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Tier S 回路 / システム / 設計自動化

Hot Chips 2026Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips

今の状態

現在
会期終了
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
直近の会期
8月23日〜25日開催米国・パロアルトMemorial Auditorium, Stanford
次の一手
発表論文は論文集で読めます。次回の日程は公式サイトで発表されます。論文集を開く
日程
  1. 要旨締切
  2. 採否通知
  3. 開催

近い学会との違い

  • ISSCCSSAI SoC、HBM活用、power management、memory
  • COOL Chips 30BCOOL Chips、low-power chips、high-speed chips、processors
  • A-SSCCSAI processors、memory、wireless、wireline
  • ISCAScomputer architecture、processors、memory、AI accelerators
  • AICASAIEEE CASS、AI accelerators、in-memory computing、compute-in-memory

どんな学会？

1989年から続く高性能チップのシンポジウム。NVIDIA、AMD、Intel、IBMなどが新しいCPU・GPUのアーキテクチャを発表し、講演は要旨で選び、資料はスライドで公開する。

位置づけ
Tier S 特定大分野の世界旗艦級 Tierの基準
向いている人
回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者。この分野の主要な成果が毎回発表される会議です。
主なテーマ
  • AI accelerators
  • CPUs
  • GPUs
  • memory
  • packaging
  • sustainable computing
  • optics
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（28件） 主な企業：NVIDIA、AMD、Intel、Waymo、Arm
投稿形式
拡張要旨（2ページ）・プログラム委員会が選考
開始年
1989年
公式情報の目次14項目

会期・会場

2026年サイクルは日曜のtutorial 1日と月曜・火曜の本会議2日という3日構成で、会場はStanfordのMemorial Auditoriumです。現地参加とオンライン参加の両方が登録区分として用意されています。

詳しく（公式資料7項目）

Stanfordの学生寮を使う宿泊枠が公式に用意され、1泊$125・3泊最低・8月16日締切という条件まで公開されているため、宿泊費の見積もりは公式ページだけで組めます。

2026 会期
2026年8月23日（日）〜8月25日（火） トップページに "Sunday, August 23 - Tuesday, August 25, 2026" と記載。8月23日がtutorial、24日・25日が本会議。 Hot Chips 2026 公式トップ
2026 会場・都市・国
Memorial Auditorium, Stanford, Palo Alto, CA（米国カリフォルニア州パロアルト） Hot Chips 2026 公式トップ
2026 開催形式
現地参加とオンライン参加の両方があり、Registrationページは "Both in-person and online options available!" と記載している 同ページはオンライン区分が存在することを示すのみで、配信方式・視聴方法・質疑の手段は説明していない。 Registration（2026 参加登録案内）
2026 tutorial 実施日
2026年8月23日（日）にTutorial 1（9:00AM-12:30PM）とTutorial 2（1:45PM-5:00PM）の2本 Program: Tutorials（2026）
2026 本会議日
2026年8月24日（月）と8月25日（火） Conferenceページの時間割では、月曜は8:00AMのbreakfast/registrationと9:15AMのWelcomeのあと9:30AMのCPU 1から、火曜は7:45AMのbreakfast/registrationのあと8:30AMのFPGAから始まる。 Program: Conference（2026本会議の時間割）
2026 公式宿泊枠
Stanford University dorms（学内寮）、1泊$125・3泊最低、8月23〜26日の標準3泊で$375、8月22日からの早期チェックイン付き4泊で$500 "Single occupancy, with shared bathrooms (separate facilities for men and women) at the end of each hallway" と記載され、会場までの学内無料バスも案内されている。 Housing（2026 宿泊）
2026 宿泊申込締切
2026年8月16日（日） Housing（2026 宿泊）

投稿・締切

投稿は "Presentation" と "Poster" の2区分で、いずれも本文はextended abstractが2ページ以内という短い書式です。Posterは4枚のスライドと1ページのサマリという形で提出し、Presentationに採択された場合の登壇は30分・PowerPointまたはPDFになります。

詳しく（公式資料8項目）

2026年の締切は3月29日の本締切と4月8日の延長締切という二段構えで、採択通知はEarly May, 2026、最終版の提出は7月17日です。投稿時には発表者の連絡先に加えて、同内容を他所へ投稿しているかの申告と、投稿内容を非公開扱いにしたいかの意思表示を求められます。

2026 投稿区分
"Presentation" または "Poster" の2区分 投稿フォームで区分を選ぶ形式。Posterは産業界・学界の双方から受け付けると記載されている。 Call For Contributions（2026）
2026 原稿分量・書式
Extended abstractは "two pages maximum"（2ページ以内）。Posterはこれに加えて 4 slides と one-page summary を提出する Call For Contributionsの投稿必須項目およびPoster固有の提出形式として記載。 Call For Contributions（2026）
2026 講演形式
"Presentations at Hot Chips are in the form of 30-minute talks using PowerPoint or PDF." 1件30分。 Call For Contributions（2026）
2026 投稿締切
Submission Deadline: March 29, 2026 / Extended Submission Deadline: April 8, 2026 2段階の締切が併記されている。 Call For Contributions（2026）
2026 採択通知と最終版提出（camera-ready 相当）
Acceptance Notification: Early May, 2026 / Final Version Due: July 17, 2026 採択通知は日付ではなく "Early May" という表記。最終版の提出物はproceedingsに載るpresentation slides。 Call For Contributions（2026）
2026 投稿必須項目
"'Presentation' or 'Poster', Title, Extended abstract (two pages maximum), Presenter's contact information (name, affiliation, job title, address, phone(s), and email)" に加え、他所への類似投稿の有無と、非公開扱いを希望するかの申告 連絡先は所属と役職まで求められる。 Call For Contributions（2026）
2026 投稿システム
https://softconf.com/k/hotchips38 Call For Contributionsから案内される公式投稿先。 Call For Contributions（2026）
written paper の要否
"Participants are not required to submit written papers, but selected papers will be invited to submit a paper for inclusion in a special issue of IEEE Micro." フルペーパーの提出は投稿要件に含まれていない。 Call For Contributions（2026）

査読・選考

Hot Chipsの選考はProgram Committeeによる評価で、Call For Contributionsに評価軸が5つ明記されています。デバイスの性能、革新度、先端技術の使用に加えて、市場としての意義（potential market significance）と聴衆の関心という、製品発表に近い観点が公式に含まれる点が投稿判断の材料になります。

詳しく（公式資料4項目）
2026 選考主体と評価観点
"Regular presentation and poster submissions are evaluated by the Program Committee on the basis of: performance of the device(s), degree of innovation, use of advanced technology, potential market significance and anticipated interest to the audience." 評価軸は5つ。 Call For Contributions（2026）
2026 Program Committee Co-Chairs
Borivoje Nikolic（UC Berkeley）、Jan-Willem van de Waerdt（Enphase Energy） Committees（2026 委員会名簿）
Program Committee の構成方針
Aboutページは "The program committee consisting of members from academia and industry, is busy sorting through a record number of paper submissions this year." と記載している About（会議の説明・沿革・proceedings方針）
非公開希望の申告
投稿時に "if you would like the submission to be held confidential" を申告する欄がある 未発表製品を扱う投稿を想定した項目。 Call For Contributions（2026）

対象分野

Call For Contributionsに掲げられたTopics of Interestは、汎用プロセッサから domain-specific chip、reconfigurable chip、security、mobile/embedded、communications、emerging computing architectures、memory technologies、power/thermal・packaging等のenabling technologies、そして新しいハードウェア向けのsoftware and systemsまで10カテゴリに整理されています。Aboutページは実在する製品と実装可能な技術を重視すると述べており、投稿の評価観点にもmarket significanceが入ります。

主なトピック

  • AI AcceleratorsTopics of Interest の Domain-Specific Chips に "AI Accelerators" が挙がり、2026年本会議はAI 1 / AI 2の2セッションを置いている。
  • CPU / General-Purpose Processor ChipsHigh-Performance, Low-Power と Multi-Core and Highly-Reliable Systems が細目。2026年はCPU 1・CPU 2の2セッション。
  • Memory TechnologiesEmerging Memory と Packaging, 3D, Stacked が細目。2026年tutorial 1のテーマもMemory Technology。
  • Communications and NetworkingWireless LAN/WAN/PAN と Network and I/O Processors が細目。2026年はNetworking & Interconnectセッション。
  • Reconfigurable Chips（FPGA / CGRA）FPGAs and FPGA-Based Systems、Coarse-Grained Reconfigurable Arrays が細目。2026年はFPGAセッションがある。
  • Sustainable Computing / Power and Thermal ManagementOther Enabling Technologies の細目として掲載されている。
  • Emerging Computing ArchitecturesNeuromorphic、Quantum Computing、Analog Computing, Photonic Chips が細目。
  • RISC-V2026年tutorial 2のテーマ。SiFive、Canonical、NVIDIA、Infineonからの登壇が掲載されている。
詳しく（公式資料6項目）

2026年の実際のセッション名は CPU 1 / CPU 2 / Automotive / GPU / FPGA / Memory / Networking & Interconnect / AI 1 / AI 2 で、CFPのカテゴリ名とセッション名は一対一で対応していません。対象外を明示する記述はCFPページに置かれていないため、境界の判断はProgram Committeeへの事前照会（[email protected]）に委ねられます。

2026 Topics of Interest（大分類）
General-Purpose Processor Chips / Domain-Specific Chips / Reconfigurable Chips / Security / Mobile and Embedded Devices / Communications and Networking / Emerging Computing Architectures / Memory Technologies / Other Enabling Technologies / Software and Systems for Emerging Hardware Call For Contributions（2026）
2026 Domain-Specific Chips の細目
AI Accelerators / Graphics Chips / Machine Learning Chips / Data Analytics and Big Data Processing / IoT and Always-On Functions / Custom Chips for Emerging Applications Call For Contributions（2026）
2026 Emerging Computing Architectures の細目
Neuromorphic / Quantum Computing / Analog Computing, Photonic Chips Call For Contributions（2026）
2026 Other Enabling Technologies の細目
Power and Thermal Management / Sustainable Computing / Generative Tools / Packaging and Testing / Display Technologies / On-Chip Optics & Sensors / Novel Computing Technologies Call For Contributions（2026）
2026 本会議のセッション名
月曜: CPU 1 / CPU 2 / Keynote / Automotive / GPU、火曜: FPGA / Memory / Networking & Interconnect / AI 1 / AI 2 Program: Conference（2026本会議の時間割）
扱う対象についての公式方針
Aboutページは "The conference emphasis this year, as in previous years, is on 'real products and realizable technology.'" と記し、"hot" topics の例として "embedded and reconfigurable processors, quantum computing, nano structures, wireless chips, network/security processors, advanced packaging technology etc." を挙げている 同ページはこの列挙のあとに "For a complete list of topics, refer to the official call for papers." と続け、完全な一覧はCall For Contributions側にあるとしている。 About（会議の説明・沿革・proceedings方針）

プログラム

2026年サイクルは日曜のtutorial 2本（Memory TechnologyとRISC-V）から始まり、月曜午後にkeynoteが置かれています。本会議の講演はCPU、GPU、Automotive、FPGA、Memory、Networking & Interconnect、AIの各セッションに配置され、演題には登壇組織名が併記されています。

詳しく（公式資料9項目）

posterは11件が公式ページに掲載され、大学・国立研究所・企業の双方が並びます。過去回の構成を比較したい場合は、2024年サイクルのアーカイブに2件のkeynote題目が残っています。

2026 Tutorial 1
Memory Technology（Chair: Suresh Rajgopal、9:00AM-12:30PM、8月23日） 登壇はJim Handy（Objective Analysis）"Memory: Feeding AI's voracious hunger for data"、Raghu Sreeramaneni（Micron）、Sangwook Han（Samsung）"HBM Base Die: How will HBM evolve in the future by utilizing the logic process?"、Jaesik Lee（SK Hynix）、Sudeep Bhoja（D-Matrix）とAayush Ankit（Meta）、Anurag AgrawalとRadhakrishna Giduthuri（Oxmiq Labs）。 Program: Tutorials（2026）
2026 Tutorial 2
RISC-V（Chair: Marcel Tromp、1:45PM-5:00PM、8月23日） 登壇はKrste Asanovic（SiFive）、Gordan Markus（Canonical）、Frans Sijstermans（NVIDIA）、Thomas Roecker（Infineon）。 Program: Tutorials（2026）
2026 Keynote
"Compute in Motion: Challenges of Autonomous Driving" — Daniel Rosenband（Waymo）、8月24日 2:15PM-3:15PM Program: Conference（2026本会議の時間割）
2026 CPU セッションの演題
"The future IBM Z & LinuxONE Processor and AI Inference Acceleration Chipset"（IBM）、"Intel Core Series 3, codename Wildcat Lake"（Intel）、"NVIDIA's Vera CPU"（NVIDIA）、"Next-Generation Arm-based CPU FUJITSU-MONAKA for green AI data center"（Fujitsu）、"Arm AGI : A Disaggregated, Chiplet-Based Server SoC for scalable coherency and memory Bandwidth in the Terabyte/s Era"（Arm）、"Diamond Rapids: Next Generation Intel Xeon CPU"（Intel） CPU 1（9:30AM-11:00AM）とCPU 2（11:30AM-1:00PM）の6件。組織名は時間割に併記されたもの。 Program: Conference（2026本会議の時間割）
2026 GPU / AI セッションの演題
"NVIDIA Rubin GPU: Driving the Era of Agentic AI"（NVIDIA）、"AMD Instinct MI400 Series GPU Architecture"（AMD）、"Crescent Island: GPU Designed for Agentic AI Inference"（Intel）、"MTIA: Meta's custom AI Silicon Program"（Meta）、"The Cerebras Rack-Scale Architecture for Wafer Scale Engine"（Cerebras）、"MAIA 200: A Data Center Scale AI system"（Microsoft）、"Dataflow at Scale: the SN50 RDU"（SambaNova）、"The Eighth Generation TPU Family: Two Chips Optimized for Training and Serving in the Agentic Era"（Google）、"You Can Just Build Things … Chips"（OpenAI） GPU（8月24日 4:45PM-6:45PM）、AI 1（8月25日 2:15PM-4:15PM）、AI 2（8月25日 4:45PM-6:15PM）から抜粋。 Program: Conference（2026本会議の時間割）
2026 Memory / Networking セッションの演題
"Samsung LPDDR5X-PIM: World's First LPDDR based Processing in Memory (PIM) Solution for AI Inference"（Samsung）、"XCENA MX1 CXL Computational Memory Device"（XCENA/Samsung Electronics）、"Thor Ultra: An Ethernet NIC Chip Optimized for AI & HPC"（Broadcom）、"NVIDIA BlueField-4 Processor Powers the AI Factory Operating System"（NVIDIA）、"Massively Parallel Optical I/O Powered by Ultra-High-Density Micro-LEDs"（Mojo Vision） "World's First" は演題に含まれる登壇者側の表記。 Program: Conference（2026本会議の時間割）
2026 poster 件数と例
11件。"Croc: Training the Next Generation Chip Designers on Domain-Specific End-to-End Open Source Silicon"（ETH Zurich）、"Gemmelos: A Dual-Chip Platform in Intel 16 for Multimodal Edge AI Applications"（UC Berkeley）、"From Microarchitecture to Silicon: An End-to-End RISC-V CPU Design Course"（University of Tokyo）、"A Low-Power and Real-Time Vision-Language Navigation Processor with 3D Spatial Reasoning for Embodied Agents"（KAIST）ほか Program: Posters（2026）
会議構成の一般的な説明
Aboutページは、3日間の構成を2本のtutorial、2本のkeynote、panel discussion、およそ25件の講演とし、1件あたり30分と説明している About（会議の説明・沿革・proceedings方針）
2024 keynote（過去回の例）
"Predictable Scaling and Infrastructure"（Trevor Cai、OpenAI）と "The Journey to Life with AI Pervasiveness"（Victor Peng、AMD） Hot Chips 2024 アーカイブ

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（28件）

プログラム

企業100%

企業

  1. NVIDIA5
  2. AMD4
  3. Intel3
  4. Waymo2
  5. Arm1
  6. BOS Semiconductors1
  7. Broadcom1
  8. Cerebras1
  9. Fujitsu1
  10. Google1
ほか8社
  1. IBM1
  2. Meta1
  3. Microsoft1
  4. Mojo Vision1
  5. OpenAI1
  6. SambaNova1
  7. Samsung1
  8. XCENA1

国・地域

  1. 米国23
  2. 韓国2
  3. 英国1
  4. 日本1

2026年 委員会の所属（52名）

委員会名簿

  • 企業55.8%
  • 大学13.5%

企業

  1. NVIDIA5
  2. AMD3
  3. Arm2
  4. Google2
  5. Intel2
  6. Amazon1
  7. Cadence1
  8. Enphase Energy1
  9. Infineon1
  10. Meta1
ほか10社
  1. Micron1
  2. Microsoft1
  3. NEA1
  4. Neuhauser Associates, Inc1
  5. New Eggs Advisors1
  6. OpenAI1
  7. ProPrincipia1
  8. Supermicro1
  9. Tenstorrent1
  10. TSMC1

2026年 スポンサー・出展（28社）

スポンサー一覧

協賛価格
Rhodium $25,000／Platinum $12,000／Gold $8,000／Silver $4,000
掲載数×公式価格の合計
$250,000

企業100%

プラチナ
  • XSight
  • Normal Computing
  • NVIDIA
  • AMD
  • Murata
  • Intel
  • Samsung
  • Advantest
  • Lanxin Computing
ゴールド
  • Chroma
  • Quadric
  • Suna Opto
ほか16社
  • Alloy Enterprises
  • Apex Compute
  • Hudson River Trading
  • Agentrys
  • Cryochips
  • Hyperaccel
  • Addireen
  • Mojo Vision
  • Open Edges
  • Qualitas Semiconductor
  • XCENA
  • Zett AI
  • Opticore AI
  • Density AI
  • Volt AI
  • Google Cloud

委員会・展示

Committeesページには、運営を担うOrganizing Committee、投稿を評価するProgram Committee、継続性を担うSteering Committeeの3つが並び、それぞれ氏名と所属が印字されています。所属を見ると企業側（NVIDIA、AMD、Intel、Google、Micron、Arm、Meta、Microsoft、TSMC、Amazon、Cadence、Supermicro、Infineon、Tenstorrent、OpenAI等）と大学側（UC Berkeley、Stanford、Seoul National University、Hong Kong University）が混在します。

詳しく（公式資料8項目）

sponsorはRhodium／Platinum／Gold／Silverの4段で掲載され、金額と特典も公開されています。

2026 Organizing Committee（一部）
General Chair: Larry Yang（New Eggs Advisors）、Vice Chair: Nhon Quach、Publications: Stefan Rusu（TSMC）、Web/IT: Kevin Broch（Meta）、Virtual Services: Deepak Unnikrishnan（NVIDIA）、Communications: Cliff Young（Google） Committees（2026 委員会名簿）
2026 Program Committee メンバー
Alan Jay Smith（UC Berkeley）、Pradeep Dubey（Intel）、Gabriel Southern（NVIDIA）、Cliff Young（Google）、Ralph Wittig（AMD）、Ian Bratt（ARM）、Marcel Tromp（Infineon）、Suresh Rajgopal（Micron）、Thierry Tambe（Stanford）、John Wright（OpenAI）、Greg Papadopoulus（NEA）、Brucek Khailany（NVIDIA）、Jae W. Lee（Seoul National University）、Yuan Xie（Hong Kong University）、Yasuo Ishii（Tenstorrent）、Sherry Xu（Microsoft） 産業界と大学の双方が含まれる。 Committees（2026 委員会名簿）
Steering Committee
Chair: Alan Jay Smith（UC Berkeley）。メンバーに Allen Baum、Keith Diefendorff、Pradeep Dubey（Intel）、John Hennessy（Stanford）、John Sell（Retired）、Lily Jow、Ralph Wittig（AMD）、Fred Weber、Alisa Scherer、Gabriel Southern（NVIDIA） Committees（2026 委員会名簿）
2026 sponsor 掲載（Rhodium / Platinum）
Rhodium: Volt AI、Google Cloud。Platinum: XSight、Normal Computing、NVIDIA、AMD、MuRata、Intel、Samsung、Advantest、Lanxin Computing、Marvell Sponsoring Overview（2026 協賛）
2026 sponsor 区分と金額
Silver $4,000（非営利団体および売上$20M未満の企業に限定）、Gold $8,000、Platinum $12,000、Rhodium $25,000以上 無料参加登録はSilver/Gold各1名、Platinum 3名、Rhodium 5名。ロゴ掲載とプレス対応は全段共通。 Sponsoring Overview（2026 協賛）
2026 展示テーブル
"Each sponsor that reserves a table receives an 8 ft long 30-inch-wide table"、追加費用$3,500（Rhodiumは含まれる）。電源とWi-Fi付き、テーブル要員2名までの3日分の昼食が付く "There is no deadline for sponsoring Hot Chips" と記載され、締切は設定されていない。 Sponsoring Overview（2026 協賛）
2026 poster 発表者の所属表記
ETH Zurich、UC Berkeley、Harvard、Lockheed Martin、Opticore、PNNL、KU Leuven、TU Delft、CMU、A*STAR、National University of Singapore、Normal Computing、University of Tokyo、KAIST Program: Posters（2026）
参加者規模の公式記述
Aboutページは、chip designer、architect、engineer、press、analyst、academic、national laboratory関係者を含む500名超の国際的な参加者が集まると記載している About（会議の説明・沿革・proceedings方針）

論文の公開

Hot Chipsのproceedingsに載るのは presentation slides で、公式サイトのarchivesセクションからも公開されます。フルペーパーを書くかどうかは採択後の選択で、選ばれた発表にはIEEE Microの特集号への投稿招待が出ます。

詳しく（公式資料6項目）

書誌データベース側では、DBLPが "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)" というシリーズ名でIEEE刊行のproceedingsを索引しており、巻ごとにISBNが付与されています。過去回の資料は hcNN.hotchips.org / hcYYYY.hotchips.org という年別サイトに分かれて残り、2025年については全プログラムを1つのzip（約158MB）としてまとめたファイルも置かれています。

proceedings に載るもの
"Presentation slides will be published in the Hot Chips Proceedings." Call For Contributions（2026）
公開範囲
"Presentation slides are published in the HOT CHIPS proceedings and online in the archives section of the HOT CHIPS website." About（会議の説明・沿革・proceedings方針）
IEEE Micro 特集号への招待
"selected papers will be invited to submit a paper for inclusion in a special issue of IEEE Micro" 全件ではなく選抜された発表が対象。 Call For Contributions（2026）
書誌索引と出版者
DBLPはシリーズ "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)" として索引し、出版者をIEEE、各巻にISBNが付与されていると表示する 索引されている巻は2006年、2009〜2016年、2019〜2025年の16件で、2007〜2008年と2017〜2018年は同索引に並んでいない。 DBLP: IEEE Hot Chips Symposium (HCS) シリーズ索引
アーカイブの構成
Archivesページは hc01〜hc34 の34件に hc2023 / hc2024 / hc2025 を加えた一覧を並べ、各回は hc01.hotchips.org のような回別サイトへのリンクになっている hc34までは回数、2023年以降は西暦でディレクトリ名が付けられている。 Archives（回別サイト一覧）
2025 全プログラムの一括配布
2025年のアーカイブサイトは "hc2025-full-program-v4.zip"（約158MB）を配布し、個別のスライドも時間割の各行からリンクされている 同ページには "Hot Chips 2025 has concluded." の告知が置かれている。 Hot Chips 2025 アーカイブ

沿革

第1回（HC01）は1989年6月26〜27日、Stanford UniversityのKresge Auditoriumで開かれています。Aboutページは1989年開始・毎年8月開催と説明していますが、第1回のアーカイブに残る日付は6月である。

詳しく（公式資料8項目）

会場はStanford構内が続き、2026年サイクルはMemorial Auditoriumです。回数の表記はhc34（2022年）までディレクトリ名に回数を使い、2023年以降は西暦へ切り替わっています。

第1回の年・日付・会場
HC01は1989年6月26〜27日、Kresge Auditorium, Stanford University 第1回アーカイブサイトの記載。SPARC CPU、Intel i860、Motorola 68040、Intel i486などのセッションが並ぶ。 HC01 アーカイブ（1989年 第1回）
初回開催年（公式の説明文）
Aboutページは1989年に始まったと記載している 同じ文で毎年8月開催と説明されるが、第1回アーカイブの日付は6月26〜27日。 About（会議の説明・沿革・proceedings方針）
hc34 の年
Hot Chips 34は2022年8月21日（日）〜23日（火） 回数付きディレクトリの最終回。Rhodium sponsorはIntel、PlatinumはAMDとJump Trading。 HC34 アーカイブ（2022年）
hc33 の年
Hot Chips 33は2021年8月22日（日）〜24日（火） 8月22日がtutorial、23〜24日が本会議という3日構成。 HC33 アーカイブ（2021年）
2024 サイクルの会期
2024年8月25〜27日 西暦ディレクトリ（hc2024）で保存されている。 Hot Chips 2024 アーカイブ
2025 サイクルの会期
tutorialが2025年8月24日（日）、本会議が8月25日（月）〜26日（火） posterは12件。 Hot Chips 2025 アーカイブ
回数表記の切り替わり
Archivesページは hc01〜hc34 の回数表記のあとに hc2023 / hc2024 / hc2025 の西暦表記を並べている hc34が2022年であるため、2023年以降のサイクルは西暦で識別される。 Archives（回別サイト一覧）
書誌側に残る回数
DBLPは2025年の巻を "37th Hot Chips Symposium 2025: Stanford, CA, USA" と表記している DBLP: IEEE Hot Chips Symposium (HCS) シリーズ索引

近い学会との違い

Hot Chipsを他会議と分ける公式の手掛かりは、投稿要件と評価軸に出ています。written paperの提出が要件に入らず、2ページのextended abstractで応募し、採択後はslidesがproceedingsになるという流れは、フルペーパーの査読と収録を前提とする会議とは投稿物の形が異なります。

詳しく（公式資料5項目）

評価軸に potential market significance と anticipated interest to the audience が入る点も、実装済みチップの発表を集める設計を示します。学術的な業績としての扱いが必要な場合は、IEEE Micro特集号への招待という別経路が用意されています。

投稿物の形
2ページ以内のextended abstractで応募し、written paperの提出は要件に含まれない Call For Contributionsの投稿必須項目と "Participants are not required to submit written papers" の記述による。 Call For Contributions（2026）
評価軸に含まれる市場性
評価軸に "potential market significance and anticipated interest to the audience" が明記されている デバイス性能・革新度・先端技術の使用と並ぶ5軸のうちの2つ。 Call For Contributions（2026）
proceedings の中身
proceedingsに載るのは presentation slides で、公式サイトのarchivesからも公開される フルペーパー集としてのproceedingsではない。 About（会議の説明・沿革・proceedings方針）
学術業績につながる経路
選ばれた発表にIEEE Micro特集号への投稿招待が出る 招待は全件ではなく選抜。 Call For Contributions（2026）
扱う対象
Aboutページは実在する製品と実装可能な技術を重視すると記載している About（会議の説明・沿革・proceedings方針）

参加・活用

学生にとっては、posterが産業界・学界の双方から受け付けられ、大学で行った応用研究のposterが明示的に歓迎されている点が入口になります。費用面では学生区分の参加費に加えて、1泊$25まで下がるTCMM housing grantsが用意され、申請期限は2026年8月15日です。

詳しく（公式資料5項目）

企業側の調査用途では、Registrationページが "Both in-person and online options available!" としてオンライン参加の区分を設けている点が入口になります。regfoxの登録ページに "Before 01 August 2026" と "After 31 July 2026" の2列で掲載されています。

前者の列のセルがダッシュ表示で、金額は "After 31 July 2026" 列にのみ出ています。

学生 poster の位置づけ
Call For Contributionsは "Poster submissions are also accepted from both industry and academia" とし、大学で行った応用研究の学生posterを歓迎すると記載している posterの提出形式は4 slidesとone-page summary。 Call For Contributions（2026）
学生向け宿泊補助
TCMM housing grantsの適用で寮の宿泊費が1泊$25になり、申請期限は2026年8月15日 通常の寮の料金は1泊$125（3泊最低）。 Housing（2026 宿泊）
2026 参加費の掲載場所
登録は https://hotchipssymposium.regfox.com/hot-chips-2026 で行う。 同ページはIEEE member、Student、Press、Speaker、委員・ボランティア向けの区分があることのみ記載している。 Registration（2026 参加登録案内）
2026 参加費の価格列
登録ページは "Before 01 August 2026" と "After 31 July 2026" の2つの価格列を表示し、"Before 01 August 2026" 列のセルがダッシュ（----）表示で、金額は "After 31 July 2026" 列にのみ印字されている 登録区分は On-Line Tutorial and Conference / In-Person Conference Days ONLY / In-Person BOTH Tutorial and Conference の3系統に、Professional・Studentと IEEE Member・Non-Member、および Student Developing Country が組み合わされる。In-Person BOTH Tutorial and Conference の After 31 July 2026 列は Professional・IEEE Member $815、Professional・Non-Member $980、Student・IEEE Member $250、Student・Non-Member $305。 Hot Chips 2026 登録ページ（regfox）
2026 支払い方法とキャンセル
"Credit Cards are the only forms of payment for HOT CHIPS 2026"。返金申請の期限は "11:59 PM (PDT) Wednesday, August 19, 2026" で、$25の事務手数料がかかる 同ページは、この期限より後のキャンセルは受け付けず参加費は返金されないとしている。 Registration（2026 参加登録案内）

名称・主催

詳しく（公式資料8項目）
正式名称
Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips 2026年サイクルのトップページには "A Symposium on High Performance Chips" が掲げられている。 HC01 アーカイブ（1989年 第1回）
Conference Sponsor の表記
アーカイブサイト（hc01）のヘッダー行に "Conference Sponsor IEEE Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers." と印字されている IEEE Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers（TCMM）の名称はこの行に出る。ACMなど他団体の名称はこの行には並んでいない。 HC01 アーカイブ（1989年 第1回）
TCMM の関与（学生支援）
Housingページは "TCMM student housing grant" の見出しで学生向け宿泊補助を案内し、"TCMM is providing a limited number of housing grants to help eligible students offset the cost of staying in the Stanford dorms during Hot Chips." と記したうえで、適用時の宿泊費を1泊$25、申請期限を2026年8月15日（土）としている Housing（2026 宿泊）
会議の性格に関する公式表現
Aboutページは "HOT CHIPS has been known as one of the semiconductor industry's leading conferences on high-performance microprocessors and related integrated circuits." と記載している About（会議の説明・沿革・proceedings方針）
開催頻度
Aboutページは1989年開始で、毎年8月にSilicon Valleyで年1回開催すると記載している 同ページは開催地について "the center of the world's capital of electronics activity, Silicon Valley" という表現を使っている。 About（会議の説明・沿革・proceedings方針）
2026 サイクルの回数表記
2026年公式サイトのトップおよびProgramページは "Hot Chips 2026" / "HC2026" と年で表記し、第N回にあたる回数を印字していない 同じ2026年サイクルのCall For Contributionsが案内する投稿システムのURLは https://softconf.com/k/hotchips38 で、パスに hotchips38 が含まれる。 Program: Conference（2026本会議の時間割）
書誌データベース上のシリーズ名
DBLPはシリーズ名を "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)"、出版者をIEEEとして索引し、直近の巻を "37th Hot Chips Symposium 2025: Stanford, CA, USA" と表記している 回数表記が必要な場合の書誌側の根拠。 DBLP: IEEE Hot Chips Symposium (HCS) シリーズ索引
問い合わせ窓口
[email protected]（全般）、[email protected]（プログラム）、[email protected]（参加登録）、[email protected]（協賛）、[email protected]（プレス） 役割別に9件のアドレスが並ぶ。 Contact Us

よくある質問

Hot Chips 2026 はいつ・どこで開催されますか。

2026年8月23日（日）から8月25日（火）まで、Memorial Auditorium, Stanford, Palo Alto, CA（米国カリフォルニア州）で開催されます。8月23日がtutorial 2本、24日と25日が本会議です。現地参加とオンライン参加の両方の登録区分があります。

2026年の投稿締切と通知はいつですか。

Submission Deadlineが2026年3月29日、Extended Submission Deadlineが2026年4月8日です。採択通知は日付ではなく "Early May, 2026" と表記され、最終版の提出（Final Version Due）は2026年7月17日です。投稿はhttps://softconf.com/k/hotchips38 で受け付けられます。

査読はありますか。フルペーパーは必要ですか。

Call For Contributionsには "Regular presentation and poster submissions are evaluated by the Program Committee" と書かれており、Program Committeeによる選考が行われます。投稿は2ページ以内のextended abstractで、"Participants are not required to submit written papers" とあるとおりフルペーパーの提出は要件に含まれません。

採択率はどのくらいですか。

Aboutページにある規模の記述は、3日間でおよそ25件の講演という構成の説明と、500名超の参加者という記述にとどまります。

どういう人が発表しているのですか。

2026年の本会議の演題には IBM、Intel、NVIDIA、Fujitsu、Arm、AMD、Samsung、Broadcom、Meta、Cerebras、Microsoft、SambaNova、Google、OpenAI、Waymo、BOS Semiconductors、XCENA、Mojo Vision といった組織名が併記されています。posterはETH Zurich、UC Berkeley、Harvard、PNNL、KU Leuven、TU Delft、CMU、A*STAR、National University of Singapore、University of Tokyo、KAIST などの所属で11件が掲載されています。Call For Contributionsはposterを産業界・学界の双方から受け付けると記載しています。

発表内容はどこに載りますか。IEEE Xploreには入りますか。

"Presentation slides will be published in the Hot Chips Proceedings." とあり、Aboutページはslidesがproceedingsと公式サイトのarchivesの両方で公開されると記載しています。選ばれた発表にはIEEE Micro特集号への投稿招待が出ます。書誌側ではDBLPが "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)" というシリーズ名でIEEE刊行のproceedingsを索引し、各巻にISBNが付与されています。

参加費はいくらですか。

hotchips.org のRegistrationページには金額表がなく、登録と価格は https://hotchipssymposium.regfox.com/hot-chips-2026 に掲載されています。同ページは "Before 01 August 2026" と "After 31 July 2026" の2列を持ちますが、前者の列のセルはダッシュ（----）表示で、金額は "After 31 July 2026" 列にのみ印字されています。"In-Person BOTH Tutorial and Conference" の同列は Professional・IEEE Memberが$815、Professional・Non-Memberが$980、Student・IEEE Memberが$250、Student・Non-Memberが$305です。区分はオンライン／現地本会議のみ／現地tutorial込みの3系統に、Professional・Student、IEEE Member・Non-Member、Student Developing Countryが組み合わされます。支払いはクレジットカードのみで、返金申請の期限は2026年8月19日 11:59 PM (PDT)、$25の事務手数料がかかります。

日本から参加する場合、宿泊やオンライン参加はどうなりますか。

Registrationページは "Both in-person and online options available!" としてオンライン参加の区分があることだけを記載している。現地参加の場合はStanford学内の寮を1泊$125（3泊最低、8月23日チェックイン・8月26日チェックアウトで$375、8月22日からの早期チェックイン付きで$500）で予約でき、申込締切は2026年8月16日です。Housingページは会場までの学内無料バスも案内しています。学生はTCMM housing grantsの申請（期限2026年8月15日）で1泊$25（3泊$75、4泊$100）まで下がります。

Hot Chipsは第何回ですか。

2026年サイクルの公式サイトは "Hot Chips 2026" / "HC2026" と年で表記し、回数を印字していません。Archivesページはhc01〜hc34のあとにhc2023・hc2024・hc2025を並べており、hc34が2022年です。2026年の投稿システムのURLは hotchips38 を含み、DBLPは2025年の巻を "37th Hot Chips Symposium 2025" と表記しています。第1回（HC01）は1989年6月26〜27日にStanford UniversityのKresge Auditoriumで開かれました。

公式資料

  1. Hot Chips 2026 公式トップ 公式サイト
  2. Call For Contributions（2026） 募集要項
  3. Program: Conference（2026本会議の時間割） プログラム
  4. Program: Tutorials（2026） プログラム
  5. Program: Posters（2026） プログラム
  6. Advance Program（2026） プログラム
  7. About（会議の説明・沿革・proceedings方針） 公式サイト
  8. Committees（2026 委員会名簿） 委員会
ほか13件
  1. Archives（回別サイト一覧） 過去回
  2. Registration（2026 参加登録案内） 参加登録
  3. Hot Chips 2026 登録ページ（regfox） 参加登録
  4. Housing（2026 宿泊） 会場
  5. Sponsoring Overview（2026 協賛） スポンサー・展示
  6. Contact Us 公式サイト
  7. HC01 アーカイブ（1989年 第1回） 沿革
  8. HC33 アーカイブ（2021年） 過去回
  9. HC34 アーカイブ（2022年） 過去回
  10. Hot Chips 2024 アーカイブ 過去回
  11. Hot Chips 2025 アーカイブ 過去回
  12. DBLP: IEEE Hot Chips Symposium (HCS) シリーズ索引 書誌
  13. Hot Chips FAQ 公式サイト