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Tier B 回路 / システム / 設計自動化

COOL Chips 30IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems

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近い学会との違い

  • Hot ChipsSAI accelerators、CPUs、GPUs、memory
  • ISLPEDAlow-power electronics、energy-efficient circuits、EDA、embedded AI accelerators
  • A-SSCCSAI processors、memory、wireless、wireline
  • ISCAScomputer architecture、processors、memory、AI accelerators
  • MICROSmicroarchitecture、computer architecture、processors、memory

どんな学会？

1998年に始まった低電力・高速チップとシステムの国際シンポジウムで、IEEE Computer Societyの技術委員会が支える。論文と拡張要旨を同じ基準で選び、製品発表や予備研究のポスターも加わる。

位置づけ
Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
向いている人
回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者、先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
主なテーマ
  • COOL Chips
  • low-power chips
  • high-speed chips
  • processors
  • AI accelerators
  • memory systems
  • FPGA
  • vector processing
発表者の所属
講演者の所属（13件） 主な企業：EdgeCortix、Fujitsu、NEC Laboratories America、NVIDIA、QuEL, Inc.
投稿形式
論文・拡張要旨・プログラム委員会が選考
開始年
1998年
公式情報の目次14項目

会期・会場

COOL Chips 30は2027年4月14〜16日に東京で開かれます。前回のCOOL Chips 29は2026年4月15〜17日に東京で開催され、プログラムは日本時間で組まれていました。

詳しく（公式資料5項目）

過去回の一覧は毎年1回ずつ並んでおり、年1回の開催が続いています。

2027 会期・都市
2027-04-14〜16 / Tokyo COOL Chips 30 General Information
2026 会期（COOL Chips 29）
2026-04-15〜17 / Tokyo、開催済み COOL Chips 29 (2026) archive home
2026 プログラムの時刻表記
全プログラムをJST（UTC+9）で表記 COOL Chips 29 Advance Program
2026 非著者学生の現地参加
非著者の学生は現地参加を無料（0円）で選べる登録区分あり（banquetとproceedingsは含まない） COOL Chips 29 Registration
開催頻度（過去回一覧）
COOLChips I（1998）からCOOLChips 29（2026）まで毎年1回 Past COOLChips

投稿・締切

COOL Chips 30の投稿は、IEEEテンプレートで6ページまでのfull paperか、専用テンプレートで3ページまでのextended abstractのどちらかです。発表する製品やトピックの状況を正確に書くよう求めており、未発表製品は機密扱いを希望できます。

詳しく（公式資料8項目）

poster abstractは1ページ（図表用に1ページ追加可）で、同じ投稿サイトから出します。

2027 投稿区分
full paper（6ページ）または extended abstract（3ページまで） COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 full paper 書式
IEEE Conference Proceedings Template、6ページまで COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 Paper / Extended Abstract 締切
2027-02-05（JST） COOL Chips 30 General Information
2027 採否通知
2027-03-12（e-mail） COOL Chips 30 General Information
2027 最終原稿
2027-03-26 COOL Chips 30 General Information
2027 Poster Abstract 締切・通知
投稿 2027-03-19 / 通知 2027-03-22 COOL Chips 30 General Information
2027 poster abstract 書式
1ページ、IEEE 2段組、図表用に1ページ追加可 COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 未発表製品の扱い
未発表製品の投稿は機密扱いを希望できる COOL Chips 30 Call for Contributions

査読・選考

通常投稿はprogram committeeが聴衆にとっての関心度で評価して選びます。posterは主に会議との関連性で審査され、途中段階の研究や予備的な結果も受け付けると書かれています。

詳しく（公式資料4項目）

Best Poster Awardは参加者投票をもとにAward Committeeが決めます。

2027 通常投稿の選考基準
program committee が聴衆にとっての関心度で評価 COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 poster の審査
主に会議との関連性で査読 COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 poster で受け付ける内容
works in progress、preliminary results COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 Best Poster Award の選考
参加者投票をもとにAward Committeeが確定、賞金30,000円 COOL Chips 30 Call for Contributions

対象分野

COOL Chips 30のCall for Papersは、チップとシステムのarchitecture、design、implementationを対象とし、3つの領域を挙げています。低消費電力・高性能のプロセッサとシステム（AI、IoT、車載、医療など）、新しいarchitecture（multi/many-core、NoC、reconfigurable computing、3D Integrationなど）、そしてCool Software（並列スケジューラ、組込みリアルタイムOS、コンパイラなど）です。

主なトピック

  • AI・LLMアクセラレータ2026年の一般セッションにDNN/LLMのセッションがありました。
  • AI向けメモリサブシステム2026年のkeynoteでSK hynixのDongkyun Kimが「Memory Subsystems for AI」を講演しました。
  • 量子・古典計算スタック2026年はFujitsuのShintaro Satoによるkeynoteと、古典・量子計算スタックをテーマにしたpanelで量子計算を取り上げました。
  • セキュリティ2026年の一般セッションにSecurityがあり、Special Invited LectureにはUC San DiegoのYiorgos MakrisとETH ZurichのOnur Mutluが登壇しました。
  • 3D Integration・many-core2027年のCall for Papersが新architectureの領域に3D IntegrationやNoCを挙げています。
詳しく（公式資料5項目）
2027 対象の軸
chips and systems の architecture, design, implementation COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 領域1
Low Power-High Performance Processors and Systems（AI, IoT, Multimedia, Mobile, Automotive, Medical など） COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 領域2
Novel Architectures and Schemes（Multi/Many-Core, NoC, Reconfigurable Computing, 3D Integration など） COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 領域3
Cool Software（Parallel Schedulers, Embedded Real-time OS, Binary Translations, Compiler Issues など） COOL Chips 30 Call for Contributions
2026 一般セッション構成
DNN/LLM、FPGA、Vector、Task/Job Mapping、Sensors and Neuromorphics、Security、Visual Processing COOL Chips 29 Advance Program

プログラム

2026年のCOOL Chips 29は4月15〜17日の3日間で、keynote、Special Invited Lecture、panel discussion、ASPIRE Sessionが組まれました。keynoteにはStanford University、Fujitsu、SK hynix、NEC Labs Americaの登壇者が並び、Special Invited LectureにはUC San DiegoとETH Zurichの登壇者が立ちました。

詳しく（公式資料8項目）

panelは古典・量子計算スタックを議題にしました。2027年はposter発表者全員にLightning Talk Sessionでの短い口頭発表の機会があります。

2026 Keynote 1
"N3XT 1,000X: The Future of Hardware Technologies for Computing" / Subhasish Mitra (Stanford University) COOL Chips 29 Advance Program
2026 Keynote 2
"Comprehensive Approach to Realizing Practical Quantum Computing" / Shintaro Sato (Fujitsu) COOL Chips 29 Advance Program
2026 Keynote（メモリ）
Memory Subsystems for AI / Dongkyun Kim (SK hynix) COOL Chips 29 Call for Participation
2026 Keynote（photonic computing）
Eric Blow (NEC Labs America) COOL Chips 29 Call for Participation
2026 Special Invited Lecture
Yiorgos Makris (UC San Diego)、Onur Mutlu (ETH Zurich) COOL Chips 29 Advance Program
2026 Panel Discussion
"Building the Classical–Quantum Stack: What Do We Need from Each Other?" COOL Chips 29 Advance Program
2026 ASPIRE Session
Japan Science and Technology Agency による ASPIRE Program の概要説明 COOL Chips 29 Advance Program
2027 Lightning Talk Session
poster発表者全員にLightning Talk Sessionでの短い口頭発表の機会 COOL Chips 30 Call for Contributions

発表と委員会の顔ぶれ

講演者の所属（13件）

プログラム

  • 企業46.2%
  • 大学30.8%
  • 研究機関23.1%

企業

  1. EdgeCortix1
  2. Fujitsu1
  3. NEC Laboratories America1
  4. NVIDIA1
  5. QuEL, Inc.1
  6. SK hynix1

国・地域

  1. 日本7
  2. 米国4
  3. スイス1
  4. 韓国1

委員会の所属（57件）

委員会名簿

  • 企業29.8%
  • 大学64.9%
  • 研究機関5.3%

企業

  1. Fujitsu3
  2. Hitachi2
  3. IBM2
  4. Socionext2
  5. DENSO1
  6. eSOL1
  7. Esperanto Technologies1
  8. NEC1
  9. NTT1
  10. Sony Semiconductor Solutions1
ほか2社
  1. TIER IV1
  2. Toshiba1

スポンサー・出展（4団体）

スポンサー一覧

学会・団体100%

  • IEEE Computer Society Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers
  • IEEE Computer Society Technical Committee on Computer Architecture
  • IEICE Electronics Society
  • Information Processing Society of Japan (IPSJ)

委員会・展示

COOL Chips 30のSteering Committee ChairはMakoto Ikeda（Univ. of Tokyo）、Organizing Committee ChairはTohru Ishihara（Nagoya Univ.）で、Program ChairsはYukinori Sato（Toyohashi University of Tech.）とYasutaka Wada（Meiji Gakuin Univ.）です。Vice Chairsには海外のEsperanto Technologies、Chungbuk National Univ.、KAIST、Univ. of Illinois Urbana-Champaignの所属者がいます。

詳しく（公式資料7項目）

Local Arrangement ChairsにはSony Semiconductor Solutions、Univ. of Tokyo、Hitachiの所属者が入っています。2026年の展示ページに載った出展者はIBEX Technologyで、出展料は1ブース150,000円（登録パス2名分などを含む）でした。

2027 Steering Committee Chair
Makoto Ikeda (Univ. of Tokyo) COOL Chips 30 Committees
2027 Organizing Committee Chair
Tohru Ishihara (Nagoya Univ.) COOL Chips 30 Committees
2027 Program Chairs
Yukinori Sato (Toyohashi University of Tech.)、Yasutaka Wada (Meiji Gakuin Univ.) COOL Chips 30 Committees
2027 海外所属の Vice Chairs
Esperanto Technologies、Chungbuk National Univ.、KAIST、Univ. of Illinois Urbana-Champaign COOL Chips 30 Committees
2027 Local Arrangement Chairs
Sony Semiconductor Solutions、Univ. of Tokyo、Hitachi の各所属 COOL Chips 30 Committees
2026 出展者
IBEX Technology（展示ページに掲載された出展者） COOL Chips 29 Exhibition
2026 出展料
1ブース150,000円（登録パス2名分などを含む） COOL Chips 29 Exhibition

論文の公開

COOL Chips 30の全論文はIEEE Xploreでオンライン公開されます。選ばれた論文にはIEEE MicroとIEICE Transactions on Electronicsの特集への投稿が勧められます。

詳しく（公式資料4項目）

採択されたposter abstractもProceedings of the COOL Chipsに載ります。

2027 proceedings
全論文を IEEE Xplore でオンライン公開 COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 特集号
選ばれた論文は IEEE Micro と IEICE Transactions on Electronics の special section への投稿を推奨 COOL Chips 30 Call for Contributions
2027 poster abstract の掲載
採択abstractは Proceedings of the COOL Chips に掲載 COOL Chips 30 Call for Contributions
2026 参加者向け proceedings
登録費に全セッションのproceedings（講演スライドの写し）が含まれる COOL Chips 29 Registration

沿革

公式サイトは1998年の開始を明記し、過去回一覧はCOOLChips I（1998）から並びます。第19回（2016年）まではローマ数字、第20回（2017年）からはアラビア数字で回次を表記しています。

詳しく（公式資料4項目）

2026年の第29回と2027年の第30回はどちらも東京開催です。

初回
COOLChips I（1998） Past COOLChips
回次表記の切替
2016年の COOLChips XIX まではローマ数字、2017年の COOLChips 20 からアラビア数字 Past COOLChips
2026 の次回予告
COOL Chips 30 は2027年4月14〜16日（Tentative）に東京 COOL Chips 29 (2026) archive home
2026 Best Poster Award
"An Efficient Stage-Level Runtime-Configurable NTT/INTT Hardware Design for ML-DSA" COOL Chips 29 (2026) archive home

近い学会との違い

COOL Chipsの投稿は「発表する製品またはトピック」を記述する形式で、製品の状況を正確に書くよう求め、未発表製品の機密扱いにも触れています。範囲はマイクロプロセッサとその応用の全領域で、Cool Softwareとしてソフトウェアも含みます。

詳しく（公式資料2項目）
2027 発表対象の書き方
製品またはトピックを記述し、その状況を正確に書く COOL Chips 30 Call for Contributions
対象の広さ
マイクロプロセッサとその応用の全領域の先端技術 COOL Chips 30 General Information

参加・活用

学生には、2026年の登録に非著者学生が無料で現地参加できる区分があり（banquetとproceedingsは含まれません）、会員・早期の学生登録費は16,000円でした。2026年サイトにはTravel grantsのページが置かれ、posterでは途中段階の研究も受け付けられています。

詳しく（公式資料2項目）

企業の調査担当にとっては、keynoteにNEC Labs America、SK hynix、Fujitsuの登壇者が並ぶ点と、未発表製品の投稿を機密扱いにできる点が判断材料になります。

2026 学生の登録費（会員・早期）
16,000円 COOL Chips 29 Registration
2026 Travel grants
2026年サイトに Travel grants ページを設置 COOL Chips 29 (2026) archive home

名称・主催

詳しく（公式資料5項目）
正式名称（2027）
IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems (COOL Chips 30) COOL Chips 30 General Information
主催
IEEE Computer Society の Technical Committees on Microprocessors and Microcomputers and Computer Architecture COOL Chips 30 General Information
協力団体
IEICE Electronics Society、IPSJ COOL Chips 30 General Information
開始年と性格
1998年に始まった International Symposium COOL Chips 30 General Information
2027 回次
COOL Chips 30（第30回） COOL Chips 30 General Information

よくある質問

COOL Chips 30はいつ、どこで開かれますか？

2027年4月14〜16日に東京で開かれます。

投稿のページ数は？

full paperは6ページ（IEEE Conference Proceedings Template）、extended abstractは3ページまでです。poster abstractは1ページで、図表用に1ページ追加できます。

2027年の締切はいつですか？

Paper / Extended Abstractは2027年2月5日（JST）、採否通知は3月12日、最終原稿は3月26日です。Poster Abstractは3月19日締切、3月22日通知です。

論文はIEEE Xploreに載りますか？

Call for Papersは全論文をIEEE Xploreでオンライン公開すると書いています。選ばれた論文はIEEE MicroとIEICE Transactions on Electronicsの特集への投稿を勧められます。

主催はどこですか？

IEEE Computer SocietyのTechnical Committees on Microprocessors and Microcomputers and Computer Architectureが主催し、IEICE Electronics SocietyとIPSJが協力しています。

いつから続いていますか？

1998年に始まり、過去回一覧ではCOOLChips I（1998）からCOOLChips 29（2026）まで毎年開かれています。

公式資料

  1. COOL Chips 30 General Information 公式サイト
  2. COOL Chips 30 Call for Contributions 募集要項
  3. COOL Chips 30 Committees 委員会
  4. Past COOLChips 沿革
  5. COOL Chips 29 (2026) archive home 過去回
  6. COOL Chips 29 Advance Program プログラム
  7. COOL Chips 29 Call for Participation プログラム
  8. COOL Chips 29 Registration 参加登録
ほか3件
  1. COOL Chips 29 Exhibition スポンサー・展示
  2. 沿革 沿革
  3. 公式ページ（coolchips.org）