Tier B ロジック / デバイス / プロセス統合
KCS 2027Korean Conference on Semiconductors
今の状態
- 現在
- 論文募集中
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 10月23日要旨締切あと8日
- 次の一手
- 要旨締切は10月23日です。募集要項を開く
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 開催
近い学会との違い
どんな学会?
韓国の半導体分野の学界と産業界が1994年から毎年開く中核の学術大会。4日間の会期に技術プログラム、招待講演、論文賞、展示があり、韓国半導体産業協会と研究組合も名を連ねる。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、回路設計、SoC、設計自動化(EDA)の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- Korean semiconductor research community
- device
- process
- circuits
- AI-era semiconductor topics
- 発表者の所属
- 2026年 講演者の所属(77件) 企業21%大学65%研究機関14% 主な企業:삼성전자、㈜ 알세미、㈜씨에이티빔텍、㈜오로스테크놀로지、㈜파두
公式情報の目次13項目
会期・会場
第34回KCS 2027は2027年1月26日(火)〜29日(金)の4日間、江陵コンベンションセンターで開かれます。学部生ポスターセッションは初日の1月26日に予定され、事前登録の締切は1月15日です。
詳しく(公式資料6項目)
前回の2026年は1月27日〜30日に、강원도 하이원리조트の그랜드 호텔(컨벤션타워)で開かれ、2027年は会場が変わります。
- 2027 会期
- 2027-01-26(火)〜29(金) KCS 2027 대회 개요
- 2027 会場
- 강릉컨벤션센터(江陵コンベンションセンター)/ 韓国・江陵 KCS 2027 대회 개요
- 2027 学部生ポスターセッション
- 2027-01-26(火)、分科ごとに実施 KCS 2027 초록 제출
- 2027 事前登録締切
- 2027-01-15(金) KCS 2027 초록 제출
- 2026 会期・会場(前回)
- 2026-01-27〜30 / 강원도 하이원리조트 그랜드 호텔(컨벤션타워) KCS 2026 대회 개요
- 2026 大会テーマ(前回)
- A Paradigm Shift in Semiconductors for AI Era KCS 2026 대회 개요
投稿・締切
KCS 2027の投稿は1ページ以内、1段組の初録で、MS WordとPDFの2形式で提出します。初録は国文でも英文でも書けます。
詳しく(公式資料6項目)
締切は2026年10月23日(金)の深夜0時で、採択通知は12月16日です。採択された発表者は2027年1月15日までに、1論文につき1人の著者登録が必要です。
- 2027 初録締切
- 2026-10-23(金)深夜0時まで KCS 2027 초록 제출
- 2027 採択通知
- 2026-12-16(水) KCS 2027 초록 제출
- 分量
- 1ページ以内、1段組の初録 KCS 2027 초록 제출
- 提出形式
- MS WordとPDFの2形式 KCS 2027 초록 제출
- 言語
- 国文(韓国語)または英文 KCS 2027 초록 제출
- 著者登録
- 採択者は2027-01-15までに1論文1人の著者登録 KCS 2027 초록 제출
査読・選考
提出された初録は審査を経て、分科ごとに口頭またはポスターのセッションに割り当てられます。2026年の発表案内によると、優秀論文賞は各セッションの座長が審査します。
詳しく(公式資料3項目)
口頭発表の時間は一般15分(発表12分・質疑3分)、招待30分でした。
- 初録の審査と割り当て(2027)
- 審査後、分科ごとに口頭/ポスターのセッションへ配分 KCS 2027 초록 제출
- 優秀論文賞の審査(2026)
- 各セッションの座長が審査 KCS 2026 발표준비 안내
- 口頭発表の時間(2026)
- 一般15分(発表12分・質疑3分)、招待30分 KCS 2026 발표준비 안내
対象分野
KCS 2027の募集分野は、A. Interconnect & PackageからU. Quantum Technologyまでの分科です。B. Patterning、C. Material Growth & Characterization、D. Thin Film Process Technologyといった製造プロセス、F. Silicon and Group-IV Devices and IntegrationやK. Memoryといったデバイス、L. Analog Design、M. RF and Wireless Design、O. System LSI Designなどの回路設計、S. Chip Design Contestまでを一つの大会で扱います。
主なトピック
- Advanced packaging / HBMA分科に2.5D/3D Integration & HBM Packaging、Hybrid Bonding & Wafer-to-Wafer/Die-to-Wafer Integrationが並びます。
- EUV lithography / etchingB分科がEUV Lithography、Atomic Layer Etching、低温エッチングなどを扱います。
- MemoryK分科がメモリの設計と工程技術を扱います。
- Quantum TechnologyU分科がQuantum Technologyです。
詳しく(公式資料7項目)
分科の細目には、Hybrid Bonding、HBM Packaging、Backside Power Delivery、EUV Lithographyなどが並びます。
- 2027 分科(先頭)
- A. Interconnect & Package / B. Patterning (Lithography & Etch Technology) / C. Material Growth & Characterization / D. Thin Film Process Technology KCS 2027 조직기구
- 2027 分科(デバイス)
- E. Compound Semiconductors / F. Silicon and Group-IV Devices and Integration Technology / K. Memory (Design & Process Technology) KCS 2027 조직기구
- 2027 分科(設計)
- L. Analog Design / M. RF and Wireless Design / N. VLSI CAD & DTCO / O. System LSI Design KCS 2027 조직기구
- 2027 分科(末尾)
- Q. Metrology, Inspection, Analysis, and Yield Enhancement / R. System Software & AI / S. Chip Design Contest / T. Bio-Medical / U. Quantum Technology KCS 2027 조직기구
- A分科の細目(2027)
- Hybrid Bonding & Wafer-to-Wafer/Die-to-Wafer Integration、2.5D/3D Integration & HBM Packaging ほか KCS 2027 모집분야
- A分科の細目(2027、配線)
- Backside Power Delivery & Advanced Interconnect Architectures KCS 2027 모집분야
- B分科の細目(2027)
- EUV Lithography、Atomic Layer Etching、Cryogenic and Low Temperature Etching ほか KCS 2027 모집분야
プログラム
2026年の基調講演では、次世代知能型半導体事業団の金亨俊団長が「AX를 위한 K-반도체의 여정」を講演しました。Short Courseには「Power IC 반도체의 이해와 기술 발전」(BCD工程、Power IC、電力変換モジュール)があり、Rump Sessionは2026年1月29日の19:10〜21:10に開かれました。
詳しく(公式資料3項目)
- 2026 基調講演(例)
- 「AX를 위한 K-반도체의 여정」金亨俊団長(次世代知能型半導体事業団) KCS 2026 기조연사
- 2026 Short Course(例)
- Power IC 반도체의 이해와 기술 발전(BCD工程、Power IC、電力変換モジュール) KCS 2026 Short Course
- 2026 Rump Session
- 미래 반도체 기술의 가치 창출(2026-01-29 19:10〜21:10) KCS 2026 Rump Session
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 講演者の所属(77件)
- 企業20.8%
- 大学64.9%
- 研究機関14.3%
企業
- 삼성전자7
- ㈜ 알세미1
- ㈜씨에이티빔텍1
- ㈜오로스테크놀로지1
- ㈜파두1
- HL만도1
- SAIT1
- SK Hynix1
- SK hynix SKHU1
- SK 하이닉스1
国・地域
- 韓国76
- 香港1
2026年 委員会の所属(73件)
- 企業15.1%
- 大学71.2%
- 研究機関11%
- 学会・団体2.7%
企業
- 삼성전자4
- DB하이텍2
- SK Hynix1
- SK하이닉스1
- SK하이닉스 미래기술연구원1
- 삼성전자 System LSI1
- 삼성전자 반도체연구소1
2026年 スポンサー・出展(37団体)
- 企業89.2%
- 学会・団体5.4%
- Gangwon Special Self-Governing Province
- Wonju City
- Korea Semiconductor Training Institute
- EO Technics
- KLA
- Applied Materials
- YC
- Lam Research
- Jusung Engineering
- Fine Semitech Corp.
- UniTest
- ASML
ほか25団体
- CN1
- Wonik IPS
- Tokyo Electron
- Wonik Materials
- UPChem
- Soulbrain
- MECARO
- Cadence
- KoMiCo
- Dongjin Semichem
- Synopsys
- BOBOO HiTech
- PSK
- SMC
- Gaonchips
- Telechips
- UGENETEC
- QRT
- Genesem Inc.
- Dongwoo Fine-Chem
- SEMI
- ITEC Semiconductor Co., Ltd.
- Samsung Electronics
- SK hynix
- DB HiTek
委員会・展示
KCS 2027の常任運営委員会は延世大学の김시호教授が委員長を務め、委員にはSK hynix未来技術研究院の차선용社長、DB하이텍の이상기副社長が名を連ねます。学術委員長はSamsung Electronicsの이재규マスターです。
詳しく(公式資料5項目)
A分科の委員長は成均館大学の김명준教授、共同委員長はSK hynixの이웅선副社長です。
- 2027 常任運営委員長
- 김시호 교수(延世大学) KCS 2027 조직기구
- 2027 常任運営委員(企業の例)
- 차선용 사장(SK하이닉스 미래기술연구원) KCS 2027 조직기구
- 2027 常任運営委員(企業の例)
- 이상기 부사장(DB하이텍) KCS 2027 조직기구
- 2027 学術委員長
- 이재규 마스터(Samsung Electronics) KCS 2027 조직기구
- 2027 A分科 委員長・共同委員長
- 김명준 교수(成均館大学)/ 이웅선 부사장(SK hynix) KCS 2027 조직기구
論文の公開
2026年(第33回)では、口頭・ポスターで発表した著者(No-showを除く)が、大会と連携した論文誌の特集に投稿できました。大韓電子工学会の英文誌JSTSに約20編(2026年12月掲載)、ElsevierのSolid-State Electronics(SSE)に28編の枠が示されていました。
詳しく(公式資料4項目)
- 2026 投稿対象
- 第33回で口頭・ポスター発表した著者(No-showを除く) KCS 2026 게재 학술지
- 2026 JSTS特集
- JSTS(Journal of the Semiconductor Technology and Science)、約20編、2026年12月掲載 KCS 2026 게재 학술지
- JSTSの位置づけ
- 大韓電子工学会の英文誌、2011年にSCIE収載 KCS 2026 게재 학술지
- 2026 SSE特集
- SSE(Solid-State Electronics)、28編 KCS 2026 게재 학술지
沿革
公式の開催履歴は「SINCE 1994」と掲げ、第1回KCS 1994を1994年2月21日〜23日に牙山で開いたと記しています。第1回の発表論文は183件で、2024年の第31回(慶州)は1,333件・3,537人、2025年の第32回は1,601件・3,683人、2026年の第33回は1,842件・4,554人です。
詳しく(公式資料5項目)
- 初回
- 제 1회 한국반도체학술대회(KCS 1994)、1994-02-21〜23、牙山・KT 도고수련관、発表183件 KCS 역대 개최 현황
- 起点年の表示
- SINCE 1994 KCS 역대 개최 현황
- 2026 第33回の規模
- 発表1,842件 / 参加4,554人 KCS 역대 개최 현황
- 2025 第32回の規模
- 発表1,601件 / 参加3,683人 KCS 역대 개최 현황
- 2024 第31回
- 慶州 HICO / 発表1,333件 / 参加3,537人 KCS 역대 개최 현황
参加・活用
学部生は分科別の「학부생 포스터 세션」で発表でき、2027年は初日に組まれます。初録の提出時に分科の選択が必須です。
詳しく(公式資料2項目)
S. Chip Design Contestは、MPWや各大学のSoCチップ製作成果を発表・展示する分科です。
- 学部生ポスターセッション(2027)
- 分科ごとに実施、初録提出時に分科選択が必須 KCS 2027 초록 제출
- S. Chip Design Contest(2027)
- MPWや各大学のSoCチップ製作成果を発表・展示する分科 KCS 2027 모집분야
名称・主催
詳しく(公式資料6項目)
- 正式名称(2027)
- 제 34회 한국반도체학술대회 / The 34th Korean Conference on Semiconductors (KCS 2027) KCS 2027 대회 개요
- 回次(2027)
- 第34回 KCS 2027 대회 개요
- 大会長(2027)
- 송재혁(宋在赫)社長、Samsung Electronics KCS 2027 조직기구
- 大会長挨拶での紹介(2027)
- 韓国最大規模の半導体学術行事(公式の表現) KCS 2027 초대의 글
- 公式サイトのフッター記載団体
- 한국반도체산업협회/연구조합(京畿道城南市板橋駅路182) KCS 2027 대회 개요
- 開催頻度
- 毎年(1994年から第34回まで年1回の開催履歴) KCS 역대 개최 현황
よくある質問
KCS 2027の締切はいつですか?
初録の締切は2026年10月23日(金)深夜0時で、採択通知は2026年12月16日(水)、事前登録の締切は2027年1月15日(金)です。
KCSには英語で投稿できますか?
初録は国文(韓国語)でも英文でも書けます。
KCSの投稿は何ページですか?
1ページ以内、1段組の初録で、Word版とPDF版の両方を提出します。
KCSはいつから開かれていますか?
公式の開催履歴によると、第1回KCS 1994が1994年2月21日〜23日に牙山で開かれ、2027年は第34回です。
KCSの発表は論文誌に載りますか?
2026年の第33回では、発表者がJSTSとSolid-State Electronicsの特集に投稿できる案内が出ていました。
公式資料
- KCS 2027 대회 개요 公式サイト
- KCS 2027 초대의 글 公式サイト
- KCS 2027 조직기구 委員会
- KCS 2027 모집분야 募集要項
- KCS 2027 초록 제출 募集要項
- KCS 역대 개최 현황 沿革
- KCS 2027 게재 학술지 論文集
- KCS 2027 프로그램 プログラム
ほか10件
- KCS 2026 대회 개요 過去回
- KCS 2026 게재 학술지 論文集
- KCS 2026 기조연사 プログラム
- KCS 2026 Short Course プログラム
- KCS 2026 Rump Session プログラム
- KCS 2026 발표준비 안내 プログラム
- 募集要項 募集要項
- 沿革 沿革
- 公式ページ(kcs.cosar.or.kr)
- 公式ページ(kcs.cosar.or.kr)