Tier B 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
ISMP 2026International Symposium on Microelectronics Packaging
今の状態
- 現在
- 採否通知後・開催準備段階投稿受付は終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 11月3日〜6日開催開幕まであと19日韓国・釜山Paradise Hotel Busan
- 次の一手
- 聴講する人は参加登録と渡航の準備を進める時期です。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
韓国マイクロ電子・パッケージング学会（KMEPS）が開く実装の国際シンポジウムで、20回を超えて続く。先端実装、基板、接合、光実装、信頼性の発表を含む。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- 先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- chiplet packaging
- 2.xD/3.xD integration
- fine-pitch substrates
- interposers
- hybrid bonding
- co-packaged optics
- packaging reliability
- 発表者の所属
- 2026年 講演者の所属（44件） 企業73%大学21%研究機関7% 主な企業：Samsung Electronics Co., Ltd.、Adeia Inc.、Ajinomoto Co., Inc.、AMD (Advanced Micro Devices, Inc.)、Amkor Technology
公式情報の目次13項目
会期・会場
2026年会期は11月3日（火）〜6日（金）、会場は韓国・釜山のParadise Hotel Busanです。開催形式はonsite face-to-faceと明記され、口頭発表は現地での発表でQ&A込み25分です。
詳しく（公式資料5項目）
初日の11月3日は15:30〜18:00が受付です。
- 2026 会期
- 2026-11-03（火）〜06（金） ISMP 2026 Overview
- 2026 会場
- Paradise Hotel Busan, Korea ISMP 2026 Overview
- 2026 開催形式
- Onsite face-to-face Symposium ISMP 2026 Overview
- 2026 初日
- 11月3日 15:30-18:00 Registration ISMP 2026 Program at a Glance
- 2026 口頭発表
- 現地発表、Q&A込み25分 ISMP 2026 Presentation Guideline
投稿・締切
投稿は英語のabstractで、oralとposterの希望を投稿画面で選びます。2026年のabstract締切は6月30日、採否通知は9月4日まで、事前登録締切は10月20日です。
詳しく（公式資料6項目）
採択後に著者登録期限までに登録しないとabstractは最終プログラムから外されます。
- 2026 abstract締切
- 2026-06-30 ISMP 2026 Abstract Submission
- 2026 採否通知
- 2026-09-04まで（e-mail） ISMP 2026 Abstract Submission
- 2026 事前登録締切
- 2026-10-20 ISMP 2026 Overview
- 発表形式の希望
- oral / poster を投稿時に選択、最終決定はProgram Committee ISMP 2026 Abstract Submission
- 未登録時の扱い
- 著者登録期限までに登録がない採択abstractは自動的に取り下げ ISMP 2026 Abstract Submission
- 2026 ポスターサイズ
- 940mm（幅）× 1800mm（高さ）以内 ISMP 2026 Presentation Guideline
査読・選考
提出されたabstractはProgram Committeeがstandard review proceduresで審査します。発表形式（oral／poster）とセッションの割り当ては著者の希望にかかわらずProgram Committeeが最終決定します。
詳しく（公式資料3項目）
full paperはpeer reviewを経て指定ジャーナルに掲載されます。
- abstract審査
- Program Committee による standard review procedures ISMP 2026 Abstract Submission
- セッション・発表形式の決定
- Program Committee が最終決定 ISMP 2026 Topics
- full paper の査読
- peer review後、指定ジャーナルに掲載 ISMP 2026 Full Paper Submission
対象分野
ISMP 2026はelectronic materials、devices、packagingの基礎・応用を対象とし、技術分野は7つあります。Package Integrationはflip chip bonding、hybrid bonding、RDL process、2.5D、3Dの5つのsubcommitteeに分かれ、Hybrid Bondingはwafer-to-waferとdie-to-waferのbonding processを扱います。
主なトピック
- Hybrid BondingPackage Integrationのsubcommitteeの1つで、wafer-to-waferとdie-to-waferのbonding processを扱います。
- Glass Core / TGVC. Glass Core Iのセッションがあり、Substrate and Interposersはorganic、ceramic、glass-basedの基板を対象にしています。
- Co-Packaged OpticsGeneral Chairの挨拶がco-packaged opticsを挙げ、NVIDIAのkeynoteが光インターコネクトを扱います。
- AI/HBM MaterialsB. AI/HBM Materialsセッションと、SK hynixのplenaryがAI向けメモリを題目にしています。
- Virtual Metrology2026年はE. Virtual Metrologyのセッションがあります。
詳しく（公式資料6項目）
Substrate and Interposersはorganic、ceramic、glass-basedの基板・interposerを対象とし、分野7はReliability Engineeringです。General Chairの挨拶はchiplet package design、2.xD/3.xD integration、fluxless bonding、hybrid bonding、co-packaged optics、qubit integrationを2026年の話題に挙げています。
- 2026 対象範囲
- electronic materials, devices, and packaging の基礎・応用 ISMP 2026 Topics
- 2026 Package Integration の構成
- 5 subcommittees（Flip Chip Bonding / Hybrid Bonding / RDL Process / 2.5D / 3D） ISMP 2026 Topics
- 2026 Hybrid Bonding の対象
- wafer-to-wafer / die-to-wafer bonding ISMP 2026 Topics
- 2026 Substrate and Interposers
- organic, ceramic, glass-based の基板・interposer ISMP 2026 Topics
- 2026 分野7
- Reliability Engineering ISMP 2026 Topics
- 2026 General Chair が挙げる話題
- chiplet package design、2.xD/3.xD integration、fluxless bonding、hybrid bonding、co-packaged optics、qubit integration ISMP 2026 Welcome message
プログラム
2026年のplenaryはOpenAIのTerry KangとSK hynixのJi Yong Parkの2件で、keynoteにはimecのZsolt Tokei、Samsung ElectronicsのWon Kyoung Choi、NVIDIAのNandish Mehtaが登壇します。口頭セッションにはA. Bump Bonding、B. AI/HBM Materials、C. Glass Core I、E. Virtual Metrologyなどがあります。
詳しく（公式資料7項目）
O. ICEP Session、N. IMPACT Session、T. IEIE Sessionという名前のセッションも組まれています。ポスターは幅940mm×高さ1800mm以内です。
- 2026 Plenary 1
- Terry Kang（OpenAI Inc., USA）"Advanced Packaging Technology Trends, Scaling Challenges, and Industry Solutions" ISMP 2026 Plenary Speakers
- 2026 Plenary 2
- Ji Yong Park（SK hynix Inc., Korea）"The Future of AI Memory: Beyond Scaling, Beyond Packaging" ISMP 2026 Plenary Speakers
- 2026 Keynote（imec）
- Zsolt Tokei（IMEC, Belgium）"3D System Integration Technology" ISMP 2026 Keynote Speakers
- 2026 Keynote（Samsung Electronics）
- Won Kyoung Choi "The New Scaling Law: How Advanced Packaging is Redefining AI Compute Leadership" ISMP 2026 Keynote Speakers
- 2026 Keynote（NVIDIA）
- Nandish Mehta "Enabling High-Bandwidth-Density Optical Interconnects for Co-Integrated Optics" ISMP 2026 Keynote Speakers
- 2026 口頭セッションの例
- A. Bump Bonding / B. AI/HBM Materials / C. Glass Core I / E. Virtual Metrology ISMP 2026 Program at a Glance
- 2026 名前付きセッション
- N. IMPACT Session / O. ICEP Session / T. IEIE Session ISMP 2026 Program at a Glance
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 講演者の所属（44件）
- 企業72.7%
- 大学20.5%
- 研究機関6.8%
企業
- Samsung Electronics Co., Ltd.2
- Adeia Inc.1
- Ajinomoto Co., Inc.1
- AMD (Advanced Micro Devices, Inc.)1
- Amkor Technology1
- Amkor Technology Korea, Inc.1
- Applied Materials, Inc.1
- BASF1
- BE Semiconductor Industries NV (BESI)1
- BSP Co., Ltd.1
ほか21社
- Comet1
- Corning Science & Technology1
- Corning Technology Center Korea1
- EBARA Corporation1
- ELSPES Inc.1
- EV Group1
- Laserapps Co., Ltd.1
- LPKF Laser & Electronics Korea Ltd.1
- Mitsubishi Materials Corporation1
- NVIDIA Corporation1
- OpenAI Inc.1
- PulseForge Inc.1
- Resonac Corporation1
- SK hynix Inc.1
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.1
- Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.1
- TechSearch International, Inc.1
- Tokuyama Corporation1
- Tokyo Electron Korea Ltd.1
- Tomocube Inc.1
- ULVAC, Inc.1
国・地域
- 韓国20
- 日本8
- 米国7
- 台湾4
- ドイツ2
- オーストリア1
- スイス1
- ベルギー1
2026年 委員会の所属（21件）
- 企業19%
- 大学61.9%
- 研究機関14.3%
- 学会・団体4.8%
企業
- Camtec Korea Inc.1
- EMC Doctors Inc.1
- Hanwha e-ssential1
- LG Chem1
2026年 スポンサー・出展（8団体）
- 企業75%
- 大学12.5%
- 研究機関12.5%
- LG Chem
- Genesem Inc.
- Dongwoo Fine-Chem
- Comet
- KANC / Korea Advanced Nano Fab Center
- Hanyang University Semiconductor Research Center
- Ajin Electronics
- H&Iruja
委員会・展示
2026年のGeneral ChairはSeoul National UniversityのYoung-Chang Joo、Program ChairはSungkyunkwan UniversityのTae-Je Choです。Program Committeeには大学に加えてEMC Doctors、Camtec Korea、Hanwha e-ssential、LG Chemなどの企業の所属者が入っています。
詳しく（公式資料6項目）
invited speakerの所属にはDNPやResonacなどの日本企業、オランダのASMPT、オーストリアのEV Groupがあります。
- 2026 General Chair
- Young-Chang Joo（Seoul National University） ISMP 2026 Committee
- 2026 Program Chair
- Tae-Je Cho（Sungkyunkwan University） ISMP 2026 Committee
- 2026 Program Committee の企業所属
- EMC Doctors Inc. / Camtec Korea Inc. / Hanwha e-ssential / LG Chem ISMP 2026 Committee
- 2026 invited speaker（Japan所属の例）
- Satoru Kuramochi（DNP）/ Sadaaki Katoh（Resonac Corporation） ISMP 2026 Invited Speakers
- 2026 invited speaker（Netherlands所属の例）
- Ami Eitan（ASMPT Ltd.） ISMP 2026 Invited Speakers
- 2026 invited speaker（Austria所属の例）
- Thomas Kasbauer（EV Group） ISMP 2026 Invited Speakers
論文の公開
abstractを投稿すると、ISMP 2026 abstract bookへの掲載に同意したことになります。full paperは推奨ジャーナルへ投稿する形で、挙がっているのはKMEPSの学会誌（Journal of the Microelectronics and Packaging Society）です。
詳しく（公式資料4項目）
投稿期限は2026年12月4日で、submission.kmeps.or.krから提出します。
- abstract book
- ISMP 2026 abstract book に掲載 ISMP 2026 Abstract Submission
- full paper の扱い
- 推奨ジャーナルへ投稿 ISMP 2026 Full Paper Submission
- 2026 掲載ジャーナル
- KMEPS（Journal of the Microelectronics and Packaging Society） ISMP 2026 Full Paper Submission
- 2026 full paper 投稿期限
- 2026-12-04（submission.kmeps.or.kr） ISMP 2026 Full Paper Submission
沿革
2026年が第24回にあたります。
詳しく（公式資料1項目）
- 2026 回次
- 第24回 ISMP 2026 Welcome message
参加・活用
学生は登録費が一般より低く設定されています（事前登録でKMEPS会員・海外参加者は一般₩700,000、学生₩400,000）。Regular登録にはplenary・keynote・invited・oral・posterの聴講、昼食（11/4・11/5）、Sponsor Night（11/4）、Banquet（11/5）が含まれます。
詳しく（公式資料3項目）
2026年3月までに年会費を納めたKMEPS団体会員企業の社員は、事前登録のみ無料です。plenary・keynote・invitedの講演者の所属から、どの企業がどの題目で登壇するかを確認できます。
- 2026 事前登録費（KMEPS会員・海外）
- Regular ₩700,000（$600）/ Student ₩400,000（$350） ISMP 2026 Registration
- 2026 団体会員企業の無料登録
- 2026年3月までに年会費を納めた団体会員企業の社員（事前登録のみ） ISMP 2026 Registration
- 2026 Regular登録に含まれるもの
- plenary・keynote・invited・oral・poster、昼食（11/4・11/5）、Sponsor Night（11/4）、Banquet（11/5） ISMP 2026 Registration
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 2026 正式名称・回次
- The 24th International Symposium on Microelectronics Packaging ISMP 2026 Overview
- 主催（Host）
- Korean Microelectronics Packaging Society（KMEPS） ISMP 2026 Overview
- 事務局
- KMEPS（Seoul） ISMP 2026 Overview
- 学会側の告知
- KMEPSが主管・主催する国際学術大会 KMEPS 学会サイト
- 公用語
- English ISMP 2026 Overview
よくある質問
ISMP 2026はいつ、どこで開かれますか？
2026年11月3日（火）〜6日（金）に、韓国・釜山のParadise Hotel Busanで現地開催されます。第24回のシンポジウムです。
主催はどこですか？
Korean Microelectronics Packaging Society（KMEPS）がhostで、事務局もKMEPSが担います。
投稿の締切と採否通知はいつでしたか？
abstract締切は2026年6月30日で、採否通知は9月4日までにe-mailで送られました。事前登録の締切は10月20日です。
full paperはどこに掲載されますか？
full paperは推奨ジャーナルに投稿する形で、2026年はKMEPSの学会誌（Journal of the Microelectronics and Packaging Society）が挙がっています。投稿期限は2026年12月4日で、peer reviewを経て掲載されます。
どの分野が対象ですか？
electronic materials、devices、packagingの基礎・応用を対象とし、技術分野は7つです。Package Integration、Substrate and Interposers、Reliability Engineeringなどが含まれます。
口頭発表の持ち時間は？
Q&Aを含めて25分で、現地での発表です。
公式資料
- ISMP 2026 Overview 公式サイト
- ISMP 2026 Welcome message 公式サイト
- ISMP 2026 Committee 委員会
- ISMP 2026 Topics 募集要項
- ISMP 2026 Abstract Submission 募集要項
- ISMP 2026 Full Paper Submission 論文集
- ISMP 2026 Program at a Glance プログラム
- ISMP 2026 Plenary Speakers プログラム
ほか8件
- ISMP 2026 Keynote Speakers プログラム
- ISMP 2026 Invited Speakers プログラム
- ISMP 2026 Presentation Guideline プログラム
- ISMP 2026 Registration 参加登録
- KMEPS 学会サイト 主催学会
- ISMP 2026 sponsorship 公式サイト
- ISMP 2026 sponsors 公式サイト
- 公式ページ（ismp.or.kr）