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シンガポールの半導体企業一覧
後工程の装置と組立
シンガポールの収録企業は後工程に集まっています。ASMPTとKulicke & Soffaがワイヤボンダーやダイボンダーなどの組み立て装置、UTAC Groupが組み立てとテストの受託、AEM Holdingsがテスト装置を手がけます。
01業界ごとの一覧
シンガポールの半導体企業 4社
装置シンガポールの装置業界
企業2社半導体売上の合計(2社)約3,763億円
- 半導体売上が分かるのはASMPT・Kulicke & Soffaの2社です。
- 2社ともプロセス装置です。
- 企業研究ページは2社です。
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ASMPTプロセス装置
ダイ・ワイヤボンディングやモールドの組立装置と、AIチップ向けの熱圧着ボンダー(TCB)を開発する。電子基板の実装機も手がける。
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Kulicke & Soffaプロセス装置
ボールボンダ・ウェッジボンダなどのワイヤボンディング装置と、先端パッケージ向けの熱圧着(TCB)ボンダを開発・製造する。1951年創業。
後工程シンガポールの後工程業界
企業1社半導体売上の合計(1社)約2,655億円
- UTAC Groupの1社です。
- 業種はOSATです。
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UTAC GroupOSAT
半導体の組立・テストを受託する。アナログ、ロジック、イメージセンサー、MEMSなどを対象にアジアの10工場で生産し、本社はシンガポール。
検査・計測シンガポールの検査・計測装置業界
企業1社
- AEM Holdingsの1社です。
- 業種はテスト・計測です。
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AEM Holdingsテスト・計測
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