半導体メーカー（メモリ・ロジックIC） NOR Flash・SLC NAND・DRAM系メモリを自社工場で作る台湾の半導体メーカー
Winbond Electronics
品薄のメモリで急成長する台湾のNOR Flash首位メーカー
NOR FlashとSLC NANDのコード保存用フラッシュ、CMSと呼ぶDRAM系メモリを台湾の自社工場で作るメーカーです。
2026年第2四半期の売上高2,963億円は前年同期比184.7%増で、この四半期だけで2025年通年の67%に届きました。
売上の柱は、AI関連の需要で伸びた CMS（カスタムメモリ） と、2025年の売上シェアで世界1位の NOR Flash です。 メモリの品薄がいつまで続くかが、この会社の業績を見る要点です。
- 2026年第2四半期 売上高 2,963億円 前年同期比184.7%増。 2025年通年の売上高4,428億円の67%にあたります。
- 2026年第1四半期 メモリ事業の粗利率 56.6% 前年同期の2025年第1四半期は10.5%、直前の2025年第4四半期は43.3%でした。
- 2025年 NOR Flash 売上シェア 23% Omdiaの集計で世界1位。 GigaDeviceとMacronixが各17%で続きます。
製品別の売上比率2026年第2四半期、連結売上に占める割合
- CMS53%
- フラッシュ33%
- ロジックIC13%
- その他1%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Winbondはメモリとロジックの両方を自社製品として持つ台湾の半導体メーカーです。 2026年第2四半期の売上はCMS、フラッシュ、ロジックICの順に大きく、メモリの売上は通信、民生、車載・産業、コンピュータに分かれます。
2026年第2四半期の売上の内訳
連結売上に占める製品別の割合
CMSはDRAM系のカスタムメモリです。
メモリ売上に占める用途別の割合
2025年のNOR Flash売上シェア
NOR Flash
SLC NANDではWinbondが15%で世界3位です（Winbond社内統計）。
CMS（カスタムメモリ）
CMSは2026年第2四半期の売上の53%を占め、会社は伸びの主因をAI関連の強い需要としています。 平均販売価格は前四半期から約100%上がり、20nm製品の売上も増え続けています。
- DDR/SDR
- LPDDR/LPSDR
- PSRAM
- KGD
コード保存用フラッシュ
NOR FlashとSLC NANDを作ります。 高密度品の出荷比率が上がり、会社は2026年第2四半期から24nm SLC NANDの売上が順に増えると見ていました。 会社はNORとSLC NANDの両方で首位を目指すとしており、需要の強い用途にサーバー、車載、AI関連を挙げています。
- NOR Flash
- SLC NAND Flash
- QSPI NAND
- ONFI NAND
ロジックIC
ロジックICはマイコン、ハードウェアセキュリティ、イメージセンシング、電池・モーター向けの製品です。 2025年の売上の34%を占め、ロジックIC売上の40%が車載・産業制御向けでした。
- Microcontroller
- Hardware security
- Image sensing
- Battery and motor solutions
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年の連結営業利益率は6.2%でした。 2026年はメモリ事業の利益率が大きく上がり、第2四半期の連結粗利率は66.2%です。
4,428億円
前年比9.55%増。 会社は増収の主な理由を、需要構造の変化によるメモリ価格の上昇としています。 売上の66%がメモリ、34%がロジックICです。
274億円
前年は25億円でした。 粗利率は35%、営業利益率は6.2%、親会社株主に帰属する純利益は196億円です。 研究開発費は900億円で、売上高の20%にあたります。
1,894億円
前年同期比91.3%増。 営業利益は621億円で、前年同期は47億円の営業損失でした。
2,963億円
前年同期比184.7%増。 粗利率は66.2%、親会社株主に帰属する純利益は1,204億円です。 CMSの平均販売価格は前四半期から約100%上がりました。
23%
Omdiaの集計で世界1位です。 GigaDeviceが17%、Macronixが17%、Infineonが11%、Micronが9%です。
15%
Winbondの社内統計で世界3位です。 Micronが21%、Kioxiaが20%、Macronixが11%です。
メモリ事業の粗利率
メモリ事業の営業利益率は2026年第1四半期に42.5%でした。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
WinbondはNOR Flashで世界の売上シェア23%を持ち、SLC NANDでも世界3位です。 台中と高雄の工場で、設計から製造までを自社で行います。
強み
- NOR Flashで世界首位
2025年のNOR Flash売上シェアは23%で、GigaDeviceとMacronixの17%を上回ります。 会社はSLC NANDでも首位を目指すとしています。
Winbond 1Q26 Investor Conference - 工場はフル稼働、増設は前倒し
メモリ工場の稼働率は2026年第1四半期に約100%でした。 会社は生産能力の拡張が計画より少し早く進んでいるとしています。
Winbond 1Q26 Investor Conference - 用途が広く分かれたメモリ売上
2026年第2四半期のメモリ売上は、通信29%、民生28%、車載・産業28%、コンピュータ15%でした。
Winbond 2026年第2四半期 業績発表 - 車載の機能安全認証
台湾のメモリメーカーで初めて、車載機能安全の規格ISO 26262の認証を取りました。 車載や産業機器など品質要求の高い用途にも力を入れています。
Winbond 会社概要
リスク・検討点
- 利益率の振れ幅が大きい
メモリ事業の粗利率は2025年第1四半期の10.5%から、2026年第1四半期には56.6%になりました。 営業利益率は同じ期間に−11.9%から42.5%へ動いています。
Winbond 1Q26 Investor Conference - ロジックIC子会社の赤字
ロジックICを担うNuvotonの2026年第1四半期の営業利益率は−1.4%でした。 売上も前年同期比4.5%減です。
Winbond 1Q26 Investor Conference - AI向けへの偏り
会社は製品と顧客の構成がAI向けに傾いていると見ています。 AI向けの強い需要がAI以外の用途の供給を圧迫し、AI以外の需要は先送りになっているとしています。
Winbond 1Q26 Investor Conference - エネルギーと製造コスト
会社は地政学的な対立について、原材料と生産への影響はこれまで管理できているとしつつ、エネルギーと製造コストの上昇は避けにくいと見ています。
Winbond 1Q26 Investor Conference
04待遇
採用窓口
採用サイトの設備（Device）カテゴリには22件の求人があり、高雄と中部科学園区の工場の装置エンジニアが中心です。
- 高雄工場 / EUV設備エンジニア
- EUV装置の保全と据え付け、部品と保守計画の管理を担います。 学部卒、関連経験2年以上、交替勤務ありです。 求人票
- 中部科学園区工場 / エッチング設備エンジニア
- LAMのエッチング装置の保全と性能改善、部品コストの削減を担います。 交替勤務ありです。 求人票
- 新卒 / 設備エンジニア
- 2026年の新卒採用で、高雄と中部科学園区の工場の設備エンジニアを募集しています。 Deviceカテゴリ
- 賞与と保険
- 華邦之星賞与、特別賞与、業績賞与、従業員報酬、特許賞与などの賞与制度と、配偶者と子も対象になる団体保険があります。 求人票
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
Winbondの工場は、台中の中部科学園区と高雄の高雄科学園区にあります。 設備の求人の勤務地もこの両工場です。
主な勤務地・拠点
- 中部科学園区工場（台中市大雅区）
- 本社と工場があります。 エッチングやCVD、リソグラフィの設備エンジニアを募集しています。
- 高雄工場（高雄市路竹区）
- 高雄科学園区にある工場です。 EUVを含むリソグラフィ、薄膜、拡散、CMPなどの設備エンジニアを募集しています。
主な製品
- CMS（DRAM系）
- NOR Flash
- SLC NAND
- TrustMEセキュアフラッシュ
- ロジックIC
- CUBE
CUBEは2027年からの売上を会社が見込んでいる製品です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はメモリの品薄が続くと見て増産投資を進め、2027年下期にはInfineonのNOR Flash・F-RAM事業を加える見込みです。 CUBEの売上も2027年から立ち始めると見ています。
これからの材料
- Infineon事業の買収
- 2026年9月16日に契約し、基本価格は1,772億円です。 買収後の会社はSpansionの名で米国に本社を置き、独立して運営する計画です。 買収の発表
- メモリの需給と投資
- 会社はDDR4・LPDDR4の供給不足が2028年以降も続くと見ており、2026年のメモリ設備投資を約2,005億円と見込んでいます。 1Q26 Investor Conference
InfineonのNOR Flash・F-RAM事業の買収
2026年9月16日、InfineonのNOR FlashとF-RAM事業の全株式を基本価格1,772億円の現金で買う契約を結びました。 買収後の会社はSpansionの名で米国サンノゼに本社を置き、独立した会社として運営する計画です。 完了は2027年下期の見込みで、規制当局の承認などの条件があります。
DDR4・LPDDR4とSLC NANDの需給
会社はDDR4・LPDDR4の構造的な供給不足が2028年以降も続き、SLC NANDの値上がりも2026年より先まで続くと見ています。 会社は近い時期に供給が大きく緩む兆しは少ないと見ています。
16nm技術の量産
会社は次世代の16nm技術の開発を終え、2026年の量産開始を見込んでいます。 20nmのCMS DRAMは主力技術の一つになり、24nm SLC NANDは量産に入りました。 16nmの量産開始時期は会社の見込みです。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
入口は工場の装置エンジニアが中心です。 高雄のEUV、中部科学園区のエッチングなど、装置の種類と工場で選びます。
(高雄)EUV設備工程師
高雄工場でEUV装置の保全と据え付け、部品と保守計画の管理、装置停止や異常への対応を担います。 作業の多くはクリーンルーム内で、交替勤務があります。
(高雄)EUV設備工程師 求人票(中科)蝕刻設備工程師
中部科学園区工場でLAMのOxide・Poly・Metal・Bevel・UV装置を保全し、装置の評価と能力計画、性能改善、部品コストの削減を担います。 交替勤務があります。
(中科)蝕刻設備工程師 求人票2026校園徵才 生産類 設備工程師（高雄/中科）
2026年の新卒採用で、高雄と中部科学園区の工場の設備エンジニアを募集しています。
- 新卒
- 設備
応募前の3手
- 高雄工場と中部科学園区工場のどちらで働くかを決める。
- EUV・エッチング・薄膜など、担当したい装置の求人を選ぶ。
- 装置保全、クリーンルーム作業、交替勤務の経験を職務に結びつける。
面接で使う技術語
- EUV
- Lithography
- Scanner
- 高雄
- 交替勤務
- Etch
- LAM
- 台中
- FDC
- SPC
Winbond採用サイトの設備（Device）カテゴリ。
他社との違いを一言で
- NOR Flash・SLC NAND
Macronix
2025年の売上シェアはNOR Flashで17%、SLC NANDで11%で、WinbondはNORで23%、SLC NANDで15%です。
- NOR Flash
GigaDevice
2025年のNOR Flash売上シェアは17%で、Macronixと並んでWinbondに次ぎます。
- SLC NAND・NOR Flash
Micron
2025年のSLC NAND売上シェアは21%で、Winbondの15%を上回ります。NOR Flashでは9%です。
- NOR Flash
Infineon
2025年のNOR Flash売上シェアは11%です。WinbondはこのNOR Flash事業をF-RAM事業とともに買う契約を結んでいます。