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総合半導体 / パワー・車載・IoT / IDM パワーとアナログを主に自社工場で作り、MCU・通信は外部委託も使うIDM

Infineon Technologies

SiCなどのパワー半導体と車載マイコンを自社工場で作り、AIサーバー電源が伸びるIDMです

最大の区分は車載で、FY2025/09の売上は1兆3,100億円です。
成長の軸は、会社がFY2026/09に2,831億円超を見込むAIサーバー電源です。車載は受注が持ち直す一方、電動車向け高電圧部品の需要が弱い状態です。

Infineonは Q3 FY2026の決算 で売上7,384億円、Segment Result利益率19.1%でした。 会社はAIサーバー向け売上をFY2026/09に2,831億円超と見込みます。 電源システムでは C2i Semiconductorsの買収 を終え、そのチームがPower Systems部門に加わりました。 会社は、SIVRを含むAIインフラ向け電源の開発を加速するとしています。

  • Q3 FY2026 Segment Result 1,410億円 Q3 FY2026のSegment Result1,410億円は会社独自の利益指標で、IFRS営業利益と別の数字です。
  • Q3 FY2026 利益率 19.1% Q2 FY2026の17.1%から、Q3 FY2026は19.1%に上がりました。
  • Q4 FY2026 利益率予想 23.0% Q4 FY2026の23.0%は会社の予想値です。

FY2025/09の区分別売上FY2025/09 · 億円(原典はEUR) · 年次報告

  • Automotive(ATV)1兆3,100億円
  • Power & Sensor Systems(PSS)7,447億円
  • Green Industrial Power(GIP)2,886億円
  • Connected Secure Systems(CSS)2,509億円
  • Other Operating Segments5.3億円

この会社の要点

向いている入口 パワーデバイス・アナログ設計

電力変換回路、アナログ回路、デバイス物理に取り組んだ人に近い仕事です。

入口を選ぶ
主なリスク EV向け高電圧部品の需要低迷

会社は、ソフトウェア定義車両の勢いと、電動車向け高電圧部品の需要の弱さが相殺しているとしています。

強みとリスク
出典 出典一覧(13件)

公式 4件 / IR 5件 / 採用 2件 / ニュース 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

FY2025/09の売上2兆5,950億円のうち、最大の区分は車載のAutomotiveで1兆3,100億円です。 Power & Sensor Systemsは7,447億円です。 成長の軸は、会社が拡大を見込むAIサーバー電源です。

区分別売上

主要区分の売上規模

主要区分の売上

FY2025/09 · 億円(原典はEUR) · 年次報告
  • Automotive(ATV) 1兆3,100億円
  • Power & Sensor Systems(PSS) 7,447億円
  • Green Industrial Power(GIP) 2,886億円
  • Connected Secure Systems(CSS) 2,509億円

Other Operating Segmentsの5.3億円は棒から省きました。

パワー半導体

SiC

会社は、用途の要件に合わせてCoolSiC™のSiC製品とEiceDRIVER™絶縁ゲートドライバーを組み合わせて提供するとしています。

  • CoolSiC
  • EiceDRIVER
電源システム

デジタル電源管理

C2iの買収で、ソフトウェア定義の電源管理、多相コントローラー、スマートパワーステージ、デジタル制御の技術が加わりました。 SIVRは、会社がAIインフラ向けに開発を進める将来の電源技術です。

  • C2i Semiconductors
  • SIVR

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

Segment Result利益率は、Q2 FY2026の17.1%からQ3 FY2026の19.1%へ上がりました。 会社はQ4 FY2026に23.0%を見込みます。

FY2025/09 IFRS営業利益

2,681億円

FY2025/09のIFRS営業利益は、連結で2,681億円です。

FY2025/09 Segment Result

4,530億円

会社指標のSegment Resultは4,530億円で、IFRS営業利益の2,681億円より大きい値です。

Q3 FY2026 実績

売上高7,384億円 / Segment Result1,410億円

Q3 FY2026の連結売上は7,384億円、Segment Resultは1,410億円です。

FY2026/09 AI売上予想

2,831億円

会社はAIサーバー向け売上を、FY2026/09に2,831億円超、FY2027/09に4,424億円と見込みます。 翌期の値は、上方修正の余地を含む予想としています。

Segment Result利益率の推移

Q2〜Q4 FY2026 · % · 決算発表(Q4は予想)
  • Q2 FY2026 実績 17.1%
  • Q3 FY2026 実績 19.1%
  • Q4 FY2026 予想 23.0%

Q4 FY2026の23.0%は会社予想です。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

技術は、SiCとゲートドライバーのデバイスと、C2iで加えた電源システム設計の二本立てです。

強み

  • SiCと絶縁ゲートドライバーの品ぞろえ

    会社は、CoolSiC™とEiceDRIVER™絶縁ゲートドライバーの幅広い製品群をそろえるとしています。 ゲート酸化膜の信頼性や、Si並みの低いFITレートも訴求しています。

    Infineon SiC製品
  • 買収で加えた電源システム技術

    C2iの買収で、多相コントローラーやデジタル制御、システム設計の技術が加わりました。 C2iのチームはPower Systems部門に入りました。

    Infineon 報道発表 C2i Semiconductors買収完了(2026年10月5日)
  • 送電網投資と車載受注の回復

    会社は、世界的な送電網投資の増加が追い風だとしています。 車載向けの受注も、目に見えて増えてきたとしています。

    Infineon Q3 FY2026 決算発表(2026年8月5日)

リスク・検討点

04待遇

採用窓口

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

開発では、C2iのチームがPower Systems部門に加わりました。 製造では、高度な自動化とデジタル製造基盤を備えたバンコクの後工程工場が動き出しました。

技術分野

  • SiC
  • GaN
  • Analog
  • Applications

技術分野の一覧です。

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社はFY2027/09のAIサーバー向け売上を4,424億円と見込みます。 技術ではSIVRの開発を進め、拠点ではバンコクを段階的に広げる計画です。

これからの材料

AI server business
FY2026/09の2,831億円は「超」を付けた下限の表現です。 会社はFY2027/09の4,424億円にも上方修正の余地があるとしています。 投資家説明資料

AIサーバー電源の拡大

会社はAIサーバー向け売上を、FY2026/09に2,831億円超、FY2027/09に4,424億円と見込みます。 FY2026/09には、AI関連で884億円の投資を前倒しする計画です。 FY2027/09の4,424億円は会社予想です。

AIインフラ向けSIVRの開発

会社は、C2iの電源管理とデジタル制御の技術を合わせ、SIVRを含むAIインフラ向け電源供給技術の開発を加速するとしています。 SIVRは開発段階の技術です。

バンコク後工程工場の段階的拡張

バンコクの後工程工場は2026年10月1日に開所し、350人が働いています。 会社は人員を1,000人まで増やす計画です。 会社は、段階的な拡張で最大級の後工程拠点になりうるとしています。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

希望する職域を、公式求人の職種に当てはめましょう。

回路・デバイス

パワーデバイス・アナログ設計

パワー半導体や電源ICの回路・デバイス設計の職域です。 SiCや電源制御の製品に関わります。

公式採用情報
半導体製造

プロセス・製造・設備

前工程・後工程の工程開発、製造、設備保全の職域です。 バンコクのような後工程拠点の立ち上げにもつながります。

公式採用情報
デジタル・ソフトウェア

MCU・組込み・セキュリティ

車載・産業向けマイコンやセキュリティICの、組込みソフトとハードの職域です。

  • AURIX
  • PSoC
  • Embedded C
  • Functional safety
公式採用情報

応募前の1手

  1. SiC、電源IC、マイコンなどの製品分野と自分の経験の対応を整理します。
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Power semiconductor
  • SiC
  • GaN
  • Analog
  • Power conversion
  • Process engineering
  • 300mm
  • Yield
  • Equipment
  • SPC

他社との違いを一言で

  • 車載MCU・組込み

    NXP / Renesas

    車載MCUとプロセッサで競合します。InfineonはIGBT、SiC、センサー、産業パワーも併せ持ちます。

  • SiC・パワー半導体

    onsemi / Wolfspeed / ROHM

    車載・産業SiCで競合します。Infineonはシリコン、IGBT、GaN、電源IC、MCUまで用途別に提供します。

  • 電源・アナログ・センサー

    Texas Instruments / Analog Devices

    電源IC、アナログ、センサーで重なります。Infineonは高電力モジュール、車載、SiC・GaN製造も含みます。

参照資料一覧へ

出典13件

ほか5件

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