半導体 / インフラストラクチャソフトウェア custom AI半導体・ネットワーク・無線・ストレージと企業ソフトウェアの複合企業
Broadcom
FY2025連結売上10兆1,087億円のうち
半導体57.7%・ソフトウェア42.3%。 連結値は二事業の合計です。
Broadcomは 半導体とインフラストラクチャソフトウェア を手がける米国企業です。 Q3 FY2026は AI半導体売上 が2兆6,424億円となり、前年同期比221%増えました。
- FY2025 連結売上高 10兆1,087億円 FY2024比23.9%増
- FY2025 R&D 1兆7,368億円 半導体とソフトウェアの合計
- Q3 FY2026 GAAP純利益 2兆708億円 前年同期比216%増
FY2025 セグメント売上構成連結売上10兆1,087億円 · セグメント情報
- Semiconductor Solutions5兆8,319億円
- Infrastructure Software4兆2,767億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Broadcom連結はSemiconductor SolutionsとInfrastructure Softwareの二事業です。
半導体57.7%・ソフトウェア42.3%
セグメント売上高
二セグメントの合計が連結売上10兆1,087億円です。
Custom AI and Networking
顧客仕様のcustom accelerator、Ethernet switch・router、NIC、PHY、光部品をAIデータセンター向けに提供します。
- Custom Silicon / XPU
- Ethernet Switch
- NIC
- PHY
Wireless and Broadband
Wi-Fi・Bluetooth combo、RF front end、GNSS、ブロードバンド、set-top box向け半導体を展開します。
- WLAN/Bluetooth Combo
- RF Front End
- GNSS/GPS SoC
- Broadband SoC
Storage and Systems
storage adapter・controller、PCIe switch・retimer、Fibre Channel製品を企業データセンター向けに提供します。
- Storage Controllers
- PCIe Switches and Retimers
- Fibre Channel
Infrastructure Software
VMwareを含むprivate・hybrid cloud、security、mainframe、enterprise automation等のソフトウェアを提供します。
- VMware
- Enterprise Security
- Mainframe Software
- AIOps
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
営業利益はFY2023の2兆5,643億円からFY2024に2兆1,302億円へ減り、FY2025は4兆322億円でした。 FY2024の取得関連無形資産償却は1兆4,662億円で、FY2023の5,137億円から増えました。
売上10兆1,087億円 / 営業利益4兆322億円
純利益3兆6,591億円、R&D 1兆7,368億円。 金額は半導体とインフラソフトウェアを含む連結値です。
売上 FY2023 5兆6,675億円 → FY2024 8兆1,604億円 → FY2025 10兆1,087億円
営業利益は2兆5,643億円、2兆1,302億円、4兆322億円。 純利益は2兆2,281億円、9,327億円、3兆6,591億円です。 VMwareの取得は2023年11月22日です。
半導体5兆8,319億円 / ソフトウェア4兆2,767億円
セグメント営業利益は3兆3,594億円と3兆2,856億円。 取得関連無形資産償却1兆2,756億円、株式報酬1兆1,974億円等が連結への調整に入ります。
営業CF 4兆3,571億円 / 設備投資985億円
配当1兆7,629億円、債務返済2兆9,237億円。 期末長期債務は9兆8,075億円です。
売上4兆6,821億円 / 営業利益2兆5,245億円
純利益2兆708億円。 半導体3兆2,973億円、ソフトウェア1兆3,848億円、AI半導体2兆6,424億円です。
Q3 FY2026 セグメント売上高
AI半導体はcustom XPU、Ethernet switch、NIC、PHY、光部品などで、Q3 FY2026の売上は2兆6,424億円でした。
連結売上高の3期推移
VMwareの業績は2023年11月22日以降に連結されています。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
custom AI semiconductor、Ethernet・光通信、storage、wirelessと企業softwareが収益源です。 顧客集中、TSMC集中、取得関連費用と債務が変動要因です。
強み
- AI半導体の四半期売上
Q3 FY2026のAI半導体売上は2兆6,424億円で、前年同期比221%増えました。 CEOはcustom AI acceleratorとnetworkingの需要が非常に強いと述べました。
Broadcom Q3 FY2026 Financial Results（2026-09-02） - 半導体とソフトウェアの二事業
FY2025売上は半導体5兆8,319億円、ソフトウェア4兆2,767億円。 二つの収益源が連結売上を構成します。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） - 営業CFと低い有形設備投資
FY2025営業CFは4兆3,571億円、設備投資は985億円でした。 前工程のウェハ製造は大半をTSMCなど外部ファウンドリに委託しています。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） - 幅広い通信・ストレージIP
Ethernet、PCIe、Fibre Channel、Wi-Fi、RF、光部品を同じ製品一覧に持ち、データ移動の複数階層を供給します。
Broadcom製品一覧
リスク・検討点
- 顧客集中
FY2025は半導体distributor 1社への直接販売が全社売上の32%、上位5最終顧客が約40%でした。 大口発注時期が四半期売上へ作用します。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） - TSMCへのウェハ集中
FY2025の委託製造ウェハの約95%をTSMCが生産しました。 先端プロセス・パッケージの能力配分が供給量へ作用します。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） - 連結値にソフトウェアを含む
FY2025連結売上10兆1,087億円の42.3%はInfrastructure Softwareです。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） - 取得関連費用と債務
FY2025は取得関連無形資産償却1兆2,756億円、株式報酬1兆1,974億円を連結調整に含み、期末長期債務は9兆8,075億円でした。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
Broadcomは公式Career Siteで求人を公開しています。 従業員は約33,000人で、約57%が研究開発職です。
- 株式報酬
- BroadcomはFY2025に株式報酬費用1兆1,974億円を計上しました。 FY2024は8,971億円でした。 Broadcom Careers
- Teams
- 採用ページのTeamsは、Broadcomの製品とソリューションを担うチームの紹介です。
- Featured Offices
- Broadcomのオフィスは世界各地にあります。 研究開発人員の大半は米国とインドにいます。
- 採用ポリシー
- Broadcomは全従業員と応募者に機会均等を約束しています。 応募はBroadcom Career Siteの求人から行います。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
FY2025末の従業員は約33,000人で、約57%がR&D職。 地域構成はNorth America 49%、Asia 36%、EMEA 15%です。
主な勤務地・拠点
- North America
- 従業員の約49%。 本社はカリフォルニア州パロアルトです。
- Asia
- 従業員の約36%。 主要倉庫はマレーシアにあり、研究開発人員の多くがインドにいます。
- Europe、Middle East and Africa
- 従業員の約15%が欧州・中東・アフリカで働いています。
公式求人を探す技術語
- Custom Silicon
- ASIC
- SerDes
- Ethernet
- Optics
- Wireless
- Storage
- Product Engineering
- VMware
- Security
応募窓口の選び方
- Semiconductor SolutionsかInfrastructure Softwareを選ぶ
- 製品カテゴリと勤務地で公式求人を絞る
- 必須技能と測定値を含む実務事例を一件対応させる
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はQ4 FY2026もAI半導体売上と連結売上が伸びると見込んでいます。 custom XPUを使うrack・systemの販売やleasingも新しい商流です。
これからの材料
- Q4 AI semiconductor
- 会社はQ4のAI半導体売上を3兆4,335億円、前年同期比236%増と見込んでいます。 Q3 FY2026 Results
- Q4 consolidated
- 会社はQ4の連結売上を約5兆5,063億円、Non-GAAP営業利益率を約66%と見込んでいます。 Q3 FY2026 Results
Q4 FY2026連結売上予想
会社はQ4の連結売上を約5兆5,063億円、前年同期比93%増と見込んでいます。 Non-GAAP営業利益率は約66%の見通しです。 2026年9月2日に公表した会社見通しです。
XPUラックと新しい商流
Broadcomはcustom XPUを使うAI rack・systemの販売やleasingを新しい事業モデルに挙げています。 大口顧客はleasingや代替金融、繰延支払を求めることがあります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
custom silicon、networking、wireless、storage、infrastructure softwareから一領域を選び、製品・測定値・勤務地を公式求人へ紐づけます。
Product / Test / Reliability
外部Foundry、組立・テスト先と連携し、歩留まり、品質、信頼性、供給を担います。
- Test
- Reliability
- Yield
応募前の3手
- XPU / Ethernet / Wireless / Storage / VMwareから対象を一つ選ぶ
- PPA、帯域、BER、歩留まり、可用性から測定値を一つ選ぶ
- 公式求人の必須技能と設計・コード・試験結果を一対一で対応させる
面接で使う技術語
- ASIC
- SoC
- XPU
- RTL
- SerDes
- Ethernet
- NIC
- PHY
- Optics
- Signal Integrity
他社との違いを一言で
- AI accelerator / Networking
NVIDIA
AI計算とネットワークで競合します。Broadcomの主力は顧客仕様のcustom XPUとEthernet switchです。
- Custom silicon / Networking / Storage
Marvell
データセンターcustom silicon、Ethernet、storageで製品が重なります。
- Wireless connectivity / RF
Qualcomm
無線通信・RFで重なります。BroadcomはWi-Fi・Bluetooth combo、RF front end、FBARフィルタを持ちます。
- Networking and infrastructure software
Cisco / enterprise software vendors
企業ネットワーク、security、observabilityで競合します。
出典8件
- 公式 Broadcom会社概要
- 公式 Broadcom製品一覧
- 採用 Broadcom Careers
- IR Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） Broadcom 2025 Annual Report · FY2025 · 公表 2026-03-02 · Broadcom Inc.および子会社の連結（半導体＋インフラソフトウェア） · PDF pp. 4, 10, 13, 17, 40–43, 50, 52, 54, 60, 85–86 · 英語
- IR Broadcom FY2024 Annual Report（2025-03-03） Broadcom 2024 Annual Report · FY2024 · 公表 2025-03-03 · Broadcom Inc.および子会社の連結（半導体＋インフラソフトウェア） · PDF / Consolidated Statements of Operations; “Segment Operating Results” · 英語
- IR Broadcom FY2023 Form 10-K（2023-12-14） Broadcom 2023 Form 10-K · FY2023 · 公表 2023-12-14 · Broadcom Inc.および子会社の連結 · SEC HTML / Item 7 “Results of Operations”; Item 8 “Consolidated Statements of Operations” · 英語
- IR Broadcom Q2 FY2026 Financial Results（2026-06-03） Q2 FY2026 · 公表 2026-06-03 · Broadcom Inc.連結およびSemiconductor Solutions / Infrastructure Software · SEC HTML Exhibit 99.1 / “Financial Highlights”; “Net revenue byセグメント” · 英語
- IR Broadcom Q3 FY2026 Financial Results（2026-09-02） Broadcom Inc. Announces Third Quarter Fiscal Year 2026 Financial Results and Quarterly Dividend · Q3 FY2026 · 公表 2026-09-02 · Broadcom Inc.連結およびSemiconductor Solutions / Infrastructure Software · SEC HTML Exhibit 99.1 / “Third Quarter Fiscal Year 2026 Financial Highlights”; “Net revenue byセグメント”; “Fourth Quarter Fiscal Year 2026 Business Outlook” · 英語