materials 半導体ウェハー材料
Soitec
半導体の機能層をつくるエンジニアード基板メーカー
Soitecは
Smart Cut™などの基板製造技術でエンジニアード基板を作るフランスの材料メーカーです。
Soitecは SOIなどのエンジニアード基板 を設計・製造するフランスの会社です。 FY2026の連結売上 は1,047億円で、前年の1,576億円から34%減りました。
- FY2026グループ連結売上 1,047億円FY2026 前年1,576億円から報告ベース34%減。 会社開示のユーロ建て連結値。
- FY2026営業損失 231億円FY2026 IFRS営業損益。 非経常の減損等を含む。
- FY2026 EBITDA 267億円 / 25.4%FY2026 会社が定義するEBITDAと売上比。 IFRS営業損益と定義が異なる。
- グループ人員 2,128人2026-03-31 Universal Registration Documentの年末日付付き人数。
FY2026の最終市場別売上会社のend-market区分 · 製品別・工程別の売上構成ではありません
- Mobile Communications546億円
- Edge & Cloud AI378億円
- Automotive & Industrial122億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Soitecはチップそのものや露光・成膜装置ではなく、デバイス性能を左右する単結晶機能層・絶縁層・支持基板を作ります。
FY2026グループ連結売上
Soitec Group
報告ベースで34%減。 一定為替・範囲ベースの減少率とは分ける。
FY2026の最終市場別売上
会社開示のend-market divisions
製品別売上構成や製造工程別比率ではありません。
SOIエンジニアード基板
Smart Cut™は軽イオン注入と分子接合を用いて、単結晶の薄層をドナー基板から別の基板へ転写する技術です。 転写層の厚さ制御、均一性、ドナー基板の再利用が設計・製造上の比較点です。 Soitecが工程を提供しますが、トランジスタや完成ICを製造するfoundryではありません。
- RF-SOI
- FD-SOI
- Power-SOI
- Imager-SOI
フォトニクス・RF向け基板
Photonics-SOIはデータセンター向け高速光トランシーバーや近接光学、将来のco-packaged opticsを支える基板プラットフォームです。 POIは高性能RFフィルター用途、RF-SOIは携帯通信のフロントエンド用途として公式に掲載されています。 FY2027の需要見通しは会社予想です。
- Photonics-SOI
- Piezoelectric-on-Insulator (POI)
- RF-SOI
パワー・化合物半導体向け基板
Power-SOIは車載・産業用のスマートパワー管理、SmartSiC™はSiCパワーデバイス向けエンジニアード基板として同社が展開します。 FY2026にはSmartSiC資産の減損が計上され、会社は市場見通しの悪化と中国競合の強まりを説明しました。
- Power-SOI
- SmartSiC™
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2026は売上が1,047億円、IFRS営業損失が−231億円でした。 その他営業費用の非経常減損等185億円のうち72億円はSmartSiC資産、51億円はPasir Ris拡張に関連します。 EBITDA267億円（売上比25.4%）は会社定義の調整指標で、営業損失を置き換えません。
1,047億円
2025年4月1日〜2026年3月31日。 FY2025の1,576億円から報告ベースで34%減。 会社発表の一定為替・一定範囲ベースでは30%減です。
267億円（売上比25.4%）
Soitecの定義によるEBITDA。 減価償却、減損、株式報酬、引当等の調整を含む会社定義の指標で、IFRS営業利益とは別の数値です。
その他営業費用 217億円、うち非経常減損等 185億円
会社は非経常減損等のうち72億円がSmartSiC資産、51億円がシンガポールPasir Ris拡張に関連すると説明。
199億円（前年同期比+23%）
2026年6月28日終了の四半期実績。 一定為替・範囲でも+23%。 Edge & Cloud AI 115億円、Mobile Communications 69億円、Automotive & Industrial 17億円。
FY2026の2.5〜3倍
2026年9月2日の会社Trading Updateによる見通し。 FY2026実績は158億円をやや上回る水準で、見通しは実績ではありません。
連結売上と営業損益
営業損益はFY2025 210億円の利益からFY2026 231億円の損失へ転じました。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
原子・薄膜レベルの転写技術を量産ウェーハへつなぎ、RF、演算、光通信、パワー領域の顧客認定を進める仕事が企業理解の軸です。 FY2026の減損や市場別の差も、製品の技術価値と事業採算を一緒に評価する材料になります。
強み
- 機械支持基板と機能層を別々に設計
Smart Cut™は単結晶の機能層を別の支持基板へ移す製造技術です。 膜厚・接合界面・電気特性を制御し、同じ半導体材料でも用途に合わせてウェーハ構造を変えられます。
Smart Cut™技術（Soitec公式） - 通信・フォトニクス・車載向けに複数基板を展開
公式ポートフォリオはRF-SOI、FD-SOI、POI、Photonics-SOI、Power-SOI、SmartSiC™等を掲げます。 FY2026では最終市場別にMobile 546億円、Edge & Cloud AI 378億円、Automotive & Industrial 122億円を開示しており、製品別売上比率とは分けて読みます。
Soitec公式製品一覧 - フランスとシンガポールに量産基盤
年次報告書はベルナンの複数工場とシンガポールPasir Risを製造拠点として記載。 2026年7月にシンガポールの300mm SOI工場が初期顧客向けPhotonics-SOI量産認定を受けたと会社が発表しました。
Soitec Q1 FY2027 revenue release
リスク・検討点
- FY2026は大幅減収と営業損失
連結売上はFY2025の1,576億円からFY2026の1,047億円へ34%減り、IFRS営業損失は−231億円でした。 会社資料はRF-SOI在庫調整、弱い自動車市場、製品終了と減損等を説明しており、AI分野の伸びだけでグループ全体の回復を断定しません。
Soitec FY2026通期決算 - SmartSiC投資と市場の不確実性
FY2026の非経常減損等185億円にはSmartSiC資産72億円とPasir Ris拡張51億円が含まれます。 会社はSiC基板の市場見通しが当初より弱く、中国勢との競争が強まったと年次報告で説明しています。
Soitec 2025–2026 Universal Registration Document - Photonics-SOIの急成長見通しは未確定
Q1 FY2027のPhotonics-SOI売上は前年同期比で倍増しましたが、通期2.5〜3倍は2026年9月に会社が示した予想です。 顧客認定、供給能力の立上げ、AI設備投資の継続により結果が変わり得ます。
Soitec 2026年9月2日 Trading Update - 自動車・産業向けの需要減
FY2026のAutomotive & Industrial売上は122億円で、一定為替・範囲ベースで前年比44%減でした。 会社は自動車市場の弱さを要因に挙げています。
Soitec FY2026通期決算
04待遇
給与、初任給、休日、手当
Soitecはフランス向けのiCIMSポータルで求人を公開し、自発応募も受け付けています。
- 公式求人検索
- Soitecの公式キャリアポータルには募集中の求人が載っています。 Soitec求人ポータル
- 学生・若手採用
- Soitecの採用には、インターン、初職、早期キャリア向けの案内があります。 Soitec People
- 従業員と研修
- 採用ページの2026年の数値は、従業員2,100人超、国籍49、30歳未満457人です。 FY2026の研修時間は1人あたり年17.5時間でした。 Soitec People
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
年次報告書が製造拠点として示すベルナンとPasir Risを中心に、R&D拠点・販売拠点・提携生産を分けて配置します。 工場能力は年度資料に記された最大・設計能力であり、実際の生産量や稼働率ではありません。
主な勤務地・拠点
- フランス・ベルナン
- 本社と複数の製造工場がある主要拠点です。本社住所は公式Contactページ。 工場の能力値は年次報告書。
- シンガポール・Pasir Ris
- グループのSOIウェーハ製造拠点。 2026年7月、300mm Photonics-SOI fabについて初期顧客向けの高量産認定を受けたと会社が公表しました。顧客認定はPhotonics-SOIの初期顧客に関する発表。
- 研究開発拠点
- 年次報告書はフランス・ブザンソン、グルノーブル、ル・ブルジェ＝デュ＝ラック、ベルギー・ハッセルトの研究開発サイトと人員を開示しています。 各研究拠点に工場生産を割り当てません。FY2026の社会情報scope。
- 中国・Simgui提携
- Universal Registration Documentは200mmウェーハ生産の提携先としてShanghai Simgui Technologyを記載。 Soitecが所有する工場ではなく、提携生産先です。提携先の能力はSoitec自社工場capacityと合算しない。
公式製品・工程
- Smart Cut™薄膜転写
- 分子接合
- イオン注入
- SOI・RF-SOI
- POI
- Photonics-SOI
- Power-SOI
- SmartSiC™
- ウェーハ再利用・検査
Soitecの基板製品と製造技術です。
応募前に確認
- 雇用法人と勤務地がベルナン、シンガポール、R&D拠点のどれか確認する。
- 対象製品がSOI、POI、Photonics-SOI、SiC等のどれか求人票で読む。
- 研究・プロセス・量産・設備保全・品質のどの工程を担当するか、交替勤務条件を確かめる。
06これから
会社が次に取りにいくもの
直近の観察点はPhotonics-SOIの顧客認定と量産立上げです。
これからの材料
- Photonics-SOIのFY2027見通し
- 9月2日、SoitecはFY2027のPhotonics-SOI売上がFY2026の2.5〜3倍となる見込みを公表しました。 これは将来予想で、通期結果ではありません。 2026年9月 Trading Update
- シンガポールの顧客認定
- 300mmラインのPhotonics-SOI初期顧客向け認定後に、会社は追加顧客の認定を進めています。 Q1 FY2027発表
- SmartSiC投資と市場採用
- FY2026にはSmartSiC資産で72億円の減損を計上しました。 FY2026決算
AIデータセンター向けPhotonics-SOI
Soitecは高速光トランシーバーの需要を背景に、Q1 FY2027のPhotonics-SOI売上が前年同期比2倍、FY2027通期売上がFY2026の2.5〜3倍となる見通しを公表しました。 Q1は実績、2.5〜3倍は会社予想です。顧客需要、認定、実際の出荷と売上で更新が必要です。
シンガポール300mmラインの顧客認定拡大
Pasir Risの300mm SOI fabはPhotonics-SOIについて初期顧客の量産認定を受け、追加顧客の認定作業が続いています。 量産認定を受けたのは、Photonics-SOIの初期顧客向けです。
SmartSiCの市場採用と投資回収
SmartSiC™はSiCパワーデバイス向けのエンジニアード基板です。 FY2026にはSmartSiC資産で72億円の減損を計上しました。 会社はSiC基板の市場見通しが弱まり、中国勢との競争が強まったとみています。 製品ロードマップや顧客評価は、売上・利益や投資回収を保証しません。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
薄膜転写、材料評価、量産工程、設備安定化、顧客認定のどこに経験を生かせるかを、公式の募集職種へつなげて準備します。
装置・設備保全
ウェーハ製造設備とクリーンルームの稼働、予防保全、安全、ユーティリティを支える職域の例です。
- maintenance
- equipment engineering
- facilities
- vacuum
応募前の3手
- 公式ポータルで募集中求人と勤務地を確認し、応募先法人を控える。
- 製品名や基板径だけでなく、求人票の担当工程・品質指標・設備を読み取る。
- 自分の経験を膜厚・接合・欠陥・歩留まり・設備稼働など具体的な指標と結果で説明する。
面接で使う技術語
- engineered substrates
- Smart Cut
- wafer bonding
- materials science
- R&D
- wafer manufacturing
- cleanroom
- production operator
- yield
- quality
職域例は公式製品、年次報告書の工場・研究領域、採用案内に基づきます。
他社との違いを一言で
出典11件
- IR Soitec FY2026通期決算 Soitec reports fiscal 2026 full-year results · FY2026 ended 2026-03-31 · 公表 2026-05-27 · Soitec Group consolidated under IFRS; revenue by end-market · pp.2–7 and 14–16: operating review、consolidated income statement、quarterly revenue · 英語
- IR Soitec 2025–2026 Universal Registration Document FY2026 ended 2026-03-31 · 公表 2026-06-10 · Soitec Group consolidated; employees、factories and capacity · pp.30–31 production facilities; p.64 workforce by site; pp.121–123 workforce and skills · English courtesy translation
- IR Soitec Q1 FY2027 revenue release Soitec reports first quarter revenue of fiscal year 2027 · Q1 FY2027 ended 2026-06-28 · 公表 2026-07-22 · Soitec Group consolidated and end-market divisions · Q1 revenue table; Photonics-SOI、Singapore fab qualification and outlook · 英語
- IR Soitec 2026年9月2日 Trading Update Soitec Trading Update · Q2/H1/FY2027 outlook · 公表 2026-09-02 · Company guidance for consolidated revenue and Photonics-SOI · Q2 FY2027 guidance; Photonics-SOI Q2/H1/FY2027 outlook · 英語
- 公式 Soitec公式製品一覧 Products · Soitec engineered-substrate product platforms · RF-SOI、FD-SOI、POI、RF-GaN、Power-SOI、SmartSiC、Photonics-SOI and related platforms · 英語
- 公式 Smart Cut™技術（Soitec公式） Smart Cut™ Technology · Layer transfer and engineered-substrate process · Ion implantation、molecular bonding、layer transfer and donor-wafer recycling · 英語
- 公式 Photonics-SOI（Soitec公式） Photonics-SOI substrate · Optical interconnect and photonics substrate products · Photonics-SOI applications and product platform · 英語
- 公式 SmartSiC™（Soitec公式） SmartSiC™ substrates · Silicon-carbide engineered substrates · Product use、process description and company-stated performance claims · 英語
ほか3件
- 公式 Soitec拠点一覧 Locations · Group offices and site locations · 英語
- 採用 Soitec iCIMS求人ポータル（フランス） Soitec Careers · Official job search and spontaneous applications · 英語
- 採用 Soitec People and Careers Group careers、development and early-career information; links to official iCIMS jobs portal · 英語