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Tier A ロジック / デバイス / プロセス統合

EDTM 2027IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference

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  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
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  7. 終了
次
10月30日論文締切あと15日
次の一手
論文締切は10月30日です。募集要項を開く
日程
  1. 論文締切
  2. 開催

近い学会との違い

  • IEDMSSGAA、CFET、backside power、advanced memory
  • VLSISSlogic-memory co-optimization、advanced logic、memory scaling、circuit integration
  • SSDMAsolid-state device、materials、new functional devices、special topic sessions
  • ASMCAAPC、advanced patterning、metrology、smart manufacturing
  • EDSSCBnanoelectronics、memory devices、RF and microwave devices、wide-bandgap power devices

どんな学会？

IEEE EDSが単独で主催するデバイス技術と製造の国際会議で、2017年に始まった。アジアの製造拠点を背景に、材料、プロセス、デバイス、製造、歩留まりの論文が集まる。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • materials
  • process
  • tools
  • manufacturing
  • memory
  • reliability
  • packaging
  • wide-bandgap
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（287件） 企業12%大学75%研究機関12% 主な企業：Intel、Lam Research、Kioxia、X-FAB Global Services GmbH、Altera
投稿形式
論文（3ページ）・査読/投稿審査あり
開始年
2017年
公式情報の目次14項目

会期・会場

初日の3月8日が short course と tutorial に充てられ、技術セッションはその後に続きます。技術発表だけを目的とする参加と初日からの参加では日程も費用区分も変わる。

詳しく（公式資料8項目）
2027 会期
March 8-11, 2027（Meeting Dates） IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切）
2027 開催都市・国
Fukuoka, Japan IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切）
2027 会場
Fukuoka International Congress Center（2-1 Sekijomachi, Hakata Ward, Fukuoka, 812-0032） IEEE EDTM 2027 Venue & Access
2027 会期の長さ
11th EDTM (Electron Devices Technology and Manufacturing) conference is a full four-day meeting to be held at Fukuoka, Japan from March 8th to 11th, 2027 4日間開催と明記。 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2027 テーマ
Empowering the AI Era: The Role of Innovation in Semiconductor Devices and Manufacturing Conference Theme として掲示。 IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切）
2027 初日の使い方
EDTM 2027 will start with a set of short courses and tutorials on March 8th, 2027. IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2027 開催形式の記載
CFP は「Conference format: Please visit website for details.」と記すのみ。 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2028以降の公表状況
2027 公式サイトの About ページの開催履歴は2027年（Fukuoka）で終わっている。 IEEE EDTM 2027 About

投稿・締切

2027年サイクルは abstract 先出しの2段階ではなく、3ページの camera-ready 原稿を締切時点で完成させて1回で出す方式です。図表と参考文献も3ページに含める。

詳しく（公式資料8項目）

投稿前に IEEE PDF eXpress（Conference ID 70999X）で PDF を検証してから submission サイトへ上げます。

2027 原稿仕様
Authors need to prepare Camera-Ready, 3-page manuscripts, including text, figures, tables and references IEEE EDTM 2027 Paper Submission
2027 テンプレート
EDTM2027_Authors_Template-A4.docx IEEE EDTM 2027 Paper Submission
2027 投稿締切（延長後）
Paper Submission Due Date: October 30th, 2026 (JST) 公式HTMLでは旧締切2026年10月15日に取消線が付き、2026年10月30日（JST）が現行日付として表示される。 IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切）
2027 採択通知
Acceptance Notice: Late December, 2026 IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切）
2027 投稿システム
https://confcomm.ieee-eds.org/app/general/conferences/EDTM27/initial-submission IEEE EDTM 2027 Paper Submission
2027 PDF 検証
All papers to be submitted to 2027EDTM should be validated by IEEE PDF eXpress before submission.（Conference ID: 70999X） IEEE EDTM 2027 Paper Submission
2027 camera-ready の扱い
CFP は締切を「Three-page camera-ready paper submission deadline」と表記している。 投稿時点で最終形の原稿を求める書き方。 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2027 発表形式の割り当て
Your preference will be considered, but the accepted paper might be reassigned to oral or poster presentations of appropriate topical sessions at the discretion of program committee. oral / poster の希望は出せるが最終決定は program committee 側。 IEEE EDTM 2027 Paper Submission

査読・選考

採否は peer reviewer による technical merits の評価で決まり、二値の判定として書かれています。

詳しく（公式資料5項目）
2027 査読の記述
The submitted paper will either be accepted or rejected based on technical merits evaluated by peer reviewers. peer-review であることが明記されている。 IEEE EDTM 2027 Paper Submission
2027 IEEE 標準審査プロセス
EDTM 2027 papers will be subjected to IEEE standard review processes and publishing guidelines. IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2027 剽窃チェック
IEEE policy requires that all accepted papers must be checked for plagiarism. This will be done as part of the peer review process. 査読プロセスの一部として実施される。 IEEE EDTM 2027 Paper Submission
選考体制（2026年サイクル）
TPC Chair / TPC Co-Chair のもとに Track 1〜Track 13 の Chair・Co-chair・Members が置かれる構成 IEEE EDTM 2026 Committee
2021年サイクルの査読記述
The technical sessions include about 200 contributed papers accepted upon rigorous peer reviews, which will be presented in 36 technical oral sessions and one interactive session. 2021年サイクルの数値であり他年に流用できない。 EDTM2021 Program Book (PDF, IEEE 公式アーカイブ)

対象分野

materials から disruptive technologies まで13区分が並び、装置・歩留まり・製造が Processes, Tools, Yield, and Manufacturing として独立した投稿区分になっています。CFP は but not limited to と書いている。

主なトピック

  • Processes, Tools, Yield, and Manufacturingプロセスモジュール、装置のデバイスへの影響、歩留まり、AI/ML によるプロセス改善までを1トラックに収めた投稿区分。
  • Packaging and Heterogeneous Integrationwafer level packaging、chiplets、ultra-fine-pitch interconnection、thermal management を含む区分。
  • Reliability and testingESD、latch-up、soft errors、electromigration、design-for-reliability までを扱う区分。
  • Memory TechnologiesRRAM、MRAM、PCM、FeRAM、cross-point、in-memory / neuromorphic computing を含む区分。
  • Power, RF, and Energy DevicesSiC, GaN, AlN, GaO などの wide bandgap / ultra-wide bandgap 材料を明示的に挙げている区分。
  • Modeling and Simulation（DTCO / STCO）technology CAD、heterogeneous integration、DTCO、STCO が説明文に含まれる。
  • workforce training
  • FET100 Forum（2026 Special Session I）2026年サイクルで Day 1 の special session として実施された企画。
詳しく（公式資料6項目）
2027 募集領域の総括文
EDTM 2027 solicits papers in all areas of electron devices, including materials, processes, devices, memories, photonics, power/RF devices, modeling, reliability, packaging, sensors, flexible electronics, nanotechnologies and neuromorphic/ quantum technologies. IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2027 トラック一覧（13区分）
Materials / Processes, Tools, Yield, and Manufacturing / Advanced Logic Devices / Memory Technologies / Photonics, Imaging and Display / Power, RF, and Energy Devices / Modeling and Simulation / Reliability and testing / Packaging and Heterogeneous Integration / Sensors, MEMS, Bio-electronics / Flexible and Wearable Electronics / Nanotechnologies / Disruptive Technologies CFP 2ページ目に各区分の説明文付きで列挙。 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2027 対象外の明示
「Original papers solicited in the following, but not limited to, technical areas」とある。 CFP 2ページ目の見出し文。 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
会議全体のトピック範囲
device/manufacturing-related topics, including but not limited to, materials, processes, devices, packaging, modeling, reliability, manufacturing and yield, tools, testing, and any emerging device technologies, as well as workforce training workforce training まで範囲に含める書き方をしている。 IEEE EDTM 2027 About
2026 実プログラムのトラック番号
Track 01_Materials から Track 13_Neuromorphic, Quantum and Disruptive Technologies までの13トラックでセッションが編成されている 2026 Technical Program PDF の各セッション見出し（例: Track 01_Materials T01-M-S1-R5）。 IEEE EDTM 2026 Technical Program (PDF)
2026 Wide-Bandgap トラックの独立
Track 06_Wide-Bandgap Power and RF Devices/Circuits 2026 プログラムでは wide-bandgap が power/RF と一体のトラック名になっている。2027 CFP では Power, RF, and Energy Devices の説明文内に SiC, GaN, AlN, GaO が挙がる。 IEEE EDTM 2026 Technical Program (PDF)

プログラム

plenary、keynote、short course、tutorial、FET100 Forum などの special session、poster session、exhibition、最終日の industry visit という並びで4日間＋見学日が組まれていました。

詳しく（公式資料8項目）
2026 plenary（5件）
Gurtej Sandhu (Micron Technology) / Subramaniam Iyer (University of California, Los Angeles) / Yvonne Keil (GlobalFoundries) / Kazunari Ishimaru (Rapidus) / Manish Chhowalla (University of Cambridge) IEEE EDTM 2026 Program Overview (PDF)
2026 keynote（8件）
David Fried (Lam Research) / Chee How Tan (Infineon) / Digh Hisamoto (Hitachi Ltd) / Abdul Rahman Mohamed (Universiti Sains Malaysia) / Sufian Jusoh (Universiti Kebangsaan Malaysia) / Hiu-Yung Wong (San Jose State University) / Steve Chung Shao-Shiun (National Yang Ming Chiao Tung University) / Weida Hu (Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences) IEEE EDTM 2026 Program Overview (PDF)
2026 short course / tutorial
Day 0（3月1日）に Short Course 1〜3（Semiconductor Advanced Manufacturing Technology / Semiconductor Design - Modeling / Semiconductor Advanced Reliability and Testing）と Tutorial 1〜6（Quantum Computing Technologies / Artificial Intelligence Devices (Edge Computing) / MEMS・Sensors / Memory / Emerging RF Wireless / 2D Transistors） IEEE EDTM 2026 Program Overview (PDF)
2026 special session
Special Session I: FET100 Forum / Special Session II: Women in Electron Devices / Young Professionals Panel Session / Special Session III: Industry Panel Session（Ethical AI For Innovation & Decision Confidence）、および Focus Session: Bio-Hybrid Electronics IEEE EDTM 2026 Program Overview (PDF)
2026 oral と poster の併存
Technical Parallel Session #1〜#4（Function Rooms 3 to 12）と Poster Session（Grand Foyer）が併設 回数ではなく併設の事実だけを示す。 IEEE EDTM 2026 Program Overview (PDF)
2026 併設イベント
Day 4（3月5日）に Industry Visit として Tour 1: SilTerra + MIMOS、Tour 2: ams OSRAM、Tour 3: Inari Amertron 工場・事業所見学が会期後日に設定されていた。 IEEE EDTM 2026 Program Overview (PDF)
2026 賞の区分
BEST PAPER AWARD / BEST STUDENT PRESENTER AWARD / BEST POSTER AWARD / BEST COLLABORATIVE PAPER AWARD / BEST INDUSTRY PAPER AWARD IEEE EDTM 2026 Awards
2027 賞の予告
Best Paper Award, Best Student Paper Awards and Best Poster Awards will be selected. IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（287件）

プログラム

  • 企業12.2%
  • 大学75.3%
  • 研究機関11.8%

企業

  1. Intel7
  2. Lam Research3
  3. Kioxia2
  4. X-FAB Global Services GmbH2
  5. Altera1
  6. AMO GmbH1
  7. ams Osram Group1
  8. Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co. Ltd,1
  9. Cosmos Innovation1
  10. GlobalFoundries1
ほか2社
  1. Hitachi High-Tech1
  2. Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited1

国・地域

  1. 中国120
  2. インド37
  3. 日本25
  4. 米国20
  5. 台湾14
  6. マレーシア12
  7. 香港11
  8. シンガポール9
  9. 韓国8
  10. ドイツ6
ほか12か国・地域
  1. オランダ4
  2. バングラデシュ3
  3. フィンランド3
  4. ベルギー3
  5. アイルランド2
  6. イタリア1
  7. オーストラリア1
  8. オーストリア1
  9. カタール1
  10. カナダ1
  11. サウジアラビア1
  12. 英国1

2026年 委員会の所属（182名）

委員会名簿

  • 企業19.2%
  • 大学64.3%
  • 研究機関6%

企業

  1. TSMC5
  2. NXP3
  3. Apsscard2
  4. Jjayes2
  5. Kepler Compute2
  6. Micron2
  7. Qualcomm2
  8. AMD1
  9. Apple1
  10. Appscard Group AS1
ほか2社
  1. Intel1
  2. Intrinsic Semiconductors1

2026年 スポンサー・出展（45団体）

出展者一覧

  • 企業64.7%
  • 大学15.7%
  • 研究機関3.9%
  • 公的機関7.8%
  • 学会・団体3.9%
プラチナ
  • Hi-Tech Instruments
ゴールド
  • Lam Research
シルバー
  • Tokyo Electron
  • Global TCAD Solutions GmbH
  • Kioxia
  • MIMOS
  • ZESTRON Precision Cleaning Sdn Bhd
  • Everstar Electronics
  • Interscience Sdn Bhd
  • Oxford Instruments
  • SCM Software for Chemistry & Materials
  • JEOL
ほか33団体
  • Infinecs Systems Sdn Bhd
  • Silvaco
  • IEEE
  • iGroup (Asia Pacific) Limited
  • Anhui Xuteng Microelectronic Equipment Co. Ltd
  • Talentcorp
  • ASEM
  • Universiti Kebangsaan Malaysia
  • Universiti Sains Malaysia
  • Zhuhai Silicon Chip Technology Ltd
  • Maxwell Technologies
  • Waftech Sdn. Bhd
  • Shenzhen Comm Intelligent Equipment Co. Ltd
  • Novatiq Scientific Sdn Bhd
  • Silterra
  • Shenzhen Fitech
  • Shanghai Everstar Electronics Co. Ltd
  • AMD
  • Hitachi
  • Micron
  • National Yang Ming Chiao Tung University
  • University of Cambridge
  • UCLA
  • San Jose State University
  • Future Semiconductor
  • Semiconductor Fabrication Association of Malaysia (SFAM)
  • Malaysia Convention & Exhibition Bureau
  • Penang Convention & Exhibition Bureau
  • Penang State Exco Office for Tourism and Creative Economy
  • Amari SPICE Penang
  • Olive Tree Hotel
  • Malaysia Airlines
  • Firefly

委員会・展示

Steering Committee の chair は EDS の役員ポストが務めており、2027年サイクルでは EDS VP of meetings and conferences、2026年サイクルでは EDS VP of Technical Activities and Meetings という肩書きで、いずれも Shuji Ikeda が入っています。2027年サイクルの Executive Committee は Kioxia、Sony Semiconductor Solutions、TEL、Renesas、Rapidus、Soitec といった企業側と、Science Tokyo、大阪公立大学、東京大学、AIST、Tsinghua University といった研究側が混在します。

詳しく（公式資料7項目）
2027 主要役職
General Chair: Masumi Saitoh (Kioxia) / General Co-Chair: Chen Jiang (Tsinghua University) / Technical Program Chair: Kensuke Ota (Sony Semiconductor Solutions) IEEE EDTM 2027 Committee
2027 Steering Committee の chair
Chair は EDS VP of meetings and conferences（Shuji Ikeda, tei Solutions） EDS の役員ポストが chair を兼ねる構造。 IEEE EDTM 2027 Committee
2027 Founders 表記
Founders: Shuji Ikeda (tei Solutions), Hitoshi Wakabayashi (Science Tokyo), Kazunari Ishimaru (Rapidus) IEEE EDTM 2027 Committee
2027 Executive Committee の所属
tei Solutions / Science Tokyo / Rapidus / Kioxia / Tsinghua University / Sony Semiconductor Solutions / Osaka Metropolitan Univ. / AIST / TEL / Renesas / Univ. Tokyo / Soitec / VSAP Lab CFP 1ページ目の Executive Committee 一覧。日本の企業・研究機関と海外機関が混在。 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2026 スポンサー掲載
Platinum: Hi-Tech Instruments / Gold: Lam Research / Silver: Tokyo Electron Limited, Global TCAD Solutions GmbH, Kioxia, MIMOS 協賛の掲載である。 IEEE EDTM 2026 Sponsorship & Exhibition
2027 協賛の階層と金額
Special ¥2,750,000 / Diamond ¥2,200,000 / Platinum ¥1,650,000 / Gold ¥1,100,000 / Silver ¥550,000 / Exhibitor ¥440,000 / Bronze ¥275,000（税込） 出展ブース数と招待パス数が階層ごとに異なる。 IEEE EDTM 2027 Call for Sponsorship
2027 協賛申込締切
Application Deadline for Sponsorship: November 30, 2026（先着順で早期に締め切る場合がある旨の注記あり） IEEE EDTM 2027 Call for Sponsorship

論文の公開

採択かつ発表された論文が EDTM Proceedings に載り、IEEE Xplore に収録される書き方です。発表しない場合は収録対象から外れる条件になっている。

詳しく（公式資料5項目）

高インパクト論文の著者には J-EDS への拡張版投稿の招待があります。

2027 掲載先
The accepted and presented papers will be published in the EDTM 2027 Proceedings included in IEEE Xplore. IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2027 ジャーナル招待
The authors of a selected number of high-impact papers will be invited to submit extended versions for publication in the IEEE Journal of Electron Devices Society (J-EDS), subjected to J-EDS review and publication policy. 招待は選抜制で、J-EDS 側の査読と方針に従う。 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
2026 ジャーナル招待先
the special issue of IEEE Journal of Electron Devices Society (J-EDS) and IEEE Transactions on Materials for Electron Devices (T-MAT) 2026年サイクルは招待先が2誌で案内されていた。 IEEE EDTM 2026 Paper Submission
2027 著作権手続き
Upon acceptance of your IEEE EDTM2027 paper, an electronic IEEE copyright form (eCF) is compulsory and must be submitted online via the Paper Submission site above. IEEE EDTM 2027 Paper Submission
2027 収録の条件（登録）
At least, one author of each accepted papers must complete his/her registration and the registration fee otherwise the papers will be withdrawn from the proceedings publication. 著者1名以上の登録がないと proceedings から取り下げになる。 IEEE EDTM 2027 Paper Submission

沿革

2017年の Toyama が初回で、以後アジアの製造ハブを回っています。2022年の Oita は Full virtual と明記されており、開催形式が年によって変わった実例です。

詳しく（公式資料5項目）

同じ都市の再開催もあり、Penang は2020年と2026年の2回に登場します。

開催履歴（公式の一文）
Launched in 2017 in Toyama, Japan, IEEE EDTM was subsequently held in Kobe, Japan (2018), in Singapore (2019), in Penang, Malaysia (2020), in Chengdu, China (2021), in Oita, Japan – Full virtual (2022), in Seoul, Korea (2023), in Bangalore, India (2024), in Hong Kong, China (2025), in Penang, Malaysia (2026), and will take place in Fukuoka, Japan this year. 初回開催年（2017年、Toyama, Japan）の根拠となる記述。 IEEE EDTM 2027 About
開催地ローテーションの方針
IEEE EDTM rotates among Asian countries where hot-hubs of semiconductor manufacturing are located. IEEE EDTM 2027 About
2021年サイクルのローテーション記述
EDTM rotates among the hot-hubs of semiconductor manufacturing in Asia. The 5th EDTM is coming to China in 2021 for the first time. 2021年が第5回であることも読める。 EDTM2021 Program Book (PDF, IEEE 公式アーカイブ)
2022年サイクルの開催形式
in Oita, Japan – Full virtual (2022) 開催履歴の中で唯一 Full virtual と付記されている年。 IEEE EDTM 2027 About
日本開催の回
Toyama (2017), Kobe (2018), Oita (2022), Fukuoka (2027) 開催履歴の一文から日本開催年を抜き出したもの。 IEEE EDTM 2027 About

近い学会との違い

EDTM 側から言える境界は、CFP のトラック一覧に Processes, Tools, Yield, and Manufacturing と Reliability and testing が独立して入っている点、開催地がアジアのローテーションである点、原稿が3ページ camera-ready である点です。リンク先の公式ページで確認する前提にしています。

詳しく（公式資料4項目）
装置・歩留まりの扱い
Processes, Tools, Yield, and Manufacturing が独立トラックとして設定され、process control、equipment impact on devices、reliability and yield、process enhancement by AI/ML が説明文に含まれる IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
開催地の条件
IEEE EDTM rotates among Asian countries where hot-hubs of semiconductor manufacturing are located. 欧米開催を前提とする会議との違いが公式文言として書かれている。 IEEE EDTM 2027 About
原稿分量
3-page camera-ready manuscripts（本文・図表・参考文献込み） 投稿負荷と情報量の比較軸になる。 IEEE EDTM 2027 Paper Submission
会議の位置づけの公式表現
IEEE EDTM 2027 aims to be a premier global forum for researchers and engineers from around the world 主催者自身の表現であり、他会議との順位づけではない。 IEEE EDTM 2027 About

参加・活用

学生向けには、2026年サイクルで student 区分の登録費と Best Student Presenter Award が用意され、Program ページに Student Entry Program として無料枠の案内が出ていました。FET100 Poster Challenge は同じ Program ページに別資料として並んでいた企画です。

詳しく（公式資料6項目）

2027年サイクルの CFP は Best Student Paper Awards を予告しています。企業側は2027年サイクルの協賛階層と金額が公開されているので、出展予算の目安を公式資料から直接取れます。

2026 参加費（本会議）
IEEE members USD 500（early bird）/ USD 650（late・on-site）、Non-members USD 700 / USD 850、IEEE Student members USD 250 / USD 325、Student Non-members USD 350 / USD 425、One Day Ticket USD 200 2026年サイクルの金額。 IEEE EDTM 2026 Registration
2026 参加費（tutorial / short course）
IEEE members USD 150（early bird）/ USD 200、Non-members USD 200 / USD 250、IEEE Student members USD 75 / USD 100、Student Non-members USD 100 / USD 125 本会議とは別建ての料金。 IEEE EDTM 2026 Registration
2026 参加費に含まれるもの
Admission to the Main Conference, Welcome Reception, Lunch Ticket and Banquet One Day Ticket のみ Main Conference と Lunch Ticket。 IEEE EDTM 2026 Registration
2027 登録スケジュール
Start of Participant Registration: Early September（scheduled）、Early-bird Registration Due Date: January 31, 2027 IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切）
2026 学生向け企画
Student Entry Program として「EDTM 2026 FREE ENTRY TO STUDENTS (LIMITED SEATS)」の案内、および FET100 Poster Challenge の専用資料 IEEE EDTM 2026 Program
2021 若手向け企画
a Young Engineers' Networking event will be held on April 8, right after the Short Courses 年により企画は変わる。 EDTM2021 Program Book (PDF, IEEE 公式アーカイブ)

名称・主催

詳しく（公式資料6項目）
2027 正式名称
11th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2027 略称は EDTM。回数（11th）が名称に含まれる。 IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切）
設立主体
IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (IEEE EDTM) Conference was established by the IEEE Electron Devices Society (EDS) to enable further performance/functionality enhancement of semiconductor devices and systems with manufacturing innovations to overcome scaling challenges. IEEE EDTM 2027 About
2027 スポンサー表記
fully sponsored by the IEEE Electron Devices Society (EDS) IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)
開催回の連続性
2017年（Toyama）から2027年（Fukuoka）まで各年の開催地が1つずつ列挙され、同じページに「The 11th Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (IEEE EDTM 2027)」と回数が書かれている IEEE EDTM 2027 About
2026 正式名称
10th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2026 IEEE EDTM 2026 公式トップ
2027 事務局
Secretariat: PCO, Inc.（連絡先 [email protected]） IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF)

よくある質問

EDTM 2027 はいつ、どこで開催されますか。

2027年3月8日から11日までの4日間、福岡の Fukuoka International Congress Center（2-1 Sekijomachi, Hakata Ward, Fukuoka, 812-0032）で開催されます。第11回にあたり、初日3月8日は short course と tutorial に充てられます。

投稿締切と採択通知はいつですか。

2027年サイクルの投稿締切は、2026年10月30日（JST）へ延長されました。CFP PDFには延長前の10月15日が残っている。

査読はありますか。abstract だけで出せますか。

査読はあります。投稿ページには「The submitted paper will either be accepted or rejected based on technical merits evaluated by peer reviewers.」とあり、剽窃チェックも査読プロセスの一部として実施されます。2027年サイクルは abstract 先出しではなく、本文・図表・参考文献を含む3ページの camera-ready 原稿を締切時点で提出します。

採択率は公表されていますか。

数値として読めるのは2021年サイクルの Program Book にある「The technical sessions include about 200 contributed papers accepted upon rigorous peer reviews, which will be presented in 36 technical oral sessions and one interactive session.」という発表件数側の記述だけで、これは2021年サイクルの数字であり他年には流用できません。

採択された論文はどこに載りますか。

CFP には「The accepted and presented papers will be published in the EDTM 2027 Proceedings included in IEEE Xplore.」とあります。発表しない論文は対象外の書き方で、著者1名以上の登録がない場合は proceedings publication から取り下げになります。高インパクト論文の著者には IEEE Journal of Electron Devices Society (J-EDS) への拡張版投稿の招待があります。

誰が発表している会議ですか。

2026年サイクルの plenary は Micron Technology、UCLA、GlobalFoundries、Rapidus、University of Cambridge の登壇者、keynote は Lam Research、Infineon、Hitachi Ltd、Universiti Sains Malaysia、Universiti Kebangsaan Malaysia、San Jose State University、National Yang Ming Chiao Tung University、Shanghai Institute of Technical Physics の登壇者でした。委員側も、2026年サイクルは TPC Chair / Co-Chair のもとに Track 1〜13 の Chair・Co-chair・Members が並び、2027年サイクルの Executive Committee は Kioxia、Sony Semiconductor Solutions、Rapidus、TEL、Renesas、Soitec などの企業と Science Tokyo、Tsinghua University、AIST などの研究機関が混在します。

参加費はいくらですか。

Important Dates には登録開始が Early September（scheduled）、early-bird 締切が2027年1月31日と出ているだけです。2026年サイクルでは本会議の early bird が IEEE member USD 500、IEEE student member USD 250 で、tutorial / short course は別料金でした。

日本から参加しやすい会議ですか。オンライン参加はできますか。

2027年サイクルは福岡開催で、会場は JR博多駅からタクシーで約10分・バスで約15分と Venue & Access ページに記載があります。開催履歴でも Toyama (2017)、Kobe (2018)、Oita (2022)、Fukuoka (2027) と日本開催の回があります。

公式資料

  1. IEEE EDTM 2027公式サイト（延長後の締切） 公式サイト
  2. IEEE EDTM 2027 About 沿革
  3. IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF) 募集要項
  4. IEEE EDTM 2027 Paper Submission 募集要項
  5. IEEE EDTM 2027 Committee 委員会
  6. IEEE EDTM 2027 Venue & Access 会場
  7. IEEE EDTM 2027 Call for Sponsorship スポンサー・展示
  8. 2026 10th IEEE EDTM（IEEE イベントページ） 公式サイト
ほか14件
  1. IEEE EDTM 2026 公式トップ 公式サイト
  2. IEEE EDTM 2026 About 公式サイト
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