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Tier B 露光 / パターニング / 配線 / 量産

JSPE Autumn Meeting 20272027年度精密工学会秋季大会学術講演会 / JSPE Autumn Meeting

今の状態

現在
開催予定
段階
  1. 開催前
  2. 開催中
  3. 終了
次
2027年9月15日〜17日開催開幕まであと335日日本・札幌北海道大学
次の一手
投稿の日程と参加登録の案内は公式サイトにあります。公式サイト
日程
  1. 開催

近い学会との違い

  • JSPE Spring MeetingBprecision engineering、micro/nano machining、CMP and planarization、precision positioning
  • ICPTBCMP slurry、post-CMP cleaning、FEOL CMP、BEOL CMP
  • Sensor SymposiumBMEMS sensors、micromachines、bio/chemical/physical sensors、micro-nano systems
  • JSAP Spring / AutumnBsemiconductor、applied physics、thin films、photonics

どんな学会？

精密工学会の秋季大会の学術講演会。マイクロ・ナノ加工、計測、CMP、MEMS、EUV多層膜計測、銅めっき、GaN加工の講演に、半導体製造技術シンポジウムと企業展示が加わる。

位置づけ
Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
主なテーマ
  • precision engineering
  • micro/nano machining
  • CMP and planarization
  • MEMS commercialization
  • precision positioning
  • metrology
  • Tokyo Seimitsu
  • DMG Mori
発表者の所属
2025年 プログラムの発表者の所属（265件） 企業5%大学91%研究機関3%公的機関1% 主な企業：IHI、オークマ、三菱電機、KAGAMI、オムロン
投稿形式
要旨＋論文
主催
本部（公益社団法人 精密工学会）
公式情報の目次14項目

会期・会場

2027年度秋季大会は2027年9月15〜17日に北海道大学で開かれる予定です。直近の2026年度は9月15〜17日に東北大学川内キャンパスで開かれ、大会講演はすべて対面のセッションでした。

詳しく（公式資料6項目）

東北支部での開催は2015年以来11年ぶりと実行委員長のあいさつにあります。

2027 開催期間
2027-09-15〜17 2027年度精密工学会秋季大会学術講演会（イベント情報）
2027 開催場所
北海道大学 2027年度精密工学会秋季大会学術講演会（イベント情報）
2026 期日・会場
2026-09-15〜17 / 東北大学 川内キャンパス（宮城県仙台市青葉区） 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 開催形式
現地での対面開催 2026年度秋季大会 開催概要（PDF）
2026 スローガン
光かがやく杜の都、未来をテラス精密工学 2026年度秋季大会 ごあいさつ
2026 全日程終了
2026-09-18 掲載 2026年度秋季大会 ホーム

投稿・締切

2026年度の講演申込は5月15日9時から6月5日17時まで、講演論文原稿の締切は7月6日正午で、締切延長の措置は予定されていませんでした。原稿はA4判1ページ以上2ページ以内でファイルサイズは1MB以下、別に200字以内の講演要旨を書きます。

詳しく（公式資料8項目）

講演は1件15分（発表最大10分、討論と切替込み）で、言語は日本語または英語です。

2026 講演申込受付期間
2026-05-15 9:00〜06-05 17:00 2026年度秋季大会 講演募集について
2026 講演論文原稿締切
2026-07-06 正午 2026年度秋季大会 講演募集について
2026 締切延長
延長措置なし 2026年度秋季大会 講演募集について
2026 原稿サイズ・枚数
A4判1ページ以上2ページ以内 2026年度秋季大会 PDF原稿の書き方（PDF）
2026 原稿ファイルサイズ
1MB以下 2026年度秋季大会 PDF原稿の書き方（PDF）
2026 講演要旨
200字以内、図表なし 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 講演時間
1件15分（発表最大10分、討論・切替込み） 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 使用言語
日本語または英語 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）

査読・選考

学術講演会プログラムの編成権は学会の学術交流委員会が持ち、責任をもって最終決定します。表彰にはベストプレゼンテーション賞とベストオーガナイザー賞があり、ベストプレゼンテーション賞は35歳までの若手講演発表者を対象に講演総数の概ね10％に贈られます。

詳しく（公式資料4項目）

企業賞は先端技術パネル・機器展示の出展企業の基準で選考され、2026年度は28名が受賞しました。

2026 プログラム編成
学術交流委員会が編成権を持ち最終決定 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 ベストプレゼンテーション賞
35歳までの若手講演発表者が対象、講演総数の概ね10％ 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 その他の表彰
ベストプレゼンテーション賞とベストオーガナイザー賞 2026年度秋季大会 開催概要（PDF）
2026 企業賞
出展企業の基準で選考、28名が受賞 2026年度秋季大会 学生研究発表会

対象分野

講演セッションはA：設計・生産システムからH：ナノテクノロジー・新領域までの8分類に分かれ、この分類表は2018年度春季大会から導入されています。2026年度のオーガナイズドセッション（OS）には、B13 プラナリゼーションCMPとその応用、H03 MEMS商業化技術、H04 表面ナノ構造・ナノ計測、C01 精密・超精密位置決め、D01 光応用技術・計測などがあります。

主なトピック

  • B13 プラナリゼーションCMPとその応用プラナリゼーションCMP、超精密研磨、半導体材料などをキーワードに掲げるオーガナイズドセッションです。
  • H03 MEMS商業化技術2026年度のオーガナイズドセッションで、ナノテクノロジー・新領域の分類に属します。
  • 半導体製造技術シンポジウム秋季大会の会場内で開かれる参加無料のシンポジウムで、2026年度は「半導体製造装置開発の最前線」を題材にしました。
  • C01 精密・超精密位置決めメカトロニクス・精密機器分類のオーガナイズドセッションです。
  • 先端技術パネル・機器展示2026年度の参加企業に東京精密、DMG森精機、住友電気工業、三菱電機などが挙がっている展示です。
詳しく（公式資料7項目）
2026 セッション分類
A 設計・生産システム / B 精密加工 / C メカトロニクス・精密機器 / D 精密計測 / E 人・環境工学 / F 材料・表面プロセス / G バイオエンジニアリング / H ナノテクノロジー・新領域 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
分類表の導入
2018年度春季大会から 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 B13
OS プラナリゼーションCMPとその応用（キーワード：プラナリゼーションCMP，超精密研磨，半導体材料 ほか） 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 H03
OS ＭＥＭＳ商業化技術 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 C01
OS 精密・超精密位置決め 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 D01
OS 光応用技術・計測 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 H04
OS 表面ナノ構造・ナノ計測 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）

プログラム

2026年度は2日目に榊純一氏による特別講演「航空機システム電動化の世界的な潮流や技術動向」が組まれました。9月15日には東北大学川内キャンパスのマルチメディアホールで半導体製造技術シンポジウムが開かれ、キオクシア岩手の神垣哲也氏が基調講演を行い、続くシンポジウム「半導体製造装置開発の最前線」は会員・非会員とも無料（事前申込制）でした。

詳しく（公式資料7項目）

同じ日に学生研究発表会もポスター形式で開かれました。2025年度の同シンポジウムは「半導体製造のための精密工学のシーズ」を題材に京都大学で開かれています。

2026 半導体製造技術シンポジウム 基調講演
『beyond the imagination』～AIインフラの中核を担う フラッシュメモリ～ / 神垣哲也（キオクシア岩手株式会社） 2026年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム
2026 半導体製造技術シンポジウム
「半導体製造装置開発の最前線」 2026年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム
2026 シンポジウム日時・会場・参加費
2026-09-15 / 東北大学 川内キャンパス マルチメディアホール / 無料（事前申込制） 2026年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム
2026 特別講演
「航空機システム電動化の世界的な潮流や技術動向」榊純一 2026年度秋季大会 ごあいさつ
2025 半導体製造技術シンポジウム
「半導体製造のための精密工学のシーズ」/ 2025-09-17 / 京都大学 吉田キャンパス 2025年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム
2025 シンポジウム会場
京都大学 吉田キャンパス 時計台 百周年記念ホール（秋季大会会場内） 2025年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム
2026 学生研究発表会
2026-09-15 ポスター形式 2026年度秋季大会 開催概要・会場案内

発表と委員会の顔ぶれ

2025年 プログラムの発表者の所属（265件）

プログラム

  • 企業5.3%
  • 大学90.6%
  • 研究機関3.4%
  • 公的機関0.8%

企業

  1. IHI2
  2. オークマ2
  3. 三菱電機2
  4. KAGAMI1
  5. オムロン1
  6. キヤノン1
  7. リード1
  8. 三芳合金工業1
  9. 日本特殊陶業1
  10. 日本電気1
ほか1社
  1. 東芝1

国・地域

  1. 日本265

2025年 実行委員会の所属（72件）

委員会名簿

  • 企業26.4%
  • 大学70.8%
  • 公的機関2.8%

企業

  1. 株式会社プロテリアル2
  2. 株式会社ミズホ2
  3. 株式会社神戸製鋼所2
  4. DMG森精機株式会社1
  5. NTN株式会社1
  6. ニデックマシンツール株式会社1
  7. パナソニック株式会社1
  8. 三菱電機株式会社1
  9. 住友電工ハードメタル株式会社1
  10. 川崎重工業株式会社1
ほか6社
  1. 新日本工機株式会社1
  2. 株式会社アライドマテリアル1
  3. 株式会社山本金属製作所1
  4. 株式会社島津製作所1
  5. 株式会社新興製作所1
  6. 茶谷産業株式会社1

2025年 スポンサー・出展（50団体）

出展者一覧

  • 企業96.8%
  • 学会・団体3.2%
  • 株式会社ナガセインテグレックス
  • ファナック株式会社
  • 夏目光学株式会社
  • JFE テクノリサーチ株式会社
  • 株式会社カシフジ
  • 冨士ダイス株式会社
  • テクノクオーツ株式会社
  • ホーコス株式会社
  • 日本ガイシ株式会社
  • 三鷹光器株式会社
  • 株式会社ジェイテクト
  • 西部電機株式会社
ほか38団体
  • 株式会社ワークス
  • 計測エンジニアリングシステム株式会社
  • 株式会社東京精密
  • リックス株式会社
  • 株式会社小野測器
  • アイコクアルファ株式会社
  • 合同会社ブリマテック
  • オートデスク株式会社
  • 株式会社小坂研究所
  • トーヨーエイテック株式会社
  • 公益財団法人工作機械技術振興財団
  • 株式会社山本金属製作所
  • 住友電気工業株式会社
  • ヤマザキマザック株式会社
  • 日本特殊研砥株式会社
  • ダイジェット工業株式会社
  • オークマ株式会社
  • AvalonTech 株式会社
  • DMG 森精機株式会社
  • マイクロエッヂプロセス株式会社
  • 京セラ株式会社
  • 川崎重工業株式会社
  • 株式会社ネオス
  • 株式会社新興製作所
  • 株式会社ナックイメージテクノロジー
  • 中央精機株式会社
  • 株式会社アライドマテリアル
  • エースポイントシステムズ株式会社
  • 日本キスラー合同会社
  • 九州精密工業株式会社
  • 株式会社フォトロン
  • パルステック工業株式会社
  • ピーアンドシー株式会社
  • ハイデンハイン株式会社
  • シチズンマシナリー株式会社
  • 三菱電機株式会社
  • 日本精工株式会社
  • 株式会社島津製作所

委員会・展示

2026年度の実行委員には、株式会社ニコン 仙台分室やミクロン精密株式会社の所属者が名を連ね、担当理事は梅田靖氏（東京大学）、金子新氏（東京都立大学）、柿沼康弘氏（慶應義塾大学）でした。先端技術パネル・機器展示の参加企業には、東京精密、DMG森精機、ジェイテクト、ミクロン精機、日進工具、SCREENセミコンダクターソリューションズ、アライドマテリアル、住友電気工業、三菱電機などが挙がっています。

詳しく（公式資料7項目）

機器展示の出展料は1コマ198,000円（税込）でした。

2026 実行委員（企業所属の例）
株式会社ニコン 仙台分室、ミクロン精密株式会社 ほか 2026年度秋季大会 大会実行委員名簿
2026 担当理事
梅田 靖（東京大学）、金子 新（東京都立大学）、柿沼 康弘（慶應義塾大学） 2026年度秋季大会 大会実行委員名簿
2026 機器展示 参加企業（抜粋）
株式会社 東京精密、DMG 森精機株式会社 2026年度秋季大会 先端技術パネル・機器展示，カタログ展示のご案内（PDF）
2026 機器展示 参加企業（抜粋）
株式会社ジェイテクト、ミクロン精機株式会社、日進工具株式会社 2026年度秋季大会 先端技術パネル・機器展示，カタログ展示のご案内（PDF）
2026 機器展示 参加企業（抜粋）
株式会社 SCREEN セミコンダクターソリューションズ 2026年度秋季大会 先端技術パネル・機器展示，カタログ展示のご案内（PDF）
2026 機器展示 参加企業（抜粋）
株式会社アライドマテリアル、住友電気工業株式会社、三菱電機株式会社 2026年度秋季大会 先端技術パネル・機器展示，カタログ展示のご案内（PDF）
2026 機器展示の出展料
1コマ198,000円（税込） 2026年度秋季大会 先端技術・機器展示、広告募集

論文の公開

講演論文集はオンライン配信のダウンロード方式で、CD-ROMは発行されません。2026年度は9月3日に公開され、講演発表者と論文集購入者に限って配布されました。

詳しく（公式資料5項目）

電子版プログラム＆アブストラクト集は9月10日に公開されています。収録論文の著作権は精密工学会に帰属し、スライドやポスターの著作権は発表者に残ります。

2026 講演論文集発行日
2026-09-03（オンライン公開、ダウンロード式） 2026年度秋季大会 講演募集について
2026 公開範囲
講演発表者・聴講参加者（論文集購入者）限定 2026年度秋季大会 大会講演論文集
2026 媒体
オンライン配信、CD-ROMなし 2026年度秋季大会 開催概要（PDF）
著作権
公益社団法人精密工学会に帰属（スライド・ポスターは発表者） 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF）
2026 電子版プロアブ集
2026-09-10 公開 2026年度秋季大会 ホーム

沿革

学会の「過去の大会・学術講演会」一覧で最も古い秋季大会は1951年度（東京大学、1951年10月20〜21日、27件）です。2021年度は神戸大学（オンライン開催、328件）、2022年度はオンライン（一部朱鷺メッセ、217件）で開かれました。

詳しく（公式資料5項目）

2015年度は東北大学川内北キャンパス（448件）、2019年度は静岡大学浜松キャンパス（361件）で、2025年度の機器展示は京都大学の吉田南総合館で行われています。

一覧で最も古い秋季大会
1951年度 / 東京大学 / 1951年10月20〜21日 / 27件 過去の大会・学術講演会
2022年度秋季大会
オンライン（一部朱鷺メッセ）/ 2022-09-07〜09 / 217件 過去の大会・学術講演会
2021年度秋季大会
神戸大学（オンライン開催）/ 328件 過去の大会・学術講演会
2015年度秋季大会
東北大学 川内北キャンパス / 2015-09-04〜06 / 448件 過去の大会・学術講演会
2025年度秋季大会の機器展示会場
京都大学 吉田南総合館 2025年度秋季大会 開催概要・会場案内

近い学会との違い

精密工学会の大会学術講演会は春季と秋季の2本立てで、同じ「過去の大会・学術講演会」一覧に並んでいます。セッション分類表は2018年度春季大会から導入されています。

詳しく（公式資料2項目）

2027年度の春季大会は3月に東京農工大学と法政大学の小金井キャンパスで開かれます。

2027年度春季大会
2027-03-17〜19 / 東京農工大学 小金井キャンパス・法政大学 小金井キャンパス 2027年度精密工学会春季大会学術講演会（イベント情報）
2019年度の春秋
春季：東京電機大学（470件）、秋季：静岡大学（361件） 過去の大会・学術講演会

参加・活用

2026年度の大会参加登録費は講演者の場合、正会員17,600円、学生会員5,500円、非会員33,000円で、同じ発表者の2件目以降は無料です。学生会員は聴講参加が無料で、学生研究発表会は会員・非会員を問わず大学院・大学・高専の学生が参加できます。

詳しく（公式資料4項目）

半導体製造技術シンポジウムは学術講演会の参加登録をしなくても参加できました。

2026 講演者の参加登録費
正会員17,600円 / 学生会員5,500円 / 非会員33,000円（2件目以降無料） 2026年度秋季大会 開催概要（PDF）
2026 学生会員の聴講
事前・当日とも無料（論文集は別途） 2026年度秋季大会 参加登録費
2026 学生研究発表会の対象
大学院・大学・高専の学生（会員・非会員を問わない） 2026年度秋季大会 開催概要（PDF）
2026 半導体製造技術シンポジウムのみの参加
学術講演会に参加登録しなくても参加可 2026年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム

名称・主催

詳しく（公式資料5項目）
2027 イベント名
2027年度精密工学会秋季大会学術講演会 2027年度精密工学会秋季大会学術講演会（イベント情報）
2027 主催
本部（公益社団法人 精密工学会） 2027年度精密工学会秋季大会学術講演会（イベント情報）
種別
大会・学術講演会 2027年度精密工学会秋季大会学術講演会（イベント情報）
開催頻度
春季大会と秋季大会の2本立て（2019年度の一覧の例） 過去の大会・学術講演会
2026 実行委員長
足立 幸志（東北大学） 2026年度秋季大会 大会実行委員名簿

よくある質問

2027年度の精密工学会秋季大会はいつ、どこで開かれますか？

2027年9月15〜17日に北海道大学で開かれる予定です。

講演原稿は何ページですか？

2026年度はA4判1ページ以上2ページ以内のPDF（1MB以下）で、3ページ以上は受け付けられませんでした。別に200字以内の講演要旨を登録します。

非会員でも講演できますか？

2026年度の講演者の参加登録費には正会員17,600円、学生会員5,500円、非会員33,000円の区分があり、同じ発表者の2件目以降は無料でした。

CMPや半導体製造に関するセッションはありますか？

精密加工分類にオーガナイズドセッション「プラナリゼーションCMPとその応用」があり、会期中には参加無料の半導体製造技術シンポジウムも開かれます。

講演論文集はどこで読めますか？

講演論文集はオンラインのダウンロード方式で発行され、講演発表者と論文集購入者に限って公開されます。

オンラインで参加できますか？

2026年度の大会講演はすべて現地での対面開催でした。

公式資料

  1. 2027年度精密工学会秋季大会学術講演会（イベント情報） 主催学会
  2. 2027年度精密工学会春季大会学術講演会（イベント情報） 主催学会
  3. 過去の大会・学術講演会 沿革
  4. 2026年度秋季大会 ホーム 公式サイト
  5. 2026年度秋季大会 開催概要・会場案内 公式サイト
  6. 2026年度秋季大会 ごあいさつ 公式サイト
  7. 2026年度秋季大会 講演募集について 募集要項
  8. 2026年度秋季大会 講演募集について（PDF） 募集要項
ほか15件
  1. 2026年度秋季大会 開催概要（PDF） 公式サイト
  2. 2026年度秋季大会 PDF原稿の書き方（PDF） 募集要項
  3. 2026年度秋季大会 大会講演論文集 論文集
  4. 2026年度秋季大会 大会実行委員名簿 委員会
  5. 2026年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム プログラム
  6. 2026年度秋季大会 学生研究発表会 プログラム
  7. 2026年度秋季大会 参加登録費 参加登録
  8. 2026年度秋季大会 先端技術・機器展示、広告募集 スポンサー・展示
  9. 2026年度秋季大会 先端技術パネル・機器展示，カタログ展示のご案内（PDF） スポンサー・展示
  10. 2025年度秋季大会 開催概要・会場案内 過去回
  11. 2025年度秋季大会 半導体製造技術シンポジウム 過去回
  12. 論文集 論文集
  13. 沿革 沿革
  14. 公式ページ（2025-09autumn.jspe.or.jp）
  15. 公式ページ（2025-09autumn.jspe.or.jp）