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SiC材料・パワー半導体メーカー

Wolfspeed

SiC基板からパワーデバイスまで作る米国メーカー

SiCウエハーからSiCパワー半導体までを自社で作る米国メーカー。
第4四半期の粗利益率は−25%で、新しい工場を埋められるかが再建の分かれ目です。

Wolfspeedは SiC基板とエピタキシー から SiC MOSFET とパワーモジュールまでを作る米国の会社です。 2025年9月29日に連邦破産法の再建手続きを終え、再建後の会社として決算を出しています。

  • FY2026 Q4 売上高 236億円 Power Products168億円、Materials Products68億円
  • FY2026 Q4 営業利益 −182億円 営業利益率−77%。 粗利益率−25%、Non-GAAP粗利益率−20%
  • FY2027 Q1 会社予想 売上高 221億円〜253億円 会社はNon-GAAP粗利益率のマイナスが続くと見込んでいます

FY2026第4四半期 製品別売上高決算発表

  • Power Products168億円
  • Materials Products68億円

この会社の要点

向いている入口 Process Engineer、Thin Films

Electrical Engineering、Chemical Engineering、Materials Scienceなどの学士を持ち、半導体製造のプロセスと装置を知る人

入口を選ぶ
主なリスク 赤字が続いている

FY2026第4四半期の粗利益率は−25%、営業利益率は−77%でした。 会社はFY2027第1四半期もNon-GAAP粗利益率がマイナスのままと見込んでいます。

強みとリスク
出典 出典一覧(13件)

公式 8件 / IR 3件 / 採用 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

WolfspeedはSiCの基板とエピウエハーを売る材料事業と、SiC MOSFET・ダイオード・モジュールを売るパワー事業を持ちます。 FY2026第4四半期の売上高236億円のうち、Power Productsが168億円、Materials Productsが68億円でした。

Successor期間

再建後の製品別売上高

FY2026年次報告書

Successor期間の製品別売上高

2025年9月30日〜FY2026末 · 億円 · 年次報告書
  • Power Products 513億円
  • Materials Products 227億円

合計は740億円、営業損失は613億円です。

FY2026第4四半期

直近四半期の製品構成

FY2026第4四半期決算

製品別売上高

億円 · 決算発表
  • 連結売上高 236億円
  • Power Products 168億円
  • Materials Products 68億円
SiC基板・エピタキシー

SiC材料

導電性SiC基板とSiCエピタキシー、RFデバイス向けのGaN on SiC、半絶縁SiC基板とGaNエピタキシーを供給します。 会社は200mmのn型ウエハーへの移行で業界を先導しているとしています。

  • Conductive SiC Substrates and SiC Epitaxy
  • GaN on SiC for RF Devices
  • Semi-insulating SiC Substrates and GaN Epitaxy
パワーデバイス

ディスクリートSiC MOSFET

業界標準のパッケージ外形で揃えたディスクリートSiC MOSFETです。 システム設計を見直す時に、同じ外形のまま品種を選び直せるようにしています。

  • Discrete Silicon Carbide MOSFETs
パワーモジュール

SiCパワーモジュール

業界標準とSiC向けに最適化した外形のパワーモジュールで、高電圧の過酷な環境向けに開発しています。 システムの効率を上げ、装置を小さく軽くするための製品です。

  • Silicon Carbide Power Modules

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

FY2026第4四半期は売上高236億円に対し、粗損失が58億円、営業損失が182億円でした。 売上原価が売上を上回る状態で、会社はFY2027第1四半期もNon-GAAP粗利益率がマイナスのままと見込んでいます。

FY2026第4四半期 売上高

236億円

粗損失58億円、営業損失182億円でした。 期末の現金・現金同等物・短期投資は1,740億円です。

Successor期間 売上高

740億円

2025年9月30日からFY2026末までの再建後の期間です。 Power Products513億円、Materials Products227億円で、営業損失は613億円、研究開発費は126億円でした。

Predecessor期間 売上高

311億円

再建手続きを終えるまでの期間で、営業損失は255億円でした。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みはSiCを基板から自社で作れることです。 デバイス生産は200mmへ移り、AIデータセンター向けの売上が伸びています。

強み

  • 基板からデバイスまで自社で作る

    SiC基板、SiC MOSFETとショットキーダイオード、パワーモジュールを米国の自社工場で作り、組立と検査はアジアの委託先を使います。 デバイスの生産能力はFY2025に150mmから200mmへ移し終えました。

    FY2026年次報告書
  • AIデータセンター向けが伸びている

    AIデータセンター向けの売上高はFY2026に前年の倍以上になり、第4四半期は前四半期から約20%増えました。 会社はシリコンバレーにデータセンター向けの専任チームを立ち上げ、LITEON Technologyとの戦略的協業も始めました。

    FY2026第4四半期決算
  • 高耐圧の新製品

    第五世代のSiC MOSFETを発売しました。 10kV MOSFETは2026年のPCIM(Power Conversion and Intelligent Motion)で「Top Innovation」に選ばれ、会社はGE Aerospaceとの覚書(MOU)も発表しました。

    FY2026第4四半期決算

リスク・検討点

  • 赤字が続いている

    FY2026第4四半期の粗利益率は−25%、営業利益率は−77%でした。 会社はFY2027第1四半期もNon-GAAP粗利益率がマイナスのままと見込んでいます。

    FY2026第4四半期決算
  • 新工場の稼働率

    会社は、Mohawk ValleyとSiler Cityの立ち上げが続く間、工場がフル稼働に達するまで利益率への圧力が続くとしています。 稼働率が低い時期の費用は大きいとも説明しています。

    FY2026年次報告書
  • 少数の大口顧客に頼る

    Successor期間の売上高の38%は、それぞれ売上の一割超を占めた大口顧客二社向けでした。 注文の多くは長期契約のない発注書ベースです。

    FY2026年次報告書
  • 人員削減と150mmからの撤退

    2025 Restructuring Planでは人員を累計で約28%削減し、Durhamの150mmデバイス工場はFY2026第2四半期に生産を止めました。 同じ四半期に、200mmへの移行と150mm基板の需要減を理由として、さらに約8%の人員を削減しました。

    FY2026年次報告書

04待遇

給与、初任給、休日、手当

Process Engineer、Thin Films(Marcy)の年俸は1,281.6万円〜1,756.3万円です。

給与
年俸は1,281.6万円〜1,756.3万円で、実際の額は職務に関わる資格と経験などで決まります。 募集ページ から応募できます。
福利厚生
育児支援と有給の育児休暇があります。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社はDurhamです。 SiC基板はDurhamとSiler Cityの工場で作り、SiCデバイスはMarcyのMohawk Valley Fabで作ります。

主な勤務地・拠点

Durham、North Carolina
本社(4600 Silicon Drive)
Marcy、New York
米国拠点
Siler City、North Carolina
米国拠点
Research Triangle Park、North Carolina
米国拠点
Fayetteville、Arkansas
米国拠点
公式拠点一覧

公式拠点一覧

  • Durham
  • Marcy
  • Siler City
  • Research Triangle Park
  • Fayetteville

米国内の会社拠点です。

求人の要点

  1. 勤務地はMarcy、New York
  2. Full timeの職
  3. 工学・材料系の学士が最低要件
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社はFY2027第1四半期の売上高を221億円〜253億円と見込み、Non-GAAP粗利益率はマイナスが続く見込みです。

これからの材料

売上高予想
FY2027第1四半期は221億円〜253億円です。 FY2026第4四半期決算 で示した会社予想です。
手元資金
2026年6月28日時点の現金・現金同等物・短期投資は1,740億円です。

FY2027第1四半期の会社予想

会社は売上高を221億円〜253億円、Non-GAAP営業費用を98億円〜104億円と見込んでいます。 Non-GAAP粗利益率はマイナスが続く見込みです。 会社の予想です。

債務の圧縮

CFOは債務と資本コストをさらに下げる施策に取り組むとしています。 第4四半期には、転換社債72億円分の保有者が株式への転換を選びました。 債務の削減は会社が掲げる方針です。

設備投資は抑えた水準へ

Mohawk Valley FabとSiler Cityの拡張の初期段階はFY2025後半にほぼ終わりました。 会社は、FY2026に大きく減った投資の水準がFY2027も続くと見込んでいます。 投資水準は会社の見込みです。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

工程技術を目指すなら、MarcyのSiCウエハー工場のProcess Engineer、Thin Filmsが入口です。

Process Engineering

Process Engineer、Thin Films

高度に自動化された新しいSiCウエハー工場で、薄膜プロセスの開発・認定・最適化を担うFull timeの職です。 Product EngineeringやR&Dと組み、新しい製品とプロセスを工場へ導入します。

Process Engineer、Thin Films求人

応募前の3手

  1. 薄膜プロセスの開発・認定・最適化
  2. DoEで実験を組み、統計手法でデータを分析
  3. 製造拠点や取引先の拠点への時々の出張
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Process Engineer
  • Thin Films
  • DoE
  • Semiconductor Fabrication

半導体製造のプロセスと装置の知識、技術文書と発表の力が求められます。

他社との違いを一言で

  • SiC MOSFETの電圧帯と材料

    Infineon

    InfineonのディスクリートCoolSiC MOSFETは400 Vから2000 Vまでの電圧クラスです。Wolfspeedは10kV MOSFETを出し、SiC基板とエピウエハーも自社で作って外部へ売ります。

  • SiCパワーモジュール

    三菱電機

    三菱電機は2013年に第一世代のSiCモジュールの量産を始め、Full SiCとHybrid SiCのモジュールを持ちます。Wolfspeedのモジュールは業界標準とSiC最適化の外形で揃えています。

  • 1200V SiC MOSFET

    東芝

    東芝は1200V SiC MOSFETを産業用電源、太陽光インバータ、UPS向けに出し、SiC MOSFETモジュールも作ります。WolfspeedはSiCウエハーから自社で作る点が違います。

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出典13件

ほか5件

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