半導体ファウンドリー 電源管理IC向け8インチファウンドリー
Vanguard International Semiconductor
8インチで電源ICを作る台湾の受託製造会社
8インチウェーハで電源管理ICを受託生産する台湾のファウンドリーで、2026年4〜6月期のウェーハ売上の77%が電源管理です。
設備投資3,168億円は前年の4.0倍に増え、2027年に初期生産を始めるシンガポールの12インチ工場へ資金を注いでいます。
VISは 12インチ工場の建設 で2025年の設備投資を大きく増やしました。 2026年4〜6月期は 営業利益率 が20.4%まで上がりました。
- 2025年 売上高 2,406億円 前年比10.3%増。 親会社株主に帰属する純利益は391億円
- 2026年4〜6月期 営業利益率 20.4% 前年同期は16.2%。 粗利益率は28.0%から32.3%へ上昇
- 2025年 設備投資（固定資産の取得） 3,168億円 前年790億円の4.0倍で、売上高の1.3倍
2026年4〜6月期 用途別のウェーハ売上
- 電源管理77%
- 大型ディスプレイドライバーIC12%
- 小型ディスプレイドライバーIC7%
- その他4%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
VISは8インチウェーハで電源管理ICを受託生産する台湾のファウンドリーです。 2025年の売上高は2,406億円で、Gartnerの統計では世界9位、シェア約1%です。
売上高と営業利益
売上高
営業利益
BCDプロセス（電源管理IC）
BCDは、バイポーラ、CMOS、DMOSの3種類のトランジスタを1枚のウェーハに作り込む工程で、電源管理ICの土台になります。 VISのBCDは耐圧5Vから120V、線幅0.5µmから0.11µmまでそろいます。 VISは、これを8インチのファウンドリーで最も包括的な電源管理プロセスと位置づけています。
- BCD（5V〜120V、0.5µm〜0.11µm）
- OTP・MTPの組み込み不揮発メモリIP
- 5kV超の容量性絶縁モジュール
UHV・BCD-on-SOIプロセス
UHVは200Vから700Vの超高耐圧を扱う0.5µmのプロセスで、LED照明、AC/DCアダプター、モータードライバーに使われます。 BCD-on-SOIは絶縁層の上に回路を作る方式で、耐圧10Vから200V、線幅0.5µmから0.15µmです。 ノイズや温度に敏感な車載・医療・産業向けの設計を想定しています。
- UHV（200V〜700V、0.5µm）
- BCD-on-SOI（10V〜200V）
- SiCr薄膜抵抗
ディスプレイドライバーIC
電源管理に次ぐ用途がディスプレイドライバーICです。 大型向けのウェーハ売上比率は2025年4〜6月期の18%から、10〜12月期に13%、2026年4〜6月期に12%へ下がりました。 同じ期間に電源管理は72%から77%に上がっています。
- 大型ディスプレイドライバーIC
- 小型ディスプレイドライバーIC
ディスクリート・アナログ・MEMSなど
電源管理以外に、高耐圧、ディスクリート（単機能のパワー素子）、ロジック、ミックスドシグナル、高精度アナログ、組み込みメモリ、MEMSのプロセスを提供します。 設計用の標準セルライブラリ、SRAM、OTP、MTP、eFuseなどのIPも用意しています。
- ディスクリート
- ミックスドシグナル・アナログ
- 組み込みメモリ
- MEMS
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
稼ぎ頭は電源管理ICの受託生産で、2026年4〜6月期のウェーハ売上の77%を占めます。 四半期売上高は2025年4〜6月期の579億円から、1年で705億円まで伸びました。
売上高2,406億円 / 営業利益384億円
売上高は前年比10.3%増、営業利益は9.3%増でした。 営業費用が22.0%増えたため、営業利益率は16.0%で前年の16.1%とほぼ同じ水準です。
純利益391億円 / 1株当たり利益20.9円/株
親会社株主に帰属する純利益は前年比12.2%増です。 粗利益率は27.1%から28.1%へ上がりました。
売上高705億円 / 営業利益143億円
売上高は前年同期比21.8%増、営業利益は53.0%増です。 ウェーハ出荷は713千枚で、前四半期から11%増えました。
2026年4〜6月期 用途別のウェーハ売上
四半期売上高の推移
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、8インチで耐圧5Vから700Vまでそろえた電源プロセスと、欧米顧客の調達分散に伴う移管受注の確保です。 弱みは、12インチ投資で膨らんだ固定資産と、電源管理への集中そのものです。
強み
- 電源管理ICへの集中が進んだ
2026年4〜6月期のウェーハ売上の77%が電源管理で、前年同期の72%から上がりました。 財務担当副社長は、顧客の電源管理製品の需要が増え続けていると話しました。
2026年4〜6月期 経営報告 - 8インチで幅広い電源プロセス
BCDは耐圧5Vから120V、UHVは200Vから700V、BCD-on-SOIは10Vから200Vまでをカバーします。 VISはこの品ぞろえを、8インチのファウンドリーで最も包括的で競争力があると位置づけています。
技術（電源管理プロセス） - 欧米顧客の調達分散への対応
欧米の顧客は、中国と中国以外の生産能力を併用する調達を進めています。 VISは歩留まり、知的財産の保護体制、大手海外企業との協業経験を強みに挙げます。 これらを生かして移管された受注を確保し、長期の戦略的な提携先を築いたというのが会社の見方です。
2025年 年次報告書 - 稼働率と価格で利益率が上昇
2026年4〜6月期の粗利益率は32.3%で、前四半期から3.0ポイント改善しました。 稼働率の向上と価格の改善が押し上げ、製造コストの上昇が一部を相殺しました。 営業利益率は20.4%です。
2026年4〜6月期 経営報告
リスク・検討点
- 固定資産が1年で2.6倍に膨張
有形固定資産は2024年末の2,186億円から、2025年末に5,639億円へ2.6倍に増えました。 負債比率は同じ期間に54%から58%へ上がっています。
2025年10〜12月期 決算説明会資料 - 在庫調整で出荷が振れる
2025年10〜12月期は、季節性と顧客の年末在庫抑制でウェーハ出荷が前四半期比約7%減りました。 粗利益率は0.7ポイント改善しましたが、長期契約の一時収入の減少、稼働率の低下、2025年12月27日の地震による損失が改善幅を削りました。
2025年10〜12月期 経営報告 - 中国の成熟プロセス増強による価格圧力
中国で成熟プロセスの生産能力が増え、地域的な価格圧力が生じました。 VISは、中国の成熟プロセス受託では価格競争が起きていると分析しています。
2025年 年次報告書 - 費用と投資が売上より速く増えた
2025年の売上高は前年比10.3%増でしたが、営業費用は22.0%、一般管理費は36.7%増えました。 固定資産の取得3,168億円は、営業活動による現金収入1,259億円の2.5倍です。
2025年12月期 連結財務諸表（要約）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
報酬は職責・能力・業績に会社の業績を組み合わせて決まり、年間利益の10%以上を従業員報酬として翌年に配分します。 有給休暇は入社3か月後から取得できます。
- 利益連動の従業員報酬
- 定款に基づき、その年の利益の10%以上を従業員報酬として翌年に支払います。 対象には管理職以外の従業員も含みます。 報酬と福利厚生 に制度の説明があります。
- 休暇
- 有給休暇は労働基準法の基準を上回り、入社3か月後から取得できます。 法定より柔軟な有給休暇も用意しています。
- 保険
- 従業員と配偶者・子どもを対象に、生命・傷害・医療・がん・重大疾病の団体保険を会社負担で掛けています。
- 退職金
- 労働退職金条例の制度では月給の6%を個人口座へ積み立てます。 労働基準法の旧制度では月給総額の2%を台湾銀行の基金口座へ拠出します。
- 研修
- 新入社員研修、職場内訓練、管理職研修、外部研修、自己啓発の5つで研修体系を組んでいます。 人材育成 に研修の流れが載ります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
工場は新竹科学園区のFab1・Fab2・Fab5、桃園のFab3、シンガポールの1棟です。 5棟の2026年の年間生産能力は8インチ換算で約330万枚です。
主な勤務地・拠点
- 本社・Fab1
- 台湾・新竹科学園区黄光設備エンジニアの勤務地
- Fab2
- 台湾・新竹科学園区
- Fab3
- 台湾・桃園市蘆竹区エッチング設備エンジニアの勤務地
- Fab5
- 台湾・新竹科学園区黄光製程夜勤エンジニアの勤務地
- シンガポール工場
- シンガポール・タンピネス
- 米国サービス拠点
- 米国カリフォルニア州キャンベル
求人で使われる工程・装置の言葉
- 黄光（露光）
- 蝕刻（エッチング）
- Hold Lot
- ASML PAS 5500
- KLA
- OI・SOP
- 歩留まり改善
- 夜勤・当番
求人本文の職務説明に出てくる工程名と装置名です。
応募前の準備
- 露光かエッチングかを選び、扱った装置の機種名と停止対応の経験を書き出す
- Fab1・Fab3・Fab5のどこで働くかを決め、夜勤と休日当番の条件を求人本文で照らし合わせる
- 2026年4〜6月期の電源管理77%、ドライバーIC19%という用途の構成を、志望理由の材料にする
06これから
会社が次に取りにいくもの
次の柱はNXPとの合弁VSMCの12インチ工場で、2027年に初期生産を始める計画です。 足元の2026年7〜9月期は出荷と価格の両方の増加を見込み、粗利益率は32.5%から34.5%の予想です。
これからの材料
- 12インチ工場
- VSMCの12インチ工場は2025年に装置の搬入が始まりました。 会社は2027年の初期生産開始を計画しています。 会社概要 に合弁の概要が載ります。
- 7〜9月期の見通し
- ウェーハ出荷は前四半期比1〜3%増、平均販売価格は2〜4%増の見込みです。 台湾ドルの対米ドル相場は32.0を前提にしています。
- 技術開発
- 1200V級の超高耐圧プロセスを戦略顧客と共同設計しています。 データセンター向けの電源管理IC、パワーデバイス、化合物半導体にも開発資源を振り向けます。 2025年 年次報告書 の株主への手紙と市場分析に詳しい記述があります。
VSMCの12インチ工場
VISは2024年にNXP Semiconductorsとシンガポールで合弁会社VSMCを設立しました。 初の12インチ工場は2027年に初期生産を始める計画です。 2027年の初期生産は会社の計画で、2025年に装置の搬入が始まった段階です。
2026年7〜9月期の見通し
会社はウェーハ出荷を前四半期比1〜3%増、平均販売価格を2〜4%増と見込みます。 粗利益率は32.5%から34.5%の予想です。 見通しは会社予想で、台湾ドルの対米ドル相場を32.0と置いています。
データセンター向けの電源と化合物半導体
年次報告書は、データセンターを半導体市場の成長の主要因に挙げています。 データセンターが求める電源管理IC、パワーデバイス、化合物半導体の技術開発に資源を振り向ける方針です。 データセンター向けの電源・パワー・化合物半導体の需要を、顧客との共同開発で受注に結びつけられるかが焦点です。
1200V級の超高耐圧プロセス
0.5µmの超高耐圧プロセスは全面量産に入りました。 さらに1200V級の超高耐圧プロセスのプロジェクトを始め、戦略顧客と共同設計を進めています。 戦略顧客との共同設計を進めている段階のプロジェクトです。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
求人一覧には、新竹と桃園の工場で露光やエッチングの装置・工程を担うエンジニアが並びます。 装置経験と夜勤条件を軸に、応募先を決めます。
黄光設備エンジニア／シニアエンジニア
黄光（露光工程、フォトリソグラフィー）の装置を保守し、装置停止時の処置と原因分析を担います。 装置の据え付け・移設や、部門をまたぐ改善案件の主導も業務に含まれます。
求人 黄光設備エンジニア（新竹Fab1）黄光製程アシスタント夜勤エンジニア
露光工程で保留ロット（Hold Lot）を処理し、装置の条件調整と品質システムの維持を担う夜勤の職種です。 製造ラインの異常品の処置、装置プログラムの微調整、工程実験の補助も受け持ちます。
求人 黄光製程夜勤エンジニア（新竹Fab5）エッチング設備エンジニア／シニアエンジニア
エッチング（不要な膜を削る工程）装置の修理・保守・改善に加え、歩留まり改善、生産性向上、コスト削減を担います。 新規装置の評価・据え付け・検収と、装置の操作手順書（OI・SOP）の作成も担当します。
- エッチング
- SOP
応募前の3手
- BCD（5V〜120V）、UHV（200V〜700V）、BCD-on-SOIの耐圧と用途を1行ずつノートに書く
- 黄光設備、黄光製程、エッチング設備の3職種から、自分の装置経験に近いものを1つ選ぶ
- VSMCの12インチ工場の立ち上げと8インチ工場の配属について、面接で聞く質問を2つ用意する
面接で使う技術語
- フォトリソグラフィー
- ASML PAS 5500
- KLA
- 装置保守
- 原因分析
- Hold Lot
- 露光条件
- 品質システム
- 夜勤
- Fab5
求人は工程技術の職種が目立ち、黄光設備エンジニアは電機電子系または機械系の学科を挙げています。
他社との違いを一言で
- 特殊プロセスのファウンドリー
Tower Semiconductor
Tower SemiconductorはRF・高出力増幅器、電源管理、CMOSイメージセンサーを技術の柱に並べています。2025年の世界ランキングで、VISはTowerを上回り9位に上がりました。
- 200mmと300mmの差別化プロセス
GlobalFoundries
GlobalFoundriesはFD-SOI、BCD、パワーGaNを持ち、200mmと300mmの両方で製造します。拠点は米国、欧州、アジアにあります。VISの工場は台湾とシンガポールの8インチ5棟で、12インチはVSMCで立ち上げます。
- アナログ・ミックスドシグナル専業
X-FAB
X-FABはアナログ・ミックスドシグナル専業のファウンドリーで、1.0µmから110nmのCMOS・SOIとMEMS、SiCを提供します。次世代BCD-on-SOIのXT011も持ちます。VISのBCD-on-SOIは耐圧10Vから200V、線幅0.5µmから0.15µmです。
出典21件
- 公式 会社概要
- 公式 技術（電源管理プロセス）
- 公式 工場の生産能力
- 公式 拠点一覧
- IR 2025年 年次報告書 2025年12月期 · VIS連結、億円
- IR 2025年10〜12月期 決算説明会資料 2025年12月期 · VIS連結、億円
- IR 2025年12月期 連結財務諸表（要約） 2025年12月期 · VIS連結、億円
- IR 2025年10〜12月期 経営報告 2025年10〜12月期 · VIS連結、億円
ほか13件
- IR 2026年4〜6月期 決算説明会資料 2026年4〜6月期 · VIS連結、億円
- IR 2026年4〜6月期 経営報告 2026年4〜6月期 · VIS連結、億円
- IR 2026年4〜6月期 決算発表 2026年4〜6月期
- IR 2026年9月 月次売上発表 2026年1〜9月
- 採用 報酬と福利厚生
- 採用 人材育成
- 採用 台湾採用サイト 求人一覧
- 採用 求人 黄光設備エンジニア（新竹Fab1）
- 採用 求人 黄光製程夜勤エンジニア（新竹Fab5）
- 採用 求人 エッチング設備エンジニア（桃園Fab3）
- 公式 Tower Semiconductor 技術一覧
- 公式 GlobalFoundries 技術プラットフォーム
- 公式 X-FAB 技術一覧