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Tier A 回路 / システム / 設計自動化

ISPDInternational Symposium on Physical Design

今の状態

現在
次回日程の発表待ち
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
11月5日採否通知あと21日
次の一手
次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
日程
  1. 要旨締切
  2. 論文締切
  3. 採否通知
  4. 最終原稿締切

近い学会との違い

  • DACSEDA、AI for chip design、chiplet、low power
  • ICCADSCAD、verification、physical design、post-CMOS
  • ASP-DACSEDA、physical design、AI hardware、security
  • DATESEDA、test、embedded systems、hardware-software co-design
  • GLSVLSIAVLSI circuits、hardware design、AI hardware、CAD

どんな学会？

ACM SIGDAとIEEE CEDAが支える物理設計の国際会議で、30回を超えて続く。ASIC、FPGA、新しい集積回路の物理設計の原著論文を募る。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者、リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • physical design
  • placement
  • routing
  • timing closure
  • 3D IC
  • chiplets
  • advanced packaging
  • photonic IC routing
主催
ACM SIGDA / IEEE CEDA / IEEE
開始年
1997年
公式情報の目次14項目

会期・会場

2027年の会場は台湾・台北のHoward Civil Service International Houseです。公式ページのヘッダーは3月31日〜4月2日、同じページのImportant DatesとCFPは3月30日〜4月2日と記載しており、開始日が一致していません。

詳しく（公式資料4項目）

採択論文ごとに1名の発表者が登録し、スライドとビデオを用意したうえで台北でのライブ討論に出席します。2027年はUC San DiegoのChung-Kuan Cheng教授の物理設計への貢献をたたえる企画が組まれます。

2027 会期（開始日表記に不一致）
終了 2027-04-02 / 開始は2027-03-30と2027-03-31の両記載 ISPD 2027 公式トップ
2027 会場・都市
Howard Civil Service International House / Taipei, Taiwan ISPD 2027 公式トップ
発表者の参加形態（2027）
採択論文ごとに1名が登録し、スライド・ビデオを提出、台北でライブ討論に出席 ISPD 2027 Call for Papers
2027 記念企画
Professor Chung-Kuan Cheng（University of California, San Diego）へのtribute ISPD 2027 公式トップ

投稿・締切

2027年は題目とabstractを2026年9月21日、本論文を9月28日までにEasyChairで提出し、採否通知は11月5日、camera-readyと発表者登録は2027年1月7日が締切です。論文はACMテンプレートのPDFで最大8ページ、参考文献に1ページを追加できます。

詳しく（公式資料7項目）

他所で発表済み・投稿中の論文は審査の対象外です。

2027 題目・abstract締切
2026-09-21 ISPD 2027 公式トップ
2027 本論文締切
2026-09-28 ISPD 2027 公式トップ
2027 採否通知
2026-11-05 ISPD 2027 公式トップ
2027 camera-ready・発表者登録
2027-01-07 ISPD 2027 公式トップ
ページ数・書式
最大8ページ＋参考文献1ページ、ACMテンプレート、PDF ISPD 2027 Call for Papers
投稿システム（2027）
EasyChair（conf=ispd27） ISPD 2027 Call for Papers
二重投稿
発表済み・他所投稿中の論文は審査対象外 ISPD 2027 Call for Papers

査読・選考

投稿論文はblind reviewで審査され、本文・abstract・PDFメタデータに著者名や所属を含めません。自分の過去の研究は三人称で引用します。

詳しく（公式資料4項目）

オープンソースのソフトウェアを伴う論文は推奨されますが、匿名化していないリンクは載せません。Best Paper Awardは2027年に受賞US$1,500、候補US$750です。

査読方式
blind review（著者名・所属を本文・abstract・PDFメタデータに含めない） ISPD 2027 Call for Papers
自己引用
三人称で引用 ISPD 2027 Call for Papers
オープンソース
推奨。 ISPD 2027 Call for Papers
Best Paper Award（2027）
受賞US$1,500、候補US$750 ISPD 2027 Call for Papers

対象分野

ISPDはASICやFPGAの従来からの物理設計課題から、ICの物理設計に影響する新技術までを対象にします。2027年のCFPは、Floorplanning and interconnect planning、Partitioning, placement, and routing、Clock and power networks、Design for manufacturability and yield、3D ICs, quantum circuits, and other emerging technologiesなどを挙げています。

主なトピック

  • Placement / RoutingCFPにPartitioning, placement, and routingが入り、contestでも2005年のPlacementや2025年のGlobal Routingが課題でした。
  • Timing closure / buffering2026年contestはPost-Placement Buffering and Sizingで、2027年contestまで続く2年計画です。
  • 3D IC
  • Quantum circuits
  • Machine learning / Agentic AI2026年はAgentic AIのpanelがあり、keynoteに「Chip Design in the Era of AI & Quantum」がありました。
詳しく（公式資料5項目）
対象の範囲
ASIC・FPGAの従来課題からICの物理設計に影響する新技術まで ISPD 2027 Call for Papers
トピック（配置・配線系）
Floorplanning and interconnect planning / Partitioning, placement, and routing ISPD 2027 Call for Papers
トピック（クロック・電源）
Clock and power networks ISPD 2027 Call for Papers
トピック（製造性）
Design for manufacturability and yield ISPD 2027 Call for Papers
トピック（新技術）
3D ICs, quantum circuits, and other emerging technologies ISPD 2027 Call for Papers

プログラム

2026年はkeynote 4件、採択論文14件、招待講演15件、Agentic AIのpanel（6名）、記念セッション、contest結果発表が組まれました。keynoteには、IBMのLeon Stokによる「Chip Design in the Era of AI & Quantum」と、ZeissのThomas Stammlerによる「How Optical Lithography Enables the Digital Age」があります。

詳しく（公式資料6項目）
2026 program構成
keynote 4、採択論文 14、招待講演 15、panel 1（6名）、記念セッション、contest結果 ISPD 2026 Program（2027サイト内）
2026 Keynote（1）
"Chip Design in the Era of AI & Quantum", Leon Stok (IBM) ISPD 2026 Program（2027サイト内）
2026 Keynote（6）
"How Optical Lithography Enables the Digital Age", Thomas Stammler (Zeiss) ISPD 2026 Program（2027サイト内）
2026 Panel
Panel: Agentic AI（Chair: Andrew Kahng） ISPD 2026 Program（2027サイト内）
2026 招待講演（例）
"Invited: Electromigration Avoidance Strategies in Infineon" ISPD 2026 Program（2027サイト内）
2026 contest
ISPD 2026 Contest: Post-Placement Buffering and Sizing ISPD Previous Contests

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（14件）

プログラム

大学100%

国・地域

  1. 台湾6
  2. 米国6
  3. 香港2

委員会の所属（45件）

委員会名簿

  • 企業48.9%
  • 大学51.1%

企業

  1. Cadence Design Systems5
  2. Synopsys3
  3. AMD2
  4. Intel2
  5. MediaTek2
  6. NVIDIA2
  7. AGENTRYS1
  8. Huawei1
  9. IBM1
  10. Leda Technology1
ほか2社
  1. Samsung1
  2. Siemens Digital Industries Software1

2026年 スポンサー・出展（12団体）

スポンサー一覧

  • 企業75%
  • 学会・団体25%
ゴールド
  • NVIDIA
  • Siemens
  • Cadence
  • Synopsys
  • Huawei
シルバー
  • AMD
  • MediaTek
  • Empyrean
ブロンズ
  • CDG
  • ACM SIGDA
  • IEEE CEDA
  • IEEE

委員会・展示

2027年のGeneral ChairはSynopsysのTung-Chieh Chen、Steering Committee ChairはUniversity of BonnのStephan Held、Technical Program ChairはUniversity of FloridaのRickard Ewetz、Finance ChairはNvidiaのAnthony Agnesinaです。Technical Program CommitteeにはIBM、Intel、AMD、Nvidia、Apple、Qualcomm、MediaTek、Cadence、Synopsys、Siemens、Huaweiなどの所属者が並びます。

詳しく（公式資料5項目）
2027 General Chair
Tung-Chieh Chen（Synopsys） ISPD 2027 Organization
2027 Technical Program Chair
Rickard Ewetz（University of Florida） ISPD 2027 Organization
2027 Steering Committee Chair
Stephan Held（University of Bonn） ISPD 2027 Organization
2027 Finance Chair
Anthony Agnesina（Nvidia） ISPD 2027 Organization
TPCの所属（例）
MediaTek 同じ一覧にIBM、Intel、AMD、Nvidia、Apple、Qualcomm、Cadence、Synopsys、Siemens、Huaweiの所属者も並びます。 ISPD 2027 Organization

論文の公開

proceedingsはACM Digital Libraryに掲載され、公式Archiveは1997〜2026年の論文をACM DLへの入口として案内しています。ACMの出版物は2027年の会議から全面Open Accessで、著者はACM Openの参加機関経由か、APC（2027年はACM/SIG会員$500、非会員$750の補助価格）で公開します。

詳しく（公式資料6項目）

発表スライドはISPDのサイトに、ビデオはISPD 2027のYouTubeチャンネルに載ります。物理設計の特集号をACM TODAESが別途募集しています。

proceedings
ACM Digital Library ISPD 2027 Call for Papers
Archive（ACM DL）
Papers in the ACM Digital Library 1997-2026 ISPD Archive
Open Access（2027）
ACM出版物は100% Open Access、ACM OpenまたはAPC ISPD 2027 Call for Papers
2027 APC補助価格
ACM/SIG会員$500 / 非会員$750 ISPD 2027 Call for Papers
スライド・ビデオ
スライドはISPDサイト、ビデオはISPD 2027のYouTubeチャンネル（著作権は著者） ISPD 2027 Call for Papers
特集号（ACM TODAES）
Special Journal Issue on Advances in Physical Design Automation / 投稿締切 2026-08-22（延長後） ACM TODAES Special Issue CFP

沿革

公式Archiveは1997〜2026年の論文をACM Digital Libraryで、2001年以降の発表スライドを年ごとに案内しています。最初のcontestは2005年のPlacementで、2025年はPerformance-Driven Large Scale Global Routing、2026年はPost-Placement Buffering and Sizingでした。

詳しく（公式資料6項目）

2027年は36回目、2026年はドイツのBonnで開かれました。

ACM DL収録範囲
1997〜2026年 ISPD Archive
発表スライドの最古年
2001年 ISPD Archive
最初のcontest
ISPD 2005: Placement ISPD Previous Contests
2025 contest
Performance-Driven Large Scale Global Routing ISPD Previous Contests
2026 開催地
Bonn（Welcome ReceptionはArithmeum, Lennéstr. 2, 53113 Bonn） ISPD 2026 Program（2027サイト内）
2027 Lifetime Award
Professor Chung-Kuan Cheng ISPD 2027 Lifetime Award

近い学会との違い

ISPDはASIC・FPGAの従来の物理設計課題から、ICの物理設計に影響する新技術までを対象にし、システム・論理レベル設計との連携もトピックに挙げています。毎年のcontestは前年の課題を引き継ぐことがあり、2026年のcontest論文は2027年まで続く2年計画を示しました。

詳しく（公式資料2項目）
物理設計の文脈での上流連携
Interactions with system and logic level design ISPD 2027 Call for Papers
contestの継続（2026→2027）
2026年contest論文が2027年contestまでの2年ロードマップを提示 ISPD 2026 Program（2027サイト内）

参加・活用

研究室にとっては、毎年のcontestのベンチマークと公式Archiveのスライド・ACM DLの論文が、配置・配線研究の比較対象になります。オープンソースのソフトウェアを伴う投稿が推奨されている点も、実装を公開する研究室に合います。

詳しく（公式資料2項目）

企業や調査担当者は、TPCの所属企業と2026年の招待講演から、EDAベンダーと半導体企業が物理設計で取り組む課題をたどれます。

2026 招待講演（ベンチマーク）
"Invited: Toward Sustainable and Transparent Benchmarking for Academic Physical Design Research" ISPD 2026 Program（2027サイト内）
TODAES特集号の対象
学術に加えて産業界からの投稿も歓迎 ACM TODAES Special Issue CFP

名称・主催

詳しく（公式資料4項目）
正式名称
International Symposium on Physical Design (ISPD) ISPD 2027 公式トップ
主催・技術協賛
ACM SIGDA主催 / IEEE CEDA technical co-sponsorship ISPD 2027 Call for Papers
回次（2027）
第36回 ISPD 2027 Call for Papers
CFP上の名称（2027）
ACM International Symposium on Physical Design with a tribute to Professor Chung-Kuan Cheng ISPD 2027 Call for Papers PDF

よくある質問

ISPD 2027はいつ、どこで開かれますか？

台湾・台北のHoward Civil Service International Houseで4月2日まで開催予定です。公式ページのヘッダーは2027年3月31日〜4月2日、同じページのImportant DatesとCFPは3月30日〜4月2日と記載しており、開始日が一致していません。

主催はどこですか？

ACM SIGDAが主催し、IEEE CEDAが技術協賛（technical co-sponsorship）を務めます。

論文のページ数と審査方式は？

ACMテンプレートで最大8ページ、参考文献に1ページを追加できます。審査はblind reviewで、著者名や所属を論文・abstract・PDFメタデータに入れません。

論文はどこで読めますか？

proceedingsはACM Digital Libraryに掲載されます。公式Archiveは1997〜2026年の論文をACM DLで、過去の発表スライドを年ごとに案内しています。

ISPD contestとは何ですか？

毎年の物理設計の課題コンテストで、2005年の配置から始まり、2026年はPost-Placement Buffering and Sizingが課題でした。結果はシンポジウムで発表されます。

2027年の締切はいつですか？

題目・abstractが2026年9月21日、本論文が9月28日、採否通知が11月5日、camera-readyと発表者登録が2027年1月7日です。

公式資料

  1. ISPD 2027 公式トップ 公式サイト
  2. ISPD 2027 Call for Papers 募集要項
  3. ISPD 2027 Call for Papers PDF 募集要項
  4. ISPD 2027 Organization 委員会
  5. ISPD Archive 過去回
  6. ISPD Previous Contests 沿革
  7. ISPD 2026 Program（2027サイト内） プログラム
  8. ISPD 2027 Lifetime Award 公式サイト
ほか2件
  1. ACM TODAES Special Issue CFP 論文集
  2. 公式ページ（ispd.cc）