equipment 半導体製造装置
ASMPT
半導体後工程と電子機器組立を、装置・ソフト・サービスで支える
チップを作る会社ではなく
チップをつなぎ、組み立てる装置と電子工場の自動化を提供します。
ASMPTは 熱圧着ボンディング（TCB） やワイヤボンダーなどの後工程装置を作っています。 2026年上期の Advanced Packaging事業売上 は536億円で、グループ売上の約30%でした。
- H1 2026継続事業売上 1,793億円2026年1–6月 前年同期比+42.5%。 ASMPTグループ継続事業の実績。
- H1 2026 Advanced Packaging事業 536億円2026年1–6月 前年同期比+17%。 会社開示ではグループ売上の約30%。 SEMI単独売上とは異なる区分。
- H1 2026受注高 2,569億円2026年1–6月 継続事業、前年同期比+85.1%。 受注高は当期売上や出荷額ではない。
H1 2026の会社開示上の売上領域会社投資家向け資料にある概数 · SMTの法定報告区分とは一致しません
- Advanced Packaging約30%
- Mainstream約70%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ASMPTは半導体を設計・製造する企業ではなく、半導体後工程と電子機器製造の装置・ソフト・サービス企業です。
FY2025売上 2,767億円
FY2025連結売上高（継続事業）
ASMPTグループのFY2025継続事業実績。 NEXX非継続事業を含む全事業合計2,925億円とは範囲が異なります。
FY2025 AP事業は841億円
Advanced Packaging事業売上
前年比+30.2%。 会社の製品・用途群の開示であり、SEMI全体や法定報告セグメントではありません。
先端パッケージ接合（TCB・Hybrid Bonding）
大型ダイ、HBM、チップレットなどの接合装置群。 2026年第2四半期の投資家向け資料では、C2Sで大型コンパウンドダイ向けのリピート受注、C2Wで超微細ピッチTCB装置の一括受注と納入を挙げています。
- Thermo-Compression Bonding (TCB)
- Hybrid Bonding
- Chip-to-Substrate
- Chip-to-Wafer
半導体組立・主流後工程
IC、パワー・ディスクリート、OSAT向けに、接合、モールド、メトロロジー、トリム・フォーム等を組み合わせます。 製品ページ上の工程ポートフォリオであり、全顧客ラインへの一括採用を意味しません。
- Die Bonders
- Wire Bonders
- Clip Bonders
- Silver Sintering
CMOS Image Sensor・LED・Photonics
CMOSイメージセンサー、LED、光トランシーバーなどの光学部品・モジュールの製造に、ダイ接合、レンズ装着、能動位置合わせ、AOI、試験・校正を提供します。
- CIS Inline Solution
- Active Alignment
- Automated Optical Inspection
- Test & Calibration
電子基板実装・スマートファクトリー
SMT事業は戦略選択肢を検討中と会社が発表しています。
- DEK printing systems
- SIPLACE placement systems
- Smart factory tools & services
- Critical Manufacturing MES
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025の継続事業売上は2,767億円、営業利益は126億円。 H1 2026は売上1,793億円、営業利益236億円でした。 売上が大きく伸びた期でも、通期と上期、継続事業と非継続事業、HKFRSと調整後利益を混ぜずに読みます。
2,767億円（前年比+10.0%）
ASMPT NEXXを非継続事業として除外した継続事業のグループ実績。 全事業合計の2,925億円とは範囲が異なる。
841億円（前年比+30.2%）
会社定義のAP事業。 SEMI全体の売上や法定セグメント売上と同一ではない。
AP 536億円／グループ受注2,569億円
APは前年比+17%、売上全体の約30%。 受注高は前年比+85.1%、book-to-billは1.43。 売上と受注を混同しない。
H1 2026の事業別受注成長
両部門の受注高の前年同期比。 製品売上や会社全体の利益率ではなく、納入・検収前の注文を含みます。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
ASMPTの企業研究では、装置の担当工程と事業の境界が重要です。 TCBやHybrid Bondingは顧客の先端パッケージ開発に関係し、ワイヤ・ダイ接合などは主流後工程、DEK/SIPLACEは基板実装を担います。
強み
- 先端パッケージから主流後工程までを横断する装置群
C2S/C2W TCB、hybrid bonding、die・wire・clip bonding、成形、検査などを同じグループが提供。 先端パッケージから主流後工程まで、同じ会社の装置で工程をつなげます。
ASMPTグループ構成・製品分類 - AI投資の強い局面でAP事業が拡大
FY2025のAP事業売上は841億円で前年比30.2%増。 H1 2026は536億円で同17%増となり、グループ売上の約30%を占めました。
ASMPT 2026年上期決算 - Singaporeに先端パッケージの開発・生産ネットワーク拠点
Advanced Packaging Centreはグローバル開発・生産網におけるイノベーション／技術拠点と会社が説明。 光学、ソフトウェア、精密機械、プロセス、電気、制御系の職種群を掲げる。
Advanced Packaging Centre Singapore採用 - 装置・ソフト・サービスを工場工程へつなぐ
SEMIとSMTに加え、グループ会社Critical ManufacturingがMESを提供。 個別装置販売から工場・複数工場の生産管理まで異なる役割の技術職がある。
ASMPT会社概要
リスク・検討点
- 受注は売上ではなく、顧客の投資時期に左右される
H1 2026受注は前年比85.1%増、book-to-bill 1.43でしたが、装置の納期、据付、検収、顧客の量産立上げを経て売上になるため、同時期の収益や採用拡大を保証しません。
ASMPT 2026年上期決算 - HBM・AI製品の認定・投入日程が変動要因
会社はHBM顧客の新規装置購入時期がHBM4投入計画に左右されると説明。
ASMPT 2026年上期決算 - NEXX売却で事業・財務の比較範囲が変わる
ASMPT NEXXは2026-06-03の売却完了後に連結子会社でなくなりました。 2025年の全事業合計と継続事業、2026年上期の継続・非継続の表示範囲を同じ数字として比較できません。
ASMPT 2026年上期決算 - SMT事業の将来形は会社が選択肢を評価中
会社は2026-01にSMT Solutionsの売却、JV、spin-off、上場、維持を含む選択肢の評価を発表しました。
ASMPT SMT事業の戦略選択肢
04待遇
採用窓口
ASMPTの公式求人ポータルは、勤務地・部門・雇用形態で求人を探せます。 Singapore Advanced Packaging Centreは技術職の職種群を別ページで募集しています。
- 公式求人一覧の勤務地
- 公式求人の勤務地は、Hong Kong (Tsing Yi)、Malaysia、Singapore、Taiwan (Kaohsiung/Taoyuan)です。 ASMPT公式Open Vacancies
- Singapore Advanced Packaging Centre
- グローバル開発・生産網のイノベーション／技術拠点です。 Vision、Software、Mechanical Design、Process、Electronics、Control Engineerの職種群を募集しています。 Singapore採用情報
- 公式求人の探し方
- 公式求人一覧は、勤務地、採用法人、部門、雇用形態で求人を絞り込めます。 公式Open Vacancies
- 雇用形態と採用法人
- 雇用形態はFull-timeとFixed Termがあります。 採用法人はASMPT Singapore Pte Ltd、ASMPT Malaysia Sdn. Bhd.、ASMPT Technology Hong Kong Limited、ASMPT Holding Pte. Ltd. Taiwan Branchです。 公式求人一覧
- 台湾の勤務地
- 公式求人一覧にある台湾の勤務地は、KaohsiungとTaoyuanです。 ASMPT公式求人一覧
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
ASMPTのグローバル本社はシンガポールです。 Advanced Packaging Centreも同国にあり、開発・生産ネットワークの技術拠点です。 公式求人の勤務地には香港、マレーシア、台湾も入っています。
主な勤務地・拠点
- Singapore — グローバル本社・Advanced Packaging Centre
- ASMPTのグローバル本社があります。 AP Centreは顧客・パートナーと連携する開発・生産ネットワークのイノベーション／技術拠点です。会社概要、Advanced Packaging Centre採用ページ。
- Hong Kong (Tsing Yi) — 公式求人勤務地
- 公式求人の勤務地の一つです。 採用法人はASMPT Technology Hong Kong Limitedです。公式Open Vacanciesの勤務地。
- Malaysia — 公式求人勤務地
- 公式求人の勤務地の一つです。 採用法人はASMPT Malaysia Sdn. Bhd.です。公式Open Vacanciesの勤務地。
- Taiwan (Kaohsiung / Taoyuan) — 公式求人勤務地
- 勤務地はKaohsiungとTaoyuanです。 採用法人はASMPT Holding Pte. Ltd. Taiwan Branchです。公式Open Vacanciesの勤務地。
公式製品・工程
- TCB
- Hybrid Bonding
- Chip-to-Substrate
- Chip-to-Wafer
- Die Bonding
- Wire Bonding
- Clip Bonding
- Silver Sintering
- Molding / MUF
- Laser Dicing
- AOI / Metrology
- SMT / MES
公式グループ構成と製品一覧に基づく工程群です。
求人票の読み方
- 求人票から採用法人・勤務地・事業部（SEMI／SMT）を特定する。
- 装置・工程・製品群（TCB、接合、検査、SMTなど）と募集部門の担当範囲を読み合わせる。
- 給与、契約、顧客先出張、英語要件を求人票で読む。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社が示す技術・市場の確認点
- FY2025 AP事業売上 841億円 実績。 会社定義のAdvanced Packaging事業。
- FY2028 TCB TAM見通し 2,531億円超 会社が2026年7月に示した市場見通し。 ASMPTの売上・受注ではない。
- TCB
- Photonics
- Hybrid Bonding
- HBM
- Panel Level Packaging
各数値は別の種類の指標で、大小比較や会社売上への足し上げはできません。
これからの材料
800G以降のPhotonicsとCo-Packaged Optics
H1 2026は、800G以降の光トランシーバー向け設備需要で、Photonicsのうちプラガブル光トランシーバー向け製品の売上が前年同期比でほぼ3倍になりました。 CPO向けには、超高精度Photonics、TCB、Hybrid Bondingにまたがる製品群があります。
Hybrid Bonding・Panel Level Packagingの量産認定
第2世代Hybrid Bondingはlogic・memory顧客とのサンプリング段階、chip-on-panel装置は顧客qualification向け出荷と会社が説明。 パネル実装・ブリッジ方式を含む新工程が次の開発テーマです。 サンプリング、評価用出荷、qualificationは、量産採用や反復受注とは段階が異なります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
自分が関わりたい製造工程を一つ選び、装置製品、ソフト・自動化、勤務地を採用情報と結び付けて準備します。
Thermo-Compression Bonding プロセスエンジニア
C2S/C2Wの接合条件、位置精度、装置性能を顧客評価から量産工程へ移す職種。 シンガポールの公式採用ページがプロセスエンジニアを掲載。
公式採用情報Vision・AI Visionエンジニア
Singapore Advanced Packaging Centreが、光学設計、Vision Application、AI Visionを含む職種群を募集しています。
公式採用情報装置ソフトウェア・制御エンジニア
C/C++、machine-level / automation-level software、データ分析、embeddedを公式ページが例示。
- C/C++
- Embedded
- Machine Control
- Automation
応募前の3手
- TCB・ダイ接合・検査・SMTなど希望する装置・工程を一つ選び、求人票の担当範囲を読む。
- 位置精度、UPH、歩留まり、誤検出率、稼働率など、応募職種に合う指標と改善事例を整理する。
- 採用法人、勤務地、給与・契約、顧客先対応、応募条件を公式求人票で読む。
面接で使う技術語
- TCB
- C2S
- C2W
- Advanced Packaging
- Process Optimization
- Machine Vision
- Optical Design
- AI Vision
- AOI
- Metrology
公式の製品情報と採用ページに基づく職種の読み方です。
他社との違いを一言で
- 半導体組立・パッケージ接合装置
Kulicke & Soffa
ワイヤ／ダイ接合、先端パッケージ、顧客工程ごとの製品範囲と受注・売上を分ける。
- HBM・先端パッケージ装置
Hanmi Semiconductor
受注報道だけで優劣を断定しない。
- SMT基板実装装置
Fuji Corporation / Yamaha Motor
DEK印刷・SIPLACE実装のASMPT SMT事業と各社の実装機を、ライン用途、実装速度、柔軟性、ソフト・サービスの範囲で並べます。
出典12件
- 公式 ASMPT会社概要 Enabling the digital world · グループ事業、シンガポール本社、SEMI・SMT・Critical Manufacturingの構成 · ASMPT at a Glance; Group Structure; ASMPT Worldwide · 英語
- 公式 ASMPT Semiconductor Solutions 半導体組立・パッケージ装置、主流製品、用途と顧客工程 · Innovative Solutions for a Broad Range of Applications · 英語
- 公式 ASMPTグループ構成・製品分類 Group Structure · SEMI・SMTの公式製品群 · Semiconductor Solutions and SMT Solutions product lists · 英語
- 公式 ASMPT SEMI公式製品一覧 Products · Advanced Packaging、IC・Discrete、CMOS Image Sensor、LED・Photonicsの工程と製品 · Products by process and application · 英語
- IR ASMPT FY2025決算 ASMPT Announces 2025 Annual Results: AI-Driven Structural Growth Underpins Group Performance · FY2025 ended 2025-12-31 · 公表 2026-03-04 · 継続事業・非継続事業を区分した連結売上・利益、SEMI/SMT受注・売上、Advanced Packaging事業 · Group Results Summary; Group FY 2025 Highlights; Advanced Packaging – Driven by TCB · 英語
- IR ASMPT 2025 Annual Report ASMPT Limited Annual Report 2025 · FY2025 ended 2025-12-31 · 公表 2026-04-10 · 連結財務諸表、継続・非継続事業、事業・リスク開示 · Management discussion and analysis; segment information; financial statements · 英語
- IR ASMPT 2026年上期決算 ASMPT Announces 2026 Interim Results: Multiple Advanced Packaging Solutions Drive Strong Performance · H1 2026 ended 2026-06-30 · 公表 2026-07-29 · 継続事業の売上・営業利益・受注、Advanced Packaging・TCB・Photonics、NEXX非継続事業の注記 · Group Results Summary; Group 1H 2026 Highlights; Advanced Packaging – Robust AP Growth and Expanding Opportunities · 英語
- ニュース ASMPT 50台超のTCB一括受注 ASMPT Secures Significant Wins for More than 50 Chip-to-Substrate Thermo-Compression Bonding Tools · 2026年7月受注 · 公表 2026-07-29 · 顧客受注の発表とTCB市場見通し · More than 50 Chip-to-Substrate TCB tools; TCB TAM outlook · 英語
ほか4件
- IR ASMPT SMT事業の戦略選択肢 ASMPT Announces Assessment of Strategic Options for SMT Solutions Segment · 公表 2026-01-21 · SMT Solutionsについて会社が検討すると発表した選択肢 · Assessment scope and options; announcement does not state a final decision · 英語
- 採用 ASMPT公式採用案内 Career · SEMI・SMTの採用窓口、地域別採用、学生・新卒・経験者向け入口 · Your Next Opportunity Awaits; Global ASMPT Team · 英語
- 採用 ASMPT公式求人一覧 Open Vacancies · 勤務地、採用法人、部門、雇用形態の動的求人フィルター · Location、Company Name、Department、and Work Model filters observed 2026-10-05; vacancy status changes · 英語
- 採用 Advanced Packaging Centre Singapore採用 ASMPT Advanced Packaging Centre Singapore · シンガポールのAdvanced Packaging開発・生産ネットワーク拠点と募集職種の例 · Facility description; We are hiring; listed engineering disciplines · 英語