半導体デバイス / RF・接続・電源 RF、無線接続、アナログ・ミックスドシグナル、電源管理半導体を設計・製造する企業
Qorvo
携帯端末RFが主力、伸びているのはHPA
スマートフォン向けのRF半導体を主力とする米国メーカーです。
FY2026売上5,820億円の69.4%が携帯端末向けのACGで、Apple向けは約50%です。
Qorvoは 携帯端末向けRFモジュール と、防衛・通信インフラ・産業向けのRF・電源半導体を作っています。 FY2027第1四半期のHPA売上 は前年同期比50.1%増え、ACG売上は16.6%減りました。
- FY2026 連結売上 5,820億円 前期比1.1%減。 ACGとCSGが減り、HPAが増えました。
- FY2026 GAAP営業利益 650億円 FY2025は151億円。 粗利率は41.3%から45.9%へ上がりました。
- FY2026 研究開発費 1,148億円 売上の19.7%にあたります。
FY2026の事業別売上構成年次報告書
- HPA19.2%
- CSG11.5%
- ACG69.4%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
QorvoはHPA、CSG、ACGの事業でRF・接続・電源の半導体を売っています。 FY2026は携帯端末向けのACGが売上の69.4%を占め、営業利益もACGが最大でした。
売上と利益はACGが中心
FY2026 事業別売上
連結売上は5,820億円です。
FY2026 事業別営業利益
CSGは営業損失66億円でした。 全社の営業利益は650億円です。
HPAが伸び、ACGは減収でも利益率が上昇
事業別売上
事業別営業利益率
ACGの営業利益率は前年同期17.1%でした。
High Performance Analog（HPA）
防衛・航空宇宙、通信インフラ、産業向けに、RFアンプ、LNA、スイッチ、フィルター、位相器、ビームフォーマー、PMICと、化合物半導体のFoundry・実装サービスを提供します。
- RF amplifiers
- Beamformer ICs
- PMICs
- RF front-end modules
Connectivity and Sensors Group（CSG）
UWBのSoC・SiP、Wi-FiのRFフロントエンド、BLE・Zigbee・Matter・Threadに対応する低電力無線SoCを扱います。
- UWB SoC / SiP
- Wi-Fi front-end
- Multi-protocol SoC
Advanced Cellular Group（ACG）
スマートフォン、ウェアラブル、ノートPC、タブレット向けに、高集積RFモジュール、ET PMIC、アンテナチューナー、フィルター、スイッチを提供します。
- RF modules
- Envelope tracking PMICs
- Antenna tuners
- Filters and switches
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2026は売上が1.1%減った一方、営業利益は151億円から650億円へ増えました。 FY2027第1四半期の営業利益は153億円で、前年同期の47億円を上回りました。
5,820億円
FY2025の5,884億円から1.1%減りました。 ACGとCSGの減収を、HPAの増収が一部補いました。
650億円
FY2025は151億円でした。 会社は、粗利率の上昇（41.3%→45.9%）と、のれん・無形資産の減損の減少を理由に挙げています。
HPA 1,116億円 / CSG 667億円 / ACG 4,036億円
営業利益はACG 1,055億円、HPA 299億円で、CSGは営業損失66億円でした。
1,241億円
前年同期比4.2%減。 営業利益は153億円（前年同期47億円）、純利益は135億円でした。 粗利率はGAAP 51.1%、Non-GAAP 52.8%です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
GaAs、GaN、BAW、SAWの自社プロセスとRFシステム設計を組み合わせ、設計からWafer fab、実装、試験までを自社拠点で担います。 FY2026の研究開発費は売上の19.7%でした。
強み
- RF向けの材料・プロセスを自社で持つ
GaAs、GaN、BAW、SAWの製造プロセスを世代ごとに更新し、SOI、SiGe、CMOSなどの外部技術と組み合わせて製品にしています。
Qorvo FY2026 Form 10-K - HPAが売上と利益を伸ばしている
FY2027第1四半期のHPA売上は326億円で、前年同期比50.1%増えました。 営業利益率は33.9%です。 CEOは、D&A、インフラ、電源の売上が前年同期比で二桁伸びたと述べています。
Qorvo Q1 FY2027 earnings release (SEC) - ウェハーから試験まで自社拠点で回す
HillsboroとRichardsonにWafer fab、Richardsonに組立・試験、Nurembergに実装・試験の機能があり、Greensboroには設計と研究開発の機能があります。
Qorvo FY2026 Form 10-K - 研究開発に売上の19.7%を使う
FY2026の研究開発費は1,148億円で、売上の19.7%でした。 設備投資は204億円です。
Qorvo FY2026 Form 10-K (SEC)
リスク・検討点
- Apple向けが売上の約半分
FY2026はApple向けが売上の約50%、Samsung向けが約10%でした。 Apple・Samsungの採用と発注量が全社売上を大きく動かします。
Qorvo FY2026 Form 10-K (SEC) - 主力ACGの売上が縮んでいる
FY2027第1四半期のACG売上は754億円で、前年同期比16.6%減りました。 営業利益は171億円で、利益率は22.8%へ上がっています。 CEOはACGで高付加価値の採用へ軸足を移したとしています。
Qorvo Q1 FY2027 earnings release (SEC) - CSGは通期で営業損失
FY2026のCSG売上は667億円で前期比10.8%減り、営業損失は66億円でした。
Qorvo FY2026 Form 10-K (SEC) - 歩留まりが原価を左右する
多くの部品を載せるモジュールでは、1つの部品の欠陥がモジュール全体の歩留まりに響きます。 会社は歩留まりの低下が単位原価と粗利率を悪くするとしています。
Qorvo FY2026 Form 10-K
04待遇
採用窓口
エンジニア職では、RichardsonのWafer probe試験と、Munich・BarcelonaのRF・アナログIC設計を募集しています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社のGreensboroには実装・設計・研究開発の機能があります。 HillsboroはWafer fab、RichardsonはWafer fab・組立・試験、Nurembergは実装・試験の拠点です。
主な勤務地・拠点
- Greensboro、North Carolina
- 本社と、実装、設計、研究開発、営業、サポートの機能があります。
- Hillsboro / Richardson
- HillsboroはWafer fab、RichardsonはWafer fab、組立、試験の主要生産拠点です。
- Nuremberg、Germany
- 実装と試験を担う主要生産拠点です。
主要施設の機能
- Wafer fabrication
- Assembly
- Packaging
- Test
- Design
- Research and development
- Sales and support
Qorvoの主要施設が担う機能です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はSkyworksとの合併を2027年初頭に完了させる見込みで、Wi-Fi 8向けフロントエンドの開発も始めています。
これからの材料
- Skyworksとの合併
- 規制当局の承認などを条件に、2027年初頭の完了を見込んでいます。 FY2026年次報告書
- Wi-Fi 8
- 主要なチップセットメーカーと歩調を合わせ、Wi-Fi 8向けフロントエンドの開発を始めています。 FY2026年次報告書
- FY2027の見込み
- Non-GAAP粗利率50%超を見込んでいます。 FY2027第1四半期決算
Skyworksとの合併
会社は2027年初頭の完了を見込んでいます。 完了には規制当局の承認などの条件があります。合併契約上の完了期限は2027年4月27日の予定で、延長した場合は最長2027年10月27日の予定です。
Wi-Fi 8フロントエンドの開発
会社は主要なチップセットメーカーと歩調を合わせ、Wi-Fi 8向けフロントエンドの開発を始めています。 Wi-Fi 8は規格とアーキテクチャが固まっていく途中です。
FY2027の会社見込み
会社はFY2027のNon-GAAP粗利率を50%超と見込んでいます。 Non-GAAPの見込みで、GAAP実績とは計算範囲が異なります。FY2027は53週の年です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
志望を試験（Wafer probe）か設計（RF・アナログIC）のどちらかに決め、使った測定器や設計ツールと、その結果を求人票の要件に合わせて整理します。
Sr Test Engineer
FETのWafer probeとDC電気測定が中心の試験職です。 試験プログラムの開発、プローバーと測定器の運用、データ解析で歩留まりや工程変動を見つけ、設計・プロセス技術者と試験条件を決めます。
Qorvo Sr Test EngineerSr RF/Analog IC Design Engineer (m/f/d)
4G・5G携帯端末向けに、LNA、ドライバー、RFスイッチなどのRF ICをCMOS・SOIで設計する職です。 仕様策定から回路設計、マルチチップモジュールへの統合、シリコン検証まで担当します。
Qorvo Sr RF/Analog IC Design Engineer面接で使う技術語
- Wafer probe
- DC parametric test
- FET
- Yield analysis
- SPC
- RF IC
- LNA
- CMOS
- SOI
- Cadence
他社との違いを一言で
- RF・マイクロ波の信号チェーン
Texas Instruments
TIのRF・マイクロ波製品はmmWaveレーダー、PLL、トランシーバー、ミキサーなどで、航空宇宙・防衛、車載、通信、計測向けです。Qorvoの売上の中心は携帯端末向けのRFモジュールです。
- RF・パワー・センサー
Infineon Technologies
InfineonはRFスイッチ・トランジスタに加え、SiC、MOSFET、IGBT、パワーモジュール、各種センサーを持ちます。QorvoはRFフロントエンドとPMICが中心です。
- 低電力無線接続
Renesas Electronics
Renesasの無線接続製品はBluetooth Low Energy、DECT、NFC、Sub-GHz、Wi-Fi MCUなどです。QorvoのCSGはUWBと、BLE・Zigbee・Matter・Threadの低電力無線SoCで重なります。
出典9件
- IR Qorvo FY2026 Form 10-K
- 採用 Qorvo Sr Test Engineer
- 採用 Qorvo Sr RF/Analog IC Design Engineer
- 公式 TI RF & microwave
- 公式 Infineon Products
- 公式 Renesas Wireless Connectivity
- IR Qorvo Q1 FY2027 earnings release (SEC)
- IR Qorvo FY2026 Form 10-K (SEC)