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半導体デバイス / パワー・センシング パワー半導体、アナログ・ミックスドシグナル、イメージセンサーを設計・製造するIDM

onsemi

車載のパワー半導体から、AIデータセンターの電源へ

SiCとシリコンのパワー半導体、アナログIC、イメージセンサーを自社工場で作る米国メーカー。
売上の51%が車載向けで、2026年第2四半期はパワー部門PSGの売上が前年同期より19%増えました。

onsemiは IGBT、MOSFET、SiCのパワー半導体とイメージセンサー を車載・産業向けに作る会社です。 2025年は工場再編の費用で営業利益が133億円まで減りました。 2026年第2四半期 の営業利益は409億円です。

  • FY2025/12 連結売上 9,486億円 前年より15%減。 PSG・AMG・ISGのすべてが減収
  • FY2025/12 営業利益 133億円 前年は2,796億円。 製造設備の減損784億円などの再編費用を含みます
  • 2026年第2四半期 売上 2,537億円 前年同期比9%増。 GAAP粗利率38.4%

FY2025/12 市場別の売上構成年次報告書

  • 車載51%
  • 産業28%
  • その他21%

この会社の要点

向いている入口 Silicon Carbide Reliability Engineer

SiCデバイスの信頼性試験や故障解析に関わってきた人。

入口を選ぶ
主なリスク 車載と産業への依存

2025年の売上は車載が51%、産業が28%です。 会社は、自動車産業が景気循環的で、EV需要の変動が業績を大きく左右しうるとしています。

強みとリスク
出典 出典一覧(11件)

公式 5件 / IR 5件 / 採用 1件

01立ち位置

何の会社として比べるか

onsemiはパワー、アナログ、イメージセンサーの部門を持ち、売上の51%が車載向けです。 2025年は全部門が減収でしたが、2026年第2四半期の売上は前年同期より9%増えました。

連結規模

2025年の減収と2026年の戻り

2026年第2四半期決算

通期の連結売上

連結 · 通期
  • FY2024/12 1兆1,206億円
  • FY2025/12 9,486億円

2025年は前年より15%減りました。

四半期の連結売上

連結 · 四半期
  • 2025年第2四半期 2,323億円
  • 2026年第1四半期 2,394億円
  • 2026年第2四半期 2,537億円

会社は第3四半期の売上を2,610億円〜2,768億円と見込んでいます。

部門別

2026年第2四半期の部門別売上

四半期報告書

部門別の売上

PSG · AMG · ISG
  • PSG(パワー) 1,311億円
  • AMG(アナログ) 863億円
  • ISG(イメージセンサー) 362億円

市場別の売上

2026年第2四半期 · 前年同期
  • 車載 1,236億円
  • 産業 668億円
  • その他(AIデータセンターを含む) 632億円
電力変換用半導体

パワーディスクリート・モジュール

高・中・低電圧のディスクリートとパワーモジュールです。 IGBT、MOSFET、SiC、Si/SiCハイブリッド、ダイオード、SiCダイオード、インテリジェントパワーモジュールを含みます。

  • IGBT
  • MOSFET
  • Silicon Carbide (SiC)
  • Si/SiC Hybrid Modules
画像・光検出半導体

センシング

イメージセンサー、イメージプロセッサ、センサーモジュールと、SPAD・SiPMの光検出器をそろえます。

  • Hyperlux
  • Image Sensors
  • Image Sensor Modules
  • Photodetectors (SiPM、SPAD)
電源管理・インターフェースIC

アナログ・ミックスドシグナル(AMG)

マルチフェーズコントローラ、ゲートドライバ、DC-DC・AC-DCコンバータ、超音波センサー、AFE、シングルペアEthernetなどです。 AMGはTreo Platformという共通の技術基盤で、アナログ・ミックスドシグナル技術を提供します。

  • Multi-phase controllers
  • Gate drivers
  • DC-DC / AC-DC converters
  • Treo Platform

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年の営業利益は再編費用で133億円まで落ちました。 2026年第2四半期は営業利益409億円、GAAP粗利率38.4%です。 会社は第3四半期の粗利率を39.9%〜41.9%と見込んでいます。

FY2025/12 連結売上

9,486億円

前年の1兆1,206億円から15%減りました。 部門別ではPSG4,438億円(16%減)、AMG3,578億円(13%減)、ISG1,468億円(17%減)です。 GAAP粗利率は前年の45.4%から33.1%へ下がり、フリーキャッシュフローは2,215億円でした。

FY2025/12 営業利益

133億円

前年は2,796億円でした。 2025年の製造再編で、製造設備の減損784億円、約2,400人の人員削減の費用、ISGの在庫評価損364億円を計上しました。 車載と産業の需要減で工場の稼働率も下がりました。

2026年第2四半期 売上

2,537億円

前年同期比9%増です。 GAAP粗利率は38.4%、GAAP営業利益率は16.1%でした。 フリーキャッシュフローは673億円です。

2026年上半期 売上

4,931億円

上半期の営業利益は324億円です。 第1四半期は84億円の営業損失で、第2四半期は409億円の営業利益でした。 上半期にも再編・減損などの費用586億円を計上しました。

2026年第3四半期 会社見通し

売上2,610億円〜2,768億円

会社はGAAP粗利率を39.9%〜41.9%と見込んでいます。

GAAP粗利率の推移

連結 · GAAP
  • FY2024/12 45.4%
  • FY2025/12 33.1%
  • 2026年第2四半期 38.4%

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

onsemiの強みは、SiCを結晶から自社で作る体制と、AIデータセンターの電源を各段で持つ品ぞろえです。 2025年のAIデータセンター向け売上は395億円を超えました。

強み

  • SiCを結晶から自社で作る

    HudsonでSiCの結晶を作り、チェコのRožnovと韓国のBucheonでシリコンとSiCのウエハーを作ります。 会社は、垂直統合のSiC製造が供給の確実さ、コスト、デバイス性能を高めるとしています。

    Form 10-K 2025年12月期
  • AIデータセンターの電源を各段で持つ

    2025年のAIデータセンター向け売上は395億円を超え、電力変換の各段で売上がありました。 会社は同じ年にVCore関連の資産を買収し、この分野の品ぞろえを補いました。

    onsemi 2025 Annual Report
  • AMGは粗利率が高い

    2025年の部門別粗利率は、AMGが51.1%で、PSGの24.5%、ISGの15.1%を大きく上回りました。 AMGは前年より粗利率を上げた唯一の部門です。

    Form 10-K 2025年12月期

リスク・検討点

  • 車載と産業への依存

    2025年の売上は車載が51%、産業が28%です。 会社は、自動車産業が景気循環的で、EV需要の変動が業績を大きく左右しうるとしています。

    Form 10-K 2025年12月期
  • 工場の稼働率が粗利率を動かす

    PSGの粗利率は2025年に前年の41.3%から24.5%へ下がりました。 会社は理由に販売数量の減少と工場の低稼働を挙げています。

    Form 10-K 2025年12月期
  • 販売代理店経由が半分を超える

    2025年の売上の54%が販売代理店経由で、最大の代理店が売上の11%を占めました。

    Form 10-K 2025年12月期
  • Synaptics買収が完了しない可能性

    合併には株主承認と各国の独占禁止法などの承認が必要です。 規制当局の承認が得られない場合、onsemiはSynapticsに506億円の解約金を払う契約です。

    Form 10-Q 2026年第2四半期

04待遇

採用窓口

公式Professionalsページの求人は、エンジニア、技術者、オペレーターの入口に分かれます。 福利厚生は地域別にまとまっています。

エンジニア
設計、プロセス、製品の技術職です。 SiC信頼性、マスク準備、NPD品質・信頼性などが並びます。 Professionals
技術者
装置保全や品質管理を担う職です。 フォト、ドライエッチ、CVDの装置職や、ポストファブの保全職があります。 Professionals
オペレーター
クリーンルーム、ウエハー製造、組立・テストのオペレーター職があります。 Professionals
福利厚生
アジア太平洋、欧州、北米の地域別ページにまとまっています。 Professionals

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

米国ではScottsdaleに本社と研究開発ラボ、Greshamに自動化されたウエハー工場、HudsonにSiCの製造工場があります。

主な勤務地・拠点

Scottsdale、Arizona
グローバル本社で、Solution Engineering Centerと研究開発ラボがあります。
Gresham、Oregon
自動化されたウエハー工場で、大きなクリーンルームを持ちます。
Hudson、New Hampshire
SiCの製造工場で、EV、EV充電、エネルギーインフラ向けの技術を支えます。
onsemi United States careers locations

米国拠点の機能

  • Solution Engineering Center
  • Research and development labs
  • Wafer fab
  • Clean room
  • Silicon carbide manufacturing

米国の拠点ページに書かれた施設の機能です。

応募準備

  1. 設計、プロセス・装置、テスト、信頼性のどこで働くかを決める
  2. 個別求人で勤務地、担当工程、必須経験を確かめる
  3. 装置の稼働率、歩留まり、試験時間などの改善結果を数字で説明できるようにする
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

今後の焦点は、AIデータセンター向け電源の伸び、Synaptics買収、TreoとGaN・SiCの新技術です。

これからの材料

AIデータセンター
会社はAIデータセンター向け売上が2026年に倍を超えると見込んでいます。 2026年第2四半期決算
Synaptics買収
2026年6月25日に合併契約を結びました。 完了は2027年半ばの見込みです。 四半期報告書
Treoと新しいパワー技術
Treoのサンプル出荷製品数は2025年に前年の倍になりました。 SiC JFET、縦型GaN、横型GaNのファウンドリー提携も発表しています。 2025 Annual Report

AIデータセンター向け電源

会社はAIデータセンターを最も伸びの速い事業とし、2026年の売上が倍を超えると見込んでいます。 第2四半期にはNVIDIA MGXエコシステムでの役割拡大、Great Wallとの案件獲得、GaNパワー製品群GaNEXUSの発売を発表しました。 2026年の倍増はCEOが示した会社の見通しです。

Synaptics買収

2026年6月25日にSynapticsとの合併契約を結びました。 株式交換による買収で、完了後はSynapticsの株主が合併会社の約12%を持つ見込みです。 完了は2027年半ばの見込みで、株主と規制当局の承認が条件です。

Treoとワイドバンドギャップ

2025年にTreo Platformのサンプル出荷製品数は前年の倍になり、案件の見込み額は1,582億円を超えました。 SiC JFET、縦型GaN(vGaN)、横型GaNのファウンドリー提携も発表しています。 会社は2026年の重点に、インテリジェントパワーとセンシングの技術革新を挙げています。

GaNの生産で外部と提携

2025年第4四半期に縦型GaNのパワー半導体を発表しました。 GlobalFoundriesと次世代GaNパワーデバイスの開発・製造で協業契約を結び、InnoscienceとはGaN生産の拡大を検討する覚書を交わしました。 Innoscienceとの覚書は生産拡大を検討する段階の合意です。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

SiCとシリコンのパワー半導体、アナログIC、イメージセンサーのうち、自分の経験に近い製品を1つ選びます。 そのうえで設計、装置、テスト、信頼性から職種を絞ります。

Engineering

Silicon Carbide Reliability Engineer

Engineers Careerの欄に掲載されたSiC信頼性の技術職です。

onsemi Professionals
Engineering

MTS Physical Design - PnR Engineer

Top Professional Openingsに掲載された配置配線(PnR)の物理設計職です。

onsemi Professionals
Engineering

Staff Product、ATE Test Development and Automation

Top Professional Openingsに掲載された、製品のATEテスト開発と自動化の職です。

onsemi Professionals

応募前の3手

  1. PSG、AMG、ISGのどの製品に関わりたいかを決める
  2. 公式Professionalsページで職種を選び、個別求人で勤務地と必須経験を読む
  3. 設計・評価・量産改善の成果を、数字と自分の役割で説明できるようにする
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Silicon Carbide
  • Reliability
  • Failure analysis
  • Physical Design
  • PnR
  • Timing
  • ATE
  • Test Development
  • Automation
  • CVD

職種名に入る工程名(CVD、Photo、Dry Etch、PnR、ATE)が、担当する仕事の手がかりになります。

他社との違いを一言で

  • SiC MOSFET、IGBTモジュール、センサー

    Infineon Technologies

    InfineonはCoolSiCのSiC MOSFETや車載IGBTモジュールに加え、レーダーセンサーとマイコン(TRAVEO、XMC)を持ちます。onsemiのセンシングはイメージセンサーとSPAD・SiPMの光検出器です。

  • 車載向けの半導体

    Renesas Electronics

    Renesasはマイコン・マイクロプロセッサを柱に、車載パワーMOSFETやLiDARセンサーも扱います。onsemiはSiCとIGBTのパワー製品、イメージセンサーを持ちます。

  • SiCパワーデバイスと材料

    Wolfspeed

    WolfspeedはSiC基板とエピタキシーを製品として売り、SiC MOSFET、ショットキーダイオード、パワーモジュールも作ります。onsemiはSiC結晶を自社工場向けに作り、シリコンのMOSFET・IGBTやアナログIC、イメージセンサーまで持ちます。

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出典11件

ほか3件

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