2026 Sponsorships/Exhibits
- 2025 スポンサー枠のプログラム掲載
- Session 20: Sponsor Presentation - Keysight / Session 29: Sponsor Presentation - Amphenol EasyChair公式プログラム。スポンサー枠が技術プログラム内に時間枠を持っている。 EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
論文の公開
投稿した3ページのPDFがそのまま予稿集に転載されるため、投稿時点の完成度がそのまま公開版になります。IEEE Xploreへの収録は会場での発表を条件とすることがAttend Conferenceページに明記されています。
詳しく（公式資料5項目）
選抜論文にはIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyへのフルレングス投稿招待があり、SI/PI分野の論文はEMC Magazineのコラムに広げる道も示されています。
- 2026 予稿集への掲載形態
- if the paper is accepted, the submitted manuscript is reproduced, as is, in the conference proceedings EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 IEEE Xplore収録の条件
- Your poster must be presented at the conference for the paper to be included in IEEEXplore. 会場発表がXplore収録の条件として書かれている。 EPEPS 2026 Attend Conference
- 2026 特集セクション招待
- select papers from this year's EPEPS will be invited to submit a full-length special section paper to IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Call for PapersとPaper Submissionの両ページに同一文言。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 マガジンへの拡張招待
- High-quality papers on SI/PI topics may also be invited for a possible extension in the EMC Magazine SI/PI column. Call for PapersとPaper Submissionの両ページに同一文言。 EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 IEEE教育単位
- IEEE offers professional development hours (PDHs) and continuing education units (CEUs) for attending the EPEPS program. Call for Papersの「IEEE Education Credits」欄。 EPEPS 2026 Call for Papers
沿革
EasyChairに残る公式プログラムのヘッダに回次番号が入っており、2024年が33rd、2025年が34thと連続しています。Program Archiveページに残っているのは2010年から2013年の受賞者名だけです。
詳しく（公式資料4項目）
- 回次の連続（2024・2025）
- 2024年 = 33RD、2025年 = 34TH（いずれもEasyChair公式プログラムのヘッダ表記） EPEPS 2024 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2026 公式サイト上の回次表記
- The 25th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS 2026) will take place at the Embassy Suites by Hilton Fort Worth Downtown EasyChairの2025年=34thとは連続しない番号がそのまま残っている。 EPEPS 2026 Venue
- Program Archive の収録範囲
- 「Program Archive」の見出し以下に掲載されているのは2013年・2012年・2011年・2010年のAward winnersのみ 各年について Best Paper Award / Best Student Paper Award / Best Poster Award の受賞者名と所属が並ぶ。2010年にはService Appreciation（Dale Becker, IBM）も併記。 EPEPS Program Archive
- 次回開催の場内告知
- Session 22: EPEPS 2026 Announcement（2025年10月21日、Chair: Xu Chen） EasyChair公式プログラム。次サイクルの告知が会期中のセッションとして組まれている。 EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
近い学会との違い
EPEPSが自ら宣言している範囲は「電子インターコネクト・パッケージ・システムの電気的モデリング、解析、設計」で、熱・機械はmultiphysics modelingとして解析対象に入る一方、製造プロセスや信頼性試験そのものはManufacturing and measurementの2項目に絞られています。3ページ・2段組という上限と、投稿原稿がそのまま予稿集になる運用は、フルペーパー型の会議とは投稿負荷が異なります。
詳しく（公式資料5項目）
ここに挙げるのはEPEPS公式ページに書かれている属性のみ。
- 2026 自己宣言する守備範囲
- advanced and emerging issues in the electrical modeling, analysis, and design of electronic interconnections, packages, and systems electricalに軸足を置いた範囲宣言。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 熱・機械の扱い
- Thermal, mechanical, multiphysics modeling（Modeling and simulation トラック内の1項目） 熱・機械はモデリング側の項目として位置づけられており、独立トラックにはなっていない。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 製造・信頼性の扱い
- Manufacturing and measurement トラックは「Manufacturing, testing, reliability」「Measurement techniques」の2項目のみ 4トラックの箇条書き項目数は6・2・4・3で、このトラックが2項目。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 2026 投稿負荷の水準
- 3ページ・2段組PDF、35 word abstract、3 keywords。投稿原稿がそのまま予稿集に転載される フルペーパー投稿を求める形式とは分量が異なる。 EPEPS 2026 Paper Submission
- 2026 スポンサーソサイエティの組み合わせ
- IEEE Electronics Packaging Society / IEEE Microwave Theory and Techniques Society / IEEE Antenna and Propagation Society の3学会共同 実装系とマイクロ波・アンテナ系の3学会が同時に関与する体制。 EPEPS 2026公式ページ（current program link）
参加・活用
学生第一著者にはBest Student Paper Awardと渡航支援が用意され、金額上限まで公開されています。投稿は3ページ・2段組で締切がJuly 22, 2026、著者登録がSeptember 1, 2026と公表されているため、この2つの日付から学生テーマの逆算ができます。
詳しく（公式資料8項目）
企業側はスポンサーパッケージPDFと出展窓口が明示されているほか、登録費のティアがIEEE会員種別まで細かく分かれています。
- 2026 学生渡航支援の金額
- Costs that are directly tied to EPEPS attendance are reimbursable up to the limits of $1300 for students at US institutions and $2100 for students at non-US institutions. 少なくとも2名に付与され、うち1件はIEEE TC-EDMS Packaging Benchmarksを用いた学生論文向けに確保される。 EPEPS Awards
- 2026 渡航支援の受給条件
- the student needs to be the first author of the paper, and needs to present the work in-person at EPEPS 2026 現地発表が条件として明記されている。 EPEPS Awards
- 2026 学生登録費
- EPS or MTT Student Member $430（Early Bird）/ $520（Regular）、IEEE Student Member $460 / $550、Student Registration（Non IEEE Members）$570 / $680 単位はUSD。 EPEPS 2026 Registration
- 2026 一般登録費
- EPS or MTT Member $650 / $780、IEEE Member $700 / $840、Life Member $250 / $250、Regular Registration（Non IEEE Members）$880 / $1060 左がEarly Bird、右がRegular Registration。同じ表にGuest Badge - Social Event $100 / $150も並ぶ。 EPEPS 2026 Registration
- 2026 チュートリアルのみの参加費
- Tutorial Only: IEEE Members $200、Non-Members $300、IEEE Student and Life Members $100、Student Non-Members $150（Early Bird・Regularとも同額） 本会議に出ずチュートリアルだけ受講する区分がある。 EPEPS 2026 Registration
- 2026 早期登録締切とキャンセル規定
- The early registration Deadline is September 1, 2026。返金請求はOctober 1, 2026までに書面で受領されたものに限り、50%の事務手数料が控除される。October 1, 2026以降は返金なし Registrationページの赤字表示とCancellation Policy。 EPEPS 2026 Registration
- 2026 登録者の差し替え
- October 17, 2026までに[email protected]宛に書面で申請すれば別の参加者へ差し替え可能。10%の事務手数料が控除される EPEPS 2026 Registration
- 2026 チュートリアルの想定テーマ
- CAD software tool techniques for package/PCB design, SI and PI modeling, high-speed SerDes simulation, high precision measurement techniques and novel interconnect design Call for Papersの「Tutorials」欄。実務側が受講対象を判断する材料になる。 EPEPS 2026 Call for Papers
名称・主催
詳しく（公式資料8項目）
- 2025 正式名称・回次
- EPEPS 2025: 34TH IEEE CONFERENCE ON ELECTRICAL PERFORMANCE OF ELECTRONIC PACKAGING AND SYSTEMS EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 2024 正式名称・回次
- EPEPS 2024: 33RD IEEE CONFERENCE ON ELECTRICAL PERFORMANCE OF ELECTRONIC PACKAGING AND SYSTEMS 同一形式のEasyChair公式プログラムヘッダ。2024年が33rd、2025年が34thと連続する。 EPEPS 2024 公式プログラム（EasyChair Smart Program）
- 主催（共同スポンサー）
- EPEPS is jointly sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society, IEEE Microwave Theory and Techniques Society, and IEEE Antenna and Propagation Society. EPEPS 2026公式ページ（current program link）
- Society Sponsors 掲載
- IEEE Electronics Packaging Society / The IEEE Microwave Theory and Technology Society / The IEEE Antennas and Propagation Society の3ロゴが「Society Sponsors」欄に掲出 リンク先はeps.ieee.org、mtt.org、ieeeaps.org。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 公式の自己記述
- EPEPS is the premier international conference on advanced and emerging issues in electrical modeling, analysis and design of electronic interconnections, packages and systems. EPEPS 2026公式ページ（current program link）
- 2026 Conference Co-chairs
- Xu Chen, University of Illinois Urbana-Champaign / Rajen Murugan, Texas Instruments EPEPS Committeesページ冒頭の「Conference Co-chairs」欄。 EPEPS Committees
- 2026 会期日数
- Over four days, the conference will feature the latest advancements in modeling, design, and measurement techniques for SI, PI, and performance optimization in highspeed, RF, wireless and quantum systems. 4日間開催であることが文中に書かれている。綴りは同ページの表記どおり「highspeed」。 EPEPS 2026 Call for Papers
- 事務局連絡先
- Attn: EPEPS Administration / [email protected] 運営全般の問い合わせ先として掲載。 EPEPS Contact Us
よくある質問
EPEPS 2026はいつ、どこで開催されますか。
October 18-21, 2026に、米国テキサス州Fort Worthの Embassy Suites by Hilton Fort Worth Downtown（600 Commerce Street, Fort Worth, TX 76102）で開催されます。Call for Papersには「EPEPS 2026 will be held in Fort Worth, TX, USA.」と書かれています。会議レートの宿泊は1泊$218.18で、Venueページには「The conference rate is available for Friday - Wednesday, before 9/28/2026」と適用条件が付記されています。
2026年の投稿締切はいつですか。
Call for PapersとPaper Submissionの両ページで、June 29, 2026 と July 13, 2026 が取消線で消され、July 22, 2026 が赤字で示されています。公式CFP PDFには延長前の「Paper submission: June 29, 2026」が残っている。採否通知はCFP PDFに「Acceptance: End of July, 2026」とある。
査読はありますか。double-blindですか。
Technical Program Committee（名簿に30名）とPaper Review Committee（名簿に46名）が公式サイトに掲載されており、「Noncompliant manuscripts will not be considered for review.」と書式非適合原稿を査読対象外とする規定があります。一方で、投稿原稿の1ページ目に著者名・所属・住所・電話・emailを記載することが求められている。
採択率は公開されていますか。
規模の目安として使えるのは、EasyChairに残る2025年公式プログラムの講演エントリ65件（チュートリアル6件、キーノート2件、招待講演1件、口頭技術発表40件、ポスター16件）です。
どんな組織が発表していますか。
EPEPS 2024のEasyChair公式プログラムは著者と座長の所属を国名付きで印刷しており、Samsung Electronics、KAIST、AMD、Intel Corporation、Texas Instruments、Hewlett Packard Enterprise、Meta Platforms Inc.、Cisco Systems, Inc、Alibaba Group、Politecnico di Torino、University of Toronto、Carleton University、Purdue University、University of Illinois at Urbana-Champaignなどが並びます。運営側もTPC・PRCにIntel、Keysight、Nvidia、Qualcomm、IBM、Cadence、Synopsys、Siemens、Google、Apple、Micronなどの企業所属者が入っており、産業側の関与が名簿から確認できます。
採択された論文はどこに載りますか。
投稿した3ページPDFがそのまま予稿集に転載されます（「the submitted manuscript is reproduced, as is, in the conference proceedings」）。IEEE Xploreへの収録については、Attend Conferenceページに「Your poster must be presented at the conference for the paper to be included in IEEEXplore.」とあり、会場での発表が条件になります。加えて選抜論文にはIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyのspecial sectionへフルレングス投稿する招待があり、SI/PI分野の高評価論文はEMC Magazine SI/PI columnへの拡張に招かれる場合があると書かれています。
参加費はいくらですか。
Registrationページの料金表（USD）では、Early Bird / Regularの順にEPS or MTT Member $650 / $780、IEEE Member $700 / $840、Non IEEE MembersのRegular Registration $880 / $1060、EPS or MTT Student Member $430 / $520、IEEE Student Member $460 / $550、Student Registration（非会員）$570 / $680、Life Member $250 / $250です。Tutorial Onlyの区分もあり、IEEE Members $200、Non-Members $300、IEEE Student and Life Members $100、Student Non-Members $150です。Early birdと著者登録の締切はいずれもSeptember 1, 2026です。
日本からの参加や日本の組織の発表はありますか。
EPEPS 2024のEasyChair公式プログラムには、National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Japan 所属の著者6名による「Single-Layer Wiring Design in UCIe to Realize Low-Cost Interposer Substrate」が掲載されています。同プログラムに印刷された所属国はSouth Korea、United States、Canada、China、Italy、Germany、Taiwan、Belgium、India、Japan、Turkey、Netherlands、Austria、Spain、Mexico、Singapore、Saudi Arabiaです。学生の渡航支援は米国外機関の学生で上限$2100と公表されています。
公式資料
- EPEPS 2026 公式トップページ 公式サイト
- EPEPS 2026 Call for Papers 募集要項
- EPEPS 2026 Call for Papers（PDF版） 募集要項
- EPEPS 2026 Paper Submission 募集要項
- EPEPS 2026 Venue 会場
- EPEPS 2026公式ページ（current program link） プログラム
- EPEPS 2026 Keynotes, Invited & Tutorial Presentations プログラム
- EPEPS 2026 Attend Conference プログラム
ほか11件
- EPEPS 2026 Registration 参加登録
- EPEPS Awards 公式サイト
- EPEPS Committees 委員会
- EPEPS 2026 Sponsorships/Exhibits スポンサー・展示
- EPEPS Contact Us 公式サイト
- EPEPS Program Archive 沿革
- EPEPS 2025 公式プログラム（EasyChair Smart Program） プログラム
- EPEPS 2025 Talk Author Index プログラム
- EPEPS 2024 公式プログラム（EasyChair Smart Program） プログラム
- IEEE EPS / Conference Sponsorship Relationships 主催学会
- プログラム プログラム