メモリ / 半導体製造 DRAM・NAND・HBM・SSDのメモリメーカー
SK hynix
AIサーバー向けHBMとDRAMで稼ぐメモリメーカー
DRAMとNANDを作る韓国のメモリメーカー。
2026年第2四半期の営業利益率は76%で、売上の78%をDRAMが占めます。
SK hynixは DRAMとNAND Flash を設計・製造する韓国のメモリメーカーです。 2026年第2四半期の 売上高は9兆3,449億円、営業利益は7兆1,328億円 で、営業利益率は76%でした。
- 2026年第2四半期 売上高 9兆3,449億円 前四半期は6兆1,942億円。 上半期の合計は15兆5,392億円です
- 2026年第2四半期 営業利益 7兆1,328億円 営業利益率76%。 前四半期は4兆4,310億円
- FY2025 営業利益 5兆5,616億円 売上高11兆4,453億円に対する営業利益率は48.6%
2026年第2四半期 製品別売上構成決算資料
- DRAM78%
- NAND21%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
SK hynixはDRAMとNANDを設計・製造するメモリメーカーです。 年度の業績はFY2023の営業損失から大きく回復し、2026年は四半期ごとに過去最高を更新しています。
売上高と営業利益の推移
連結売上高
連結営業利益
2026年の四半期業績
四半期売上高
四半期営業利益
HBM
複数のDRAMチップを縦につなぐ高帯域メモリです。 会社は2025年9月にHBM4の開発を終え、量産体制を整えたと発表しました。 HBM4はI/O端子を前世代の倍に増やして帯域を倍増し、電力効率を40%超高めました。 動作速度はJEDEC標準の8Gbpsを上回る10Gbps超です。 積層にはAdvanced MR-MUF工程、DRAMには1bnmプロセスを使います。
- HBM4
- HBM3E
DRAM
会社は世界で初めてDDR5を投入したとし、HBMなど戦略製品での優位を広げる方針です。 微細プロセスと性能で業界を先導することを事業戦略に掲げています。
- DDR5
- HBM
- MCP
NAND・SSD
会社はCTF方式の4D NANDを世界で初めて投入し、321-layer 4D NANDを量産しています。 AI向けには、高帯域・大容量のeSSDの製品群を先回りして用意する戦略です。
- 4D NAND
- eSSD
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年第2四半期の営業利益は7兆1,328億円、営業利益率は76%でした。 純利益11兆655億円には営業外利益7兆3,240億円が加わっているので、事業の力は営業利益で見ます。
売上高11兆4,453億円 / 営業利益5兆5,616億円
純利益は5兆599億円です。 前年のFY2024は売上高7兆7,985億円、営業利益2兆7,648億円でした。
DRAM 8兆8,248億円 / NAND 2兆4,376億円
DRAMは連結売上の77.1%です。 研究開発費は7,617億円でした。
3兆2,421億円
FY2024は1兆8,786億円でした。
売上高9兆3,449億円 / 営業利益7兆1,328億円
前四半期は売上高6兆1,942億円、営業利益4兆4,310億円でした。 前年同期は売上高2兆6,192億円、営業利益1兆854億円です。
11兆655億円
営業外利益7兆3,240億円が営業利益に加わりました。 その大半はその他営業外利益7兆1,736億円で、投資資産関連の利益を含みます。
2026年第2四半期 営業利益と純利益
四半期の営業利益率
FY2025通期の営業利益率は48.6%です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、量産出荷を始めたHBM4と、約10社との長期契約です。 弱みは、利益が市況で大きく振れることと、設備投資が急に増えていることです。
強み
- HBM4の量産出荷が始まった
会社は第2四半期にHBM4の量産出荷を始め、下半期に生産を増やす計画です。 HBM4は顧客が求める動作速度に達し、電力効率とコスト競争力は業界をリードするとしています。 次のHBM4Eは上半期にサンプル出荷を終えました。
SK hynix Announces 2Q26 Financial Results - 約10社と長期契約を結んだ
主要な戦略パートナーを含む約10社と長期供給契約（LTA）を結び、ほかの大手とも協議を続けています。 会社は複数年契約で中長期の事業の安定性を高めるとしています。
SK hynix Announces 2Q26 Financial Results - DRAMで稼ぐ構造
FY2025の連結売上11兆4,453億円のうち、DRAMが8兆8,248億円、NANDが2兆4,376億円でした。 営業利益は5兆5,616億円です。
SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements - 手元資金が有利子負債を大きく上回る
2026年第2四半期末の現金等は10兆3,627億円、有利子負債は2兆1,898億円です。
SK hynix FY2026 Q2 Earnings Results
リスク・検討点
- 市況で利益が大きく振れる
営業損益は、FY2023の損失9,107億円から、FY2024は利益2兆7,648億円へ転じました。 売上高もFY2023の3兆8,602億円からFY2024は7兆7,985億円へ増えました。
SK hynix 2024 Audited Consolidated Financial Statements - 直近の純利益は投資利益で膨らんでいる
2026年第2四半期の純利益11兆655億円は、営業利益7兆1,328億円に営業外利益7兆3,240億円が加わった結果です。 営業外利益の大半はその他営業外利益7兆1,736億円で、投資資産関連の利益を含みます。
SK hynix FY2026 Q2 Earnings Results - 設備投資が急に増えている
有形固定資産の取得は、FY2024の1兆8,786億円からFY2025は3兆2,421億円へ拡大しました。
SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements
04待遇
採用窓口
公式採用ページは、職種の領域と、働き方の6つの指針を載せています。
- 職種の領域
- 職種はR&D、Production、Infra、Marketing、Staffに分かれます。 各職種の役割は Job Roles に載っています。
- R&Dの職種
- Design、Device、R&D Process、Application Engineering、Product Engineering、PKG Development、Solution SWなどがあります。
- 製造の職種
- Manufacturing Technology（P&Tを含む）、Production Management、Equipment Maintenance、Production Operationsがあります。
- インフラの職種
- IT、Data Science、Quality Assurance、Infra Tech、Utility Engineeringなどがあります。
- 働き方の指針
- Bar Raising、AI Driven、One Team、Innovation、Customer Focus、Perfectionを掲げています。 Work & Life
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は韓国・利川です。 韓国には清州と盆唐のキャンパス、ソウルのオフィスがあり、中国の無錫に生産拠点があります。 米国・欧州・アジアにも販売・開発の拠点があります。
主な勤務地・拠点
- 韓国・利川
- 本社（Icheon Campus）
- 韓国・清州、盆唐
- Cheongju Campus、Bundang Campus
- 中国・無錫
- 生産拠点（Wuxi Headquarters）
- 中国・重慶、大連
- 現地法人
- 米国・欧州・アジア
- サンノゼ、オースティン、フランクフルト、東京など
公式Job Rolesの職種名
- Design
- Device
- R&D Process
- Application Engineering
- Product Engineering
- PKG Development
- Manufacturing Technology
- Equipment Maintenance
- Data Science
- Quality Assurance
- Infra Tech
- Utility Engineering
公式Job Rolesに載っている職種名です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はHBM4を第2四半期に量産出荷し、下半期に本格増産する計画です。 M15Xの量産を前倒しし、龍仁での能力増強も進める計画です。
会社が掲げる年末の目標
- 321-layer製品の国内生産能力比率 50% 年末までの計画値
- HBM4
- HBM4E
- M15X
- 龍仁
- 高積層NAND
これからの材料
- HBM4
- 下半期に本格増産する計画です。 HBM4Eは上半期に主要顧客へサンプルを供給しました。
- 生産能力
- M15Xの量産を前倒しし、2027年初めの龍仁第一期クリーンルーム開設後に能力を広げる計画です。
- 設備投資
- 2026年は「high 40T KRW range」の見込みです。 FY2025の有形固定資産の取得は3兆2,421億円でした。
M15Xと龍仁での能力増強
会社はM15Xの量産を前倒しし、2027年初めの龍仁（Yongin）第一期クリーンルーム開設後に生産能力を急いで広げる計画です。 先端パッケージ工場P&T7、NAND拠点M17、新しい半導体クラスターも計画しています。 P&T7、M17、新クラスターは、顧客需要と投資効率を見て段階的に進めるとしています。
NANDの高積層化
321-layer製品はすでに生産量で最大の比率です。 会社は国内生産能力に占める比率を、年末までに約50%へ広げる計画です。 国内生産能力に占める比率は年末の目標です。
設備投資と株主還元
会社は2026年の設備投資を「high 40T KRW range」と見込みます。 2026年7月10日には米Nasdaqに預託証券（ADR）を上場しました。 追加の株主還元策も検討中です。 設備投資額は会社の見通しです。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
HBM・DRAM・NAND/SSDから関わりたい製品を1つ選び、Design、Process/Device、Product/Application、PKG/P&T、Equipment/Utilityから職種を選びます。
Product Engineering / Application Engineering
設計・材料・工程の知識で完成品の性能と品質を作り込み、評価・解析で歩留まりを上げる職種です。 Application Engineeringはシステム側でメモリを評価し、顧客と協力して品質を高めます。
- Yield
- Failure Analysis
- System Evaluation
応募前の3手
- HBM / DRAM / NAND・SSDから製品を選ぶ
- Design / Process・Device / Product・Application / PKG・P&T / Equipment・Utilityから職種を選ぶ
- 選んだ製品と職種に結びつく経験を、条件と結果つきで話せるようにする
面接で使う技術語
- Architecture
- Analog
- Digital
- Layout
- Verification
- Process
- Device
- DRAM
- 4D NAND
- Test
他社との違いを一言で
- HBM / DRAM
Samsung Electronics
HBM4で比べる相手です。SK hynixのHBM4は積層にAdvanced MR-MUF工程を使い、10Gbps超の動作速度を出しています。
- HBM / DRAM / NAND
Micron
DRAM・HBM・NANDの全部で重なる相手です。SK hynixは2026年第2四半期の売上の78%をDRAMが占めます。
- NAND / SSD
キオクシア
NANDとSSDで重なる相手です。SK hynixのNANDは2026年第2四半期の売上の21%で、売上の中心はDRAMです。