Tier B 回路 / システム / 設計自動化
GOMACTech 2027Government Microcircuit Applications & Critical Technology Conference
今の状態
- 現在
- 投稿受付終了・採否通知待ち
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 11月13日採否通知あと29日
- 次の一手
- 採否は11月13日に通知される予定です。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会?
1968年に始まった米国政府システム向けマイクロ回路の技術会議で、参加は米国市民と永住者に限る。材料、3D、実装、耐放射線の技術と政府の半導体施策を、要旨選考を経た論文で発表する。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- 回路設計、SoC、設計自動化(EDA)の技術者、先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- trusted microelectronics
- defense semiconductor supply chain
- radiation-hardened design
- RF/mmWave
- photonics
- WBG power
- chiplets
- advanced packaging
- 発表者の所属
- 2026年 プログラムの筆頭著者の所属(338件) 企業45%大学41%研究機関6%公的機関9% 主な企業:Synopsys、Intel、Northrop Grumman、Raytheon、Cadence
公式情報の目次14項目
会期・会場
2027年の展示は3月23〜24日です。テーマは「Arsenal of Innovation: Forging American Technological Dominance」です。
詳しく(公式資料4項目)
参加は米国市民または米国永住者に限られ、身分の証明と秘密保持書面への署名が必要です。2027年のプログラムは公式サイトで後日掲載と案内されています。
- 2027 展示日
- 2027-03-23〜24 GOMACTech 2027 公式トップ
- 2027 テーマ
- Arsenal of Innovation: Forging American Technological Dominance GOMACTech 2027 公式トップ
- 参加資格
- Unclassified・Export-Controlled。米国市民または米国永住者のみ、証明と秘密保持書面の署名が必要 About GOMACTech
- 2027 プログラム掲載
- 後日掲載予定 Program(Technical Program)
投稿・締切
2027年のCall for Papersはすでに締め切られています。著者通知は2026年11月13日、4〜6ページの最終論文は2027年1月22日が締切です。
詳しく(公式資料6項目)
CUIの表示を正しく付けるためGOMACTechのテンプレートの使用が必須で、公開承認を得ていない資料はAES-128bit以上で暗号化して送ります。
- 2027 著者通知
- 2026-11-13 Paper Submission
- 2027 最終論文締切(camera-ready)
- 2027-01-22 Paper Submission
- 最終論文のページ数
- 4〜6ページ Paper Submission
- テンプレート
- CUI表示のためGOMACTechテンプレート必須(DISTRO A、CTI、ITAR、EAR、DISTRO Cなど区分別) GOMACTech 2027 Call for Papers PDF
- 非公開承認資料の提出
- AES-128bit以上でPDF/DOCXをパスワード保護 Paper Submission
- 2027 CFP状況
- 締切済み Paper Submission
査読・選考
表示の正しさの責任は著者、スポンサーの政府機関と窓口、契約要件の側にあります。学生論文は組織委員会から選ばれた審査員団が審査し、1位に$500が贈られます。
詳しく(公式資料2項目)
- 表示の責任
- 著者、スポンサー政府機関と窓口、契約要件 Paper Submission
- Student Paper Competitionの審査
- 組織委員会から選ばれた審査員団、1位に$500 Paper Submission
対象分野
2027年の技術プログラムの内容として、quantum information and sensing、photonics、3D integration、packaging and thermal、rad-hard、wide/ultrawide bandgap、pulsed power、RF、trusted/assured/cyber-secureが挙げられています。扱う範囲は、国防総省など政府機関が開発するシステムの技術進展です。
主なトピック
- Radiation Hardened Technologies2027年の技術プログラムの内容例にrad-hardが挙げられています。
- Trusted, Assured and Cyber-secure Microelectronics2027年の技術プログラムの内容例にtrusted/assured/cyber-secureが挙がり、2026年のplenaryにはMicroelectronics Foreign Threat Briefingがありました。
- Power Electronics / WBGワイド・ウルトラワイドバンドギャップとパルスパワーが、2027年の技術プログラムの内容例に挙げられています。
- Packaging, Integration, Thermalpackaging and thermalと3D integrationが、2027年の技術プログラムの内容例に入っています。
- MEMS2026年のKeynote Address IがMEMSを国家安全保障の観点から取り上げました。
詳しく(公式資料3項目)
機密情報の投稿はできません。
- 2027 技術プログラムの内容例
- quantum information and sensing、photonics、3D integration、packaging and thermal、rad-hard、wide/ultrawide bandgap、pulsed power、RF、trusted/assured/cyber-secure GOMACTech 2027 Call for Papers PDF
- 扱いの範囲(About)
- 国防総省など政府機関が開発するシステムの技術進展 About GOMACTech
- 機密情報の扱い
- 機密情報(classified)の投稿は不可 Paper Submission
プログラム
2026年のplenaryは3月10日に開かれ、PurdueのDana Weinsteinが「Materials to Systems: Boosting MEMS Innovation for National Security」のKeynote、NSWC CraneがMicroelectronics Foreign Threat Briefing、Intel Government TechnologiesのJames S. B. ChewがKilby Address IIを担当しました。2025年のKilby LectureはNatcastによる「The NSTC: Leveraging Public-private Partnerships to Advance U.S.-led Semiconductor R&D, Workforce, and National Security」でした。
詳しく(公式資料6項目)
2027年の展示者には、展示専用時間、展示ホールでの昼食・休憩、welcome networking eventの特典があります。
- 2026 plenary日
- 2026-03-10(火) Plenary Session(2026)
- 2026 Keynote Address I
- Materials to Systems: Boosting MEMS Innovation for National Security(Dana Weinstein, Purdue University) Plenary Session(2026)
- 2026 Special Address
- Microelectronics Foreign Threat Briefing(NSWC Crane) Plenary Session(2026)
- 2026 Kilby Address II
- James S. B. Chew(Intel Government Technologies) Plenary Session(2026)
- 2025 Kilby Lecture(プログラムページ掲載)
- The NSTC: Leveraging Public-private Partnerships to Advance U.S.-led Semiconductor R&D, Workforce, and National Security(Natcast) Program(Technical Program)
- 展示の特典(2027)
- 展示専用時間、昼食・休憩を展示ホールで実施、展示ホールでのwelcome networking event Exhibits
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 プログラムの筆頭著者の所属(338件)
- 企業44.7%
- 大学40.8%
- 研究機関5.9%
- 公的機関8.6%
企業
- Synopsys14
- Intel13
- Northrop Grumman12
- Raytheon8
- Cadence7
- BAE Systems6
- Caspia Technologies4
- Siemens4
- Boeing3
- Booz Allen Hamilton3
ほか50社
- Collins Aerospace3
- IBM3
- Keysight3
- Kratos3
- Lockheed Martin3
- Qorvo3
- Secure Micro Technologies3
- Texas Instruments3
- Advent Diamond2
- Draper2
- GE Aerospace2
- Graf Research2
- Menlo Microsystems2
- RTX2
- Teledyne Scientific & Imaging2
- Trusted Semiconductor Solutions2
- Adroit Materials1
- AIM Photonics1
- Amentum1
- Analog Devices1
- Chiplytics1
- Crystal IS1
- Cycuity1
- Deca Technologies1
- Generation Alpha Transistor1
- Global Cooling Technology Group1
- Green Mountain Semiconductor1
- HexaTech1
- Infineon Technologies1
- L3Harris1
- MACOM1
- Mainstream Engineering1
- Marvell Technology1
- MaXentric Technologies1
- Mercury Systems1
- Metamagnetics1
- Nano OPS1
- Peraton Labs1
- PFP Cybersecurity1
- QuickLogic1
- RadiaBeam Technologies1
- Real Intent1
- Silicon Technologies1
- SkyWater Technology1
- Space R31
- Tektronix1
- TeraSpatial1
- Transient Plasma Systems1
- WD Advanced Materials1
- Zettaflops1
国・地域
- 米国336
- デンマーク2
2027年 プログラム委員会の所属(59名)
- 企業45.8%
- 大学8.5%
- 研究機関18.6%
- 公的機関27.1%
企業
- Boeing5
- Northrop Grumman3
- Raytheon3
- Guidehouse2
- Intel2
- Synopsys2
- BAE Systems1
- Booz Allen Hamilton1
- Cadence1
- Code Metal1
ほか6社
- Cryptic Vector1
- GlobalFoundries1
- MACOM1
- Microelectronics Design Enablement / NSTXL1
- MMEC1
- Reliable MicroSystems1
スポンサー・出展(121団体)
- 企業83.2%
- 大学1.6%
- 研究機関8.8%
- 公的機関4%
- 学会・団体1.6%
- 3D Glass Solutions, Inc
- AAA Test Lab
- AARD Technology LLC
- Accurate Circuit Engineering
- AdTech Ceramics
- Advent Diamond
- AEM
- Akoustis
- Alphacore
- Intel
- AMD
- AmTECH Microelectronics
ほか109団体
- Analog Devices
- Ansys
- Astronics Test Systems
- Arizona State University
- Avalanche Technology
- BAE Systems
- Battelle
- Boeing
- Braun Electronic Components LLC
- Cadence
- CAST
- Checkpoint Technologies
- Chip Scan
- Codasip
- CoolCAD Electronics
- Cycuity
- DMEA TAPO
- DOD ATEA
- Draper
- Edaptive Computing, Inc. (ECI)
- Eshylon Scientific
- Evatec
- Everspin Technologies
- Extreme Waves
- Falcon Electronics, Inc
- Finetech
- Frontgrade
- Georgia Institute of Technology
- GlobalFoundries
- Golden Altos Corp
- Graf Research Corp
- Honeywell Aerospace Technologies
- HRL Laboratories
- IBM
- Idaho Scientific
- IEEE Computer Society
- Instec
- Integra Technologies, Inc
- ISI
- JEOL
- JRC Integrated Solutions
- JSTF - Jazz Semiconductor Trusted Foundry
- Kansas City National Security Campus
- Keysight
- Laser Thermal Analysis
- LeWiz Communications
- MACOM
- Menta eFPGA
- Mercury Systems
- Micrcohip Technology
- Micropac Industries
- Microsanj
- Micross
- MIT Lincoln Laboratory
- MITRE
- MMEC
- Mosaic Microsystems
- Movellus
- MRSI Mycronic
- Nano OPS
- NHanced Semiconductors, Inc
- Nimbis Services
- Noble Metal Services
- Northeast Regional Defense Technology Hub (NORDTECH)
- Northrop Grumman
- NSA Cybersecurity Collaboration Center
- NSWC Crane
- Omni Design Technologies
- onsemi
- PacTech
- Palomar Technologies
- Penn State Applied Research Laboratory ‒ Electronics Manufacturing Center
- Photronics
- PQShield
- Qorvo
- QP Technologies
- QuickLogic
- Radiation Test Solutions
- RAITH America
- Rambus
- Raytheon
- Real Intent
- Red Balloon Security
- Remtec
- S-Cubed
- S2MARTS
- Secure Micro Technologies
- SecureFoundry
- Shibuya Corp
- Siemens
- SiFive
- Silicon Assurance
- Silitronics Solutions, Inc
- Silvaco
- SkyWater Technology
- Spectral Design and Test
- SRI International
- StratEdge Corp
- Synopsys
- Tektronix
- Tenet3
- Triad Micro Devices
- Trusted Semiconductor Solutions
- Trusted Strategic Solutions
- Trymax Semiconductor Equipment BV
- UF | Florida Semiconductor Institute
- Vitruvian Lab
- YES Tech
- Zero ASIC
委員会・展示
2027年のSteering Committeeには、DARPA、Air Force Research Laboratory、Sandia National Laboratory、DHS Science & Technology、Institute for Defense Analysesの所属者が入り、Awards ChairはInstitute for Defense AnalysesのDan Radackです。Technical Program CommitteeにはGlobalFoundries、Intel、Synopsys、Cadence、Raytheon、Boeing、Northrop Grummanの企業と、Vanderbilt UniversityやUniversity of Floridaの所属者も加わり、Steering Committeeの全員がTechnical Program Committeeを兼ねます。
詳しく(公式資料5項目)
- 2027 Steering Committee(例)
- DARPA、Air Force Research Laboratory、Sandia National Laboratory、DHS Science & Technology、Institute for Defense Analyses GOMACTech-27 Steering Committee
- 2027 Awards Chair
- Dan Radack(Institute for Defense Analyses) GOMACTech-27 Steering Committee
- SCとTPCの関係
- Steering Committeeの全員がTechnical Program Committeeにも属する GOMACTech-27 Technical Program Committee
- 2027 TPCの企業所属(例)
- GlobalFoundries 同じ一覧にIntel、Synopsys、Cadence、Raytheon、Boeing、Northrop Grummanの所属者も並びます。 GOMACTech-27 Technical Program Committee
- 2027 TPCの大学所属(例)
- Vanderbilt University 同じ一覧にUniversity of Floridaの所属者もいます。 GOMACTech-27 Technical Program Committee
論文の公開
GOMACTechのproceedings論文は国防総省の研究情報リポジトリDTICで公開されています。DTICの閲覧は認証された国防総省・軍職員、米政府職員、米政府の契約者・下請に限られます。
詳しく(公式資料3項目)
展示者の登録パッケージにはGOMACTech Digest of Technical Papersが含まれます。
- proceedingsの掲載先
- Defense Technical Information Center(DTIC) GOMACTech DTIC Access Tri-Fold
- DTICの閲覧資格
- 認証済みの米国防総省・軍職員、米政府職員、米政府の契約者・下請 GOMACTech DTIC Access Tri-Fold
- Digest
- GOMACTech Digest of Technical Papers(展示者の登録パッケージに同梱) Exhibits
沿革
公式サイトはGOMACTechの創設を1968年とし、VHSICやMIMICといった政府のマイクロエレクトロニクス施策の発表の場になってきたと説明しています。History(Previous Conferences)ページには2002年から2026年までの過去回のページが並びます。
詳しく(公式資料4項目)
2026年のサイトは、約60年にわたり政府・産業・学術の専門家が参加してきたと書いています。
- 創設年
- 1968年 About GOMACTech
- 発表された政府施策
- VHSIC、MIMIC About GOMACTech
- 過去回ページの範囲
- GOMACTECH 2002〜2026 GOMACTech History
- コミュニティの構成(2026サイト)
- 約60年にわたり政府・産業・学術の専門家が参加 GOMACTech 2026 サイト
近い学会との違い
GOMACTechは政府システム向けの技術レビューと政府施策の発表を目的に掲げ、非機密ながら輸出管理対象の会議として参加者を米国市民・永住者に限っています。論文はCUI区分ごとのテンプレートで書き、proceedingsはDTICで認証済みの政府関係者・契約者向けに公開されます。
詳しく(公式資料2項目)
- 会議の位置づけ(CFPの自己記述)
- 政府システム向けマイクロ回路技術の報告と、政府のマイクロエレクトロニクス・半導体施策の発表 GOMACTech 2027 Call for Papers PDF
- 参加手続(CFP)
- 米国市民権または永住権の証明と秘密保持契約への署名 GOMACTech 2027 Call for Papers PDF
参加・活用
学部生・大学院生はStudent Paper Competitionに応募でき、筆頭著者として発表し、proceedings用の完全な論文を出すことが条件です。企業や調査担当者は、Steering CommitteeとTPCの所属機関、plenaryの登壇者から、米政府のマイクロエレクトロニクス施策に関わる機関と議題をたどれます。
詳しく(公式資料3項目)
- Student Paper Competitionの対象
- 大学院生・学部生 Paper Submission
- 学生筆頭著者の要件
- 米国市民または米国永住者 Paper Submission
- 参加者名簿
- GOMACTechは参加者名簿を販売・貸与しない GOMACTech 2027 公式トップ
名称・主催
詳しく(公式資料3項目)
- 正式名称
- Government Microcircuit Applications & Critical Technology Conference (GOMACTech) About GOMACTech
- 目的
- 政府システム向けマイクロ回路応用の進展を検討する About GOMACTech
- 開催頻度
- 年次(Annual) About GOMACTech
よくある質問
GOMACTech 2027はいつ、どこで開かれますか?
2027年3月に開かれ、展示は3月23〜24日です。テーマは「Arsenal of Innovation: Forging American Technological Dominance」です。
誰でも参加できますか?
参加できるのは米国市民または米国永住者で、身分の証明と秘密保持書面への署名が必要です。会議は非機密かつ輸出管理対象(Unclassified, Export-Controlled)として運営されています。
2027年の投稿締切はいつですか?
2027年のCall for Papersはすでに締め切られています。著者通知は2026年11月13日、4〜6ページの最終論文は2027年1月22日が締切です。
論文はどこで読めますか?
proceedings論文はDefense Technical Information Center(DTIC)で公開されています。閲覧できるのは認証された国防総省・軍職員、米政府職員、米政府の契約者・下請です。
いつから開かれていますか?
公式サイトは1968年の創設と説明し、VHSICやMIMICなど政府のマイクロエレクトロニクス施策の発表の場になってきたと書いています。
学生向けの賞はありますか?
Student Paper Competitionがあり、1位には$500が贈られます。学生が筆頭著者として発表し、完全な論文を出すこと、米国市民または永住者であることが条件です。
公式資料
- GOMACTech 2027 公式トップ 公式サイト
- About GOMACTech 公式サイト
- GOMACTech 2027 Call for Papers PDF 募集要項
- Paper Submission 募集要項
- GOMACTech-27 Steering Committee 委員会
- GOMACTech-27 Technical Program Committee 委員会
- GOMACTech History 沿革
- GOMACTech 2026 サイト 過去回
ほか4件
- Plenary Session(2026) プログラム
- Program(Technical Program) プログラム
- Exhibits スポンサー・展示
- GOMACTech DTIC Access Tri-Fold 論文集