Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
IEMT 2026IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference
今の状態
- 現在
- 開催中
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 10月16日会期の最終日最終日まであと1日マレーシア・プトラジャヤLe Méridien Putrajaya
- 次の一手
- 会期中です。当日の発表はプログラムに載っています。プログラムを開く
- 日程
- 論文締切
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
IEEE EPSマレーシア支部が四十年を超えて続ける電子製造技術の国際会議。実装、製造、熱、チップレットの技術論文を全文原稿で募る。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 先端パッケージ、3D集積、実装の技術者、メモリ、信頼性、故障解析の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- electronics manufacturing
- packaging
- chiplets
- heterogeneous integration
- thermal management
- reliability
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年サイクルは3日間の現地開催で、会場は2022年(第39回)と同じLe Méridien Putrajayaです。トップページには規模の予告値が並びます。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 会期
- October 14-16, 2026(3日間) トップページに「3 Days Conference」と併記。 IEMT 2026 公式トップページ
- 2026 都市・国
- Putrajaya, Malaysia IEMT 2026 公式トップページ
- 2026 会場
- Le Méridien Putrajaya Locationページでは「Le Méridien Putrajaya」、トップページでは「Le Méridien, Putrajaya, Malaysia」と表記。 IEMT 2026 Location
- 2026 開催形式
- 会場・宿泊・空港からの距離など現地開催の案内のみ。 IEMT 2026 Location
- 2026 宿泊
- 「The Organizing Committee of IEMT 2026 have secured a number of rooms at Le Méridien Putrajaya Hotel with special rates for IEMT 2026 attendees.」 IEMT 2026 Location
- 2026 規模の告知値
- 24+ Exhibitors / 5+ Keynote Speakers / 6 Professional Development Courses / 2 Panel Discussions 実績報告ではなく告知表示。 IEMT 2026 公式トップページ
- 2026 早期登録期限
- 1st September 2026 IEMT 2026 Conference Cost
投稿・締切
投稿はabstract(最大200語)を先に出し、採否通知を受けてからfull manuscriptを提出する二段構えです。投稿窓口はConfToolで、年度ごとに専用インスタンスが用意されます。
詳しく（公式資料8項目）
full paper・oral・posterのテンプレートは配布されています。
- 2026 投稿区分
- abstract(最大200語)を提出し、採否通知後にfull manuscriptを提出 「Abstract is limited to of maximum 200 words and clearly state the purpose, methodology, results (which can include data, drawings, graphs and photographs) and conclusions of the work.」 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 abstract締切
- 30th April 2026 Important Datesの行名は「Closing of Abstract Submission」。 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 abstract採否通知
- 3rd June 2026 Important Datesの行名は「Notification of Abstract Acceptance」。 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 full manuscript締切
- 31st July 2026 トップページにも「Full Manuscript Submission: July 31, 2026」と掲載。 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 改訂稿締切
- 15th September 2026 Important Datesの行名は「Full Manuscript (Revisions Completed) Submission」。 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 投稿システム
- ConfTool(https://www.conftool.pro/iemt2026/) IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 テンプレート
- Full Paper Template(.docx)、Oral template(.pptx)、Poster Template(.pptx)を配布 同ページにFull Paper Submission Guide(PDF)、eCopyright Guidelines(PDF)、Scientific Writing Publication IEEE IEMT2026(PDF)も掲載。 IEMT 2026 Conference Templates
- 2024 締切(参考)
- Abstract Submission 31st March 2024 / Abstract Acceptance Notification 1st May 2024 / Full Paper Submission 15th July 2024 2024年サイクルの数値。2026年サイクルの締切とは別。 IEMT 2024 Call for Paper
査読・選考
公式CFPが明示している査読は、会議後にEmerald Publishing社の特集号へ招待された拡張版に対するfull peer reviewです。
詳しく（公式資料4項目）
- 2026 選考の流れ
- Closing of Abstract Submission → Notification of Abstract Acceptance → Full Manuscript Submission → Full Manuscript (Revisions Completed) Submission の4段階を提示 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 abstractの記載要件
- purpose / methodology / results / conclusions を明確に述べること(resultsにはdata, drawings, graphs and photographsを含めてよい) IEMT 2026 Call for Paper
- 特集号側の査読
- 「Selected papers from the IEMT conference will be invited to submit extended full versions to this Special Issue, with all submissions undergoing full peer review.」 full peer reviewはEmerald特集号への投稿に対する記述である。 IEMT 2026 Call for Paper
- 2024 投稿物の条件
- 「Abstract should include original and previously unpublished, non-confidential and non-commercial information」 IEMT 2024 Call for Paper
対象分野
2026年CFPは6本の技術領域に再編されており、2D/3D・heterogeneous integration・chipletsから、power electronics、AI/HPC向け実装、interposerとPCB、材料とサステナビリティ、interconnect/信頼性/製造までを1本のCFPで受けています。2024年サイクルは11項目の細分トラックだった。
主なトピック
- 2D/3D・heterogeneous integration・chiplets2026年CFPの第1領域に、system-in-package、wafer-level、fan-out、panel-level packagingとともに列挙。
- パワーエレクトロニクスと過酷環境向け実装SiC・GaNを含むwide-bandgap deviceのpackaging、thermal management、reliability、testingを対象。
- AI・HPC向け実装と熱設計AI、HPC、cloud、autonomous systemsのpackaging、testing、thermal management、co-designを1領域として設定。
- interposerと先端PCBorganic・glass・silicon interposer、HDI PCB、RF/mmWave/THz、antenna-in-packageを含む。
- 材料・プロセスとサステナビリティlow-carbon and green manufacturing、recyclability、life-cycle assessment、circular-economyを列挙。
- interconnect・モデリング・信頼性・製造multiphysics modelling、failure analysis、advanced metrology、AI/ML-enabled packaging equipmentを含む。
- Professional Development CoursePDCだけを対象にした登録区分(PDC Only)があり、Conference + PDCの登録には「200 pax (Limited by PDC)」の注記が付く。
- Microelectronics International特集号Emerald Publishingとの共同企画「Advanced Interconnects, Packaging Materials and Reliability in Microelectronics」。
詳しく（公式資料9項目）
- 2026 技術領域(1)
- Advanced and Emerging Packaging & Integration: 2D/3D and heterogeneous integration, system-in-package, chiplets, wafer-level, fan-out and panel-level packaging, and advanced assembly technologies. IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 技術領域(2)
- Power Electronics and Rugged Packaging Technologies: Packaging, integration, thermal management, reliability, and testing for power modules, wide-bandgap devices (SiC, GaN), automotive, industrial, and harsh-environment applications. IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 技術領域(3)
- AI, Edge Computing, and High-Performance Electronics: Packaging, integration, testing, thermal management, reliability, and co-design challenges for AI, HPC, cloud, autonomous, and intelligent electronic systems. IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 技術領域(4)
- Substrates, Interposers, and Advanced PCB Technologies: Organic, glass, and silicon interposers, advanced laminates, HDI PCBs, embedded components, RF/mmWave/THz and antenna-in-package solutions, and system/package/PCB co-design. IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 技術領域(5)
- Materials, Processes, and Sustainability: Novel and eco-friendly materials, low-carbon and green manufacturing, recyclability, life-cycle assessment, circular-economy approaches, materials for harsh environments, advanced interconnects, and additive manufacturing. IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 技術領域(6)
- Interconnections, Modelling, Reliability, and Manufacturing: Advanced interconnect and bonding technologies, multiphysics modelling, thermal/electrical/mechanical characterization, quality and failure analysis, optoelectronics and photonics packaging; smart manufacturing, advanced metrology, and AI/ML-enabled packaging equipment. IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 想定応用市場
- 「telecommunications, data centers, automotive and EV, healthcare, aerospace, defense」 IEMT 2026 Call for Paper
- 2024 トラック構成(参考)
- Advanced Packaging (2D, 2.5D, 3.0D, Chiplets, WLCSP, FOWLP, FOPLP & HI) / Thermal・Mechanical・Electrical Simulation & Characterization / Material & Processing / Emerging Packaging (Opto, Medical, Wide Bandgap Electronics, Nano Technology, Wearable Electronics) / Interconnections Technologies (TSV, µ-bump, hybrid bond, FC and embedded) / LED, MEMS, NEMS & Sensor Packaging & IoT / IC Testing Technology / Surface Mount Technology / Quality, Reliability & Failure Analysis / High-Speed, Wireless & Components / Cryogenic and High Temperature Packaging Technology の11項目 IEMT 2024 Call for Paper
- 明示された対象外
- 投稿対象外の技術領域を列挙した節は2026年CFPに置かれていない IEMT 2026 Call for Paper
プログラム
2026年サイクルのagendaとspeakerの各ページは「Loading...」表示のみ。トップページの告知では基調講演5件以上、Professional Development Course(PDC)6本、パネル2本、出展24社以上が予定されています。
詳しく（公式資料5項目）
PDCは参加登録の区分としても独立しており、Conference + PDCの登録には「200 pax (Limited by PDC)」の注記が付いています。
- 2026 予定構成
- 5+ Keynote Speakers / 6 Professional Development Courses / 2 Panel Discussions / 24+ Exhibitors IEMT 2026 公式トップページ
- 2026 PDC定員
- 「200 pax (Limited by PDC)」 Conference + PDCの組み合わせ登録に付された注記。 IEMT 2026 Conference Cost
- 2026 学生向け企画の担当
- 委員会にStudent Eventの担当が設けられている IEMT 2026 Organizing Committee
- 2026 展示
- Platinum・Diamond・Exhibitorの各区分に「Complimentary 1 table & chairs exhibition space for you to showcase your company product.」が含まれる IEMT 2026 Sponsor
- 2014 プログラム構成(参考)
- 「IEMT 2014 had a total of 9 keynotes, 5 short-courses and 4 parallel sessions (> 80 technical papers & posters)」 第36回(2014年)についてIEEE EPS Malaysia Chapterが掲載した記述。 IEEE EPS Malaysia Chapter: 36th IEMT Conference 2014
発表と委員会の顔ぶれ
2024年 スポンサー・出展（36社）
企業100%
ダイヤモンド
- 3S Silicon Tech
- Delo
- Kyzen
- PacTech
- TELTEC
- TF AMD
プラチナ
- Amkor Technology
- Crest
- Dou Yee
- Hi Tech Instrument
- Indium Corporation
- Intel
ほか24社
- Keteca
- Leadlap
- MacDermid Alpha
- Micron
- NXP Semiconductors
- QES
- STMicroelectronics
- UTAC Group
- Zestron
- QDOS
- AdvanTek
- Infineon
- Kulicke & Soffa
- Mi Equipment
- ASMPT
- Integrated Service Technology
- Isodynamique
- Novaciq Scientific
- NSW
- Quasi-S
- Sympony 3e
- TSC
- Worley Consulting
- YOLE Group
委員会・展示
2026年サイクルの委員会名簿は役職と氏名のみ。2024年サイクルのスポンサー・出展者一覧には半導体製造・実装関連の企業名がtier別に並んでいます。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 General Chair
- Dr. Eu Poh Leng Co-ChairはProf. Wong Yew Hoong。 IEMT 2026 Organizing Committee
- 2026 Publication Chair
- Dr. Siow Kim Shyong IEMT 2026 Organizing Committee
- 2026 委員会の構成
- General Chair、Co-Chair、Secretariat、Co-Secretariat、Treasurer、Co-Treasurer、Program、Sponsor & Exhibition、Logistics & Social Tour、Publication Chair、Publicity Chair、International Liaison、Technical Committee、Student Event、Advisor の各役職を掲載 Technical Committeeは10名。 IEMT 2026 Organizing Committee
- 2026 協賛区分と金額
- Platinum RM30,000 / Diamond RM25,000 / Gold RM20,000 / Silver RM15,000 / Exhibitor RM15,000 IEMT 2026 Sponsor
- 2024 Platinum Sponsor一覧
- Amkor Technology / Crest / Dou Yee / Hi Tech Instrument / Indium Corporation / Intel / Keteca / Leadlap / MacDermid Alpha / Micron / NXP Semiconductors / QES / STMicroelectronics / UTAC Group / Zestron IEMT 2024 Sponsor
- 2024 Exhibitor一覧
- ASMPT / Integrated Service Technology / Isodynamique / Novaciq Scientific / NSW / Quasi-S / Sympony 3e / TSC / Worley Consulting / YOLE Group 同ページにはDiamond(3S Silicon Tech / Delo / Kyzen / PacTech / TELTEC / TF AMD)、Gold(QDOS)、Silver(AdvanTek / Infineon / Kulicke & Soffa / Mi Equipment)の区分もある。 IEMT 2024 Sponsor
- 2014 参加規模(参考)
- 「20 exhibitors and 50 companies with total participants of more 400 people」 第36回(2014年)についてIEEE EPS Malaysia Chapterが掲載した数値。2026年サイクルの規模ではない。 IEEE EPS Malaysia Chapter: 36th IEMT Conference 2014
論文の公開
会議のproceedingsはsoftcopy形式で作られることがスポンサー特典の記述から読み取れます。収録の有無は投稿前にsecretariatへ照会する手順になります。
詳しく（公式資料4項目）
会議発表から論文誌へ進む経路としては、Emerald Publishing社Microelectronics International誌の特集号が公式に案内されています。
- 2026 proceedings形態
- スポンサー特典として「Your corporate logo will be highlighted on the banner, conference bag and softcopy proceeding of the Conference.」(Platinum)と記載され、softcopy proceedingの作成が示されている Diamond・Gold・Silverは「banner and softcopy proceeding」、Exhibitorは「softcopy proceeding」と表記。 IEMT 2026 Sponsor
- 2026 特集号
- 「IEMT is also pleased to collaborate with Emerald Publishing (Microelectronics International) on a Special Issue titled 'Advanced Interconnects, Packaging Materials and Reliability in Microelectronics'」 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 特集号の位置づけ
- 「This initiative provides a strong pathway from conference presentation to journal publication, and guidance or coaching will be offered to interested authors, including via a webinar on 26th May 2026.」 招待対象は「Selected papers」。 IEMT 2026 Call for Paper
- 2026 著作権手続き
- Conference Templatesページに「eCopyright Guidelines」(PDF)が配布されている IEMT 2026 Conference Templates
沿革
IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧に第35回(2012年)から第40回(2024年)までの開催回・会期・会場が並んでおり、いずれもマレーシア国内で開かれています。第38回(2018年)の次は第39回(2022年)で、2020年サイクルはCOVID-19の影響で延期が告知されました。
詳しく（公式資料9項目）
- 第35回(2012年)
- November 6 – November 8 2012 / Kinta Riverfront Hotel, Ipoh, Perak, Malaysia IEEE EPS Malaysia Chapter: IEMT Conferences(過去回一覧)
- 第36回(2014年)
- November 11 – November 13 2014 / Renaissance Hotel, Johor Bahru, Johor, Malaysia IEEE EPS Malaysia Chapter: IEMT Conferences(過去回一覧)
- 第37回(2016年)
- September 20 – September 22 2016 / G Hotel, Penang, Malaysia IEEE EPS Malaysia Chapter: IEMT Conferences(過去回一覧)
- 第38回(2018年)
- September 4 – September 6 2018 / Ramada Plaza Melaka IEEE EPS Malaysia Chapter: IEMT Conferences(過去回一覧)
- 第39回(2022年)
- 19th – 21st Oct 2022 / Le Méridien, Putrajaya, Malaysia IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧は「19th - 21th October 2022」。 IEMT 2022 公式トップページ
- 第40回(2024年)
- 16-18 Oct 2024 / G-Hotel, Penang, Malaysia IEEE EPS Malaysia Chapterの過去イベント一覧では「15th - 18th October 2024」と記載されている。 IEMT 2024 公式トップページ
- 2020年サイクルの延期
- COVID-19を理由に「postpone the IEMT 2020 conference to next year (Sept 2021)」と告知 IEMT 2022 公式トップページ
- 一覧の収録範囲
- 過去イベント一覧に載る最も古い回は第35回(2012年)で、Santa Clara開催回は含まれていない 掲載されている6回はすべてマレーシア国内の会場。 IEEE EPS Malaysia Chapter: IEMT Conferences(過去回一覧)
- 過去サイクルのアーカイブ
- 2022年サイクル(https://2022.iemt.com.my/)と2024年サイクル(https://2024.iemt.com.my/)の公式サイトが現行サイトから参照できる 「Past IEMT Conference」メニューからのリンク。 IEMT 2026 Gallery(過去回リンク)
近い学会との違い
IEMTの主催はIEEE EPS Malaysia Chapterで、IEEE EPS Malaysia Chapterが第36回(2014年)について掲載したページには「the manufacture of electronic, opto-electronic and MEMS/sensors devices and systems」に軸足があると書かれています。同じ実装分野の会議と突き合わせる観点は、開催地・開催間隔・運営主体・製造工程側かデバイス側かの4点です。
詳しく（公式資料3項目）
relatedConferenceIdsに挙げた各会議の会期や投稿要件は、それぞれの公式ページに当たる前提です。
- 対象の重心(2014年ページの記述)
- 「devoted to the manufacture of electronic, opto-electronic and MEMS/sensors devices and systems」 IEEE EPS Malaysia Chapterが第36回(2014年)について掲載したページの表現。 IEEE EPS Malaysia Chapter: 36th IEMT Conference 2014
- 産業側の組み込み
- Platinum Sponsorの特典に「Eligible to have one invited speaker」と「10 minutes sharing at INDUSTRY ENGAGEMENT SESSION with final year undergraduates, Q&A & Resume submission」が含まれる Diamond Sponsorにも「Eligible to have one Invited Speaker」がある。協賛区分と発表枠が結びついている点は投稿計画時に確認する項目。 IEMT 2026 Sponsor
- 教育プログラムの比重
- Professional Development Courseだけを対象にした登録区分(PDC Only)が用意されている IEMT 2026 Conference Cost
参加・活用
学生区分はConference Onlyの早期登録でMYR 500と設定されており、金額面の負担は他区分より小さくなっています。企業側は10名・20名単位のグループ割引とスポンサー区分が用意されているため、出展と発表を組み合わせた参加設計を組めます。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 参加費(Conference Only)
- IEEE Member 早期MYR 1500・通常MYR 1800 / Non-IEEE Member 早期MYR 1700・通常MYR 2000 / Speaker (author only) 早期MYR 1000・通常MYR 1300 / Student 早期MYR 500・通常MYR 600 IEMT 2026 Conference Cost
- 2026 参加費(Conference + PDC)
- IEEE Member 早期MYR 2400・通常MYR 3000 / Non-IEEE Member 早期MYR 2700・通常MYR 3300 / Speaker (author only) 早期MYR 1500・通常MYR 2100 / Student 早期MYR 800・通常MYR 1000 IEMT 2026 Conference Cost
- 2026 参加費(PDC Only)
- IEEE Member 早期MYR 1100・通常MYR 1400 / Non-IEEE Member 早期MYR 1200・通常MYR 1500 / Speaker (author only) 早期MYR 700・通常MYR 1000 / Student 早期MYR 400・通常MYR 500 IEMT 2026 Conference Cost
- 2026 グループ割引
- 「Pay 10 seats, get 1 free seat. Total: 11 seats」「Pay 20 seats, get 3 free seats. Total: 23 seats」 IEMT 2026 Conference Cost
- 2026 HRD Corp
- マレーシアの登録雇用主向けに「HRD Corp Claimable」と表示 IEMT 2026 公式トップページ
- 2026 想定投稿者
- 「researchers and industry professionals」「academics and industry participants」に向けて投稿を呼びかけ IEMT 2026 Call for Paper
- 日本からの参加
- Contact & Supportページに日本語の案内や日本国内の窓口はなく、掲載されているのはsecretariatメールのみ 渡航関連はEntry Requirementsの外部リンクを掲載。 IEMT 2026 Contact & Support
名称・主催
詳しく（公式資料8項目）
- 2026 正式名称
- 41st International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Conference 2026 IEMT 2026 公式トップページ
- 2026 第N回
- 第41回(41st) 名称に序数が含まれる。 IEMT 2026 公式トップページ
- 2026 主催
- Organised by IEEE EPS Malaysia フッターは「Copyright © 2026 IEEE EPS Malaysia Chapter – All Rights Reserved」。 IEMT 2026 公式トップページ
- 2024 共催
- IEEE EPS Malaysia Chapter が主催し、IEEE Santa Clara Valley Chapter が co-sponsorship IEMT 2024 公式トップページ
- 2022 技術協賛
- IEEE EPS Santa Clara Valley Chapter および IEEE Malaysia Section の technical co-sponsorship IEMT 2022 公式トップページ
- 開催頻度(2014年ページの記述)
- 「IEMT is the flagship conference from IEEE Santa Clara which EPS Malaysia now hosts once every two years, alternating between Santa Clara and Malaysia.」 IEEE EPS Malaysia Chapterの第36回(2014年)ページの記述をそのまま引用。同チャプターの過去イベント一覧に載る第35回(2012年)から第40回(2024年)はいずれもマレーシア開催で、Santa Clara開催回は含まれていない。 IEEE EPS Malaysia Chapter: 36th IEMT Conference 2014
- 公式による位置づけ(2014年ページの記述)
- 「premier IEEE event devoted to the manufacture of electronic, opto-electronic and MEMS/sensors devices and systems」 IEEE EPS Malaysia Chapterが第36回(2014年)について掲載したページの表現をそのまま引用。 IEEE EPS Malaysia Chapter: 36th IEMT Conference 2014
- 2026 問い合わせ窓口
- IEEE EPS Malaysia Chapter のsecretariatメールアドレスをContact & Supportページに掲載 IEMT 2026 Contact & Support
よくある質問
IEMT 2026はいつ・どこで開催されますか。
2026年10月14日から16日までの3日間、マレーシア・PutrajayaのLe Méridien Putrajayaで第41回として開催されます。Locationページでは会場からKuala Lumpur International Airportまで24kmと案内され、参加者向けの特別レート客室が確保されていると記載されています。
投稿の締切はいつですか。
2026年サイクルはabstract提出が2026年4月30日、採否通知が6月3日、full manuscript提出が7月31日、改訂稿(Full Manuscript (Revisions Completed) Submission)の提出が9月15日と公式CFPに掲載されています。abstractは最大200語で、purpose、methodology、results、conclusionsを書くよう指示されています。投稿はConfTool(https://www.conftool.pro/iemt2026/)から行います。
査読はありますか。査読方式は公開されていますか。
公式CFPが査読に言及しているのは、Emerald Publishing社Microelectronics International誌の特集号に招待された拡張版が「full peer review」を受けるという箇所です。会議本体についてはabstractの採否通知とfull manuscript・改訂稿の提出段階が示されるだけ。
採択率は公表されていますか。
投稿判断の材料としては、abstractの200語制限と記載要件、そして4段階の締切だけが公式に示されています。
発表した論文はどこに掲載されますか。IEEE Xploreに載りますか。
スポンサー特典の記述からsoftcopy proceedingが作成されることは読み取れます。会議発表から論文誌へ進む経路としては、Emerald Publishing社Microelectronics International誌の特集号「Advanced Interconnects, Packaging Materials and Reliability in Microelectronics」への招待が案内されています。収録先を確定させたい場合はsecretariatへの照会が必要です。
参加費はいくらですか。学生割引はありますか。
Conference Onlyの早期登録はIEEE MemberがMYR 1500、Non-IEEE MemberがMYR 1700、Speaker (author only)がMYR 1000、StudentがMYR 500です。Professional Development Courseを含むConference + PDCは早期でIEEE Member MYR 2400、Student MYR 800となります。早期登録の期限は2026年9月1日で、10名分の支払いで1名無料などのグループ割引も設定されています。
誰が運営していて、どんな企業が関わっていますか。
運営はIEEE EPS Malaysia Chapterで、2026年サイクルの委員会にはGeneral Chair(Dr. Eu Poh Leng)以下、Program、Publication Chair、Technical Committee、Student Eventなどの役職が並びます。2024年サイクルのスポンサー・出展者一覧にはAmkor Technology、Intel、Micron、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、ASMPTなどが掲載されています。
日本から参加・投稿する場合に注意する点はありますか。
照会はsecretariatメール、投稿はConfToolを通じて行います。参加費はMYR建てで、トップページのHRD Corp Claimable表示はマレーシアの登録雇用主向けの制度に関するものです。出張計画は会期と締切から先に固める形になります。
公式資料
- IEMT 2026 公式トップページ 公式サイト
- IEMT 2026 Call for Paper 募集要項
- IEMT 2026 Authors(投稿資料一覧) 募集要項
- IEMT 2026 Conference Templates 募集要項
- IEMT 2026 Organizing Committee 委員会
- IEMT 2026 Agenda プログラム
- IEMT 2026 Speaker プログラム
- IEMT 2026 Conference Cost 参加登録
ほか12件
- IEMT 2026 Location 会場
- IEMT 2026 Sponsor スポンサー・展示
- IEMT 2026 Gallery(過去回リンク) 過去回
- IEMT 2026 Contact & Support 公式サイト
- IEMT 2024 公式トップページ 過去回
- IEMT 2024 Call for Paper 募集要項
- IEMT 2024 Sponsor スポンサー・展示
- IEMT 2024 Agenda プログラム
- IEMT 2022 公式トップページ 過去回
- IEEE EPS Malaysia Chapter 公式サイト 主催学会
- IEEE EPS Malaysia Chapter: IEMT Conferences(過去回一覧) 沿革
- IEEE EPS Malaysia Chapter: 36th IEMT Conference 2014 沿革