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台湾の半導体企業一覧
受託製造の中心地
台湾の収録22社は、ファウンドリとメモリが8社、後工程の受託が6社、設計が5社です。ほぼすべてが「チップをつくる」か「チップを設計する」側に入ります。製造装置は、日本・米国・欧州のメーカーから買うのが基本です。
最先端ロジックの受託製造はTSMCが担い、UMC、Vanguard International Semiconductor、PSMCが成熟プロセスの受託を分け合います。できたウェーハを組み立ててテストするのは、世界最大の後工程受託会社ASE Technology Holding Co., Ltd.とPowertech Technologyです。
設計ではMediaTekがスマートフォン向けSoC、Realtekが通信、Novatekがディスプレイ駆動のチップを手がけます。メモリではNanya TechnologyがDRAM、WinbondとMacronixがNOR型などの特殊メモリをつくります。
01代表企業
台湾を代表する半導体企業
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TSMC
顧客が設計した半導体を量産する専業ファウンドリー。2nm・3nmの先端工程を持ち、2025年売上の58%がHPC向け、29%がスマートフォン向け。
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UMC
台湾のファウンドリ専業会社。全額出資の子会社が三重県桑名市に300mmウエハー工場を持ち、低消費電力や不揮発メモリの技術で受託製造する。
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Vanguard International Semiconductor
特殊プロセスのファウンドリー。台湾とシンガポールで8インチ工場5棟を運営し、2024年にNXPとシンガポールで合弁会社VSMCを設立した。
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PSMC
先端メモリ、ロジックIC、ディスクリートを受託製造する。8インチ2工場と12インチ3工場を持ち、メモリのウェーハテストも請け負う。
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ASE Technology Holding Co., Ltd.
半導体の組立・テスト受託の持株会社で、SPILとUSIも傘下に持つ。フリップチップやSiPを手がけ、TSMCから優先委託先に指定されている。
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Powertech Technology
ウエハープローブ検査からパッケージング、最終テストまで一貫して受託する。メモリーとロジックが対象で、テラプローブもグループ会社。
02業界ごとの一覧
台湾の半導体企業 22社
製造台湾の半導体製造業界
企業8社半導体売上の合計（7社）約20兆7,904億円
- TSMCが先端ロジックの受託を握り、UMC・Vanguard International Semiconductor・PSMCが成熟プロセスを分け合う。
- 上位3社（TSMC・UMC・Winbond）で、半導体売上の96%を占めます。
- 業種はファウンドリ5社・メモリ3社です。
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TSMCファウンドリ
顧客が設計した半導体を量産する専業ファウンドリー。2nm・3nmの先端工程を持ち、2025年売上の58%がHPC向け、29%がスマートフォン向け。
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UMCファウンドリ
台湾のファウンドリ専業会社。全額出資の子会社が三重県桑名市に300mmウエハー工場を持ち、低消費電力や不揮発メモリの技術で受託製造する。
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Winbondメモリ
コード格納用フラッシュメモリやセキュアフラッシュ、カスタムメモリーを設計・製造する。台中と高雄に12インチ工場を持つ台湾企業。
ほか5社を表示
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DRAMで世界4位のメーカー。DDR5やLPDDR5/5Xなど、スマートフォン・サーバー向けDRAMを自社開発の10nm級プロセスで設計・製造する。
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Vanguard International Semiconductorファウンドリ
特殊プロセスのファウンドリー。台湾とシンガポールで8インチ工場5棟を運営し、2024年にNXPとシンガポールで合弁会社VSMCを設立した。
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PSMCファウンドリ
先端メモリ、ロジックIC、ディスクリートを受託製造する。8インチ2工場と12インチ3工場を持ち、メモリのウェーハテストも請け負う。
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Macronixメモリ
NOR・NANDフラッシュやROMなどの不揮発性メモリーを設計・製造する。1989年に台湾・新竹で設立され、12インチと8インチの工場を持つ。
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WIN Semiconductorsファウンドリ
設計・ファブレス台湾の設計・ファブレス業界
企業5社半導体売上の合計（5社）約4兆4,186億円
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MediaTekファブレス
ファブレス半導体で世界5位。スマートフォン用SoC「Dimensity」のほか、テレビ・Wi-Fi・車載用チップを設計し、年20億台超の機器に載る。
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Realtekファブレス
本社は台湾・新竹。イーサネット用ICやスイッチIC、PC用オーディオコーデックを設計し、車載イーサネットのPHYとスイッチも手がける。
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Novatekファブレス
フラットパネル用ディスプレイドライバICと、マルチメディア向けSoCを設計する。1997年設立、本社は台湾・新竹、大株主はUMC。
ほか2社を表示
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Phisonファブレス
NANDフラッシュ用のコントローラーICとSSDを開発する。世界出荷のSSDの約4台に1台に同社製品が使われる（同社調べ）。台湾企業。
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Silicon Motionファブレス
SSD・eMMC・UFS向けのNANDフラッシュコントローラーを開発する。データセンター用SSDや車載用のFerriシリーズも手がける。
後工程台湾の後工程業界
企業6社半導体売上の合計（6社）約3兆8,058億円
- ASE Technology Holding Co., Ltd.が世界最大の後工程受託会社で、メモリ向けのPowertech Technologyが続く。
- 上位3社（ASE Technology Holding Co., Ltd.・Powertech Technology・King Yuan Electronics）で、半導体売上の95%を占めます。
- 6社ともOSATです。
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ASE Technology Holding Co., Ltd.OSAT
半導体の組立・テスト受託の持株会社で、SPILとUSIも傘下に持つ。フリップチップやSiPを手がけ、TSMCから優先委託先に指定されている。
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ウエハープローブ検査からパッケージング、最終テストまで一貫して受託する。メモリーとロジックが対象で、テラプローブもグループ会社。
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テスト売上高で世界2位、専業テスト会社で世界最大。ウエハープローブ検査、完成品テスト、バーンインを受託し、1987年に台湾・新竹で創業。
ほか3社を表示
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液晶ドライバICの組立・テスト能力で世界2位。メモリーや液晶ドライバICのテスト、フリップチップ組立、ウエハーバンプ形成を請け負う。
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Walton Advanced EngineeringOSAT
メモリーICのパッケージングと検査を受託。ウェハプローブからICパッケージング、最終テストまで一貫対応。
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Lingsen Precision IndustriesOSAT
台湾・台中で半導体の組立とテストを受託する。光学系やMEMS用などのパッケージを手がけ、1970年に三菱電機などの出資で設立された。
材料台湾の材料業界
企業2社半導体売上の合計（1社）約217億円
- 半導体売上が分かるのはPhoenix Silicon Internationalの1社です。
- 2社ともウェハ材料です。
- 企業研究ページは1社です。
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Phoenix Silicon Internationalウェハ材料
再生ウエハーの加工とウエハー薄化の受託加工が二本柱。ワイドバンドギャップ半導体の薄化技術も開発する。1997年設立、台湾・新竹に拠点。
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GlobalWafersウェハ材料
半導体ウェーハの供給で世界3位。9か国に18拠点を持ち、日本法人は東芝のウェーハ事業を源流に新潟・山口・山形で単結晶とウェーハを作る。
検査・計測台湾の検査・計測装置業界
企業1社
- Chroma ATEの1社です。
- 業種はテスト・計測です。
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Chroma ATEテスト・計測
計測器と自動試験システムのメーカー。半導体向けにSoC・アナログIC用テスターとICハンドラーを開発し、電池やEVの試験装置も手がける。
03ほかの国
