Companies by country
国別 半導体企業一覧
収録 470国・地域 20企業研究 400
半導体の世界は、国ごとに得意な分類がはっきり異なります。チップの設計は米国、受託製造は台湾、メモリは韓国、製造装置と材料は日本・米国・オランダ・ドイツが握ります。ページ後半の表は、企業DBに収録した470社を本社のある国と分類で数えたものです。色が濃いほど、その国のその分類に企業が集まっています。
国別の特徴11か国
国別の特徴
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日本の半導体企業
JP 装置と材料で上流を握る
収録304社半導体売上の合計（148社）約28兆7,357億円
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米国の半導体企業
US 設計と前工程装置の本拠地
- 設計とEDA、前工程装置の世界大手がそろう
- NVIDIA Corporation・Broadcom・Qualcommが設計で稼ぐ
- 装置はアプライド マテリアルズ・ラムリサーチ・KLAが上位
収録71社半導体売上の合計（50社）約92兆443億円
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台湾の半導体企業
TW 受託製造の中心地
- ファウンドリと後工程の受託が集まる受託製造の中心地
- 最先端ロジックはTSMC、組み立てはASE Technology Holding Co., Ltd.
- 設計ではMediaTekがスマートフォン向けSoCを手がける
収録22社半導体売上の合計（19社）約29兆366億円
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ドイツの半導体企業
DE 装置の基幹部品と特殊装置
- 装置と装置部品が収録の中心
- 露光光学のCarl Zeiss SMT、真空ポンプのPfeiffer Vacuum
- デバイスはパワー半導体と車載のInfineon Technologies
収録14社半導体売上の合計（8社）約3兆3,903億円
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韓国の半導体企業
KR メモリ2強と国内の裾野
- Samsung SemiconductorとSK hynixがメモリで世界を二分
- HBMでも先頭を争うAI向けメモリの供給国
- 2社に納める国内の装置・材料メーカーが育つ
収録14社半導体売上の合計（11社）約24兆6,207億円
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中国の半導体企業
CN 国産化を急ぐ製造と装置
- 受託製造・装置・後工程の国産化を急ぐ
- SMICが受託製造、NAURA Technology GroupとAMECが装置
- 輸出規制が国産装置メーカーの成長を押し上げる
収録11社半導体売上の合計（8社）約3兆7,849億円
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英国の半導体企業
GB Armの設計資産
- Arm Holdingsの命令セットがスマートフォンのプロセッサの大半を動かす
- チップ設計の資産をライセンスして稼ぐ
- 真空ポンプ・エッチング装置・産業ガスの会社も
収録5社半導体売上の合計（3社）約9,276億円
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イスラエルの半導体企業
IL 検査・計測装置の国
- 工程を管理する検査・計測装置の国
- Novaが膜厚・形状計測、Camtekがウェーハ検査
- Tower Semiconductorはアナログ・RFの特殊ファウンドリ
収録4社半導体売上の合計（3社）約4,404億円
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オランダの半導体企業
NL EUV露光のASML
- ASMLが世界で唯一EUV露光装置を量産
- 原子層堆積のASM、後工程装置のBesi
- 車載マイコンと通信チップのNXP Semiconductors N.V.
収録4社半導体売上の合計（4社）約7兆9,946億円
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シンガポールの半導体企業
SG 後工程の装置と組立
- 後工程の装置と組み立てが集まる
- ASMPTとKulicke & Soffaがボンダーなどの組み立て装置
- UTAC Groupが組み立て・テストを受託
収録4社半導体売上の合計（3社）約6,419億円
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フランスの半導体企業
FR SOIウェーハと高純度ガス
- 材料に強い国
- SoitecがSOIウェーハで世界最大手
- Air Liquideが各国のファブへ高純度ガスを供給
収録4社半導体売上の合計（3社）約5,270億円
収録3社以下の国・地域9か国
収録3社以下の国・地域
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オーストリアAT2 ウェーハ接合装置と光半導体 ams OSRAM、EV Group
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カナダCA2 イメージセンサーと高純度金属 5N Plus、Teledyne DALSA
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スイスCH2 欧州のIDMと真空バルブ STMicroelectronics、VAT Group
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マレーシアMY2 後工程の受託組立 Malaysian Pacific Industries、Unisem Group
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イタリアIT1 プローブカード Technoprobe
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タイTH1 後工程の受託組立 HANA Microelectronics
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フィンランドFI1 MBE装置 DCA Instruments
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ベルギーBE1 特殊プロセスのファウンドリ X-FAB Silicon Foundries
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香港HK1 成熟プロセスの受託製造 Hua Hong Semiconductor
国と分類の企業数
| 国・地域 | 設計・ファブレス | 材料 | 装置 | 検査・計測 | 製造 | 後工程 | ファシリティ | 商社 | 電子部品・セットメーカー | 受託エンジニアリング | 計 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日本JP | 3 | 81 | 125 | 31 | 12 | 6 | 20 | 16 | 7 | 3 | 304 |
| 米国US | 16 | 12 | 19 | 10 | 12 | 1 | 1 | 71 | |||
| 台湾TW | 5 | 2 | 1 | 8 | 6 | 22 | |||||
| ドイツDE | 2 | 9 | 2 | 1 | 14 | ||||||
| 韓国KR | 3 | 5 | 3 | 3 | 14 | ||||||
| 中国CN | 1 | 5 | 1 | 2 | 2 | 11 | |||||
| 英国GB | 1 | 1 | 2 | 1 | 5 | ||||||
| イスラエルIL | 1 | 2 | 1 | 4 | |||||||
| オランダNL | 3 | 1 | 4 | ||||||||
| シンガポールSG | 2 | 1 | 1 | 4 | |||||||
| フランスFR | 2 | 2 | 4 | ||||||||
| オーストリアAT | 1 | 1 | 2 | ||||||||
| カナダCA | 1 | 1 | 2 | ||||||||
| スイスCH | 1 | 1 | 2 | ||||||||
| マレーシアMY | 2 | 2 | |||||||||
| イタリアIT | 1 | 1 | |||||||||
| タイTH | 1 | 1 | |||||||||
| フィンランドFI | 1 | 1 | |||||||||
| ベルギーBE | 1 | 1 | |||||||||
| 香港HK | 1 | 1 |