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半導体メーカー / DRAM DRAMの研究開発、設計、製造、販売を行う台湾のメモリメーカー

Nanya Technology

標準DRAMと低消費電力DRAMを自社工場で作る台湾メーカー

DRAMを研究開発から製造・販売まで手がける台湾のメーカー。
2026年第3四半期の営業利益率は80.0%で、増収は出荷量ではなく販売価格の上昇によるものです。

Nanya Technologyは DDR5・LPDDR5/5XからDDR3まで の標準DRAMと低消費電力DRAMを作る台湾のメーカーです。 2026年第2四半期のDRAM売上では TrendForce集計の5位、シェア1.7% でした。

  • 2026年第3四半期 売上高 6,619億円 前四半期比61.9%増。 ビット出荷は減り、販売価格が上がりました。
  • 2026年第3四半期 営業利益 5,294億円 営業利益率80.0%、売上総利益率85.7%です。
  • 2026年第2四半期 DRAM売上 4,132億円 TrendForce集計で5位、シェア1.7%。 前四半期比68.3%増です。

DRAMメーカーの売上シェア2026年第2四半期 · TrendForce集計 · %

  • Samsung39.4%
  • SK hynix24.9%
  • Micron23.3%
  • CXMT9.5%
  • Nanya1.7%
  • Winbond0.6%
  • PSMC0.07%
  • その他0.5%

この会社の要点

向いている入口 DRAMプロセス開発(1C・1D・1E)

露光、成膜、エッチングなどの工程開発や、試作から量産への移管を経験した人。

入口を選ぶ
主なリスク 伸びは量ではなく価格

2026年第3四半期の売上は前四半期比61.9%増えましたが、ビット出荷は減りました。 増収は平均販売価格の上昇によるものです。

強みとリスク
出典 出典一覧(11件)

公式 4件 / IR 4件 / 採用 2件 / 第三者 1件

01立ち位置

何の会社として比べるか

NanyaはDRAMに絞った台湾のメーカーです。 2026年第2四半期のDRAM売上は4,132億円で、TrendForce集計の5位でした。

会社規模

四半期の連結業績

2026年の四半期売上高

億円 · 連結 · 未監査
  • 2026年第2四半期 4,088億円
  • 2026年第3四半期 6,619億円

第3四半期は前四半期比61.9%増でした。

2026年の四半期営業利益

億円 · 連結 · 未監査
  • 2026年第2四半期 3,012億円
  • 2026年第3四半期 5,294億円

営業利益率は第2四半期73.7%、第3四半期80.0%です。

DRAM市場

2026年第2四半期のDRAMメーカー別売上

Evertiq(TrendForce集計)

DRAMメーカー別売上

TrendForce集計 · 2026年第2四半期 · 億円
  • Samsung 9兆6,488億円
  • SK hynix 6兆1,060億円
  • Micron 5兆6,962億円
  • CXMT 2兆3,139億円
  • Nanya 4,132億円
  • Winbond 1,579億円

Nanyaは5位、シェア1.7%です。

DRAMデバイス

標準DRAM(DDR2〜DDR5)

JEDEC準拠のDRAMを、民生品から企業向け製品まで幅広く供給します。 DDR2、DDR3、DDR4、DDR5をそろえ、容量は512Mbから16Gbまでです。

  • DDR5
  • DDR4
  • DDR3
  • DDR3L
モバイル・車載向けDRAM

低消費電力DRAM(LPDDR)

低消費電力と高速・広帯域を両立するDRAMです。 携帯機器、車載インフォテインメント、IoT機器向けに、パッケージ、容量、温度仕様を選べます。

  • LPDDR5/5X
  • LPDDR4/4X
  • LPDDR3
  • LPDDR2
ベアダイ・複合パッケージ

KGD・MCP

会社はDRAM業界で有力なKGD供給元だと説明しています。 KGDでは顧客ごとのRDL設計と技術サービスを提供します。 MCPは低消費電力DRAMとNAND・コントローラーを1つのパッケージにまとめます。

  • KGD
  • MCP
  • eMCP
  • uMCP
メモリモジュール

DRAMモジュール

PC、ノートPC、サーバー向けのDRAMモジュールです。 自社ブランドElixirのDDR3・DDR4製品もあります。

  • SODIMM
  • UDIMM
  • RDIMM
  • LPCAMM2
先端工程の開発

次世代DRAMの工程開発

第三世代10nm-class DRAMは2025年第3四半期に試作品の設計を終え、試作に入りました。 会社は次の目標に、この工程と16Gb DDR5製品が出荷検証を満たすことを掲げています。 TSVと3D積層パッケージの技術も開発しています。

  • 10nm-class DRAM
  • 16Gb DDR5

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2026年第3四半期は売上高6,619億円に対し、営業利益5,294億円、純利益4,339億円でした。 2026年1月〜2026年9月の売上高は1兆3,139億円で、前年同期比626.95%増です。

2026年第3四半期 売上高

6,619億円

前四半期比61.9%増。 平均販売価格が上がり、ビット出荷は前四半期より減りました。

2026年第3四半期 営業利益

5,294億円

営業利益率80.0%は前四半期から6.3ポイント改善しました。 純利益は4,339億円(純利益率65.6%)、2026年1月〜2026年9月の純利益は8,116億円です。

2026年1月〜2026年9月 売上高

1兆3,139億円

前年同期比626.95%増。 2026年9月単月の売上高は2,233億円でした。

2026年第2四半期 売上高

4,088億円

前四半期比68.2%増。 営業利益は3,012億円、純利益は2,485億円でした。

2026年第2四半期 DRAM売上

4,132億円

TrendForce集計で前四半期比68.3%増、5位です。 TrendForceは、DDR4とDDR3の契約価格の大幅な上昇が伸びを支えたとしています。

2026年第3四半期の売上高と利益

億円 · 連結 · 未監査
  • 売上高 6,619億円
  • 売上総利益 5,670億円
  • 営業利益 5,294億円
  • 純利益 4,339億円

売上総利益率85.7%、営業利益率80.0%、純利益率65.6%です。

営業利益率の推移

% · 2026年
  • 第1四半期 61.3%
  • 第2四半期 73.7%
  • 第3四半期 80.0%

第3四半期の営業利益率は前四半期から6.3ポイント改善しました。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、標準DRAMからKGD・モジュールまでの製品の幅と、値上がりの局面で利益率が大きく上がる収益の形です。 弱みは市場シェアの小ささと、業績が販売価格に強く連動する点です。

強み

  • 大手が応えきれないDDR4・DDR3の需要を取り込む

    TrendForceは、DDR4とDDR3の契約価格の大幅な上昇がNanyaとWinbondの伸びを支えたとしています。 大手が先端工程へ移り、こうした製品の需要に応えきれなくなっているという見方です。

    Evertiq reproduction of TrendForce 2Q26 DRAM ranking
  • 値上がりの局面で利益率が大きく上がる

    2026年第3四半期の売上総利益率は85.7%で前四半期から6.2ポイント改善、営業利益率は80.0%でした。

    Nanya Q3 2026 results
  • AIインフラ向けが売上の20%超

    サーバー、ネットワーク、ストレージ、システム管理向けのAIインフラ関連事業が、売上の20%超を占めます。 会社は今後の増設を、主に長期契約(LTA)に基づく顧客のAI案件に合わせて計画するとしています。

    Nanya Q3 2026 results
  • 研究開発の厚み

    2025年は研究開発費が売上の10.6%、研究開発人員が従業員の31.0%でした。

    Nanya 2025 innovation and technology

リスク・検討点

  • 伸びは量ではなく価格

    2026年第3四半期の売上は前四半期比61.9%増えましたが、ビット出荷は減りました。 増収は平均販売価格の上昇によるものです。

    Nanya Q3 2026 results
  • 上位メーカーとの規模差

    2026年第2四半期のDRAM売上シェアは、Samsung、SK hynix、Micronの合計が87.6%、Nanyaは1.7%です。 4位のCXMTはシェア9.5%で、売上は前四半期比99.3%増でした。

    Evertiq reproduction of TrendForce 2Q26 DRAM ranking

04待遇

採用窓口

応募は公式採用ページのほか、台湾の求人サイト104と1111で受け付けています。 新卒は毎年、台湾の大学で採用しています。

応募の窓口
公式サイトのほか、求人サイトの104と1111から応募できます。 公式How We Hire
歓迎する専攻
冷凍空調、情報管理、産業工学などの学科の卒業生と、関連する経験を持つ人を歓迎しています。 公式How We Hire
新卒採用
毎年台湾の有力大学を訪れ、学士・修士・博士のエンジニアを採用し、その場で職に割り当てます。 公式Jobs
米国の拠点
米国にはVermont Design CenterとTexas Design Centerがあります。 公式Jobs

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社とDRAM工場は新北市泰山区のNanlin Technology Parkにあります。

主な勤務地・拠点

Nanlin Technology Park / 新北市泰山区
本社とDRAM工場本社・工場
Nanya Taishan fab and headquarters announcement

Nanyaの製品

  • DDR5
  • DDR4
  • DDR3
  • LPDDR5/5X
  • LPDDR4/4X
  • KGD
  • MCP
  • RDIMM
  • LPCAMM2
  • Elixir

標準DRAM、低消費電力DRAM、KGD、MCP、モジュール、Elixirブランドの各製品群です。

工場でAIを使う分野

  1. 設備の予知保全と健全性管理
  2. 工程管理と生産性の向上
  3. 品質検査と歩留まり解析
  4. プロセス開発
  5. 労働安全・情報セキュリティとエネルギー管理
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

これからの焦点は、新工場の立ち上げ、1C世代の顧客認定、屏東の3D実装工場の3つです。

これからの材料

新工場の計画
装置搬入は2027年第1四半期の予定です。 会社は2028年末に月30,000枚、2030年末に月50,000枚のウェーハ投入を計画しています。 Q3 2026 results
1C・1D・1E
会社は1Cの顧客認定を2027年第1四半期に始める見込みです。 1D・1EとEUVの開発は予定どおり進んでいるとしています。 Q3 2026 results
設備投資
2026年7月の発表では、月45千枚の全体能力に向けた設備投資を2兆3,773億円と見込んでいました。 Q2 2026 results
屏東の新工場
TSVとウェーハ積層を使い、AI向けの高性能・高帯域メモリのウェーハレベル実装と試験を行う計画です。 屏東の新工場の発表
DRAM工程開発
第三世代10nm-class DRAMは試作段階にあり、会社は16Gb DDR5製品の出荷検証を目標にしています。 公式technology page

新工場の立ち上げ

新工場の装置搬入は2027年第1四半期の予定です。 会社は2028年末に月30,000枚、2030年末に全能力の月50,000枚のウェーハ投入を計画しています。 会社は今後の増設を、主に長期契約に基づく顧客のAI案件に合わせて計画するとしています。

1C世代の顧客認定

会社は1Cの顧客認定を2027年第1四半期に始める見込みです。 1D・1EとEUVの開発は予定どおり進んでいるとしています。 認定の開始時期は会社の見込みです。

屏東の3D実装・試験工場

2026年10月に国家科学及技術委員会から設立の承認を得ました。 TSVとウェーハ積層を使い、AI向けの高性能・高帯域メモリのウェーハレベル実装と試験の能力をつくる計画です。 設立の承認を得た段階の計画です。

カスタムAIメモリとWoW

会社はカスタムAI/WoW開発とAIインフラ製品を支え、付加価値の高い事業を伸ばす方針です。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

新工場の立ち上げ、1C以降の工程開発、TSVを使う3D実装、工場のAI活用のどれに自分の経験を当てるかを決めてから応募します。

Process / R&D

DRAMプロセス開発(1C・1D・1E)

会社は1Cの顧客認定を2027年第1四半期に始める見込みで、1D・1EとEUVの開発を続けています。 新しい世代の工程を量産につなぐ仕事です。

公式採用情報
Packaging / test

3D実装・TSV

屏東科学園区に、TSVとウェーハ積層を使う3D実装・試験工場を設ける計画です。 高帯域メモリのウェーハレベル実装と試験を担います。

公式採用情報
Smart manufacturing

工場のAI・データ活用

工場では予知保全、工程管理、品質検査、歩留まり解析などにAIを使っています。 2025年末までにAI応用を152件開発し、エンジニア550名がAIの研修を受けました。

  • Process control
  • PHM
公式採用情報

応募前の3手

  1. 新工場、1C以降の工程開発、3D実装、工場のAI活用から、自分の経験に近いテーマを選ぶ。
  2. 公式採用ページから104または1111の求人に進み、職種と勤務地を確かめる。
  3. 工程条件、歩留まり、設備データのどれかで、自分が改善した実績をまとめる。
公式採用へ

面接で使う技術語

  • 1C
  • EUV
  • DDR5
  • Process development
  • TSV
  • Wafer stacking
  • WoW
  • Test
  • AI
  • Yield analysis

Nanyaの工程開発と実装でよく使う語です。

他社との違いを一言で

  • DRAM売上と製品

    Samsung Electronics

    2026年第2四半期のDRAM売上は9兆6,488億円、シェア39.4%の首位です。HBM4の量産に早く入りました。Nanyaの伸びはDDR4とDDR3の契約価格によるものです。

  • DRAM売上と製品

    SK hynix

    2026年第2四半期のDRAM売上は6兆1,060億円、シェア24.9%です。Samsung、Micronと比べて、ビット出荷に占めるHBMの比率が最も高い会社です。

  • DRAM売上と製品

    Micron Technology

    2026年第2四半期のDRAM売上は5兆6,962億円、シェア23.3%です。高価格のサーバー向けDRAMを優先しています。

  • DRAM売上

    CXMT

    2026年第2四半期のDRAM売上は2兆3,139億円で前四半期比99.3%増、シェア9.5%の4位です。

  • 台湾のDRAMメーカー

    Winbond

    2026年第2四半期のDRAM売上は1,579億円で前四半期比75.8%増でした。NanyaとともにDDR4とDDR3の契約価格の上昇で伸びた会社です。

比較の出典:Evertiq reproduction of TrendForce 2Q26 DRAM ranking このページの出典一覧へ

出典11件

ほか3件

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