Tier A 回路 / システム / 設計自動化
BCICTS 2026IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium
今の状態
- 現在
- 会期終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 直近の会期
- 10月11日〜14日開催米国・ボストンWestin Copley Place Boston
- 次の一手
- 次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
- 日程
- 採否通知
- Late News締切
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
IEEEのEDS、SSCS、MTT-Sが開く、バイポーラ、SiGe BiCMOS、化合物半導体の集積回路の国際会議。回路からデバイス、プロセスまでの研究者が集まる。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者、パワー半導体や化合物半導体のデバイス技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- BiCMOS
- SiGe
- GaN HEMT
- InP THz power amplifiers
- RF/mmWave/THz ICs
- compound semiconductor devices
- device modeling
- process technology
- 発表者の所属
- 2025年 プログラムの筆頭著者の所属（60件） 企業22%大学65%研究機関13% 主な企業：GlobalFoundries、Intel、Northrop Grumman、Cadence Design Systems、Ciena Corporation
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年の会期は10月11日（日）から14日（水）までで、会場はボストンのThe Westin Copley Placeです。11日はShort CourseとPrimerにあてられています。
詳しく（公式資料5項目）
Co-Chairsの挨拶文はin-personのシンポジウムと書いています。2027年はSan Diegoで10月17〜20日に開くとAdvance Programに告知があります。
- 2026 会期・都市
- 2026-10-11〜14 / Boston, Massachusetts, USA BCICTS 公式サイト（2026）
- 2026 会場
- The Westin Copley Place（Boston） Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
- 2026 開催形式
- 現地開催（in-person） Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
- 2026 講習日
- 10月11日にShort CourseとPrimer Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
- 2027 会期（告知）
- 2027-10-17〜20 / San Diego, California, USA BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
投稿・締切
2026年の通常投稿は図を含め4ページ以内の論文で、締切は2026年5月22日まで延長されました。通知は7月10日、4ページのcamera-ready PDFは9月9日が期限です。
詳しく（公式資料6項目）
これとは別にLate Breaking Newsの募集があり、締切は8月21日、通知は9月2日でした。投稿前に企業・政府の公開許可を得ることが求められています。
- 2026 投稿形式
- 図・補足資料を含め4ページ以内の論文（PDFのみ、電子投稿） 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 締切・通知・camera-ready
- 投稿 2026-05-22（延長後）／通知 2026-07-10／camera-ready 2026-09-09 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 camera-ready 形式
- 4ページのcamera-ready PDF 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 Late Breaking News 日程
- 締切 2026-08-21（延長後）／通知 2026-09-02／camera-ready 2026-09-09 2026 BCICTS Call for Late Breaking News（PDF）
- 2026 公式サイトの重要日程
- 07/10/26 Notice to Authors／08/21/26 Late Breaking News Submission／09/09/26 Final Manuscript Executive Committee（2026）
- 2026 投稿前の要件
- 企業・政府の公開許可を投稿前に取得 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
査読・選考
2026年のCFPは、論文を技術的な質に基づいて選ぶと書き、投稿者が希望したsub-committeeとは別の区分で審査する場合があるとしています。論文には目的、新しい結果、従来技術に対する進展、先行研究の参照を明記するよう求めています。
詳しく（公式資料5項目）
表彰にはBest Student Paper Awardがあり、学生が第一著者で発表することが条件です。2025年のBest Overall Paperは、Keysight Technologiesの「A High-Efficiency mm-Wave H-Band Power Amplifier with Over 20% PAE」でした。
- 2026 選考基準
- 技術的な質に基づいて選考 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 審査区分の扱い
- 希望sub-committee以外の区分で審査する場合がある 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 論文に求める記載
- 目的／新しい結果／state-of-the-artへの進展／先行研究／sub-committee希望 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- Best Student Paper Award の条件
- 学生が第一著者で、会議で発表すること Best Paper Awards
- 2025 Best Overall Paper
- A High-Efficiency mm-Wave H-Band Power Amplifier with Over 20% PAE（Keysight Technologies） Best Paper Awards
対象分野
2026年のCFPはSi、SiGe、GaN、InP、GaAsなどの集積回路とデバイスを対象に掲げ、5G/6G・衛星通信IC、GaN HPA/LNA、InP THz PA、cryogenic回路を重点項目に並べています。投稿時はAnalog ICsやCompound Semiconductor Modelingなどのsub-committeeから希望を選びます。
主なトピック
- SiGe BiCMOS / HBT2026年のCFPはSiとSiGeの集積回路とデバイスを対象に掲げ、Co-Chairsの説明はbipolar/BiCMOSを挙げています。
- GaN HEMT / GaN PAplenaryのAlScN/GaN RF HEMTsと、GaN-on-Siのパネルがあります。
- InP HBT / THzCFPの重点項目にInP THz PAが入り、mm-Wave & THz ICsのsub-committeeがあります。
- 光通信向け回路2026年のCo-Chairsは、光CMOS/SiGeトランシーバを一つのプログラムで扱う対象に挙げています。
- AIと回路設計2026年のShort CourseとWIE/YPパネルがAIによる回路設計をテーマにしています。
詳しく（公式資料6項目）
本会議はSession AとSession Bの2会場並行で進みます。
- 2026 CFP 対象
- Si、SiGe、GaN、InP、GaAsなど化合物半導体の集積回路とデバイス 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 CFP 重点項目（抜粋）
- 5G/6G・衛星通信IC、GaN HPA/LNA、InP THz PA、cryogenic devices and circuits 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 CFP 重点項目（cryogenic）
- Cryogenic devices and circuits 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 sub-committee（抜粋）
- Analog ICs / RF and Microwave ICs / mm-Wave and THz ICs / Compound Semiconductor Modeling / Compound Advanced Devices and Technology ほか 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 対象領域の説明（2026 Co-Chairs）
- process technology、device innovations、TCAD・compact modeling、IC design and testing、high-volume manufacturing、system-level applications Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
- 2026 セッション構成
- Session A（Essex North & Center）とSession B（Essex South）の2会場並行 BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
プログラム
2026年のplenaryは2件で、Brown UniversityのLawrence LarsonとCornell UniversityのDebdeep Jenaが登壇します。11日のShort CourseはAIを使った回路設計、Primerはミリ波の設計・パッケージング・測定がテーマです。
詳しく（公式資料7項目）
パネルはWIE/YPパネルとGaN-on-Siのパネルの2つで、Late Newsは8a・8bの2セッションです。
- 2026 Plenary 1
- "Vibe Design" of Analog, RF and Microwave Integrated Circuits: Future Directions（Lawrence Larson, Brown University） BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 Plenary 2
- AlScN/GaN RF HEMTs: From Single to Multiple Channels（Debdeep Jena, Cornell University） BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 Short Course
- A.I.-Driven Circuit Design: Theory, Tools, and Practice BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 Primer
- Millimeter-wave Design, Packaging and Measurements BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 パネル
- WIE/YP Panel: AI in Engineering Design／The GaN-on-Si Revolution: Hype or Reality? BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 Late News セッション
- 8a. Late News 1／8b. Late News 2 BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 展示会場
- St. George ABC & Essex Foyer BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
発表と委員会の顔ぶれ
2025年 プログラムの筆頭著者の所属（60件）
- 企業21.7%
- 大学65%
- 研究機関13.3%
企業
- GlobalFoundries2
- Intel2
- Northrop Grumman2
- Cadence Design Systems1
- Ciena Corporation1
- Enosemi1
- Keysight Technologies1
- MACOM1
- Mitsubishi Electric Corporation1
- NTT1
国・地域
- 米国26
- ドイツ14
- インド3
- フランス3
- ベルギー3
- 日本3
- カナダ2
- ルーマニア2
- オーストラリア1
- クロアチア1
ほか2か国・地域
- スイス1
- 中国1
2025年 委員会の所属（101件）
- 企業63.4%
- 大学17.8%
- 研究機関6.9%
- 学会・団体4%
企業
- Qorvo, Inc.11
- Texas Instruments8
- BAE Systems4
- GlobalFoundries4
- Analog Devices3
- MACOM3
- Northrop Grumman3
- NTT Corporation3
- NXP Semiconductors3
- Cisco Systems2
ほか14社
- Infineon Technologies2
- Mitsubishi Electric Corporation2
- Northrop Grumman Mission Systems2
- Rapidus Corporation2
- Raytheon2
- Rohde & Schwarz2
- Apple1
- ATV Systems / ATS MPI Corporation1
- Boeing1
- C.Shaw, LLC1
- Keysight Technologies1
- Renesas1
- STMicroelectronics1
- Tower Semiconductor1
2026年 スポンサー・出展（22団体）
- 企業81.8%
- 学会・団体13.6%
- メディア・出版4.5%
- Qorvo
- Analog Devices
- GlobalFoundries
- RichWave
- Texas Instruments
- eFab International
- FormFactor
- Kayaku Advanced Materials
- Keysight Technologies
- Maury Microwave
- MJS Designs
- mmTron
ほか10団体
- MPI Corporation
- Presidio Components
- QP Technologies
- STMicroelectronics
- StratEdge Corporation
- Virginia Diodes
- IEEE Electron Devices Society
- IEEE Microwave Theory and Technology Society
- IEEE Solid-State Circuits Society
- Microwave Journal
委員会・展示
2026年のExecutive Committeeには、GlobalFoundries、Qorvo、MegaChips、NTT、Texas Instrumentsなどの企業と、University of Notre Dameなどの大学の所属者が入っています。Advance Programに載る発表の所属には日本やドイツの機関が並びます。
詳しく（公式資料6項目）
Advance Programは、集中的な採用活動がIEEEの方針に反すると注記しています。
- 2026 TPC Chair
- Sadayuki Yoshitomi（Megachips Corp） Executive Committee（2026）
- 2026 Publicity Chair
- Munehiko Nagatani（NTT Inc.） Executive Committee（2026）
- 2026 Exhibitions Chair
- Doug Weiser（Texas Instruments） Executive Committee（2026）
- 2026 program 所属例（日本）
- Device Technology Labs, NTT, Inc., Japan BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 program 所属例（ドイツ）
- Institute for CMOS Design, TU Braunschweig, Germany BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
- 2026 採用活動の扱い
- 集中的な採用活動はIEEEの方針に反する BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
論文の公開
2026年のCFPは、シンポジウムで選ばれた論文の拡張版を2027年9月号のIEEE Journal of Solid-State Circuitsへ招待すると告知しています。2026年のExecutive CommitteeにはJSSC Guest Editorの役職があります。
詳しく（公式資料4項目）
採択論文のcamera-ready PDFはSymposium Digestに収録されると、Advance Programに載る2027年のCFPが書いています。
- 2026 特集号
- 選ばれた論文の拡張版をIEEE Journal of Solid-State Circuits 2027年9月号へ招待 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 JSSC Guest Editor
- Wooram Lee（Penn State University） Executive Committee（2026）
- 2026 Publications Chair
- Patrick Fay（University of Notre Dame） Executive Committee（2026）
- 2027 CFP の収録先
- 4ページのcamera-ready PDFをSymposium Digestに収録 BCICTS 2026 Advance Program（PDF）
沿革
BCICTSは2018年に、1986年開始のBipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting（BCTM）と、1979年開始のGaAs IC Symposiumを前身とするCompound Semiconductor IC Symposium（CSICS）が統合してできました。統合後の第1回は2018年10月にSan Diegoで開かれています。
詳しく（公式資料6項目）
2025年が第8回、2026年が第9回と公式資料が数えています。
- 統合（2018）
- BCTMとCSICSが2018年に統合しBCICTSへ CSICS History Article（PDF）
- 2018 初回会期
- 2018-10-14〜17 / San Diego, California CSICS History Article（PDF）
- 前身 GaAs IC Symposium の初回
- 1979年 / Lake Tahoe, California CSICS History Article（PDF）
- 前身 BCTM の初回
- 1986年 BCTM History Article（PDF）
- CSICS の名称変更
- GaAs IC SymposiumからCompound Semiconductor IC Symposium（CSICS）へ改称 CSICS History Article（PDF）
- 2025 回次
- 第8回（eighth BCICTS） BCICTS 2025 Advance Program（PDF）
近い学会との違い
2026年のCo-Chairsは、bipolar/BiCMOS、5G/6G IC、GaN HPA、InP THz PA、光CMOS/SiGeトランシーバ、GaN HEMT電力デバイスを一つのプログラムで扱う点を挙げています。シリコン系のBiCMOSと化合物半導体を同じプログラムに載せるのは、2018年のBCTMとCSICSの統合以来です。
詳しく（公式資料2項目）
- 統合時に示された範囲
- bipolar、SiGe BiCMOS、化合物半導体の回路・デバイス・技術 CSICS History Article（PDF）
- 2026 Co-Chairs の説明
- bipolar/BiCMOS、5G/6G IC、GaN HPA、InP THz PA、光CMOS/SiGeトランシーバ、GaN HEMT電力デバイスを一つのプログラムで Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
参加・活用
Primerは分野に入ったばかりの技術者や学生向けの入門講座、Short Courseは経験のある技術者向けの講座として公式に区別されています。学生は第一著者で発表すればBest Student Paper Awardの対象になり、受賞者には翌年の登録料20%割引も付きます。
詳しく（公式資料4項目）
Executive CommitteeにはStudent and Young Professional Eventの担当があります。
- Primer の対象（2026）
- 分野に入る技術者、学生、専門職向けの入門 Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
- Short Course の対象（2026）
- 経験のある専門職向け Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
- 受賞者特典
- 翌年の登録料20%割引コード Best Paper Awards
- 2026 学生・若手向け担当
- IEEE Student and Young Professional Event Chair（Mousumi Roy） Executive Committee（2026）
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 正式名称（2026）
- 2026 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS) BCICTS 公式サイト（2026）
- 主催・共催（2026 CFP）
- 主催 IEEE Electron Devices Society／共催 Solid-State Circuits Society、Microwave Theory & Technology Society 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF）
- 2026 回次
- 第9回（ninth edition） Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs
- 名称の読み
- Be-Six BCTMとCSICSの統合を告知した公式の歴史記事に記載。 CSICS History Article（PDF）
- 2026 Symposium Chair / Co-Chair
- Jack Pekarik（GlobalFoundries）／Michael Roberg（Qorvo, Inc.） Executive Committee（2026）
よくある質問
BCICTSはどの学会が主催していますか？
IEEE Electron Devices Societyが主催し、Solid-State Circuits SocietyとMicrowave Theory & Technology Societyが共催しています（2026年CFP）。
2026年のBCICTSはいつ、どこで開かれますか？
2026年10月11〜14日に、米国ボストンのThe Westin Copley Placeで現地開催されます。2027年はSan Diegoで10月17〜20日と告知されています。
投稿は何ページですか？
図や補足資料を含めて4ページ以内の論文をPDFで投稿し、採択後は4ページのcamera-ready PDFを提出します。
BCICTSとBCTM、CSICSの関係は？
2018年にBipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting（BCTM）とCompound Semiconductor IC Symposium（CSICS）が統合し、BCICTSという名称になりました。
論文は学術誌にも載りますか？
選ばれた論文の拡張版が、2027年9月号のIEEE Journal of Solid-State Circuitsへ招待されると2026年のCFPに書かれています。
学生向けの企画はありますか？
入門向けのPrimer講座があり、学生が第一著者で発表する論文はBest Student Paper Awardの対象になります。
公式資料
- BCICTS 公式サイト（2026） 公式サイト
- Welcome from the BCICTS 2026 Co-Chairs 公式サイト
- Executive Committee（2026） 委員会
- BCICTS 2026 Advance Program（PDF） プログラム
- 2026 BCICTS Call for Papers（延長版PDF） 募集要項
- 2026 BCICTS Call for Late Breaking News（PDF） 募集要項
- Best Paper Awards 公式サイト
- CSICS History Article（PDF） 沿革
ほか5件
- BCTM History Article（PDF） 沿革
- BCICTS 2025 Advance Program（PDF） 過去回
- プログラム プログラム
- 沿革 公式サイト
- BCICTS 2026 sponsor and exhibitor page 公式サイト