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Tier B ロジック / デバイス / プロセス統合

KCS 2027Korean Conference on Semiconductors

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日程
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近い学会との違い

どんな学会?

韓国の半導体分野の学界と産業界が1994年から毎年開く中核の学術大会。4日間の会期に技術プログラム、招待講演、論文賞、展示があり、韓国半導体産業協会と研究組合も名を連ねる。

位置づけ
Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、回路設計、SoC、設計自動化(EDA)の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
主なテーマ
  • Korean semiconductor research community
  • device
  • process
  • circuits
  • AI-era semiconductor topics
発表者の所属
2026年 講演者の所属(77件) 企業21%大学65%研究機関14% 主な企業:삼성전자、㈜ 알세미、㈜씨에이티빔텍、㈜오로스테크놀로지、㈜파두
開始年
1994年
公式情報の目次13項目

会期・会場

第34回KCS 2027は2027年1月26日(火)〜29日(金)の4日間、江陵コンベンションセンターで開かれます。学部生ポスターセッションは初日の1月26日に予定され、事前登録の締切は1月15日です。

詳しく(公式資料6項目)

前回の2026年は1月27日〜30日に、강원도 하이원리조트の그랜드 호텔(컨벤션타워)で開かれ、2027年は会場が変わります。

2027 会期
2027-01-26(火)〜29(金) KCS 2027 대회 개요
2027 会場
강릉컨벤션센터(江陵コンベンションセンター)/ 韓国・江陵 KCS 2027 대회 개요
2027 学部生ポスターセッション
2027-01-26(火)、分科ごとに実施 KCS 2027 초록 제출
2027 事前登録締切
2027-01-15(金) KCS 2027 초록 제출
2026 会期・会場(前回)
2026-01-27〜30 / 강원도 하이원리조트 그랜드 호텔(컨벤션타워) KCS 2026 대회 개요
2026 大会テーマ(前回)
A Paradigm Shift in Semiconductors for AI Era KCS 2026 대회 개요

投稿・締切

KCS 2027の投稿は1ページ以内、1段組の初録で、MS WordとPDFの2形式で提出します。初録は国文でも英文でも書けます。

詳しく(公式資料6項目)

締切は2026年10月23日(金)の深夜0時で、採択通知は12月16日です。採択された発表者は2027年1月15日までに、1論文につき1人の著者登録が必要です。

2027 初録締切
2026-10-23(金)深夜0時まで KCS 2027 초록 제출
2027 採択通知
2026-12-16(水) KCS 2027 초록 제출
分量
1ページ以内、1段組の初録 KCS 2027 초록 제출
提出形式
MS WordとPDFの2形式 KCS 2027 초록 제출
言語
国文(韓国語)または英文 KCS 2027 초록 제출
著者登録
採択者は2027-01-15までに1論文1人の著者登録 KCS 2027 초록 제출

査読・選考

提出された初録は審査を経て、分科ごとに口頭またはポスターのセッションに割り当てられます。2026年の発表案内によると、優秀論文賞は各セッションの座長が審査します。

詳しく(公式資料3項目)

口頭発表の時間は一般15分(発表12分・質疑3分)、招待30分でした。

初録の審査と割り当て(2027)
審査後、分科ごとに口頭/ポスターのセッションへ配分 KCS 2027 초록 제출
優秀論文賞の審査(2026)
各セッションの座長が審査 KCS 2026 발표준비 안내
口頭発表の時間(2026)
一般15分(発表12分・質疑3分)、招待30分 KCS 2026 발표준비 안내

対象分野

KCS 2027の募集分野は、A. Interconnect & PackageからU. Quantum Technologyまでの分科です。B. Patterning、C. Material Growth & Characterization、D. Thin Film Process Technologyといった製造プロセス、F. Silicon and Group-IV Devices and IntegrationやK. Memoryといったデバイス、L. Analog Design、M. RF and Wireless Design、O. System LSI Designなどの回路設計、S. Chip Design Contestまでを一つの大会で扱います。

主なトピック

  • Advanced packaging / HBMA分科に2.5D/3D Integration & HBM Packaging、Hybrid Bonding & Wafer-to-Wafer/Die-to-Wafer Integrationが並びます。
  • EUV lithography / etchingB分科がEUV Lithography、Atomic Layer Etching、低温エッチングなどを扱います。
  • MemoryK分科がメモリの設計と工程技術を扱います。
  • Quantum TechnologyU分科がQuantum Technologyです。
詳しく(公式資料7項目)

分科の細目には、Hybrid Bonding、HBM Packaging、Backside Power Delivery、EUV Lithographyなどが並びます。

2027 分科(先頭)
A. Interconnect & Package / B. Patterning (Lithography & Etch Technology) / C. Material Growth & Characterization / D. Thin Film Process Technology KCS 2027 조직기구
2027 分科(デバイス)
E. Compound Semiconductors / F. Silicon and Group-IV Devices and Integration Technology / K. Memory (Design & Process Technology) KCS 2027 조직기구
2027 分科(設計)
L. Analog Design / M. RF and Wireless Design / N. VLSI CAD & DTCO / O. System LSI Design KCS 2027 조직기구
2027 分科(末尾)
Q. Metrology, Inspection, Analysis, and Yield Enhancement / R. System Software & AI / S. Chip Design Contest / T. Bio-Medical / U. Quantum Technology KCS 2027 조직기구
A分科の細目(2027)
Hybrid Bonding & Wafer-to-Wafer/Die-to-Wafer Integration、2.5D/3D Integration & HBM Packaging ほか KCS 2027 모집분야
A分科の細目(2027、配線)
Backside Power Delivery & Advanced Interconnect Architectures KCS 2027 모집분야
B分科の細目(2027)
EUV Lithography、Atomic Layer Etching、Cryogenic and Low Temperature Etching ほか KCS 2027 모집분야

プログラム

2026年の基調講演では、次世代知能型半導体事業団の金亨俊団長が「AX를 위한 K-반도체의 여정」を講演しました。Short Courseには「Power IC 반도체의 이해와 기술 발전」(BCD工程、Power IC、電力変換モジュール)があり、Rump Sessionは2026年1月29日の19:10〜21:10に開かれました。

詳しく(公式資料3項目)
2026 基調講演(例)
「AX를 위한 K-반도체의 여정」金亨俊団長(次世代知能型半導体事業団) KCS 2026 기조연사
2026 Short Course(例)
Power IC 반도체의 이해와 기술 발전(BCD工程、Power IC、電力変換モジュール) KCS 2026 Short Course
2026 Rump Session
미래 반도체 기술의 가치 창출(2026-01-29 19:10〜21:10) KCS 2026 Rump Session

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 講演者の所属(77件)

プログラム

  • 企業20.8%
  • 大学64.9%
  • 研究機関14.3%

企業

  1. 삼성전자7
  2. ㈜ 알세미1
  3. ㈜씨에이티빔텍1
  4. ㈜오로스테크놀로지1
  5. ㈜파두1
  6. HL만도1
  7. SAIT1
  8. SK Hynix1
  9. SK hynix SKHU1
  10. SK 하이닉스1

国・地域

  1. 韓国76
  2. 香港1

2026年 委員会の所属(73件)

委員会名簿

  • 企業15.1%
  • 大学71.2%
  • 研究機関11%
  • 学会・団体2.7%

企業

  1. 삼성전자4
  2. DB하이텍2
  3. SK Hynix1
  4. SK하이닉스1
  5. SK하이닉스 미래기술연구원1
  6. 삼성전자 System LSI1
  7. 삼성전자 반도체연구소1

2026年 スポンサー・出展(37団体)

スポンサー一覧

  • 企業89.2%
  • 学会・団体5.4%
ダイヤモンド
  • Gangwon Special Self-Governing Province
  • Wonju City
  • Korea Semiconductor Training Institute
プラチナ
  • EO Technics
  • KLA
  • Applied Materials
  • YC
  • Lam Research
  • Jusung Engineering
ゴールド
  • Fine Semitech Corp.
  • UniTest
  • ASML
ほか25団体
  • CN1
  • Wonik IPS
  • Tokyo Electron
  • Wonik Materials
  • UPChem
  • Soulbrain
  • MECARO
  • Cadence
  • KoMiCo
  • Dongjin Semichem
  • Synopsys
  • BOBOO HiTech
  • PSK
  • SMC
  • Gaonchips
  • Telechips
  • UGENETEC
  • QRT
  • Genesem Inc.
  • Dongwoo Fine-Chem
  • SEMI
  • ITEC Semiconductor Co., Ltd.
  • Samsung Electronics
  • SK hynix
  • DB HiTek

委員会・展示

KCS 2027の常任運営委員会は延世大学の김시호教授が委員長を務め、委員にはSK hynix未来技術研究院の차선용社長、DB하이텍の이상기副社長が名を連ねます。学術委員長はSamsung Electronicsの이재규マスターです。

詳しく(公式資料5項目)

A分科の委員長は成均館大学の김명준教授、共同委員長はSK hynixの이웅선副社長です。

2027 常任運営委員長
김시호 교수(延世大学) KCS 2027 조직기구
2027 常任運営委員(企業の例)
차선용 사장(SK하이닉스 미래기술연구원) KCS 2027 조직기구
2027 常任運営委員(企業の例)
이상기 부사장(DB하이텍) KCS 2027 조직기구
2027 学術委員長
이재규 마스터(Samsung Electronics) KCS 2027 조직기구
2027 A分科 委員長・共同委員長
김명준 교수(成均館大学)/ 이웅선 부사장(SK hynix) KCS 2027 조직기구

論文の公開

2026年(第33回)では、口頭・ポスターで発表した著者(No-showを除く)が、大会と連携した論文誌の特集に投稿できました。大韓電子工学会の英文誌JSTSに約20編(2026年12月掲載)、ElsevierのSolid-State Electronics(SSE)に28編の枠が示されていました。

詳しく(公式資料4項目)
2026 投稿対象
第33回で口頭・ポスター発表した著者(No-showを除く) KCS 2026 게재 학술지
2026 JSTS特集
JSTS(Journal of the Semiconductor Technology and Science)、約20編、2026年12月掲載 KCS 2026 게재 학술지
JSTSの位置づけ
大韓電子工学会の英文誌、2011年にSCIE収載 KCS 2026 게재 학술지
2026 SSE特集
SSE(Solid-State Electronics)、28編 KCS 2026 게재 학술지

沿革

公式の開催履歴は「SINCE 1994」と掲げ、第1回KCS 1994を1994年2月21日〜23日に牙山で開いたと記しています。第1回の発表論文は183件で、2024年の第31回(慶州)は1,333件・3,537人、2025年の第32回は1,601件・3,683人、2026年の第33回は1,842件・4,554人です。

詳しく(公式資料5項目)
初回
제 1회 한국반도체학술대회(KCS 1994)、1994-02-21〜23、牙山・KT 도고수련관、発表183件 KCS 역대 개최 현황
起点年の表示
SINCE 1994 KCS 역대 개최 현황
2026 第33回の規模
発表1,842件 / 参加4,554人 KCS 역대 개최 현황
2025 第32回の規模
発表1,601件 / 参加3,683人 KCS 역대 개최 현황
2024 第31回
慶州 HICO / 発表1,333件 / 参加3,537人 KCS 역대 개최 현황

参加・活用

学部生は分科別の「학부생 포스터 세션」で発表でき、2027年は初日に組まれます。初録の提出時に分科の選択が必須です。

詳しく(公式資料2項目)

S. Chip Design Contestは、MPWや各大学のSoCチップ製作成果を発表・展示する分科です。

学部生ポスターセッション(2027)
分科ごとに実施、初録提出時に分科選択が必須 KCS 2027 초록 제출
S. Chip Design Contest(2027)
MPWや各大学のSoCチップ製作成果を発表・展示する分科 KCS 2027 모집분야

名称・主催

詳しく(公式資料6項目)
正式名称(2027)
제 34회 한국반도체학술대회 / The 34th Korean Conference on Semiconductors (KCS 2027) KCS 2027 대회 개요
回次(2027)
第34回 KCS 2027 대회 개요
大会長(2027)
송재혁(宋在赫)社長、Samsung Electronics KCS 2027 조직기구
大会長挨拶での紹介(2027)
韓国最大規模の半導体学術行事(公式の表現) KCS 2027 초대의 글
公式サイトのフッター記載団体
한국반도체산업협회/연구조합(京畿道城南市板橋駅路182) KCS 2027 대회 개요
開催頻度
毎年(1994年から第34回まで年1回の開催履歴) KCS 역대 개최 현황

よくある質問

KCS 2027の締切はいつですか?

初録の締切は2026年10月23日(金)深夜0時で、採択通知は2026年12月16日(水)、事前登録の締切は2027年1月15日(金)です。

KCSには英語で投稿できますか?

初録は国文(韓国語)でも英文でも書けます。

KCSの投稿は何ページですか?

1ページ以内、1段組の初録で、Word版とPDF版の両方を提出します。

KCSはいつから開かれていますか?

公式の開催履歴によると、第1回KCS 1994が1994年2月21日〜23日に牙山で開かれ、2027年は第34回です。

KCSの発表は論文誌に載りますか?

2026年の第33回では、発表者がJSTSとSolid-State Electronicsの特集に投稿できる案内が出ていました。

公式資料

  1. KCS 2027 대회 개요 公式サイト
  2. KCS 2027 초대의 글 公式サイト
  3. KCS 2027 조직기구 委員会
  4. KCS 2027 모집분야 募集要項
  5. KCS 2027 초록 제출 募集要項
  6. KCS 역대 개최 현황 沿革
  7. KCS 2027 게재 학술지 論文集
  8. KCS 2027 프로그램 プログラム
ほか10件
  1. KCS 2026 대회 개요 過去回
  2. KCS 2026 게재 학술지 論文集
  3. KCS 2026 기조연사 プログラム
  4. KCS 2026 Short Course プログラム
  5. KCS 2026 Rump Session プログラム
  6. KCS 2026 발표준비 안내 プログラム
  7. 募集要項 募集要項
  8. 沿革 沿革
  9. 公式ページ(kcs.cosar.or.kr)
  10. 公式ページ(kcs.cosar.or.kr)