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Tier A 回路 / システム / 設計自動化

ISOCC 2026International SoC Design Conference

今の状態

現在
会期終了
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
直近の会期
10月11日〜14日開催韓国・仁川Songdo ConvensiA
次の一手
次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
日程
  1. 論文締切
  2. 採否通知
  3. 最終原稿締切
  4. 開催

近い学会との違い

  • A-SSCCSAI processors、memory、wireless、wireline
  • VLSI-DATBEDA、AI for design automation、mixed-signal、memory
  • SOCCASoC、SiP、ASIC、chiplets
  • IEEE APCCASAintegrated circuits、VLSI systems、AI circuits、analog and mixed-signal
  • ASICONAintegrated circuits、EDA、memory、sensors

どんな学会？

2004年から毎年開くSoC設計の国際会議で、IEEE CASSが財政面で主催する。世界の大学と企業の研究者がSoCの研究成果を交換する。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • SoC design
  • integrated circuits
  • AI accelerators
  • analog
  • digital
  • RF
  • wireline
  • CAD
発表者の所属
2024年 プログラムの筆頭著者の所属（228件） 企業3%大学88%研究機関10% 主な企業：Synopsys、Hanwha Systems, Co., Ltd.、Intel Technology India Pvt. Ltd.、Samsung Electronics、VisioNexT
投稿形式
論文・査読/投稿審査あり
主催
Institute of Semiconductor Engineers
公式情報の目次12項目

会期・会場

ISOCC 2026の会期は2026年10月11日〜14日、会場は韓国IncheonのSongdo ConvensiAです。Keynoteは10月12日、poster発表は10月13日に組まれています。

詳しく（公式資料5項目）

Tutorialだけはonline hybridで行われ、Zoomで配信されます。オンライン参加登録の締切は9月11日まで延長されました。

2026 会期
2026-10-11〜14 ISOCC 2026 home
2026 会場
Songdo ConvensiA, Incheon, Korea ISOCC 2026 home
2026 開催形式（Tutorial）
TutorialのみOnline hybrid（Zoom配信） ISOCC 2026 Tutorials
2026 poster発表日
2026-10-13（火） ISOCC 2026 Program at a Glance
2026 オンライン登録締切（延長後）
2026-09-11 ISOCC 2026 home

投稿・締切

投稿はテンプレートに沿った2段組・2ページのfull paperで、2ページを超える原稿は受け付けません。2026年のRegular・Special Sessionのfull paper締切は6月26日から7月24日に延長され、採否通知は8月7日、final paperとauthor registrationは8月21日が期限でした。

詳しく（公式資料7項目）

投稿と登録はMicrosoft CMTで行い、final paperはIEEE PDF eXpressで検証してから上げます。採択1件ごとにFull Author Registrationが1件必要です。

投稿区分・ページ数
2段組・2ページのfull paper（2ページ超は不受理） ISOCC 2026 Submission of Full Papers
2026 full paper締切（延長後）
2026-07-24（当初6月26日） ISOCC 2026 Submission of Full Papers
2026 採否通知
2026-08-07（当初7月31日） ISOCC 2026 Submission of Full Papers
2026 final paper（camera-ready）締切
2026-08-21（Author RegistrationとIEEE Electronic Copyright Formも同日） ISOCC 2026 Submission of Full Papers
投稿システム
Microsoft CMT ISOCC 2026 Submission of Full Papers
登録要件
Full Author Registration 1件で採択論文1件 ISOCC 2026 Camera-Ready Submission
Invited paperのIEEE Xplore非掲載発表
IEEE Xploreに載せずに発表する場合は1ページabstractを提出 ISOCC 2026 Submission of Full Papers

査読・選考

採択された著者は査読者のコメントに沿って原稿を直し、camera-ready版を出します。Chip Design Contestは、IDECのCDC committeeによる評価を通ったチームだけがposterとして参加できます。

詳しく（公式資料2項目）
camera-ready前の修正
査読者のコメントに沿って修正 ISOCC 2026 Camera-Ready Submission
Chip Design Contestの選考
IDEC CDC committeeによる評価を通過したチームのみposter参加 ISOCC 2026 Chip Design Contest

対象分野

ISOCC 2026はアナログ・デジタル回路とシステムの設計、理論、シミュレーション、モデリング、実装、新技術をsystem-on-a-chip分野の論文として募っています。TPCのTrackはAnalog Circuits、Data Converters、RF/Microwave/Wireless、Wireline、Digital Circuits, Architecture, and Systems、Machine Learning and AI、SoC Design Methodology and CAD、Circuits and Systems for Emerging Technologiesに分かれます。

主なトピック

  • AI memory SoC・storage controller2026年のKeynote 1でSK hynixのInjae Kooが、SSD controllerからAI memory SoCへのアーキテクチャの変化を講演します。
  • Physical AI2026年のテーマが「From Silicon to Physical Intelligence」で、Topicsにも「Physical AI Circuits and Systems」が加わり、SynopsysのKeynoteもPhysical AI時代を題にしています。
  • Hardware security（PUF）Main Tutorial 1がPUFのアーキテクチャ、攻撃、対策を扱います。
  • Heterogeneous integration・advanced packagingTopics of Interestに2.5D/3D集積とadvanced packagingの回路システムが入っています。
  • シリコンスピン量子ビットKorea-Japan Joint SessionでHitachiのTakashi Takemotoが、Shuttling-Based Sparse Silicon Spin-Qubit Architecture for Quantum Error Correctionを講演します。
詳しく（公式資料6項目）

2.5D/3D集積とadvanced packagingや、Physical AI Circuits and Systemsも対象に入っています。

2026 募集分野の総括
アナログ・デジタル回路とシステムの設計、理論、シミュレーション、モデリング、実装、新技術 ISOCC 2026 Overview & Conference Theme
2026 Topic：Machine Learning and AI
Machine Learning Accelerators and Circuits / Near-Memory and In-Memory Computation for AI など ISOCC 2026 Topics of Interest
2026 Topic：Physical AI
Physical AI Circuits and Systems ISOCC 2026 Topics of Interest
2026 Topic：SoC Design Methodology and CAD
System-Level Modeling、Logic/High-Level Synthesis、Physical Design、DfM/Reliability、Testing/Verification ISOCC 2026 Topics of Interest
2026 Topic：実装
Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Integration, and Advanced Packaging of Circuit Systems ISOCC 2026 Topics of Interest
2026 Track構成（TPC Track Chairs）
Analog Circuits / Data Converters / RF/Microwave/Wireless / Wireline / Digital Circuits, Architecture, and Systems / Machine Learning and AI / SoC Design Methodology and CAD / Circuits and Systems for Emerging Technologies ISOCC 2026 Technical Program Committee

プログラム

10月12日のKeynoteは、SK hynixのInjae KooがSSD controllerからAI memory SoCへの変化を、SynopsysのFrank SchirrmeisterがPhysical AI時代のシリコン設計とAIによる設計を話します。Main TutorialはIIT JammuのAmbika Prasad ShahによるPUFベースのhardware securityと、KAISTのMinkyu Jeによるneural interfaceの2本です。

詳しく（公式資料7項目）

Special Session 1はIEICEとISEが組むKorea-Japan Joint Sessionで、Hitachiの講演者も入っています。一般口頭発表は1件15分（発表12分、質疑3分）です。

2026 Keynote 1
Injae Koo（SK Hynix）「SSD Controllers to AI Memory SoCs: Evolving SoC Architectures for intelligent Memory Systems」10/12 10:30 ISOCC 2026 Keynote Speakers
2026 Keynote 2
Frank Schirrmeister（Synopsys, USA）「The Physical AI Era: Building the Silicon for AI from Data Centers to the Edge and Using AI to Build the Silicon」 ISOCC 2026 Keynote Speakers
2026 Main Tutorial 1
Prof. Ambika Prasad Shah（IIT Jammu, India）「PUF-Based Hardware Security: Architectures, Attacks, and Countermeasures」 ISOCC 2026 Tutorials
2026 Main Tutorial 2
Prof. Minkyu Je（KAIST）「Building Neural Interfaces – Key Components, System Integration, and Technical Hurdles」 ISOCC 2026 Tutorials
2026 Special Session 1
Korea-Japan Joint Session for Advanced IC Designs（10月12日、organizer: Jae-Yoon Sim, POSTECH） ISOCC 2026 Special Sessions
口頭発表の持ち時間
15分（発表12分、質疑3分） ISOCC 2026 Program at a Glance
2026 Chip Design Contest
2026-10-12、IDEC（IC Design Education Center）後援 ISOCC 2026 Chip Design Contest

発表と委員会の顔ぶれ

2024年 プログラムの筆頭著者の所属（228件）

プログラム

  • 企業2.6%
  • 大学87.7%
  • 研究機関9.6%

企業

  1. Synopsys2
  2. Hanwha Systems, Co., Ltd.1
  3. Intel Technology India Pvt. Ltd.1
  4. Samsung Electronics1
  5. VisioNexT1

国・地域

  1. 韓国128
  2. 日本29
  3. 台湾26
  4. 中国10
  5. タイ9
  6. インド6
  7. イラン3
  8. シンガポール3
  9. ドイツ3
  10. ベトナム3
ほか5か国・地域
  1. イタリア2
  2. フィリピン2
  3. 米国2
  4. ポーランド1
  5. マレーシア1

2026年 委員会の所属（107名）

委員会名簿

  • 企業3.7%
  • 大学92.5%
  • 研究機関3.7%

企業

  1. LX Semicon1
  2. Nemesis Co., Ltd1
  3. QRT1
  4. SIT TECHNOLOGY1

2024年 スポンサー・出展（39団体）

スポンサー一覧

  • 企業61.5%
  • 大学12.8%
  • 研究機関15.4%
  • 学会・団体7.7%
ゴールド
  • Samsung
  • Synopsys
  • ETRI
シルバー
  • Telechips
  • DB GlobalChip
  • Silicon Mitus
  • KETI
  • TechwidU
  • FuriosaAI
  • Anapass
  • Openedges Technology
ブロンズ
  • Nemesis
ほか27団体
  • DEEPX
  • LX Semicon
  • ASICLAND
  • Nextchip
  • Neowine
  • Alpha Solutions
  • UXF
  • Libertron
  • Huins
  • ABOV Semiconductor
  • MetaCNI
  • SIT Technology Inc.
  • SensorwithU
  • 3ALogics
  • Seoul National University of Science and Technology
  • ARRC / Advanced Radio Research Center
  • Inha University
  • Seoul National University
  • AISS
  • Sogang University
  • ISRC / Inter-university Semiconductor Research Center
  • Daegu University
  • IEEE
  • IEEE Circuits and Systems Society
  • AISF / AI Semiconductor Forum
  • IDEC / IC Design Education Center
  • Sapporo Business Events

委員会・展示

2026年のGeneral ChairはHongik UniversityのYoungmin Kim、General Co-ChairはShanghai Jiao Tong UniversityのYongfu Li、TPC Co-ChairはTokushima UniversityのYoko Uwateです。Collaboration ChairsにはSIT TECHNOLOGY、Nemesis Co., Ltd、QRTの所属者が入っています。

詳しく（公式資料6項目）

Korea-Japan Joint SessionはIEICEとISEの国際協力活動の一つとして組まれています。

2026 General Chair
Youngmin Kim, Hongik University, Korea ISOCC 2026 Organizing Committee
2026 General Co-Chair
Yongfu Li, Shanghai Jiao Tong University, China ISOCC 2026 Organizing Committee
2026 TPC Co-Chair（日本の所属）
Yoko Uwate, Tokushima University, Japan ISOCC 2026 Technical Program Committee
2026 Collaboration Chairs（企業所属の例）
SIT TECHNOLOGY, Korea / Nemesis Co., Ltd, Korea / QRT, Korea ISOCC 2026 Organizing Committee
Korea-Japan Joint Sessionの枠組み
IEICEとInstitute of Semiconductor Engineers (ISE) of Koreaの国際協力活動 ISOCC 2026 Special Sessions
2026 Korea-Japan Joint Session（日本の企業所属）
Takashi Takemoto, Hitachi, Ltd., Japan（Shuttling-Based Sparse Silicon Spin-Qubit Architecture） ISOCC 2026 Special Sessions

論文の公開

採択論文はすべて会議proceedingsに掲載され、IEEE Xploreへの収録に回されます。IEEE Xploreを望まない論文もISOCC 2026 Proceedingsには載るため、camera-ready版の提出が必要です。

詳しく（公式資料4項目）

final PDFはConference ID 70924XでIEEE PDF eXpressを通します。Chip Design Contestの論文はproceedingsに含まれません。

proceedings・IEEE Xplore
全採択論文をproceedingsに掲載し、IEEE Xploreへ収録申請 ISOCC 2026 Overview & Conference Theme
IEEE Xplore非掲載論文の扱い
ISOCC 2026 Proceedingsには収録 ISOCC 2026 Camera-Ready Submission
IEEE PDF eXpress Conference ID
70924X ISOCC 2026 Camera-Ready Submission
Chip Design Contest論文
proceedingsに含まれない ISOCC 2026 Chip Design Contest

参加・活用

Chip Design Contestは大学・カレッジの学生が競う場で、2026年の賞はBest Design Award、SSCS Seoul Chapter Award、ISE Integrated Circuit Design Research Society Award、Best Poster Awardです。Tutorial 1は、VLSI設計とhardware securityに取り組む研究者・技術者・大学院生を対象にしています。

詳しく（公式資料3項目）
Chip Design Contestの対象
大学・カレッジの学生 ISOCC 2026 Chip Design Contest
2026 Tutorial 1の対象
VLSI設計とhardware securityの研究者・技術者・大学院生 ISOCC 2026 Tutorials
2026 Chip Design Contestの賞
Best Design Award / SSCS Seoul Chapter Award / ISE Integrated Circuit Design Research Society Award / Best Poster Award ISOCC 2026 Chip Design Contest

名称・主催

詳しく（公式資料6項目）
2026 正式名称・回次
23rd International SoC Design Conference (ISOCC 2026) ISOCC 2026 Welcome Message
開催頻度
毎年（annual conference） ISOCC 2026 Overview & Conference Theme
2026 共催
IEEE CAS Society（financially co-sponsored） ISOCC 2026 Overview & Conference Theme
2026 IEEE CASSでの区分
Financially Sponsored / IEEE Region 10 (Asia and Pacific) IEEE CASS event page: 2026 23rd International SoC Design Conference
公式サイトの運営団体
(사)반도체공학회（Institute of Semiconductor Engineers, Korea） ISOCC 2026 Overview & Conference Theme
2026 Conference Theme
From Silicon to Physical Intelligence: Heterogeneous SoC Innovations ISOCC 2026 Overview & Conference Theme

よくある質問

ISOCC 2026はいつ、どこで開かれますか？

2026年10月11日〜14日に韓国IncheonのSongdo ConvensiAで開かれます。Tutorialだけはonline hybridで、Zoomでも配信されます。

論文はIEEE Xploreに載りますか？

採択論文はすべて会議proceedingsに掲載され、IEEE Xploreへの収録に回されます。IEEE Xploreを望まない論文もISOCC 2026 Proceedingsには載ります。

投稿の形式とページ数は？

テンプレートに沿った2段組・2ページのfull paperをMicrosoft CMTから出します。2ページを超える原稿は受け付けられません。

2026年の締切はいつでしたか？

full paperは6月26日から7月24日に延長され、採否通知は8月7日、final paperとauthor registrationは8月21日が期限でした。

主催・共催はどこですか？

IEEE CAS Societyが財政的に共催しています。公式サイトの運営団体は韓国の반도체공학회（Institute of Semiconductor Engineers）です。

学生向けの企画はありますか？

大学の学生チームが設計をposterで競うChip Design Contestが10月12日に開かれます。IDECが後援し、IDEC CDC committeeの評価を通ったチームが参加します。

公式資料

  1. ISOCC 2026 home 公式サイト
  2. ISOCC 2026 Overview & Conference Theme 公式サイト
  3. ISOCC 2026 Welcome Message 公式サイト
  4. ISOCC 2026 Topics of Interest 募集要項
  5. ISOCC 2026 Organizing Committee 委員会
  6. ISOCC 2026 Technical Program Committee 委員会
  7. ISOCC 2026 Steering & Advisory Committee 委員会
  8. ISOCC 2026 Submission of Full Papers 募集要項
ほか14件
  1. ISOCC 2026 Camera-Ready Submission 募集要項
  2. ISOCC 2026 Chip Design Contest プログラム
  3. ISOCC 2026 Program at a Glance プログラム
  4. ISOCC 2026 Keynote Speakers プログラム
  5. ISOCC 2026 Tutorials プログラム
  6. ISOCC 2026 Special Sessions プログラム
  7. ISOCC 2026 Proceeding 論文集
  8. ISOCC 2026 History 沿革
  9. ISOCC 2026 Call for Papers (PDF v2) 募集要項
  10. IEEE CASS event page: 2026 23rd International SoC Design Conference 主催学会
  11. 募集要項 募集要項
  12. ISOCC 2024 Program at a Glance / program book プログラム
  13. ISOCC 2024 sponsorship 公式サイト
  14. ISOCC 2024 history 公式サイト