Tier B 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
REPP 2026Symposium on Reliability for Electronics and Photonics Packaging
今の状態
- 現在
- 採否通知後・開催準備段階投稿受付は終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 11月12日〜13日開催開幕まであと28日米国・ロサンゼルスUniversity of California, Los Angeles
- 次の一手
- 聴講する人は参加登録と渡航の準備を進める時期です。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
IEEE EPSが開く電子・フォトニクス実装の信頼性シンポジウム。製造、寿命予測、加速試験を対象に発表提案を選び、25分の講演と5分の質疑で進める。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- 先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- advanced packaging reliability
- photonic packaging
- MEMS
- FOAT
- accelerated testing
- thermo-mechanical reliability
- 発表者の所属
- 2025年 講演者・筆頭著者の所属（33件） 企業67%大学30%研究機関3% 主な企業：Onto Innovation、Sigray、Amkor Technology、Ansys、Celestial AI
公式情報の目次13項目
会期・会場
2026年は11月12日〜13日の2日間、UCLAキャンパスのElectrical and Computer Engineering building（EE-IV Shannon, Room #54-134）で開かれます。現地参加とWebExによるオンライン参加を併用するhybrid形式です。
詳しく（公式資料5項目）
2025年はMilpitasのSEMI World Headquarters、2022年はSilicon Valleyで開かれました。
- 2026 会期・会場
- 2026-11-12〜13 / University of California Los Angeles (UCLA), Los Angeles, CA USA 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 会場の建物
- Electrical and Computer Engineering building, EE-IV Shannon, Room #54-134（420 Westwood Plaza, 5th Floor） Location
- 2026 開催形式
- hybrid（現地＋WebEx） 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 テーマ
- Reliability for Advanced Semiconductor Packaging 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2025 会期・会場
- 2025-11-20〜21 / SEMI World Headquarters, Milpitas, CA USA Program 2025 (with videos)
投稿・締切
投稿は題名と200〜300語の要旨（任意で図1〜2点）からなるabstractまたは発表提案です。2026年の締切は8月15日、採否の発表は8月30日まででした。
詳しく（公式資料6項目）
論文の提出はありません。現地発表とリモート発表のどちらでも応募でき、発表者の登録費は無料です。
- 2026 abstract締切
- 2026-08-15 REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 採否通知
- 2026-08-30まで REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 原稿の形式
- 題名＋200〜300語の要旨、図1〜2点は任意 REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 論文提出
- なし（No formal paper） REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 発表区分
- 現地またはリモート発表 REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 発表者の登録費
- 無料（complimentary registration） Speaker Info
査読・選考
発表は論文ではなく提案ベースで選ばれ、Technical Program Co-ChairはNvidiaのFen Chen氏とMediaTekのYan Li氏です。提案には発表内容とシンポジウムのテーマとの関係が明確に示されていることが求められます。
詳しく（公式資料3項目）
任意の雑誌特集では、IEEEのjournals system上で査読が行われます。
- 2026 Technical Program Co-Chairs
- Fen Chen (Nvidia) / Yan Li (MediaTek) REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 提案に求める観点
- 発表とシンポジウムのテーマ・トピックとの関係 REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 特集論文の査読
- IEEEのjournals system上で査読を調整 Speaker Info
対象分野
2022年のシンポジウム紹介は、電子・フォトニクス・MEMS・MOEMSの材料からシステムまでを対象に、定量的な信頼性、加速試験、寿命の確率的評価を扱うと書いています。2026年のCall for Abstractsの区分には、Component/Sub Component Level、System Level of Integration and RAS、Testing for Yield、Accelerated testing、Failure modes/Failure Mechanismsがあります。
主なトピック
- AI時代の故障解析2026年はNvidiaのJames Chambers氏が、AI時代の故障解析と規模に応じた信頼性の確保を講演します。
- 先進パッケージの信頼性TSMCのDavid Chu氏が、先進パッケージの信頼性課題を講演します。
- ハイブリッドボンディング・熱圧着UC San Diegoのハイブリッドボンディング界面の化学と、Intel Foundryの熱圧着ボンディング（TCB）の講演があります。
- シリコンフォトニクス2026年は副題にSiPhが入り、STAr TechnologyのCL Lou氏がシリコンフォトニクス部品・モジュールの信頼性を講演します。
- 加速試験と故障メカニズムCall for Abstractsの区分には、FOAT（failure-oriented-accelerated-testing）を含む加速試験と、Accelerated models、FA techniques、Material characterization and failure criteriaなどの故障メカニズムがあります。
詳しく（公式資料6項目）
Component/Sub Component LevelにはHybrid Bondingが含まれ、加速試験にはFOAT（failure-oriented-accelerated-testing）が含まれます。
- 2026 対象（Component/Sub Component Level）
- Lasers, Diodes, Fan-out IC, Hybrid Bonding, PLC fabrication ほか REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 対象（System Level）
- System Level of Integration and RAS REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 対象（Accelerated testing）
- FOAT（failure-oriented-accelerated-testing）を含む加速試験 REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 対象（Failure modes/Failure Mechanisms）
- Accelerated models / FA techniques / Material characterization and failure criteria ほか REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 対象（Testing for Yield）
- Burn-in testing / System level testing and yields at scale ほか REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 対象の説明（2022 ページ）
- 電子・フォトニクス・MEMS・MOEMSの材料から システムまでの定量的信頼性・加速試験・寿命の確率的評価 REPP 2022 (with videos)
プログラム
2026年のプログラムには、NvidiaのJames Chambers氏によるAI時代の故障解析、TSMCのDavid Chu氏による先進パッケージの信頼性課題、Intel FoundryのShan Zhong氏による熱圧着ボンディング、STAr TechnologyのCL Lou氏によるシリコンフォトニクス部品・モジュールの信頼性、UC San DiegoのAndrew Kummel教授によるハイブリッドボンディング界面の講演が並びます。会期前にはオンデマンドのPre-REPP Tutorialが3本用意されています。
詳しく（公式資料6項目）
- 2026 講演（Nvidia）
- Dr. James Chambers: Failure Analysis in the AI Era: Ensuring Reliability at Scale 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 講演（TSMC）
- David Chu: Reliability Challenges in Advanced Packaging Program 2026
- 2026 講演（Intel Foundry）
- Shan Zhong: The Evolving Role of Thermocompression Bonding in AI-Driven Heterogeneous Integration Program 2026
- 2026 講演（STAr Technology）
- CL Lou: Silicon Photonics Components and Modules Reliability Program 2026
- 2026 講演（UC San Diego）
- Prof. Andrew Kummel: Chemical and Chemical Processing at Hybrid Bonding Interfaces Program 2026
- 2026 Pre-REPP Tutorial
- Reliability Physics and Failure Mechanisms in Electronics Packaging（Prof. Xuejun Fan, Lamar University, on-demand 2時間）ほか計3本 Program 2026
発表と委員会の顔ぶれ
2025年 講演者・筆頭著者の所属（33件）
- 企業66.7%
- 大学30.3%
- 研究機関3%
企業
- Onto Innovation2
- Sigray2
- Amkor Technology1
- Ansys1
- Celestial AI1
- Cisco1
- Goeroptics1
- IBM1
- MediaTek1
- Microsanj1
ほか10社
- MLOptic Corp.1
- Nokia1
- Nvidia1
- PsiQuantum1
- Qnity / Laird Performance Materials1
- Qnity Electronics / Laird Performance Materials1
- Quanta Laboratories1
- Rivian Automotive1
- Unimicron Technology Corporation1
- Zeiss1
国・地域
- 米国24
- 台湾3
- イタリア1
- オランダ1
- ドイツ1
- フィンランド1
- 中国1
2026年 委員会の所属（22件）
- 企業72.7%
- 大学22.7%
- 研究機関4.5%
企業
- Meta2
- Acuventures1
- Amazon Lab 1261
- AMD1
- Cisco1
- GlobalFoundries1
- HP1
- Marvell Technology1
- MediaTek1
- Nokia1
ほか5社
- Nvidia1
- PsiQuantum1
- Qualcomm1
- Rivian1
- ULVAC Technologies1
2026年 スポンサー・出展（12団体）
- 企業33.3%
- 大学8.3%
- 学会・団体58.3%
- IEEE Electronics Packaging Society
- Nvidia
- Applied Materials
- STAr Technologies
- actnano
- UCLA
- IEEE SCV Reliability Chapter
- Singapore Joint EDS/EPS/Rel Chapter
- EPS CIS Chapter
- SCV Photonics Chapter
- IEEE EPS SCV Chapter
- Electron Devices Chapter
委員会・展示
2026年のProgram Committeeには、Marvell、Cisco Systems、GlobalFoundriesの所属者とJPLのReza Ghaffarian氏が入っています。欧州からはTU Delftとimecがliaisonとして加わっています。
詳しく（公式資料6項目）
協賛はPlatinumがMarvell、STAr Technologies、Shenzhen HFC Co Ltd、GoldがNvidiaとActnanoです。
- 2026 Program Committee（企業所属の例）
- Richard Rao (Marvell Tech.) / Farnood Rezaie (Cisco Systems) / Ranjan Rajoo (GlobalFoundries) REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 Program Committee（研究機関）
- Reza Ghaffarian (JPL) REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 Europe Liaisons
- Willem van Driel (TU Delft) / Kristof Croes (imec) REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 Platinum Sponsors
- Marvell / STAr Technologies / Shenzhen HFC Co Ltd 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 Gold Sponsors
- Nvidia / Actnano 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 Administrative Chair
- Paul Wesling, HP (retired) REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
論文の公開
REPPでは正式な論文は求められず、2026年の登録者は、終了後2か月間IEEE.tvに置かれるほとんどの講演の編集済み動画を閲覧できます。論文化を希望する発表者は、IEEEのCPMT Transactionsに組まれるSpecial Sectionへ2026年12月5日までに原稿を出すことができ、2027年夏の掲載を目標としています。
詳しく（公式資料4項目）
- 2026 雑誌特集
- IEEE CPMT Transactions Special Section（Electronics and Photonics Packaging Reliability） Speaker Info
- 2026 特集原稿の締切
- 2026-12-05まで随時 Speaker Info
- 2026 特集の掲載目標
- 2027年夏 Speaker Info
- 2026 講演動画
- 終了後2か月間、IEEE.tvで編集済み動画を登録者に公開 Register
沿革
2026年のCall for Abstractsは本会を第7回の年次REPPとしています。公式サイトには2022年と2025年の回のページがあり、2022年はSilicon Valley、2025年はMilpitasのSEMI World Headquarters、2026年はUCLAで開かれます。
詳しく（公式資料4項目）
2022年のGeneral ChairはMarvellのRichard Rao氏でした。2022年のページには、REPP-2020が現地とオンラインのhybridで開かれたという注記があります。
- 2022 会期・開催地
- 2022-11-09〜10 / Silicon Valley, CA USA REPP 2022 (with videos)
- 2020 開催形式
- hybrid REPP 2022 (with videos)
- 2022 General Chair
- Richard Rao, Marvell REPP 2022 (with videos)
- 2022 開会挨拶
- Kitty Pearsall, IEEE-EPS President REPP 2022 (with videos)
参加・活用
2026年の登録費は、2日間の現地参加が一般の早期登録（10月16日まで）で90ドル、以降は115ドルです。オンライン参加の2日間Internet Passは早期35ドル、以降45ドルで、学生は0ドルです。
詳しく（公式資料4項目）
発表する大学院生向けに、最大1,000ドルの旅費助成が2件あります。すべての登録にWebExでのライブ参加とオンデマンドのチュートリアルが含まれます。
- 2026 登録費（一般・現地2日間）
- 早期（10月16日まで）$90 / 以降$115 Register
- 2026 登録費（Two-Day Internet Pass）
- 早期$35 / 以降$45 / 学生$0 Register
- 2026 登録に含まれるもの
- WebExでのライブ参加とオンデマンドのPre-Symposium Tutorials Register
- 2026 学生旅費助成
- 発表する大学院生に最大$1,000を2件 REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 正式名称
- Symposium on Reliability for Electronics and Photonics Packaging 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 名称表記
- 2026 IEEE REPP Symposium 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 回次
- Seventh Annual REPP REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
- 2026 副題
- Reliability, Failure Modes and Testing for Integration of Electronics and Photonics (SiPho) 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ
- 2026 General Chair
- Prof. Tiwei Wei (UCLA) / Hualiang Shi (Meta Reality Lab) REPP 2026 Call for Abstracts（PDF）
よくある質問
REPP 2026はいつ、どこで開かれますか。
2026年11月12日〜13日に、米国カリフォルニア州ロサンゼルスのUCLA（Electrical and Computer Engineering building）で開かれます。WebExによるオンライン参加もできます。
論文を書く必要はありますか。
ありません。投稿は200〜300語のabstractまたは発表提案です。論文化を希望する発表者は、IEEE CPMT TransactionsのSpecial Sectionへ任意で投稿できます。
どのような分野が対象ですか。
電子・フォトニクスのパッケージ信頼性で、2026年のCall for Abstractsには、Component/Sub Component Level、System Level of Integration and RAS、Testing for Yield、加速試験、故障モードと故障メカニズムが挙がっています。
参加費はいくらですか。
2026年は一般の現地参加が早期90ドル、オンラインのInternet Passが早期35ドルで、Internet Passの学生は0ドルです。
講演動画を見ることはできますか。
2026年の登録者は、終了後2か月間、ほとんどの講演の編集済み動画をIEEE.tvで閲覧できます。
公式資料
- 2026 IEEE REPP Symposium 公式トップ 公式サイト
- REPP 2026 Call for Abstracts（PDF） 募集要項
- Program 2026 プログラム
- Speaker Info 募集要項
- Register 参加登録
- Location 会場
- Program 2025 (with videos) 過去回
- REPP 2022 (with videos) 過去回
ほか1件
- Committees 2026 委員会