CICC 2027IEEE Custom Integrated Circuits Conference

以下の2026年Seattle大会の会期・会場・proceedings表記は、年を明記した履歴として残します。

2026 会期

April 19 – 22, 2026 公式トップページの会期表記 ("April 19 – 22, 2026 Seattle, WA, USA")。 CICC 2027公式トップページ

2026 開催地・会場

Seattle, WA, USA / Hyatt at Olive 8 (1635 8th Ave, Seattle, WA 98101) CICC 2027公式トップページ

2026 併設ワークショップの日程

"April 22 - 23, 2026 - CHISIC Workshop" 本会議会期の末日と1日重なる形で記載されている。 CICC 2027公式トップページ

2026 開催形式

現地開催。"All accepted authors are required to register and present their work in-person" と明記 Author Submission Guidelines の記載 (シアトルでの現地発表と明示)。 2026 CICC Author Submission Guidelines

2025 会期・会場

April 13 – 16, 2025 / Boston, MA, USA / Hyatt Regency Boston Harbor (101 Harborside Dr, Boston, MA 02128)。CHISIC Workshop は April 16 - 17, 2025 2025 CICC アーカイブサイト

2026 proceedings 上の会期表記

"IEEE Custom Integrated Circuits Conference, CICC 2026, Seattle, WA, USA, April 19-23, 2026. IEEE 2026, ISBN 979-8-3315-7210-5" 書誌データベース DBLP の巻タイトル。公式トップページの "April 19 – 22" とは末日が1日ずれる。 DBLP: Custom Integrated Circuits Conference (CICC) 巻一覧

2027 会期・会場

本会議：2027年4月18〜21日 / Westin San Diego Bayview, San Diego。CHISIC Workshop：4月21〜22日 CICC 2027公式トップページ

以下の2026年の日程と書式は前年の履歴です。

投稿区分とページ数

Regular Technical Papers は "4-page IEEE conference paper format with some minor changes"、Invited Papers は "An 8-page limit for all invited papers" で長さは著者裁量の 4〜8 ページ 2026 CICC Author Submission Guidelines

2026 投稿受付開始

8 September 2025 2026 Call for Papers の日程欄 ("Regular Paper Submission Opens: 8 September 2025")。 2026 Call for Papers

2026 投稿締切

Monday, November 17, 2025, 11:59pm PT。"Please note that the paper submission deadline will not be extended." と明記 2026 Call for Papers ページは同じ締切を "Regular Paper Submission FIRM Deadline: 17 November 2025"、"FIRM DEADLINE for paper submission is 11:59 pm PT on 17 November 2025." と表記している。 2026 CICC Author Submission Guidelines

2026 採否通知

13 January 2026 2026 Call for Papers の Author Notification。Author Submission Guidelines でも January 13, 2026 と記載。 2026 Call for Papers

提出物の構成

regular paper は "a blind version for review and a complete version for publication" の2版を提出。invited speaker は非 blind 版のみ 2026 CICC Author Submission Guidelines

配布テンプレート

Regular Paper Blind Template / Regular Paper Non-Blind Template / Invited Paper Non-Blind Template の3種 Author Submission Guidelines が用意するテンプレート一覧。 2026 CICC Author Submission Guidelines

付随して求められる情報

75-word abstract と 50-word biography。タイトルは "mixed case (do not use all caps) and do not put a period at the end" Author Submission Guidelines の書式指定。 2026 CICC Author Submission Guidelines

2027 regular paper日程

投稿開始：2026年8月24日 / 4ページ論文締切：2026年11月16日23:59 PT / 採否通知：2027年1月12日 CICC 2027 Call for Papers

投稿前のクリアランス要件

"Appropriate company and government clearances MUST be obtained prior to submission." 企業所属の投稿では社内承認が前提になる。 2026 Call for Papers

査読体制は 9 つの technical subcommittee に分かれており、chair/co-chair の所属を見ると産業側と大学側が対で配置されています。

査読方式

regular paper は blind version による査読。投稿時に blind 版と完全版の両方を提出する double-blind という語自体は使われていない。 2026 Call for Papers

匿名化の対象範囲

"Remove all identifying information — eliminate author names, affiliations, contact details, and publicly recognizable product names from the Title, Abstract, Manuscript, metadata, file name etc." とされ、PDF メタデータおよび写真上のロゴも匿名化する Author Submission Guidelines の blind version 要件。 2026 CICC Author Submission Guidelines

自己引用・謝辞の扱い

自著を含む先行研究は三人称で引用し ("Cite prior work in the third person")、謝辞と資金源は blind 版から削除する Author Submission Guidelines の blind version 要件。 2026 CICC Author Submission Guidelines

原著性要件

投稿論文は "original unpublished work" であることが求められ、"concisely explain how the state-of-the-art is advanced, and include measured experimental results" とも記載 実測結果の提示が明示的に求められている。 2026 Call for Papers

査読を担う体制

9 つの technical subcommittee がそれぞれ Chair と Co-Chair を置き、企業・大学の委員で構成される Technical Committees (2026)

表彰区分

"Awards for Best Paper will be given in both regular and student submission categories." 学生投稿が別区分として表彰対象になる。 2026 CICC Technical Program

ただし CFP 側と committee 側で名称が微妙に異なる区分 (Emerging Technologies 系、Digital 系) がある。

2026 CFP の技術領域 (9区分)

Analog Circuits and Techniques / Biomedical Technologies and Applications / Data Converters / Digital Circuits / Emerging Technologies, Systems, and Applications / Systems and Security / Power Management / Wireless Transceivers and RF/mm-Wave Circuits and Systems / Wireline and Optical Communication Circuits and Systems 2026 Call for Papers

2026 technical subcommittee の分科名 (9区分)

Analog Circuits and Techniques / Biomedical Technologies and Applications / Data Converters / Digital Circuits, SoCs, and Systems / Emerging Technologies / Power Management / Systems and Security / Wireless Transceivers and RF/mm-Wave Circuits and Systems / Wireline and Optical Communications Circuits and Systems Technical Committees (2026)

technical papers の扱う範囲

"Oral presentations addressing a broad range of circuits, applications, design techniques, tools, test and reliability, and system-on-a-chip." Technical Program ページの Technical Papers 説明文。tools や test/reliability も範囲に含めている。 2026 CICC Technical Program

2026 の重点表現

"newly developed, innovative work on analog and digital techniques covering a broad spectrum of circuit and system topics" 2026 CICC Sponsorships

併設ワークショップの技術テーマ

CHISIC のプログラムページには chiplet、chip-to-chip 通信、advanced packaging、3D IC、AI データセンタ向け接続を扱う講演が並ぶ CHISIC Workshop Program ページの講演タイトル一覧から読み取れる範囲。 CHISIC Workshop Program

educational session は登録費に含まれる終日チュートリアルで、LLM ハードウェア、高精度データコンバータ、ハードウェアセキュリティ、バイオメディカルインタフェースの4本立てです。ただし keynote ページの日付見出しには年が入らず、educational sessions と forum sessions のページに至っては日付が 2026 会期と一致せず、forum sessions のページ見出しは "CICC 2025 Forum Sessions" のままです。

2026 keynote (月曜)

David Blaauw (Kensall D. Wise Collegiate Professor of Electrical Engineering and Computer Science, University of Michigan) "Circuit Challenges in mm-Scale Computing"。日付見出しは "Monday, 20 April"、時間は 8:50 am-9:40 am Keynote Speakers (2026)

2026 keynote (火曜)

Chris Mangelsdorf (2020年に Analog Devices を退職し、現在は IEEE Solid-State Circuits Magazine への寄稿とコンサルティング) "Grandpa Looks at AI"。日付見出しは "Tuesday, 21 April"、11:45 am-1:30 pm のランチョン keynote で "*Pre-Registration Required" と注記 Keynote Speakers (2026)

2026 keynote (水曜)

Brucek Khailany (Senior Director of the Accelerators and VLSI Research group, NVIDIA) "Generative AI and Agentic AI for Chip Design"。日付見出しは "Wednesday, 22 April"、時間は 8:50 am-9:40 am Keynote Speakers (2026)

educational session の構成

4本立て。"Mastering LLMs: A Deep Dive into Software Models, Hardware Challenges, Security and Reliability" / "High Precision Converters and Digital Calibration Techniques" / "Security or Privacy From Hardware to Systems" / "Advanced Biomedical Interfaces" Educational Sessions ページ (見出しは "Educational Sessions - 2026 IEEE CICC")。 Educational Sessions

educational session の位置づけ

"The Educational Sessions are included in the conference registration fee." とされ、"industry-recognized invited speakers" が担当すると記載 Technical Program ページの Educational Sessions 説明。 2026 CICC Technical Program

forum session の構成

4本。"Hardware and Architectural Strategies for Building Cutting-edge AI Platforms" / "Potential of Open Source Design for Analog/Mixed Signal IC Education" / "Probabilistic Computing" / "Emerging Techniques for Phase Locked Loops" ブラウザタイトルは "Forum Sessions - 2026 IEEE CICC" だ。 Forum Sessions

panel の位置づけ

"Key issues and controversial topics are debated by leaders from the IC industry." 2026 CICC Technical Program

日本からは Kiichi Niitsu (Kyoto University) が organization committee の Forums 担当と Biomedical Technologies and Applications 分科の委員として名前が出ています。なお 2026 の sponsorship ページには金額レベルの表は載っています。

2026 steering committee

General Chair: Nan Sun (Tsinghua University) / Conference Chair: Carlos Tokunaga (Intel) / Technical Program Chair: Ulkuhan Guler (Worcester Polytechnic Institute) / Technical Program Vice-Chair: Shenggao Li (TSMC) / Treasurer: Sam Palermo (Texas A&M University) / Past Chairman and Strategic Development Chair: Eric Soenen (Micron Technology) / Solid State Circuits Society Representative: Jerald Yoo (Seoul National University) / Conference Coordination: John Teehan (CMP, DES IEEE CEE) Steering Committee (2026)

2026 organization committee

Best Paper and Awards: Jie Gu (Northwestern University) / Educational Sessions: Shanshan Xie (Intel) / Forums: Kiichi Niitsu (Kyoto University) / Mentorship and Social Events: Soner Sonmezoglu (Northeastern University) / Outreach: Kyeongha Kwon (KAIST) / Panel Sessions: Yoonmyung Lee (Sungkyunkwan University) / Sponsorship: Greg Chen (Intel) Organization Committee (2026)

2026 分科 chair の産学構成

Analog: Devrim Aksin (ADI) / Biomedical: Sungwon Chung (Neuralink) / Data Converters: Sai-Weng Sin (University of Macau) / Digital: Visvesh Sathe (Georgia Institute of Technology) / Emerging Technologies: Andrea Ruffino (ETH Zurich) / Power Management: Cheng Huang (University of Macau) / Systems and Security: Siddharth Joshi (University of Notre Dame) / Wireless: Taiyun Chi (Rice University) / Wireline and Optical: Henry Park (MediaTek) 各分科に企業または大学の co-chair が対で置かれている。 Technical Committees (2026)

委員所属に印字されている国・地域

米国、中国 (Tsinghua、Peking、Fudan、Shanghai Jiao Tong ほか)、台湾 (TSMC、National Tsing Hua、National Yang Ming Chiao Tung)、韓国 (KAIST、Yonsei、Samsung、Konkuk、Sungkyunkwan、DGIST、POSTECH)、日本 (Kyoto University)、スイス (ETH Zurich、University of Zurich)、ドイツ (TU Berlin、Braunschweig U. Tech.、Barkhausen-Institut、Hamburg U. Tech.)、イタリア (University of Pavia、Politecnico di Milano)、オランダ (NXP、Philips)、ベルギー (IMEC)、カナダ (University of Toronto、Intel of Canada)、インド (IIT Madras、IIT Delhi、Indian Institute of Science)、マカオ (University of Macau)、チリ (Pontificia Universidad Católica de Valparaíso) Technical Committees (2026)

2025 参加規模

"The CICC community is growing with an incredible attendance of over 400 industry professionals, professors, and students from around the world in 2025." 2026 CICC Sponsorships

2026 スポンサーシップの等級

Platinum: $15,000+ (booth display in atrium) / Gold: $10,000–$14,999 / Silver: $5,000–$9,999 / Bronze: $3,000–$4,999 個別イベント協賛は General Conference $15,000、Monday Welcome Reception $10,000、Tuesday Reception $10,000、各 Keynote $5,000、Best Paper Awards $5,000、Lanyards $7,500 など。 2026 CICC Sponsorships

ただし CFP の書き方は "Top-rated papers will be invited" である。

特集号招待の対象誌

"Top-rated papers will be invited to special issues in the IEEE Journal of Solid-State Circuits, IEEE Solid-State Circuits Letters, and IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems." 対象は "Top-rated papers" であり、全採択論文が招待されるという記載ではない。 2026 Call for Papers

IEEE Xplore 適合

"To ensure your paper is IEEE Xplore compliant, please use IEEE PDF eXpress" と指示 Author Submission Guidelines の提出手順。 2026 CICC Author Submission Guidelines

参加登録に含まれる proceedings

Author Registration および各登録区分に "Digital Conference Proceedings" が含まれる CICC 2026 Registration

2026 proceedings の書誌情報

"IEEE Custom Integrated Circuits Conference, CICC 2026, Seattle, WA, USA, April 19-23, 2026. IEEE 2026, ISBN 979-8-3315-7210-5" DBLP: Custom Integrated Circuits Conference (CICC) 巻一覧

2025 proceedings の書誌情報

"IEEE Custom Integrated Circuits Conference, CICC 2025, Boston, MA, USA, April 13-17, 2025. IEEE 2025, ISBN 979-8-3315-1745-8" 刊行元は IEEE。 DBLP: Custom Integrated Circuits Conference (CICC) 巻一覧

発表義務

"All accepted authors are required to register and present their work in-person" と明記 Author Submission Guidelines。掲載には現地発表と登録が前提となる。 2026 CICC Author Submission Guidelines

過去開催の一次資料としては、2021〜2024 のプログラム PDF と、2015 (San Jose)・2017・2018・2019 のセッションスライドがアーカイブされています。開催地は 2025 が Boston、2026 が Seattle でいずれも米国内です。

2026 時点の年数表記

"In 2026 the 37th year of CICC" 2026 CICC Sponsorships

アーカイブされているセッション資料

2019 Conference (Session Slides)、2018 Conference (Session Slides)、2017 Conference Site (presentation slides)、2015 – San Jose の各アーカイブ。ダウンロードは 450+mb と注記 ここで示される最も古い年は 2015。問い合わせ先は John Teehan (CMP)。 Archive (過去大会資料)

過去プログラム PDF

CICC 2024 Program / CICC 2023 Program / CICC 2022 Program / CICC 2021 Program の4件が PDF リンクとして掲載 Past Conferences (2025 アーカイブ内)

直近2サイクルの開催地

CICC 2025: Boston, MA, USA / CICC 2026: Seattle, WA, USA DBLP の巻タイトルに記載された開催地。いずれも米国内。 DBLP: Custom Integrated Circuits Conference (CICC) 巻一覧

SSCS 関連会議の時系列記述

ISSCC は 1955年、JSSC は 1966年、VLSI Symposia と CICC は 1980年代、SSCS の society 化は 1997年、A-SSCC は 2003年と記載 公式サイト内 IEEE & SSCS Information ページの記述 ("As the field grew in the 1980s, two more solid-state circuits conferences were launched — the VLSI Symposia, a sister conference with the Electron Devices Society, and the Custom Integrated Circuits Conference (CICC).")。 IEEE & SSCS Information

同一 society 系譜として並記される会議

ISSCC (1955年開始)、VLSI Symposia と CICC (1980年代)、A-SSCC (2003年開始) が同じページに列挙される IEEE & SSCS Information

society 関係の特徴

SSCS が sponsor、CAS が technical co-sponsor という二重構成 回路系の他会議と比べる際の識別点になる。 About CICC

投稿仕様の識別点

regular paper 4ページ + blind 版と完全版の二重提出。invited paper のみ 4〜8ページ Author Submission Guidelines。 2026 CICC Author Submission Guidelines

常設の併設ワークショップ

"CHISIC 2026" と "Internet of Bodies Workshop 2026" がトップナビゲーションに独立項目として置かれている 公式トップページのナビゲーション (Home / About / 2026 CICC Technical Program / Registration / 2026 CICC Sponsorships / CHISIC 2026 / Internet of Bodies Workshop 2026 / Circuit Insights / Contact)。 CICC 2027公式トップページ

企業側は sponsorship ページが「ブランド認知とリクルーティング」を効用として明記しているため、採用目的の出展検討は等級表と金額から直接見積もれます。日本からの参加は現地発表必須のため、採否通知 (1月13日) から会期 (4月19〜22日) までの3か月で渡航手配を組む前提になります。

2026 参加費 (会員区分)

IEEE Society Member: Early $700 / Standard $800 / Onsite $900、IEEE Member: $750 / $850 / $950、Non Member: $900 / $1,000 / $1,100 (Early Bird は March 7, 2026 まで) CICC 2026 Registration

2026 参加費 (学生・Life Member)

IEEE Society Student Member: $350 / $375 / $375、IEEE Student Member: $375 / $400 / $400、Student Non Member: $400 / $450 / $450、IEEE Life Member: $350 / $400 / $400 CICC 2026 Registration

1日券

IEEE Member One Day: $500 / $550 / $550、Non-Member One Day: $550 / $600 / $700。含まれるのは "Entrance to All Activities on Day of Registration, Digital Conference Proceedings" 短期出張での聴講に使える区分。 CICC 2026 Registration

学生向けの割引制度

"Complete 3 student registrations from the same lab/institution and get the 4th free." 適用には登録済み3名の confirmation number を添えてメールで申請し、4人目用の 100% 割引コードを受け取る CICC 2026 Registration

Author Registration に含まれるもの

"Presentation and Publication of one paper submission, Entrance to all Sunday Educational Sessions and the Monday – Wednesday Technical Sessions, Monday Welcome Reception, Tuesday Conference Reception, and Digital Conference Proceedings" 1登録で1件の論文発表・掲載が対象。 CICC 2026 Registration

企業側が公式に示される効用

"CICC sponsorship can improve your company's brand recognition and recruiting efforts by increasing visibility with the many talented engineers and influential leaders attending the conference." 協賛の効用として認知と採用が挙げられている。取引や共同研究を示す記載ではない。 2026 CICC Sponsorships

現地参加の必要性

採択著者は登録のうえシアトルで現地発表することが必須 Author Submission Guidelines。 2026 CICC Author Submission Guidelines

2026 正式名称

2026 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) CICC 2027公式トップページ

主催・技術協賛

"CICC is sponsored by the IEEE Solid-State Circuits Society and technically co-sponsored by the IEEE Circuits and Systems Society." sponsor は SSCS、CAS は technical co-sponsor と書き分けられている。 About CICC

公式による自己定義

"The IEEE Custom Integrated Circuits Conference is a premier conference devoted to IC development." 順位や比較を示す記載ではない。 About CICC

2026 サイクルの年数表現

"In 2026 the 37th year of CICC will showcase newly developed, innovative work on analog and digital techniques covering a broad spectrum of circuit and system topics." "the 37th year" とあるだけ。 2026 CICC Sponsorships

想定参加者層

"CICC is a forum for IC and SoC designers, CAD developers, IC foundries and manufacturers, technology providers, and ASIC users." 設計者だけでなくファウンドリ・技術提供側も含めている。 2026 CICC Sponsorships

会議の構成要素

3日間の technical sessions、終日の tutorials からなる Educational Sessions、IC 業界のリーダーによる panels と forums、夕方に開く Exhibits Hall という構成 Educational Sessions は "a full day of tutorials instructed by recognized invited speakers" と説明され、panels と forums は会期を通じて実施される別枠として書かれている。Exhibits Hall には半導体メーカー、EDA ベンダ、シリコン IP プロバイダ、設計受託、技術書出版社が出展すると記載。 About CICC