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シンガポールの半導体企業一覧

後工程の装置と組立

シンガポールの収録企業は後工程に集まっています。ASMPTとKulicke & Soffaがワイヤボンダーやダイボンダーなどの組み立て装置、UTAC Groupが組み立てとテストの受託、AEM Holdingsがテスト装置を手がけます。

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装置 2社 後工程 1社 検査・計測 1社

01業界ごとの一覧

シンガポールの半導体企業 4社

装置シンガポールの装置業界

企業2社半導体売上の合計(2社)約3,763億円

  • 半導体売上が分かるのはASMPT・Kulicke & Soffaの2社です。
  • 2社ともプロセス装置です。
  • 企業研究ページは2社です。
  1. ASMPTプロセス装置

    ダイ・ワイヤボンディングやモールドの組立装置と、AIチップ向けの熱圧着ボンダー(TCB)を開発する。電子基板の実装機も手がける。

  2. Kulicke & Soffaプロセス装置

    ボールボンダ・ウェッジボンダなどのワイヤボンディング装置と、先端パッケージ向けの熱圧着(TCB)ボンダを開発・製造する。1951年創業。

後工程シンガポールの後工程業界

企業1社半導体売上の合計(1社)約2,655億円

  • UTAC Groupの1社です。
  • 業種はOSATです。
  1. UTAC GroupOSAT

    半導体の組立・テストを受託する。アナログ、ロジック、イメージセンサー、MEMSなどを対象にアジアの10工場で生産し、本社はシンガポール。

検査・計測シンガポールの検査・計測装置業界

企業1社

  • AEM Holdingsの1社です。
  • 業種はテスト・計測です。
  1. AEM Holdingsテスト・計測

02ほかの国

ほかの国の半導体企業