米国の半導体企業一覧

AMDファブレス

データセンター・PC・ゲーム向けのCPUとGPUを設計し、AI用GPU「Instinct」も手がける。2022年にザイリンクスを買収しFPGAを加えた。

Marvell Technologyファブレス

データセンター・通信向け半導体のファブレス企業。AI向けのカスタムASIC、光通信用の電気光学製品、イーサネット用の半導体を手がける。

Synopsys, Inc.EDA・IP

半導体の設計に使うEDAソフトと、回路設計資産のIP、シミュレーション・解析ソフト、設計受託サービスを提供する。Ansysも傘下に持つ。

Monolithic Power Systemsファブレス

DC-DCコンバーターや電源モジュールなど電源管理用の半導体を設計し、クラウド・車載・産業機器向けに供給する。1997年創業。

Cirrus Logicファブレス

オーディオ用アンプ・コーデックや触覚・電源ICを設計する。2026年度は売上の約91%がApple向けで、本社は米テキサス州。

Synapticsファブレス

ノートPC用タッチパッドを初めて出した1986年創業の会社。タッチ・生体認証のIC、エッジAI向けSoC「Astra」、無線IC「Veros」を設計する。

Semtechファブレス

AIデータセンターのネットワーク用とIoT機器用の半導体を開発する。LoRa無線チップのほか、光データ伝送や電源管理の製品を持つ。

Allegro MicroSystemsファブレス

磁気センサーICの市場で首位。電流センサーなどのセンサーICと用途別のパワーICを開発し、EVの駆動系やADAS、AIデータセンターに供給する。

Silicon Labsファブレス

IoT機器向けの無線SoCとモジュールを設計する。BluetoothやWi-Fiなど多くの無線規格に対応し、本社は米国テキサス州オースティン。

Lattice Semiconductorファブレス

低消費電力の小型FPGAと、電源・クロック管理用のプログラマブルICを設計する。産業機器、車載、通信、PC向けに供給し、1983年創業。

Power Integrationsファブレス

高電圧の電力変換に特化した半導体会社。AC-DC変換IC、LED・ゲート・モーター用のドライバICを開発し、GaN技術PowiGaNを使う製品も持つ。

PDF SolutionsEDA・IP

半導体の製造からテスト・組立までの情報を集めて解析するソフトExensioを提供する。制御ソフトのCimetrixも手がける。

Siemens EDAEDA・IP

シーメンスの電子設計ソフト事業。ICの設計・検証・製造用ソフトとハードウェアを提供する。2017年のメンター・グラフィックス買収で参入。

GlobalFoundriesファウンドリ

顧客が設計した半導体を受託製造する。FD-SOIやRF、シリコンフォトニクスの特化プロセスを持ち、米国・欧州・アジアに工場を持つ。

onsemiIDM

パワー半導体とイメージセンサーのメーカー。SiCやMOSFETなど8万種を超える製品を持ち、車載・産業機器向けが中心。1999年に設立された。

Microchip TechnologyIDM

マイコンとアナログ半導体を中核に、インターフェースやセキュリティ製品を開発する。米国でウエハーを製造し、顧客数は10万超。

QorvoIDM

RF（高周波）と電源の半導体メーカー。モバイル・車載・防衛・インフラ向けに製品を供給する。2025年にSkyworksとの合併計画を発表した。

Vishay IntertechnologyIDM

MOSFET・ダイオードなどのディスクリート半導体と、抵抗器・インダクター・コンデンサーの受動部品を製造する。光半導体も手がける。

Diodes IncorporatedIDM

米テキサス州に本社がある半導体メーカー。アナログとパワーの製品群を持ち、車載・産業機器・PC・民生機器・通信の各市場へ供給する。

MACOM Technology SolutionsIDM

通信・防衛・データセンター向けのRF・マイクロ波半導体やレーザーを設計・製造する。Si・GaAs・InPのウエハー製造拠点を持つ。

WolfspeedIDM

SiC基板の専業メーカーとして世界最大（同社調べ）。SiC MOSFETやショットキーダイオード、パワーモジュールも製造する。

SkyWater Technologyファウンドリ

米国資本の専業ファウンドリーで、国防分野のDMEA認定トラステッド供給者。民生・産業・防衛・車載向けICの開発受託と量産を手がける。

MKS半導体製造装置部材

米国の計測・制御機器メーカー。半導体製造向けに圧力計やマスフローコントローラー、RF電源、プラズマ源を供給し、特殊薬品も手がける。

ACM Researchプロセス装置

ウエハー洗浄装置のほか、電解めっき・ファーネス・トラック・PECVD装置を開発する。1998年に米国で創業し、上海と韓国の子会社で製造する。

Advanced Energy Industries半導体製造装置部材

電源装置メーカー。エッチングや成膜を行う半導体製造装置向けに、RFプラズマ電源と整合器、リモートプラズマ源、温度計測機器を供給する。

Axcelis Technologiesプロセス装置

ウエハーに不純物を打ち込むイオン注入装置のメーカー。Purionシリーズを、パワー半導体・メモリー・ロジック向けに販売する。

Veeco Instrumentsプロセス装置

レーザーアニールとイオンビーム成膜、ウエットプロセス、先端パッケージ用の装置を開発・製造する。化合物半導体用のMOCVD装置も手がける。

Nordsonプロセス装置

接着剤・塗料などの精密塗布装置メーカー。検査装置やUV硬化・プラズマ表面処理装置も手がけ、電子機器向けの事業部を持つ。本社は米国。

Mattson Technologyプロセス装置

ドライストリップ（レジスト除去）、プラズマエッチング、急速熱処理、ミリ秒アニールの装置メーカー。本社は米フリーモント。

CVD Equipment Corporationプロセス装置

化学気相成長法の成膜装置と熱処理装置を開発・製造する。炭化ケイ素（SiC）結晶を育てるPVT装置や、ガス・薬液の供給制御装置も手がける。

Brooks Automation半導体製造装置部材

真空内の基板搬送装置やレチクルの保管・搬送装置、搬送容器の洗浄装置を手がける。1978年創業で、世界の半導体工場で10万台超が稼働する。

H-Square半導体製造装置部材

真空ピンセットやウエハー移載機、ノッチ合わせ機、カセットなど半導体ウエハー用の工具・装置を作る。1975年に米サンタクララで創業。

Kurt J. Leskerプロセス装置

真空部品の製造・販売から、薄膜成膜装置、スパッタリングターゲットなどの成膜材料まで手がける。1954年創業の真空機器会社。

Plasma-Thermプロセス装置

プラズマエッチング・成膜装置と、急速加熱（RTP）装置、プラズマダイシング装置を開発・製造する。本社は米フロリダ州。

Revasumプロセス装置

半導体の基板とデバイスの製造に使う研削装置と研磨・CMP装置を設計・製造する。SiC専用の全自動枚葉研磨装置も持ち、本社・工場は米カリフォルニア州。

Watlow半導体製造装置部材

電気ヒーターと温度センサー、コントローラーのメーカー。半導体製造装置向けにヒーターや精密接合部品を供給する。1922年に米国で創業。

White Knight Fluid Handling半導体製造装置部材

半導体工場で薬液を送る高純度のベローズポンプやダイアフラムポンプを開発・製造し、買収でヒーターやタンクにも広げた。米Graco子会社。

Yield Engineering Systemsプロセス装置

1980年創業の先端パッケージ装置メーカー。真空キュア装置やフラックスレスリフロー装置、ガラス基板の貫通ビア加工装置を製造する。

FormFactor検査装置

DRAM・ロジック向けのMEMSプローブカードを製造する。解析用のプローブステーションや量子コンピューター向けの希釈冷凍機も手がける。

Cohuテスト・計測

半導体テスターやテストハンドラー、コンタクター、外観検査装置を開発・製造する。ワイドバンドギャップ半導体の試験装置も持つ。

Aehr Test Systemsテスト・計測

SiC・GaNパワー半導体などをウエハー状態でバーンイン・テストする装置FOXシリーズを開発・製造する。AIプロセッサ向けの装置も手がける。

Trio-Tech Internationalテスト・計測

半導体の受託信頼性試験と、試験装置の開発・製造を手がける。本社機能はシンガポールに置き、米カリフォルニア州にも拠点を持つ。

Thermo Fisher Scientific検査装置

分析機器や診断薬、医薬品受託製造の会社。半導体向けに原子レベルで観察する電子顕微鏡とFIB-SEMを供給し、故障解析や計測に使われる。

Keysight Technologiesテスト・計測

電子計測器と設計・シミュレーションソフトのメーカー。半導体・製造装置メーカーに、研究開発用の測定器とウエハーテスト装置を納める。

Bruker検査装置

NMR装置などの科学機器メーカー。半導体向けにAFM・X線・薄膜の計測装置をつくり、世界上位25社の半導体メーカーの75%が採用する。

Solstice Advanced Materialsプロセス材料

2025年にハネウェルから分離した素材メーカー。半導体向けに、配線形成に使うスパッタリングターゲットを米国スポケーンで製造する。

Brewer Scienceプロセス材料

リソグラフィ用の反射防止膜（ARC）やEUV用材料と、パッケージング用の仮接着・剥離材料を手がける。本社は米ミズーリ州。

HD MicroSystemsプロセス材料

半導体保護膜用の高純度液状ポリイミドで世界シェア首位（同社調べ）。日立化成（現レゾナック）とデュポンが折半出資し、1997年に設立。

3Mプロセス材料

多角化した技術企業。半導体向けにCMP研磨パッドとパッドコンディショナー、ウエハー薄化用の支持テープや耐熱テープを供給する。

Corningプロセス材料

光通信・ディスプレイ用ガラスの素材メーカー。信越半導体との合弁会社Hemlock Semiconductorで、半導体用の多結晶シリコンを米国で製造。

Air Productsプロセス材料

1940年創業の産業ガス会社。半導体や表示パネルの工場へ窒素・水素などの大口ガスと超高純度ガスを、敷地内での製造やボンベで供給する。

コヒレントウェハ材料

素材・光通信・レーザーのメーカー。半導体向けに直径200mmまでのSiC基板・エピウェーハと、製造装置用の光学部品やレーザーを作る。

Avantorプロセス材料

製薬・医療・研究向けの薬品や機器の会社。半導体製造向けに自社で調合した薬液を供給する。起源は1904年創業のJ.T.Baker Chemical社。

Element Solutionsプロセス材料

特殊化学品メーカー。半導体向けに銅配線材料、ダイアタッチ材、銀焼結材、ウエハーバンプ形成プロセスを供給し、特殊ガスも手がける。