Tier A 露光 / パターニング / 配線 / 量産
SPIE DTCO 2027SPIE DTCO and Computational Patterning
今の状態
- 現在
- 投稿受付終了・採否通知待ち
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 11月16日採否通知あと32日
- 次の一手
- 採否は11月16日に通知される予定です。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
SPIE Advanced Lithography + Patterningを構成する6会議の一つ。DTCOと計算パターニングを主題に、設計の成果を製造と歩留まりに結ぶ研究を募る。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- computational patterning
- OPC
- ILT
- EPE
- AI for patterning
- 発表者の所属
- 2026年 プログラムの筆頭著者の所属（61件） 主な企業：Siemens EDA、Synopsys、Intel、Samsung Electronics、GlobalFoundries
公式情報の目次14項目
会期・会場
2027年は SPIE Advanced Lithography + Patterning の一部として2月21〜25日に San Jose（California, US）で開かれます。米国外からの渡航者には招へい状の早期申請が案内されています。
詳しく（公式資料4項目）
参加登録は2026年11月に始まります。
- 2027 会期
- 2027-02-21〜25 / San Jose, California, US SPIE Advanced Lithography + Patterning 2027 の会期 Advanced Lithography + Patterning Conferences
- 2027 参加登録の開始
- 2026年11月 Abstract Submission Guidelines
- 2027 海外からの参加
- 米国外からの渡航者に招へい状の早期申請を案内 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
- 2027 CFP
- 募集中・締切 9月9日 Advanced Lithography + Patterning Conferences
投稿・締切
アブストラクト締切は2026年9月9日、著者通知は11月16日、原稿締切は2027年2月3日です。著者は会期前に2ページ以上の原稿を提出することに同意したうえで投稿します。
詳しく（公式資料8項目）
extended abstract PDF はこの conference では任意です。シンポジウム共通の日程では、原稿・ポスターPDFの受付が2026年12月21日に始まり、ポスターPDFは2027年1月27日、口頭発表スライドの事前アップロードは2月19日が締切です。
- 2027 締切一覧
- アブストラクト 2026-09-09 / 著者通知 2026-11-16 / 原稿 2027-02-03 DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 原稿の最低ページ数
- 2ページ以上（会期前に提出） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 extended abstract
- 任意提出（投稿手順 step 7、2ページ以内） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 技術審査用アブストラクト
- 200〜300 words（テキストのみ） Abstract Submission Guidelines
- 2027 プログラム掲載用要約
- 50〜150 words（テキストのみ） Abstract Submission Guidelines
- 2027 原稿・ポスターPDFの受付開始
- 2026-12-21 Abstract Submission Guidelines
- 2027 ポスターPDF締切
- 2027-01-27 Abstract Submission Guidelines
- 2027 口頭発表スライドの事前アップロード締切
- 2027-02-19 Abstract Submission Guidelines
査読・選考
投稿は conference の chair と committee が審査し、technical merit と内容の適合性で評価します。commercial papers や新規の研究開発内容がない論文は発表に採択されません。
詳しく（公式資料5項目）
口頭とポスターの振り分けは chair が決めます。
- 2027 審査主体
- conference chairs/committee による審査と承認 Abstract Submission Guidelines
- 2027 審査観点
- technical merit と suitability of content Abstract Submission Guidelines
- 2027 不採択となる投稿
- commercial papers、新規の研究開発内容がない論文、proprietary restrictions のある論文 Abstract Submission Guidelines
- 2027 口頭・ポスターの振り分け
- chair の裁量で決定 Abstract Submission Guidelines
- 2027 extended abstract の扱い
- 審査目的のみに使用し、公開しない DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
対象分野
対象は computational patterning、deep learning・machine learning、DTCO、STCO、DFM などです。Computational Patterning の区分には OPC、RET、ILT と simulation-based verification のほか、anamorphic high-NA EUV の stitching が設計に与える影響と DTCO による緩和が含まれます。
主なトピック
- Computational Patterning (EUV and DUV)OPC・RET・ILT と simulation-based verification、anamorphic high-NA EUV の stitching が設計に与える影響と DTCO による緩和
- Deep Learning, Machine Learning, and AI Techniquesdeep learning と machine learning が募集対象の分野に挙がっています
- DTCO and STCOSTCO と 3D integration など
- DFM / DFYDFM が募集対象の分野に挙がっています
- Modeling, Simulation, and ComputationGPU や効率的アルゴリズムによる計算高速化
詳しく（公式資料6項目）
DTCO/STCO の区分には STCO と 3D integration、Modeling, Simulation, and Computation の区分には GPU や効率的アルゴリズムによる計算高速化が挙がっています。半導体産業に関係しうる学術的なトピックの投稿も歓迎されています。
- 2027 対象分野
- computational patterning、deep learning・machine learning、DTCO、STCO、DFM など DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 学術的トピック
- 半導体産業に関係しうる学術トピックの投稿を歓迎 DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 募集区分: Computational Patterning
- OPC、RET、ILT、simulation-based verification DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 high-NA EUV
- anamorphic high-NA EUV の stitching が設計に与える影響と DTCO による緩和 DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 募集区分: DTCO/STCO
- STCO と 3D integration など DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 募集区分: Modeling, Simulation, and Computation
- GPU や効率的アルゴリズムによる計算高速化 DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
プログラム
シンポジウム全体の application tracks として、AI / ML、sustainability、stochastics、advanced packaging、EPE/overlay が挙がっています。展示の出展分野の例には、フォトレジストや EUV などの specialty materials、E-beam lithography systems があります。
詳しく（公式資料3項目）
ポスターは1人あたり1セッションで2件までです。
- 2027 application tracks
- AI / ML、sustainability、stochastics、advanced packaging、EPE/overlay Advanced Lithography + Patterning Conferences
- 2027 展示の出展分野（例）
- Photoresist・EUV 等の specialty materials、E-beam lithography systems SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
- 2027 ポスター発表の上限
- 1人あたり1セッションで2件まで Abstract Submission Guidelines
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（61件）
- 企業70.5%
- 大学16.4%
- 研究機関6.6%
企業
- Siemens EDA8
- Synopsys6
- Intel5
- Samsung Electronics5
- GlobalFoundries2
- Nanya Technology2
- NVIDIA2
- SemiAI2
- ASML1
- Cadence Design Systems1
ほか9社
- Dongfang Jingyuan Electron1
- Fastlitho1
- KIOXIA1
- Macronix1
- POLLEN Metrology1
- Powerchip Semiconductor Manufacturing1
- Texas Instruments1
- Tokyo Electron1
- Winbond Electronics1
国・地域
- 米国27
- 韓国11
- 台湾8
- ベルギー4
- 中国3
- 日本3
- エジプト2
- インド1
- ドイツ1
- フランス1
2026年 委員会の所属（23件）
- 企業73.9%
- 大学13%
- 研究機関8.7%
企業
- Synopsys3
- Intel2
- KIOXIA2
- Siemens EDA2
- Cadence Design Systems1
- GlobalFoundries1
- IBM1
- Lam Research1
- MOSIS1
- NVIDIA1
ほか2社
- NXP Semiconductors1
- Samsung Electronics1
スポンサー・出展（7団体）
企業71.4%
- Applied Materials, Inc.
- EMD Electronics
- Pozzetta, Inc.
- Qnity Electronics, Inc.
- Synopsys, Inc.
- optics.org
- Semiconductor Digest
委員会・展示
2027年の Conference Chair は Intel の Harsha Grunes、Co-Chair は Synopsys の Kevin Lucas です。Program Committee には The Univ. of Texas at Austin の David Z. Pan、NVIDIA の Vivek K. Singh らが載り、日本の所属では KIOXIA の Sachiko Kobayashi と Shigeki Nojima が載っています。
詳しく（公式資料8項目）
シンポジウム全体の chair は Canon Nanotechnologies の John Robinson です。
- 2027 Conference Chair
- Harsha Grunes（Intel Corp., United States） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 Conference Co-Chair
- Kevin Lucas（Synopsys, Inc., United States） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 Program Committee（日本の所属の例）
- Sachiko Kobayashi（KIOXIA Corp.） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 Program Committee（日本の所属の例）
- Shigeki Nojima（KIOXIA Corp.） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 Program Committee（大学の例）
- David Z. Pan（The Univ. of Texas at Austin） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 Program Committee（企業の例）
- Vivek K. Singh（NVIDIA Corp.） DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 Symposium Chair
- John Robinson（Canon Nanotechnologies, Inc., United States） Advanced Lithography + Patterning Conferences
- 2027 Symposium Co-chair
- Eric Panning（GenChip, United States） Advanced Lithography + Patterning Conferences
論文の公開
発表と原稿は SPIE Digital Library の Conference Proceedings に掲載され、正式公開は会期後です。著者は著作権を保持し、論文は Ei Compendex、Inspec、Scopus、Web of Science などに索引されます。
詳しく（公式資料6項目）
参加登録には SPIE Digital Library の50件分のダウンロードが含まれます。
- 2027 proceedings 掲載先
- SPIE Digital Library の Conference Proceedings Advanced Lithography + Patterning Conferences
- 2027 公開時期
- 原稿・発表・ポスターは会期後に正式公開 Abstract Submission Guidelines
- 2027 索引データベース
- ADS、Ei Compendex、CrossRef、Google Scholar、Inspec、Scopus、Web of Science Abstract Submission Guidelines
- 2027 著作権
- 著者が保持（SPIE には出版ライセンスを付与） Abstract Submission Guidelines
- 2027 口頭発表の収録
- 会場での発表（スライドと音声）を記録し proceedings に掲載 Abstract Submission Guidelines
- 2027 参加登録の特典
- SPIE Digital Library の 50 件ダウンロード Advanced Lithography + Patterning Conferences
沿革
2027年版の名称には、巻次 VI と「25th Anniversary Conference」が併記されています。
詳しく（公式資料1項目）
- 2027 記念回の表記
- 25th Anniversary Conference DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
近い学会との違い
SPIE Advanced Lithography + Patterning は6つの conference で構成されています。Optical and EUV Nanolithography、DTCO and Computational Patterning、Metrology, Inspection, and Process Control、Novel Patterning Technologies、Advances in Patterning Materials and Processes、Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning があり、投稿者はアブストラクトの内容にもっとも近い conference を1つ選びます。
詳しく（公式資料3項目）
- 2027 シンポジウム内の conference（前半）
- Optical and EUV Nanolithography / DTCO and Computational Patterning / Metrology, Inspection, and Process Control Advanced Lithography + Patterning Conferences
- 2027 シンポジウム内の conference（後半）
- Novel Patterning Technologies / Advances in Patterning Materials and Processes / Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning Advanced Lithography + Patterning Conferences
- 2027 投稿先の選び方
- もっとも近い conference を1つ選んで投稿 Abstract Submission Guidelines
参加・活用
学生が無料で参加する方法、Student Grant（2026年11月29日締切）が案内されています。18歳未満の学生著者は、認定教育機関に所属していることが条件です。
詳しく（公式資料4項目）
過去年の proceedings は SPIE Digital Library で閲覧できます。
- 2027 学生の参加
- 学生が無料で参加する方法を案内 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
- 2027 Student Grant 申請締切
- 2026-11-29 Abstract Submission Guidelines
- 2027 18歳未満の学生著者
- 認定教育機関への所属が条件 Abstract Submission Guidelines
- 過去の proceedings
- SPIE Digital Library で過去年の proceedings を閲覧可能 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
名称・主催
詳しく（公式資料3項目）
- 2027 正式名称
- DTCO and Computational Patterning VI: 25th Anniversary Conference DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 conference 番号
- AL102 DTCO and Computational Patterning VI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
- 2027 シンポジウム
- SPIE Advanced Lithography + Patterning 2027 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
よくある質問
DTCO and Computational Patterning はどの会議の一部ですか？
SPIE Advanced Lithography + Patterning を構成する conference で、2027年版は Conference AL102 です。2027年のシンポジウムは2月21〜25日に San Jose で開かれます。
どんなテーマを募集していますか？
computational patterning、deep learning・machine learning、DTCO、STCO、DFM などです。OPC・ILT、anamorphic high-NA EUV の stitching、GPU による計算高速化も挙がっています.
原稿は何ページ必要ですか？
会期前に2ページ以上の原稿を提出することが投稿の条件です。原稿締切は2027年2月3日です。
大学の研究も対象になりますか？
半導体産業に関係しうる学術的なトピックの投稿を歓迎すると公式ページに書かれています。Program Committee には The Univ. of Texas at Austin などの大学所属者もいます。
論文はどこで読めますか？
発表と原稿は SPIE Digital Library の Conference Proceedings に掲載され、会期後に正式公開されます。過去年の proceedings も SPIE Digital Library で読めます。