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Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積

DPC 2027IMAPS Device Packaging Conference

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  2. 投稿受付中
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10月28日要旨締切あと13日
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要旨締切は10月28日です。募集要項を開く
日程
  1. 要旨締切
  2. 開催

近い学会との違い

  • IMAPS SymposiumAheterogeneous integration、bonding、thermal materials、MEMS/sensors
  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal
  • 3DICA3D integration、monolithic 3D、heterogeneous integration、stack architecture
  • WLPS / IWLPCAwafer-level packaging、3D integration、advanced manufacturing、test
  • EPTCAchiplet、bonding、thermal、photonics

どんな学会？

IMAPSが開くデバイス実装の技術会議で、20回を超えて続く。要旨と拡張要旨で発表を選び、産業界と大学から1,000人規模が集まって組立、基板、熱の実務課題を論じる。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • 2.5D/3D
  • optical packaging
  • interconnect
  • assembly
  • design
  • reliability
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（107件） 企業71%大学19%研究機関7% 主な企業：Amkor Technology、Deca Technologies、Tokyo Electron、ASE Group、Cadence
投稿形式
要旨・査読/投稿審査あり
主催
International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)
公式情報の目次14項目

会期・会場

2026 年会期は終了済みで、公式ページには結果値(参加者数・ブース数・学生数)が掲載されています。2027 年は会期と会場が確定しており、宿泊 room block の締切も公表済みです。

詳しく（公式資料8項目）

会場所在地の表記が conference ページと community calendar で Phoenix / Chandler に分かれる。

2027 会期
March 1-4, 2027 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
2027 会場・都市・国
Sheraton Grand at Wild Horse Pass / Phoenix, Arizona(2027年ページ表記) 同じイベントを community calendar の event detail では「Sheraton Grand at Wild Horse Pass, Chandler, Arizona, United States」と表記している。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
2027 会期・所在地(カレンダー表記)
3/1/2027 to 3/4/2027 / Sheraton Grand at Wild Horse Pass, Chandler, Arizona, United States IMAPS Device Packaging Conference 2027 イベント詳細
2026 会期・都市
March 2-5, 2026 / Phoenix, Arizona Exhibitor Page 冒頭「will be held in Phoenix, Arizona, on March 2-5, 2026」。 IMAPS Device Packaging 2026 Exhibitor Page
会場住所
5594 W Wild Horse Pass Blvd., Phoenix, AZ 85226 / Phone: (866)837-4156 Exhibitor Page には「14 miles south of Sky Harbor Airport」とある。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
2026 開催実績(参加者・展示・学生)
参加者 1,090 名(record number)、exhibit hall 96 booths、米国外20か国超から100名超、大学生131名が参加 2026年ページおよび2027年ページの「DPC 2026 Continued the Record Breaking Attendance Streak」段落に同文で掲載。 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2027 宿泊 group rate と room block 締切
$339 Room plus tax、$20 Nightly Resort Service Charge plus tax / Room block closes January 25, 2027 2026年ページの group rate は「$325 Room + tax (plus $20 Nightly Resort Service Charge)」と記載。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
開催形式(PDC の実施方法)
「All PDCs are taught live by in-person instructors」 IMAPS Device Packaging Conference 2026 PDCs

投稿・締切

DPCはabstractで採否が決まり、採択後にextended abstractと発表スライドを提出する二段構えです。2027年サイクルの500語以上のabstract締切は2026年10月28日です。

詳しく（公式資料8項目）

abstract booklet用の2〜6ページのextended abstractは2027年1月15日が締切です。文字数・ページ数は年ごとの公式ページで異なる。

2027 abstract締切（現行）
October 28, 2026（500+ word abstractをonline submission systemで提出） 2027年ページのCall for Abstractsは、500語以上のabstractを2026年10月28日までに電子投稿するよう案内している。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
2027 extended abstract 締切・分量
January 15, 2027 / two- to six-page concise summary(abstract booklet 用) 同段落「A two- to six-page concise summary ("extended abstract") ... will be required for the abstract booklet on January 15, 2027」。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
formal paper の要否
「No formal technical paper is required.」 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
2026 speaker 締切一覧
October 22: Abstracts/PDC Submission Due / October 31: Speaker Acceptance/Rejection Notification / January 26: Speaker registration due(early rate)・参加確認 / January 26: 宿泊予約締切 / February 2: Extended Abstracts Due(Oxford System へアップロード)/ February 16: Upload Bios / March 1: Presentation Ready / March 2-5: Conference DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
2026 技術発表の提出物
abstract(suggested minimum: 250 words)、3-4 page extended abstract、presentation slides、short bio、speaker または student 割引レートでの参加登録 2026 speaker ページ Technical Presentation in Topical Sessions 節。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
extended abstract の書式
WORD 形式のテンプレートを使用、パスワード保護なしで Oxford System にアップロード。「Most authors submit abstracts on average of 3-4 pages」 テンプレートのリンク先ファイル名は dpc2025_extendedabstract_tem.pdf。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
poster 発表の提出物
initial abstract、extended abstract、poster(または貼り出す発表スライド)、割引レートでの参加登録。poster board は最大 4 feet 縦 × 8 feet 横、片面のみ ポスターは各自印刷・持参。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
PDC(short course)提案の提出物
Course Title / Instructor contact information / Course Description(500 words minimum)/ Who Should Attend?(50 words or less)/ Instructor Biography(150 words or less) Symposium と Device Packaging Conference 共通の 2-HOUR チュートリアル枠。 IMAPS Propose a PDC

査読・選考

一般技術発表については「Speaker Acceptance/Rejection Notification」という通知日が示され、abstract 提出から9日後に採否が返る運用が 2026 サイクルで公表されていました。PDC は review committee と peer review committee の二段階、および評価観点が明文化されています。

詳しく（公式資料7項目）
2026 採否通知日
October 31(Speaker Acceptance/Rejection Notification) abstract 締切は October 22。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
keynote・panelist の選定
「These speaking roles are INVITED ONLY and our conference committee will reach out to those that will be invited into these positions.」 公募ではない。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
PDC の審査体制
「IMAPS PDC REVIEW COMMITTEE will first evaluate your abstract」、採択後に提出する OUTLINE は「PDC Peer Review Committee」がレビューしフィードバックする full presentation slides を委員会レビューに出すことも可能(実施30日前まで)。 IMAPS Propose a PDC
PDC の審査観点
「Criteria is based on proposed topic area, course content, instructor credentials and past performance at IMAPS events as measured by student feedback evaluation forms.」 選定は event committee members が行うと記載。 IMAPS Propose a PDC
リジェクト権限
「IMAPS reserves the right to reject any abstract/manuscript for failure to comply with publication guidelines」 ガイドライン非準拠を理由とする却下を明示。 IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)
登壇取り消し条件
早期レート期限までに登録・参加確認をしない場合、および最終 presentation PDF を提出しない場合はプログラムから外されることがある 「Failure to submit a final presentation PDF document to share with conference attendees may result in removal from the final program.」 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
既発表内容の扱い
「Abstracts submitted for workshops and NON-PROCEEDING PAPER events do not need to be previously unpublished」(proceedings 用投稿は original, previously unpublished であることを要求) IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)

対象分野

2026 年のトラックは4本並列で、advanced package structures、AI-HPC 向け enabler、small-body/高信頼、interconnect・design・assembly に分かれていました。技術領域の線引きよりも先に効くのが商業色の排除ルールで、製品名の反復や企業ロゴの多用、教育的価値のない装置写真は投稿方針で明確に否定されています。

主なトピック

  • Co-Packaged Optics(CPO)2026 のトラック名に CPO が入り、evening panel「Addressing Barriers to Co-Packaged Optics」と NVIDIA の keynote が組まれた。
  • AI-HPC 向け packaging enabler2026 の4トラックの一つが「Enablers for AI-HPC Packaging」。AMD・Infineon の keynote も AI/データセンター向け。
  • 2.5D / 3D integration と hybrid bondingPDC に「Advanced Packaging for Chiplets and Heterogeneous Integration」「Hybrid Bonding」「3D Package Technology and Assembly Processes」が設定されている。
  • Fan-out(FOWLP / FOPLP)PDC に「Introduction to Fan-Out Wafer Level Packaging」「Advanced Fan Out in Wafer to Panel Structures, Processes and Applications」が並ぶ。
  • Glass core substrate と interposerAGC の keynote が glass core substrates を扱い、PDC に「Fundamentals of Substrates and Interposers」「Applications of Substrates and Interposers」がある。
  • Thermal management / TIMPDC に「Thermal Management Basics for Electronics」「Thermal Interface Materials (TIM) Integration, Metrology and Reliability for Advanced 3D Package Designs」が設定されている。
  • 信頼性・故障解析・コスト2026 トラック「Small-Body Packaging and High Reliability」に加え、PDC に failure analysis、Q&R、chiplet のコスト分解が並ぶ。
詳しく（公式資料6項目）

2027 年のトラック名は公式ページ上で画像として掲示されており、テキストとしては読み取れません。

2026 トラック(4本並列)
Advanced Package Structures - CPO, FC, 2.5D, 3D, Optical, HD FO / Enablers for AI-HPC Packaging / Small-Body Packaging and High Reliability / Interconnect, Design and Assembly IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2025 トラック数の変化
「adding a 4th technical track」「The program ran 4 concurrent technical tracks, including two full tracks on emerging technologies」 会場移転にあわせて4トラック化したと記載。 IMAPS Device Packaging 2025(前サイクル総括)
明示された対象外(商業色)
「the abstracts and papers should not be OVERLY COMMERCIAL but more technical in nature」。製品名・商標の反復使用、企業ロゴの多用、教育的価値のない装置写真は不可 IMAPS Submit Your Abstract の投稿方針段落。「Photographs of commercial equipment are not permitted unless they add educational value」。 IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)
記述の求め方
「Abstracts and papers should present unbiased descriptions of a certain method, technology, processes, or applications, discussing both pros and cons」 pros と cons の両方を書くことを要求している。 IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)
使用言語
「The language for the IMAPS events and its publications is English, unless otherwise noted」 IMAPS 共通の投稿方針。 IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)
IMAPS が掲げる技術範囲
on-shoring, heterogeneous integration, fan-out wafer level packaging, 2.5D/3D technologies, chiplets, system-in-package, hybrid bonding, photonics/optical, power packaging, CPI, package design/modeling, interconnects, wire bonding, flip chip, MEMS, sensors, packaging for 5g/6g, RF/wireless, signal/power integrity, advanced materials, substrates ほか DPC 単独ではなく学会全体のカバー範囲としての列挙。 IMAPS About Us(学会概要・沿革・役員)

プログラム

会期は PDC 専用日1日と技術セッション3日で組まれ、初日夜に welcome reception、2日目夜に panel、3日目夜に poster session が入ります。keynote は 45 分枠(発表40分+質疑5分)、一般発表は 30 分枠(発表25分+質疑5分)と時間配分まで公表されています。

詳しく（公式資料8項目）

2027 年も keynote 4件、Global Business Council Plenary Session、interactive poster session、evening panel の構成が予告されています。

2026 keynote(4件)
Sandeep Razdan(NVIDIA)「Silicon Photonics Advanced Packaging for Data Center AI Workloads」/ Thorsten Meyer(Infineon)「Power Packaging for AI/Data Center from Grid to Core」/ Raja Swaminathan(AMD)「Future of AI Hardware Enabled by Advanced Packaging」/ Yoshiki Takahashi(AGC)「Overcoming Critical Challenges in Glass Core Substrates for Next-Generation Chiplet and CPO Applications」 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2026 Global Business Council Plenary Session
Wednesday March 4, 8:15am to Noon「THE LIGHT AT THE END OF THE FIBER: HAS THE PROMISE OF SILICON PHOTONICS FINALLY ARRIVED?」 2026年ページ Schedule At-A-Glance の Conference Day 2。 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2026 evening panel
Tuesday March 3, 6:45pm「Addressing Barriers to Co-Packaged Optics」/ Moderated by Jan Vardaman / Panelists: Hiren Thacker(Cisco)、Sandeep Razdan(NVIDIA)、Suresh Pothukuchi(Marvell)、Dave Armstrong(ASE) 2026年ページ Schedule At-A-Glance の Conference Day 1。 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2026 PDC の規模と時間帯
Monday, March 2 に Early Morning(8am-10am)、Late Morning(10:30am-12:30pm)、Early Afternoon(1pm-3pm)、Late Afternoon(3:30pm-5:30pm)の4枠で計19コース DPC 2026 PDC ページには「can select one course in each session time slot」とある。 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
発表時間
一般発表 30 分(25分発表+5分質疑)、keynote 45 分(40分発表+5分質疑) DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
2026 poster session
Wednesday, March 4, 5:30 - 7:30 pm、Akimel Lawn(屋外、天候による)。設営は 3:00 - 5:25 pm 2026年ページ側では「Poster Session Happy Hour 5:30pm」と表記。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
2026 学生向けセッション
Student Session「Future Connect: Your Path from Classroom to Career」Monday 3:30PM - 6PM 2026年ページ Schedule At-A-Glance の初日、PDC のみが行われる日の夕方に配置されている。 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2027 予告構成
「The 2027 conference will feature 4 keynote presentations, an embedded Global Business Council Plenary Session, an interactive poster session, an evening panel discussion, and more.」 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（107件）

プログラム

  • 企業71%
  • 大学18.7%
  • 研究機関6.5%

企業

  1. Amkor Technology5
  2. Deca Technologies3
  3. Tokyo Electron3
  4. ASE Group2
  5. Cadence2
  6. ITM Consulting2
  7. Kayaku Advanced Materials2
  8. SavanSys2
  9. Unimicron2
  10. American Semiconductor1
ほか6社
  1. AOI Electronics1
  2. Applied Materials Inc.1
  3. ChEmpower Corp.1
  4. CVInc1
  5. Dai Nippon Printing co., Ltd1
  6. DELO Industrial Adhesives1

国・地域

  1. 米国67
  2. ドイツ13
  3. 日本7
  4. 台湾4
  5. フランス3
  6. シンガポール2
  7. スイス2
  8. 英国2
  9. イタリア1
  10. インド1
ほか5か国・地域
  1. オーストリア1
  2. オランダ1
  3. フィリピン1
  4. ベルギー1
  5. 韓国1

2026年 委員会の所属（4名）

委員会名簿

企業100%

企業

  1. MKS Instruments, Inc.1
  2. NXP1
  3. SavanSys1
  4. Taiyo America1

2026年 スポンサー・出展（28社）

スポンサー一覧

企業100%

プレミア
  • ASE Group
ゴールド
  • Amkor Technology
  • DECA
  • IBM
  • MacDermid Alpha
  • STATS ChipPac
シルバー
  • ACM Research Inc.
  • Adeia
  • Cadence
  • Lam Research
  • NAMICS Technologies, Inc.
  • PacTech USA Packaging Technologies, Inc.
ほか16社
  • Saras Micro Devices
  • Siemens
  • XFab
  • XYZTEC
  • DELO
  • Engent
  • Evatec
  • Heraeus
  • SETNA
  • Finetech
  • Kayaku Advanced Materials
  • Metalor Technology USA
  • Neutronix Quintel
  • TechSearch International
  • 3DInCites
  • Chip Scale Review

委員会・展示

General Chair は単年ではなく Past / Current / Elect の三世代が同時に掲示され、翌年の chair が事前に判る形になっています。2026 年の chair 陣はいずれも企業所属で、PDC 講師の所属には Fraunhofer IZM、Unimicron、Ajinomoto、SavanSys、TechSearch International などが並びます。

詳しく（公式資料6項目）
2026 committee(公表分)
General Chair: Jason Rouse(Taiyo America)/ Past General Chairs (2025): Amy Lujan(SavanSys)、Scott Hayes(NXP)/ General Chair Elect (2027): Jobert van Eisden(MKS Instruments, Inc.) IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2025 committee(公表分)
General Chair: Amy Lujan(SavanSys)/ Past General Chairs (2024): Scott Hayes(NXP)、Nokibul Islam(STATS ChipPAC)/ General Chair Elect (2026): Jason Rouse(Taiyo America, Inc.) IMAPS Device Packaging 2025(前サイクル総括)
2027 chair
Jobert Van-Eisden(IMAPS 2027 Device Packaging Conference Chair) 2026年ページでは「Jobert van Eisden」表記。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
参加者の出身国数(2026 実績)
「more than 100 attendees from over 20 countries outside the US」 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2026 PDC 講師の所属(抜粋)
Tolga Tekin(Fraunhofer IZM)、Ivan Ndip(Fraunhofer IZM)、Habib Hichri(Ajinomoto)、Venky Sundaram(3D System Scaling)、John Lau(Unimicron)、Beth Keser(Volantis Semi)、Amy Lujan(SavanSys)、John Hunt(TechSearch International)、Tom Dory(ITM Consulting)、Jeff Gotro(InnoCentrix LLC)、Shubhada Sahasrabudhe / Shalabh Tandon(QuRluS LLC)、Chris Schaffer(FisherBroyles, LLC) IMAPS Device Packaging Conference 2026 PDCs
2026 sponsor(階層別・出展支援の表示)
Premier: ASE Group / Gold: Amkor Technology、DECA、IBM、MacDermid Alpha、STATS ChipPac / Silver: ACM Research、Adeia、Cadence、Lam Research、NAMICS、PacTech USA、Saras Micro Devices、Siemens、XFab、XYZTEC / Corporate: DELO、Engent、Evatec、Heraeus、SETNA / Supporting: Finetech、Kayaku Advanced Materials、Metalor Technology USA、Neutronix Quintel、TechSearch International / Official Industry Partner: 3DInCites、Chip Scale Review IMAPS DPC 2026 Sponsors

論文の公開

DPC には full proceedings がなく著作権譲渡も発生しない、と speaker ページが明記しています。extended abstract は参加者向けモバイルアプリ内での共有にとどまる一方、presentation 全体は会期後に参加者へメール配布され、IMAPSource には DPC の presentation が DOI 付きで収録された実例があります。

詳しく（公式資料8項目）

恒久アーカイブを狙う場合は IMAPS の journal への別途投稿が案内されています。

proceedings の有無
「There is not a formal proceedings for this Conference, therefore no copyright exchange at all.」 別箇所にも「There is not a full proceedings.」とある。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
extended abstract の公開範囲
「We do share the extended abstracts through our mobile app ONLY to conference attendees. We do not publish those "papers" further.」 参加者以外には配布されない。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
会期後の資料配布
「A post-conference DOWNLOAD containing the full presentation material as supplied by authors will be emailed after the event to all attendees.」 配布先は参加者。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
journal への案内
「We invite you to submit your extended abstract to our JOURNAL if you wish to publish your paper in more complete form, peer reviewed and archived permanently.」 DPC 本体とは別トラックの投稿になる。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
IMAPSource の DPC セクション
「Device Packaging Conference Presentations」セクションが存在し、DPC の発表が abstract 付きで一覧される IMAPSource のセクション 3304。 IMAPSource: Device Packaging Conference Presentations
IMAPSource 収録の書誌形式(2025 DPC の例)
「IMAPSource Proceedings 2025 (DPC): 1186–1217. https://doi.org/10.4071/001c.154012」/ ISSN 2380-4505 / Vol. 2025, Issue DPC 記事ヘッダに ISSN・巻号・DOI が並び、views と pdf downloads のカウンタが表示される。 IMAPSource 収録記事(DPC 2025 の発表資料)
IMAPS の journal 名
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging(2004年に現名称で開始) IMAPS About Us の HISTORY 年表「2004: Launched the newly titled Journal of Microelectronics and Electronic Packaging」。 IMAPS About Us(学会概要・沿革・役員)
PDC 教材の配布方針
印刷版(hard-copy)course notes を IMAPS が複製・会場配送する。「IMAPS does NOT distribute any electronic files or copies of PDC notes.」 IMAPS Propose a PDC

沿革

IMAPS の公式年表は「2005: Inaugural Device Packaging Conference held in Scottsdale, AZ」と初回開催を明記しています。会場はアリゾナ州内で Scottsdale、Fountain Hills、Phoenix(Wild Horse Pass)と移り、2021 年のみ Virtual でした。

詳しく（公式資料7項目）

ただし IMAPS Past Events に載っているのは 2018 年以降である。参加者数は DPC 2025 総括ページが 2024 年 762 名・2025 年 1,056 名、2026 年ページが 1,090 名と記録しています。

初回開催年と根拠
2005年、Scottsdale, AZ(「2005: Inaugural Device Packaging Conference held in Scottsdale, AZ」) IMAPS About Us の HISTORY 年表。IMAPS 自身の沿革記述として掲載。 IMAPS About Us(学会概要・沿革・役員)
開催地の推移(2018〜2026)
2018 March 5-8 Fountain Hills, AZ / 2019 March 4-7 Fountain Hills, AZ / 2020 March 2-5 Fountain Hills, AZ / 2021 April 12-15 Virtual / 2022 March 7-10 Fountain Hills, AZ / 2023 March 13-16 Fountain Hills, AZ / 2024 March 18-21 Fountain Hills, AZ / 2025 March 3-6 Phoenix, AZ / 2026 March 2-5 Phoenix, AZ IMAPS Past Events
現会場での継続年数
「Please join us March 1st through 4th for our third year at our new conference location Wild Horse Pass in Phoenix, AZ.」 2025・2026・2027 が同会場となる。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
参加者数の推移(2024→2025)
2024年 762名(record year)→ 2025年 1,056名(a 39% increase) IMAPS Device Packaging 2025(前サイクル総括)
exhibit hall の拡大(2025)
2025年に 66 booths から 84 booths へ拡張し、exhibit hall は完売 IMAPS Device Packaging 2025(前サイクル総括)
主催団体の沿革
1967年に International Society for Hybrid Microelectronics(ISHM)として設立、1996年に International Electronic and Packaging Society(IEPS)と合併。2004年に Global Business Council 設立 IMAPS About Us の HISTORY 年表。 IMAPS About Us(学会概要・沿革・役員)
近年の拡大に関する主催者コメント
「Following the signing of the CHIPS and Science Act in 2022, IMAPS has experienced substantial growth in our technical program and exhibition (now sold out).」Brian Schieman, IMAPS Executive Director DPC 2026 Exhibitor Page に掲載された引用。 IMAPS Device Packaging 2026 Exhibitor Page

近い学会との違い

IMAPS は DPC のほかに International Symposium on Microelectronics(年次 Symposium)や CHIPcon、Onshoring Workshop などを運営しており、DPC は毎年3月、Symposium は9〜10月という時期の住み分けになっています。投稿者にとって効くのは出版形態の差で、DPC は full manuscript を求めない non-proceeding 型、manuscript を要求する IMAPS イベントは 4〜8 ページの原稿を proceedings に載せることが登壇条件です。

詳しく（公式資料4項目）
DPC と IMAPS Symposium の時期
IMAPS Device Packaging Conference 2027: 3/1/2027〜3/4/2027 / IMAPS Symposium 2026: 9/28/2026〜10/1/2026、IMAPS Symposium 2027: 9/27/2027〜9/30/2027 IMAPS Community Calendar の UPCOMING EVENTS 一覧。 IMAPS Community Calendar
IMAPS Symposium の回次と開催歴
58th Annual International Symposium on Microelectronics(September 29-October 2, 2025, San Diego)。IMAPS Past Events は Symposium を「now beyond its 50th anniversary」と記述 IMAPS Past Events
manuscript 必須イベントの原稿要件(IMAPS 共通方針)
「Manuscripts which do not appear in the Proceedings will not be included in the final program and therefore cannot be presented at the Symposium」。原稿は 4 ページ以上 8 ページ以内が推奨(必要ならそれ以上も提出可) IMAPS Submit Your Abstract の「For Symposium/Conference Proceedings (events requiring full manuscripts) only」節。DPC 側は 2027年ページに「No formal technical paper is required.」と書かれており、この区分に当たらない。 IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)
IMAPSource 上のセクション分割
「Device Packaging Conference Presentations」は「Symposium Proceedings」「EMPC Conference Proceedings (IMAPS Europe)」「High Temperature Conference Papers」などと並ぶ独立セクション DPC は presentations、Symposium は proceedings という名称の違いがある。 IMAPSource: Device Packaging Conference Presentations

参加・活用

公式ページは想定参加者として scientists から sales & marketing professionals までを列挙しており、学術発表と産業側の実務トピックが同じ会場に並びます。学生は presenter レートと通常レートの双方が別建てで、PDC も学生価格が設定されています。

詳しく（公式資料8項目）

展示のみであれば食事なしの Exhibit Pass が $0 で提供されていました。

想定参加者(公式列挙)
「scientists, process engineers, product engineers, manufacturing engineers, professors, students, business managers, and sales & marketing professionals」 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
2026 参加費(2026年2月21日まで / 2月22日以降)
Member $1025 / $1225、Non-Member $1,250 / $1,450、Speaker/Chair $795 / $995、Student Presenter $200 / $300、Student $350 / $450 通貨は USD。 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2026 PDC 受講料
1コースあたり $450(2月21日まで)/ $550(2月22日以降)、学生は $250 / $350 本会議登録への add-on。 IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
2026 Exhibit Pass
1日(昼食付)$150、2日(昼食付)$250、昼食なし $0。いずれもセッション聴講は不可(Access to Exhibits only) IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ)
登壇者の登録義務
「A registration fee is associated with all IMAPS events and speakers are required to register.」割引レートは speaker と session chair に適用 宿泊・移動は登壇者負担と明記。 IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)
渡航ビザの扱い
「It is the author's responsibility to obtain any necessary travel visas well in advance of the event.」 日本から渡航する場合の手続きも投稿者側の責任となる。 IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針)
PDC 講師の謝礼
2時間の PDC に対し base honorarium は通常 $1,000 USD、多くの PDC で1〜2泊の宿泊を IMAPS が負担 講師は teaching 用の complimentary pass を得るが、技術セッション聴講には別途登録が必要。 IMAPS Propose a PDC
社内承認の前倒し要請
「Should you need permission in advance from your company and/or organization, please begin this process immediately.」 発表スライドを会期後に共有するため、公開許諾を早期に取ることを求めている。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)

名称・主催

詳しく（公式資料7項目）
2027 正式名称・回次
The 23rd Annual IMAPS Device Packaging Conference (DPC 2027) DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
2026 正式名称・回次
The 22nd Annual Device Packaging Conference (DPC 2026) IMAPS Device Packaging 2026 Exhibitor Page
2026 別表記
the 22nd International Conference on Device Packaging 同じ回を別名称で書いている。 DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内)
主催
International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) 2027年ページに「It is an international event organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)」と記載。 DPC 2027公式ページ（現行abstract締切）
投稿システム上の名称
IMAPS 23rd Device Packaging Conference 2027 Oxford Abstracts の submitter stage 83139 のサインイン画面上部に表示される event 名。 Oxford Abstracts 投稿システム(DPC 2027)
IMAPS の性格
non-profit membership association(Mission Statement の記述) academia, industry and government を対象に挙げている。 IMAPS About Us(学会概要・沿革・役員)
IMAPS 事務局
PO Box 14727, Pittsburgh PA 15234 / 1-919-293-5000 IMAPS About Us(学会概要・沿革・役員)

よくある質問

DPC はいつ、どこで開かれますか。

毎年3月に米国アリゾナ州で開催されます。2026 年は第22回として 3月2〜5日に Phoenix の Sheraton Grand at Wild Horse Pass で行われ、2027 年は第23回として 3月1〜4日に同じ会場で予定されています。IMAPS の community calendar 側では同じ会場を Chandler, Arizona と表記している。

投稿締切はいつですか。

2027年サイクルは、500語以上のabstractが2026年10月28日、abstract booklet用の2〜6ページのextended abstractが2027年1月15日です。2026年サイクルではabstract/PDC提出が10月22日、採否通知が10月31日、extended abstractが2月2日でした。年ごとに日付が異なる。

査読はありますか。full paper は必要ですか。

公式ページは「No formal technical paper is required.」と明記しており、full manuscript の提出は求められません。一般技術発表については abstract 提出後に「Speaker Acceptance/Rejection Notification」が出る運用が公表されています。PDC については IMAPS PDC REVIEW COMMITTEE と PDC Peer Review Committee による審査と、topic area・course content・instructor credentials・過去の受講者評価という審査観点が公表されています。

採択率は公表されていますか。

規模の指標として公表されているのは参加者数(2026年 1,090名)と exhibit booth 数(96)です。

発表内容はどこに載りますか。社外に出ますか。

DPC 本体には formal proceedings がなく著作権譲渡も発生しません。extended abstract は参加者向けモバイルアプリ内でのみ共有され、それ以上は公開されないと speaker ページに書かれています。presentation 全体は会期後に参加者へメール配布され、さらに IMAPSource には「Device Packaging Conference Presentations」セクションがあり、2025年の発表資料が DOI 付き(例: 10.4071/001c.154012、IMAPSource Proceedings 2025 (DPC))で収録されています。恒久アーカイブを望む場合は IMAPS の journal への別途投稿が案内されています。

誰が発表しているのですか。

2026 年の keynote は NVIDIA、Infineon、AMD、AGC の各社から4件で、evening panel には Cisco、NVIDIA、Marvell、ASE のパネリストが並びました。committee の General Chair も Taiyo America、SavanSys、NXP、MKS Instruments といった企業所属です。同時に大学生131名が technical program・PDC・student-industry workforce session に参加したと 2026年ページに記載があります。

参加費はいくらですか。

2026 年は 2026年2月21日までの早期料金で Member $1025、Non-Member $1,250、Speaker/Chair $795、Student Presenter $200、Student $350、2月22日以降はそれぞれ $1225 / $1,450 / $995 / $300 / $450 でした。PDC は1コース $450(学生 $250)の add-on で、展示のみで食事なしの Exhibit Pass は $0 でした。

日本から参加・投稿する場合に気をつける点はありますか。

使用言語は英語で、「The language for the IMAPS events and its publications is English, unless otherwise noted」と明記されています。渡航ビザの取得は投稿者の責任と定められ、登壇者は割引レートでの参加登録が必須です。2026 年の実績として「more than 100 attendees from over 20 countries outside the US」と公式ページに記載があり、PDC 講師の所属としては Ajinomoto、Unimicron、Fraunhofer IZM などが印字されています。また会期後に発表スライドが参加者に配布されるため、社内の公開許諾は早期に着手するよう公式ページが求めています。

公式資料

  1. DPC 2027公式ページ（現行abstract締切） 公式サイト
  2. IMAPS Device Packaging 2026(2026 サイクル総合ページ) プログラム
  3. DPC 2026 Speaker Information(登壇者向け案内) 募集要項
  4. IMAPS Device Packaging Conference 2026 PDCs プログラム
  5. IMAPS DPC 2026 Sponsors スポンサー・展示
  6. IMAPS Device Packaging 2026 Exhibitor Page 会場
  7. IMAPS Past Events 沿革
  8. IMAPS Device Packaging 2025(前サイクル総括) 過去回
ほか10件
  1. IMAPS Submit Your Abstract(投稿方針) 募集要項
  2. IMAPS Propose a PDC 募集要項
  3. IMAPS Community Calendar 公式サイト
  4. IMAPS Device Packaging Conference 2027 イベント詳細 公式サイト
  5. IMAPS About Us(学会概要・沿革・役員) 主催学会
  6. Oxford Abstracts 投稿システム(DPC 2027) 募集要項
  7. IMAPSource: Device Packaging Conference Presentations 論文集
  8. IMAPSource 収録記事(DPC 2025 の発表資料) 書誌
  9. 沿革 沿革
  10. 公式ページ（imaps.org）