半導体デバイス / 車載・産業・IoT 車載・産業・IoT向けの半導体設計・製造を行うIDM
NXP Semiconductors
車載が過半、産業・IoTが伸びる組込み半導体メーカー
車載・産業向けのプロセッサ、接続、セキュリティ半導体を作るオランダの会社。
2026年第2四半期の売上は5,531億円で、前年同期比19.5%増でした。
NXP Semiconductorsは S32ブランドの車載プロセッサ・マイコン を軸に 車載・産業・データセンター へ半導体を供給するオランダの会社です。 2025年売上の58.0%を車載が占めます。 2026年第2四半期は車載が前年同期比12.1%増、産業・IoTが38.3%増でした。
- 2026年第2四半期 連結売上 5,531億円 前年同期比19.5%増。 営業利益は1,694億円
- 第3四半期 会社予想売上 5,933億円 中央値。 前年同期比18%増を見込みます
- FY2025 研究開発費 3,734億円 売上の19.2%
FY2025の用途別売上最終用途別 · 米国年次報告書
- 車載1兆1,259億円
- 産業・IoT3,596億円
- モバイル2,506億円
- 通信インフラ・その他2,050億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
NXPは車載・産業・IoTの組込みシステム向けに半導体を作る会社です。 2025年売上の58.0%を車載が占め、2026年第2四半期は産業・IoTと通信インフラ・その他が車載より速く伸びました。
車載が柱、伸びは産業・IoTと通信インフラ
2026年第2四半期の用途別売上
車載、産業・IoT、通信インフラ・その他の伸びは、主にプロセッサによるものです。
車載プロセッサ・マイコン・車載ネットワーク
S32ブランドの車載プロセッサとマイコンを中心に、レーダー処理、CAN・LIN・Ethernetなどの車載ネットワーク用インターフェース、バッテリーセル制御ICを揃えています。
- S32G Vehicle Network Processors
- S32K Auto General-Purpose MCUs
- S32R Radar Processing
- CAN Transceivers
産業・IoT向けプロセッサと無線接続
i.MXアプリケーションプロセッサ、i.MX RTクロスオーバーMCU、Layerscapeプロセッサと、Wi-Fi・Bluetooth・Matter・UWBなどの無線接続製品を持ちます。
- i.MX Applications Processors
- i.MX RT Crossover MCUs
- Layerscape Processors
- Trimension UWB
RFID・NFC・セキュリティ・RF
MIFAREやNFCのRFID製品、JCOPの決済・ID用セキュリティ、Secure Car Access、レーダートランシーバ、アクティブアンテナやリモート無線ヘッド向けのRF製品を揃えています。
- MIFARE (HF)
- NFC (HF)
- JCOP Payment and Identity
- Secure Car Access
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年の売上は1兆9,412億円で前年より2.7%減りました。 2026年第2四半期は売上5,531億円、営業利益1,694億円で、前年同期の営業利益1,087億円を大きく上回りました。 会社は第3四半期の売上を5,933億円前後と見込んでいます。
1兆9,412億円
2024年の1兆9,958億円から2.7%減りました。 車載は1兆1,259億円、産業・IoTは3,596億円です。 研究開発費は3,734億円で、売上の19.2%でした。
売上5,531億円 / 営業利益1,694億円
営業利益は前年同期の1,087億円から増え、GAAP営業利益率は30.6%、Non-GAAPでは35.1%です。 株主に帰属する純利益は1,213億円でした。
売上1兆564億円 / 営業利益4,075億円
営業利益にはMEMSセンサー事業の売却益992億円が入っています。 売却で受け取った現金は1,389億円です。 株主に帰属する純利益は2,988億円です。
売上5,775億円〜6,091億円
会社は中央値5,933億円、前年同期比18%増を見込んでいます。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
NXPの強みは、プロセッサ・接続・セキュリティの製品群を車載、産業、データセンターに展開していることと、差別化に効く特殊プロセスを自社工場で動かす製造方式です。 2026年第2四半期は販売数量の増加と工場稼働率の改善で、売上総利益率が57.3%まで上がりました。
強み
- 2026年はすべての用途で増収
2026年第2四半期はすべての用途で前年同期を上回りました。 車載は3,066億円で12.1%増、産業・IoTは1,194億円で38.3%増です。 どちらもプロセッサの伸びが中心で、ミックスドシグナル製品も伸びました。
NXP Form 10-Q（2026年第2四半期） - 工場の稼働率改善で利益率が上昇
2026年第2四半期の売上総利益率は57.3%で、前年同期の53.4%から上がりました。 会社は販売数量の増加と、工場稼働率の改善・製造コスト効率化による製造原価の低下を理由に挙げています。
NXP Form 10-Q（2026年第2四半期） - 差別化工程は自社、汎用工程は外部
自社と共同事業のウェーハ工場では、製品の性能差を生む独自の特殊プロセスに集中し、外部ファウンドリで作れる工程は経済性があれば外部に出します。 組立・テストの大半は社内で行います。
NXP 2025 Integrated Annual Report (IFRS) - 車からデータセンターまで同じ技術を展開
車載ではADAS、車内ネットワーク、電動化、バッテリー管理を支え、S32 CoreRideプラットフォームでソフトウェア定義車両（SDV）の開発を進めています。 データセンターでは、NXPのアナログ、デジタル、ML/AI処理技術がデータ・電力・冷却の監視と最適化に使われます。
NXP Applications
リスク・検討点
- 2025年は車載も含めて減収
2025年の売上は1兆9,412億円で前年比2.7%減でした。 通信インフラ・その他が23.6%減と大きく落ち、売上の58.0%を占める車載も0.5%減です。 伸びたのはモバイルの5.8%増と、産業・IoTの0.2%増でした。
NXP 2025 Form 10-K（2026-02-19） - 販売チャネルの在庫が前年より長い
2026年第2四半期末の販売チャネル在庫は11週分で、前年同期の9週分より長くなっています。
NXP Q2 2026 financial results（Form 8-K Exhibit 99.1） - 工場の集約は共同事業の立ち上げ次第
NXPは自社のウェーハ工場を300mm工場へ集約し始めています。 受け皿となるVSMCの生産開始は2027年、ESMCは2028年を目標とする計画で、どちらもまだ生産前です。
NXP 2025 Integrated Annual Report (IFRS)
04待遇
採用窓口
NXPの給与と勤務条件は国、雇用法人、求人ごとに決まります。 拠点は30か国以上にあります。
- 求人情報
- 公式サイトの募集情報は毎日更新されます。 NXP Career FAQs
- 学生の採用
- 学生向けには短期インターンと長期の仕事があり、職種はエンジニアリング、サプライチェーン、プロダクトマーケティング、事業運営です。
- 選考
- 書類選考の後、採用マネージャーが選んだ候補者に電話面接があり、オンラインまたは対面の面接を経て内定が出ます。
- 働き方
- オフィス勤務の社員は、仕事が場所を選ばない場合、勤務時間の半分近くをリモートで働けます。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
ウェーハ工場はオランダのナイメーヘン、米国のオースティンとチャンドラー、シンガポールの共同事業SSMCにあります。 組立・テストは台湾、タイ、マレーシア、中国の自社工場で行います。
主な勤務地・拠点
- Nijmegen、Netherlands
- NXPが全額出資する工場で、CMOS、BCDMOS、RF、パワーMOSFETを作ります。
- Austin、Texas / Chandler、Arizona
- 米国のウェーハ工場はオースティンとチャンドラーにあり、マイコン、プロセッサ、電源管理、RFトランシーバ、アンプ、センサーを作ります。 チャンドラーには2020年9月に開いたRF用GaN工場があります。
- Singapore (SSMC / VSMC)
- SSMCはTSMCとの共同事業で、NXPの持分は61.2%です。 同じシンガポールでは、共同事業のVSMCが300mm工場を建てる計画です。
- Assembly and test
- 高雄（台湾）、バンコク（タイ）、クアラルンプール（マレーシア）、天津（中国）の自社工場で、マイコン、レーダー、車載ネットワーク、電源管理などの組立・テストを行います。
会社が挙げる製造技術
- CMOS
- Bipolar / BiCMOS
- BCDMOS
- DMOS
- eNVM
- GaN
線幅はICで90nm〜3µm、ディスクリートで0.5µm〜4µm超です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はSoftware-Defined Vehicles、Physical AI、Data Centerを成長の柱に挙げています。 製造では300mmの共同事業工場への移行を進める計画です。
これからの材料
- 成長領域
- 会社はSDVとPhysical AIを成長要因、Data Centerを新たな成長エンジンとしています。
- 共同事業工場
- VSMCは2027年、ESMCは2028年に生産を始める計画です。
SDV、Physical AI、データセンター
CEOは第2四半期の成長要因としてSoftware-Defined VehiclesとPhysical AIを挙げ、Data Centerを新たな成長エンジンとしています。 会社は第3四半期の売上を5,775億円〜6,091億円と見込んでいます。 第3四半期の売上は会社の予想です。
300mm共同事業工場の能力確保
VSMC（シンガポール）はNXPが40%を出資し、工場能力の40%を使う権利を持ちます。 ESMC（ドレスデン）はTSMCが過半を持ち、NXPの出資と能力の権利は10%です。 生産開始はVSMCが2027年、ESMCが2028年の予定です。
S32 CoreRideでSDV開発を支える
会社はS32 CoreRideプラットフォームによって、車の機能を後から更新・カスタマイズできるSDVの開発を支えるとしています。 会社の位置付けです。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
NXPの仕事は、どの用途の製品に関わるかと、どの工場や法人で働くかで中身が変わります。 車載の設計、産業・IoTのプロセッサと無線接続、工場のプロセスでは、求められる経験が違います。
サプライチェーン・製品マーケティング・事業運営
技術以外の職種として会社が採用している領域で、学生のインターンもこの職種群にあります。
- Supply chain
- Product marketing
- Business operations
応募前の3手
- 公式求人検索で国、都市、職種、採用法人を絞る。
- 職務票で製品、設計・工程の範囲、工場の種類、勤務条件を読む。
- 自分の実績を、設計検証、工程条件、信頼性、顧客システムなど求人の成果軸に合わせて説明する。
面接で使う技術語
- IC design
- Verification
- Embedded
- Automotive
- Security
- Process
- Fab
- Assembly
- Test
- Yield
他社との違いを一言で
- 車載・産業向け半導体と共同事業工場
Infineon Technologies
NXPは年次報告で主な競合に挙げています。一方でESMC（ドレスデン）にはNXPとともに出資しており、製造では協力関係にあります。
- 車載・産業向け半導体とセンサー
STMicroelectronics
NXPは主な競合に挙げており、MEMSセンサー事業をSTMicroelectronicsへ売却しました。
出典10件
- IR NXP Q2 2026 financial results（Form 8-K Exhibit 99.1）
- IR NXP 2025 Integrated Annual Report (IFRS)
- IR NXP 2025 Form 10-K（2026-02-19）
- 公式 NXP Corporate Overview
- 公式 NXP Products
- 公式 NXP Applications
- 公式 NXP in the United States
- 採用 Careers at NXP