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Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積

IMPACT-IAAC 2026International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference

今の状態

現在
開催直前投稿受付は終了
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
10月19日〜22日開催開幕まであと4日台湾・台北Grand HiLai Taipei / Taipei Nangang Exhibition Center II
次の一手
まもなく開幕です。当日のプログラムと参加登録は公式サイトにあります。公式サイト
日程
  1. 要旨締切
  2. 採否通知
  3. 論文締切
  4. 開催

近い学会との違い

  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal
  • EPTCAchiplet、bonding、thermal、photonics
  • ESTCAsystem integration、assembly、interconnection、reliability
  • ICEP2027Ahybrid bonding、chiplet packaging、materials and processes、thermal
  • IMAPS SymposiumAheterogeneous integration、bonding、thermal materials、MEMS/sensors

どんな学会？

IEEE EPS、iMAPS Taiwan、ITRI、TPCAが共同で開く台湾の実装・PCB国際会議で、2006年に始まった。製造、材料、熱の原著論文と産業セッションが並ぶ。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • advanced packaging
  • heterogeneous integration
  • IC substrate
  • PCB
  • thermal
  • reliability
  • materials
発表者の所属
2025年 プログラムの発表者の所属（310件） 企業53%大学41%研究機関7% 主な企業：Intel、AMD、ASE、Applied Materials、MKS Inc.
投稿形式
論文・査読/投稿審査あり
主催
IMAPS Taiwan / ITRI / TPCA
回数
第21回
公式情報の目次14項目

会期・会場

2026年の会期は10月19日から22日までです。19日の会場はGrand Hilai Taipeiで、開会式とAward Ceremonyがあります。

詳しく（公式資料6項目）

20〜22日は南港展覧館2館（TaiNEX 2）へ移ります。TPCA Show、TAITRONICS、AIoT Taiwanが併設展示として同時に開かれます。

General Programの登録は19〜21日、PDCは22日です。

2026 会期
2026-10-19〜22 IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
2026 会場
Grand Hilai Taipei（10/19）／Taipei Nangang Exhibition Center II（TaiNEX 2、10/20〜22） IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
2026 テーマ
Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
2026 併設展示
TPCA Show、TAITRONICS、AIoT Taiwan IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
2026 登録区分の日程
General Program 10/19〜21／PDC 10/22（1コース2時間） Registration（2026）
2026 早期登録
2026-10-12まで延長 Registration（2026）

投稿・締切

2026年は投稿受付を3月13日に開き、abstract締切は延長後の6月30日、採否通知は7月22日でした。full paperの締切は8月28日と9月9日が併記されています。

詳しく（公式資料6項目）

採択論文（oral・poster）は期限までに登録しないとプログラムから外されます。abstract、full paper、PPT、posterのテンプレートが公式サイトで配布されています。

2026 投稿受付開始
2026-03-13 Paper Submission（2026）
2026 abstract 締切
2026-06-30（延長後） Paper Submission（2026）
2026 採否通知
2026-07-22 Paper Submission（2026）
2026 full paper 締切表記
August 28, 2026 と September 9, 2026 が併記 Paper Submission（2026）
2026 登録の条件
採択論文（oral・poster）は期限までに登録。未登録の論文はプログラムから削除 Paper Submission（2026）
2026 配布テンプレート
Abstract／Full paper／PPT／Poster Paper Submission（2026）

査読・選考

2025年のProgram Bookによると、IMPACT 2024には約155本の論文が集まり、abstract、full paper、会場でのoral発表の3段階で審査しました。Best Paper AwardはTechnical Program Committeeが学生論文と企業論文から別々に選び、受賞は翌年に発表・表彰されます。

詳しく（公式資料3項目）
2024 投稿数と審査段階
約155本／abstract・full paper・oral発表の3段階 IMPACT 2025 Program Book（PDF）
2026 Best Paper Award の選考
TPCが学生論文と企業論文から別々に選考、翌年に発表・表彰 Paper Submission（2026）
2026 開会式
10/19 Opening & Award Ceremony IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）

対象分野

2026年の募集範囲はパッケージからPCBまでで、Packagingは先端パッケージのP1からサステナブル技術のP7まで、PCBはB1〜B4の4区分です。P1にはSi/Glass/Organic interposer、Si bridge、Glass substrate、3DIC、Hybrid bonding、TSV、TGVが並び、P2はSi、GaN、SiC、Ga2O3のパワーデバイスとモジュールの実装です。

主なトピック

  • Glass substrate / Glass coreP1の対象にGlass substrateが入り、S1 Substrate Ecosystem and Growthにもglass substrateを扱う項目があります。
  • Hybrid bondingP1の対象にHybrid bondingが入っています。
  • Co-Packaged Optics22日のPDC 1がCo-Packaged Optics with Silicon Photonics（John Lau）です。
詳しく（公式資料6項目）

PCBのB3はHDI PCB、IC Substrate、FPC技術です。列挙された範囲に限らず投稿できると明記されています。

2026 募集範囲
PackagingからPCBまで（列挙項目に限定しない） Paper Submission（2026）
2026 対象トピック
advanced packaging、heterogeneous integration、IC substrates、高速・高周波PCB、thermal management、reliability、製造プロセス、材料、sustainability Paper Submission（2026）
P1 nD architectures
Si/Glass/Organic interposer、Si bridge、Glass substrate、3DIC、Hybrid bonding、TSV、TGV Paper Submission（2026）
P2 Power Electronics Packaging
Si/GaN/SiC/Ga2O3パワーデバイスとモジュール Paper Submission（2026）
PCB B3
HDI PCB, IC Substrate and FPC Technology Paper Submission（2026）
P7 Sustainable Technologies & Systems
Green packaging、Net zero、AI・データセンター向け省エネ設計など Paper Submission（2026）

プログラム

2026年のplenaryは4件で、Stanford UniversityのH.-S. Philip Wong、ASEのC.P. Hung、Shinko Electric Ind.のYasushi Araki氏、IntelのRahul Manepalliが登壇します。企画セッションには、S3 Compute & Enterprise AI（AMD）、S23 Advanced Package in AI Era（ASE）、S38 Materials & processes research in Japan（JIEP）などがあります。

詳しく（公式資料8項目）

22日はJohn Lau氏とNing-Cheng Lee氏のPDC 2コースがあり、TPCA Show会場ではOpen Seminarも開かれます。

2026 プログラム構成
Plenary speech、Industrial session、Special session、Invited talks、PDC IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
2026 Plenary I
Beyond the Exit of the Device Miniaturization Tunnel（H.-S. Philip Wong, Stanford University） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 Plenary II
Optimizing AI System with Advanced Packaging（C.P. Hung, ASE, Inc.） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 Plenary III
Advanced Semiconductor Package Substrates for AI and HPC（Yasushi Araki, Shinko Electric Ind. Co., Ltd.） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 Plenary IV
Advanced Packaging Technologies for the AI era（Rahul Manepalli, Intel） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 PDC
PDC 1: Co-Packaged Optics with Silicon Photonics（John Lau）／PDC 2: High Reliability Soldering（Ning-Cheng Lee） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 学会企画セッション例
S38 Materials & processes research in Japan（JIEP） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 IAAC セッション
S1 Substrate Ecosystem and Growth: Scaling ABF, Glass, and High-Density IC Substrates IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）

発表と委員会の顔ぶれ

2025年 プログラムの発表者の所属（310件）

プログラム

  • 企業52.6%
  • 大学40.6%
  • 研究機関6.8%

企業

  1. Intel17
  2. AMD12
  3. ASE10
  4. Applied Materials8
  5. MKS Inc.5
  6. USI4
  7. Lam Research3
  8. MKS Atotech3
  9. Qnity / DuPont Electronics3
  10. Siliconware Precision Industries (SPIL)3
ほか82社
  1. Sony Semiconductor Solutions Corporation3
  2. TSMC3
  3. Unimicron Technology Corp.3
  4. Universal Scientific Industrial (USI)3
  5. Ltd. ROHM Company2
  6. TechSearch International2
  7. Tong Hsing Electronic Industries2
  8. Ushio Inc.2
  9. Wistron2
  10. AMD Global Services (M) Sdn Bhd1
  11. ANVOS Analytics Co., Ltd.1
  12. ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.1
  13. ASE Group Chung-Li Branch1
  14. ASE/National Sun Yat-sen University1
  15. AT&S1
  16. AuthenX Inc.1
  17. Bridge Semiconductor1
  18. Daicel Corporation1
  19. DELO Industrial Adhesives1
  20. Denso1
  21. DuPont1
  22. Elephantech1
  23. EMC1
  24. GEA1
  25. Grand Joint Technology1
  26. GreenSource Engineering1
  27. IBM1
  28. Inc. Acbel Polytech1
  29. Inc. Toray Industries1
  30. Institute of Science Tokyo, Japan. / Kanagawa, Murata Manufacturing Co., Ltd. Kyoto, Japan1
  31. Integrated Service Technology Inc.1
  32. JCU Corporation1
  33. JSR1
  34. Kao Corporation1
  35. Kinsus Interconnect Technology Corp.1
  36. Korea Advanced Institute of Science and Technology / SAMSUNG Electronics / Seoul National University of Science and Technology1
  37. Lenovo1
  38. LPKF Laser & Electronics1
  39. MacDermid Alpha1
  40. MacDermid Alpha Electronic Solutions1
  41. MacDermid Alpha Electronics Solutions1
  42. MacDermid Alpha Electronics Solutions, Waterbury, CT, USA1
  43. Micron1
  44. Microsoft1
  45. Miniaturization Competence Center(MCC) of USI1
  46. Mirle Automation Co.1
  47. Mitsubishi Materials Corporation1
  48. MKS Atotech Taiwan Limited1
  49. MKS Instruments / Materials Solutions Division / Atotech Deutschland GmbH & Co. KG1
  50. nexensor Inc.1
  51. Nexperia Hong Kong1
  52. Nihon Gosei Kako1
  53. NXP1
  54. Okuno chemical Industries Co., Ltd.1
  55. Onto Innovation1
  56. Panasonic Connect Co., Ltd,1
  57. Photothermal Spectroscopy Corp1
  58. Raytek Semiconductor Inc.1
  59. RENA Technologies GmbH1
  60. Resonac1
  61. RIMTEC CORPORATION1
  62. ROHM1
  63. SCHMID1
  64. SciTech Power Research Ltd.1
  65. ShinePure Hi-Tech1
  66. Shinko Electric Industries1
  67. SPIL1
  68. Taiwan ForeSight Co.Ltd1
  69. Taiyo Holdings1
  70. Tenasic Technology1
  71. TONG HSING ELECTRONIC IND. LTD1
  72. Toray Research Center, Inc.1
  73. ULVAC, Inc.1
  74. USI, Universal Scientific Industrial (USI)1
  75. Wafer Chem1
  76. Wistron NeWeb Corporation1
  77. Wiwynn Corporation1
  78. WNC Corporation1
  79. X-FAB Sarawak Sdn. Bhd.1
  80. Yole1
  81. Zuken Inc.1
  82. Zymet, Inc1

国・地域

  1. 台湾162
  2. 米国72
  3. 日本38
  4. 韓国16
  5. ドイツ5
  6. 中国4
  7. シンガポール3
  8. オーストラリア2
  9. マレーシア2
  10. オーストリア1
ほか3か国・地域
  1. オランダ1
  2. フランス1
  3. 香港1

2026年 委員会の所属（121件）

委員会名簿

  • 企業42.1%
  • 大学33.1%
  • 研究機関4.1%
  • 学会・団体7.4%

企業

  1. Applied Materials4
  2. Intel4
  3. AMD3
  4. Rapidus Corporation3
  5. ASE2
  6. Lam Research2
  7. MKS Atotech2
  8. SPIL2
  9. TSMC2
  10. UMC2
ほか24社
  1. ChipMOS Technologies Inc.1
  2. Elephantech Inc1
  3. Eternal Materials1
  4. Grand Joint Technology1
  5. iCana Ltd.1
  6. Ichia Technologies, Inc.1
  7. Integrated Service Technology Inc.1
  8. JCU Corporation1
  9. JSR Corporation1
  10. MacDermid Alpha Electronics Solutions1
  11. Okuno Taiwan Co., Ltd.1
  12. Omron Corporation1
  13. Qnity1
  14. Qnity / DuPont Electronics1
  15. Senju Electronic (Taiwan) Co.,Ltd1
  16. ShinePure Hi-Tech1
  17. Taimide Tech. Inc.1
  18. TechSearch International1
  19. Tong Hsing1
  20. Tong Hsing Electronic Industries, LTD.1
  21. Toray Research Center, Inc.1
  22. ULVAC1
  23. Unimicron1
  24. USI1

2026年 スポンサー・出展（42団体）

スポンサー一覧

  • 企業52.4%
  • 大学14.3%
  • 研究機関2.4%
  • 学会・団体28.6%
  • IEEE Electronics Packaging Society (IEEE EPS)
  • IMAPS Taiwan
  • Industrial Technology Research Institute (ITRI)
  • Taiwan Printed Circuit Association (TPCA)
  • Feng Chia University
  • National Tsing Hua University
  • National Taiwan University
  • I-Shou University
  • Global Electronics Association
  • International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
  • International College of Semiconductor Technology, National Yang Ming Chiao Tung University
  • iNEMI
ほか30団体
  • International Symposium on Microelectronics Packaging (ISMP)
  • Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)
  • Graduate School of Advanced Technology, National Taiwan University
  • SMTA Taiwan Chapter
  • Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA)
  • Taiwan Thermal Management Association (TTMA)
  • Electronic Packaging Technology Conference (EPTC)
  • TechSearch International
  • Yole Group
  • TPCA Show 2026
  • AMD
  • Applied Materials
  • Advanced Semiconductor Engineering (ASE)
  • Hi-CHIP
  • Intel
  • Lam Research
  • MKS Atotech
  • Qnity / DuPont Electronics
  • Siliconware Precision Industries (SPIL)
  • Elephantech
  • Toray Research Center
  • Eternal Materials
  • Omron
  • Universal Scientific Industrial (USI)
  • Ichia Technologies
  • JCU Corporation
  • JSR Corporation
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions
  • Okuno Chemical Industries
  • United Microelectronics Corporation (UMC)

委員会・展示

2026年の企画セッションはAMDやASEなどの企業、JIEPなどの団体名を付けて組まれています。スポンサー枠にはIndustry / Special ForumとTabletop Exhibitionがあります。

詳しく（公式資料5項目）

TPCA Show会場のOpen Seminar IIはiNEMIが担当します。2025年の講演者の所属にはNational University of Singaporeがあります。

2026 企業企画セッション例
S3 Compute & Enterprise AI（AMD） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 企業企画セッション例
S23 Advanced Package in AI Era（ASE） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2026 スポンサー枠
Industry / Special Forum、Tabletop Exhibition Sponsor（2026）
2026 Open Seminar（TPCA Show会場）
Open Seminar II: Large Form Factor Assembly（iNEMI） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2025 講演者の所属例
National University of Singapore IMPACT 2025 Program Book（PDF）

論文の公開

2026年は採択論文（oral・poster）を期限までに登録する必要があり、未登録の論文はプログラムから削除されます。発表形式はoral presentationsとposterです。

詳しく（公式資料2項目）

2025年のauthor guidelineは、oralとposterの両方でfull paperを提出するよう求めていました。

2025 author guideline
full paperはoral・posterとも提出 News
2026 発表形式
oral presentations と posters Paper Submission（2026）

沿革

2025年のProgram BookはIMPACTの開始を2006年とし、2025年を第20回としています。2026年は第21回です。

詳しく（公式資料4項目）

2025年のテーマはEnergy Efficient AI: From Cloud to the Edge、2024年はSustainable Technologyでした。

初回
2006年 IMPACT 2025 Program Book（PDF）
2025 回次
第20回 IMPACT 2025 Program Book（PDF）
2025 テーマ
Energy Efficient AI : From Cloud to the Edge History: IMPACT 2025
2024 テーマ
Sustainable Technology History: IMPACT 2024

近い学会との違い

公式サイトはIMPACT-IAACの範囲をパッケージからPCBまでと定め、PCB区分（B1〜B4）を独立に設けています。TPCA Show 2026と併催で、TPCA ShowのMain StageでOpen Seminarを開く構成です。

詳しく（公式資料2項目）
2026 TPCA Show との併催
Co-hosting Event - TPCA Show 2026 IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
2026 Open Seminar の会場
TPCA Show Main Stage（L-1409） IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）

参加・活用

学生の登録料はGeneral Programの早期登録でNT$3,500と、一般のNT$14,000より低く設定され、学生5人を4人分の料金で登録できる団体割引もあります。Best Paper Awardは学生論文の枠を持っています。

詳しく（公式資料3項目）

企業の技術者向けには、22日のPDCが1コース2時間の講習として用意されています。

2026 学生登録料（General Program・早期）
NT$3,500（USD$110） Registration（2026）
2026 学生団体割引
学生5人を4人分の料金で登録 Registration（2026）
2026 一般登録料（General Program・早期）
NT$14,000（USD$440） Registration（2026）

名称・主催

詳しく（公式資料5項目）
2026 正式名称・回次
21st International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
2026 主催
IEEE-EPS、iMAPS Taiwan、ITRI、TPCA IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）
IAAC の意味（2026 program）
IMAPS All Asia Conference IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF）
2025 主催（Program Book）
IEEE-EPS Taipei、iMAPS-Taiwan Chapter、ITRI、TPCA IMPACT 2025 Program Book（PDF）
事務局所在地
Taoyuan City, Taiwan IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home）

よくある質問

IMPACT-IAACの主催団体は？

IEEE-EPS、iMAPS Taiwan、ITRI、TPCAの4団体です（2026年公式サイト）。

IAACとは何の略ですか？

2026年のプログラムでは、IAACはIMAPS All Asia Conferenceと表記されています。

2026年の会期と会場は？

2026年10月19〜22日で、19日はGrand Hilai Taipei、20〜22日は台北の南港展覧館2館（TaiNEX 2）です。

どんな分野の論文を募集していますか？

パッケージからPCBまでが範囲で、Packaging（P1〜P7）とPCB（B1〜B4）の区分があります。対象トピックにはadvanced packaging、heterogeneous integration、IC substrates、thermal management、reliabilityなどが挙がります。

いつから開かれていますか？

2025年のProgram Bookは2006年の開始と書き、2025年を第20回としています。2026年は第21回です。

審査はどう行われますか？

2025年のProgram Bookによると、IMPACT 2024ではabstract、full paper、会場でのoral発表の3段階で審査しました。

公式資料

  1. IMPACT-IAAC 2026 公式サイト（Home） 公式サイト
  2. Paper Submission（2026） 募集要項
  3. IMPACT-IAAC 2026 Program（PDF） プログラム
  4. Registration（2026） 参加登録
  5. Sponsor（2026） スポンサー・展示
  6. News 公式サイト
  7. History: IMPACT 2025 沿革
  8. History: IMPACT 2024 沿革
ほか2件
  1. IMPACT 2025 Program Book（PDF） 過去回
  2. IMPACT-IAAC 2026 committee 公式サイト