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半導体メーカー / specialty foundry 顧客設計のanalog/mixed-signal waferを製造するpure-play foundry

X-FAB

車載・産業・医療向けの特殊ファウンドリー

車載・産業・医療向けのアナログ/ミックスドシグナル半導体を受託製造する専業ファウンドリーです。
2026年第2四半期は売上の59%が自動車向けで、その自動車向けが前年同期より19%減りました。

X-FABは CMOS・SOIのプロセス で顧客が設計したウェーハを作ります。 SiC・GaNも 既存のシリコン製造ライン で扱います。 2026年上期の営業利益は6.8億円で、前年同期の67億円から大きく縮みました。

  • 2026年上期 営業利益 6.8億円 前年同期は67億円でした。 純損益は−21億円です。
  • 2026年第2四半期 自動車向け売上 183億円 前年同期比19%減。 期間按分を除く売上の59%を占めます。
  • 2026年上期末 受注残 461億円 前四半期末は487億円でした。 第2四半期の受注は274億円です。

2026年第2四半期の事業部門別売上収益の期間按分(IFRS)を除く

  • Smart CMOS & SOI247億円
  • Microsystems & Photonics45億円
  • Wide-bandgap16億円

この会社の要点

向いている入口 Schichtleiter Manufacturing

製造現場の安全・安定稼働とチーム運営を担いたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 自動車向けの落ち込みが稼働率を下げる

2026年第2四半期の自動車向け売上は183億円で、前年同期比19%減りました。 会社は、在庫調整が上期の需要を押し下げ、自動車の弱さが稼働率を抑えて利益を下げたと説明しています。

強みとリスク
出典 出典一覧(13件)

公式 5件 / IR 3件 / 採用 5件

01立ち位置

何の会社として比べるか

X-FABは、顧客が設計したチップのウェーハを受託製造する専業ファウンドリーです。 2025年の売上は1,377億円で、前年から7%増えました。 EBITDAマージンは22.6%でした。

グループ規模

年間売上

2024年–2025年

連結売上
  • 2024年 1,291億円
  • 2025年 1,377億円

2025年の営業利益は120億円でした。

人員

国別の従業員

2025年末

人数
  • マレーシア 1,537人
  • ドイツ 1,480人
  • フランス 1,029人
  • 米国 424人

合計4,470人です。

Pure-play foundry

Smart CMOS & SOI

2026年第2四半期の売上は247億円で、事業部門で最も大きい部門です。 会社は、アジアのCMOS工場がAI向けに振り向けられている動きを、空き能力を持つ自社の機会とみています。 マレーシアの能力増強は完了しました。

  • Analog
  • Mixed-signal
  • SOI
MEMS and silicon photonics manufacturing

Microsystems & Photonics

2026年第2四半期の売上は45億円で、前年同期比14%増えました。 血液分析向けの量産マイクロ流体用途が新たに加わり、MEMSセンサーの需要も堅調でした。 会社はフォトニクスの量産開始を2028年と見込んでいます。

  • MEMS
  • Microfluidics
  • Silicon photonics
Power semiconductor foundry processes

SiC / GaN wide-bandgap

GaN-on-SiはDresdenの8インチ工場、SiCはLubbockの6インチ工場で処理します。 会社は、既存のシリコン製造ラインを使い、シリコンと同じ規模でSiC・GaNの受託製造を提供するとしています。

  • SiC
  • GaN-on-Si

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2026年上期は売上625億円に対し、営業利益は6.8億円でした。 純損益は−21億円です。 第2四半期の法人税には、マレーシア子会社の繰延税金資産の取り崩しによる−17億円の非資金影響が入っています。

2026年上期 売上

625億円

前年同期の663億円から5.7%減りました。 自動車・産業・医療のcore businessは593億円です。

2026年上期 営業利益

6.8億円

前年同期は67億円でした。 研究開発費は47億円で、売上の7.6%です。 会社は、フォトニクス、マイクロシステム、110nm・180nm技術の開発で研究開発費が増えたと説明しています。 純損益は−21億円でした。

2026年第2四半期 売上

316億円

EBITDAは53億円、EBITDAマージンは16.8%、EBITは3.3億円でした。 法人税には、マレーシア子会社の繰延税金資産の取り崩しによる−17億円の非資金影響が入っています。

2025年 売上

1,377億円

2024年の1,291億円から7%増えました。 営業利益は120億円で、2024年は135億円でした。

2026年第3四半期 会社予想

売上308億円〜324億円

会社はEBITDAマージンを17%〜20%と見込んでいます。

2026年第2四半期の市場別売上

収益の期間按分(IFRS)を除く
  • 自動車 183億円 前年同期比19%減
  • 産業 71億円
  • 医療 33億円 前年同期比39%増
  • 民生・通信・コンピューター 21億円

期間按分を除く売上は310億円です。

自動車向け売上の四半期推移

収益の期間按分(IFRS)を除く
  • 2024年第3四半期 231億円
  • 2024年第4四半期 203億円
  • 2025年第1四半期 214億円
  • 2025年第2四半期 226億円
  • 2025年第3四半期 232億円
  • 2025年第4四半期 209億円
  • 2026年第1四半期 192億円
  • 2026年第2四半期 183億円

会社は、2026年上期が自動車向けの底で、下期は緩やかに回復するとみています。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

X-FABは設計IPを自社で開発し、CMOSの顧客に設計モデルとライブラリを無償で提供しています。 SiCとGaNも、既存のシリコン製造ラインで受託製造します。

強み

  • 設計IPを自社で開発し、顧客に無償で渡す

    CMOSの顧客は、設計モデル、設計ライブラリ、設計IPブロックを無償で使えます。 会社は、競合と違い設計IPを外部に頼らず自社で開発・サポートしているとしています。 狙いは最初の試作で設計どおりに動くことです。

    X-FAB FY2025 Annual Report
  • 幅広い世代のCMOS・SOIをそろえる

    CMOS・SOIのプロセスは、最も微細な110nm世代から幅広い世代をそろえています。 次世代BCD-on-SOIのXT011は、SOIウェーハとDeep Trench Isolationを組み合わせ、XT018の倍を超える標準セル密度を持ちます。

    X-FAB technology portfolio
  • 医療向けが伸びている

    2026年第2四半期の医療向け売上は33億円で、前年同期比39%増えました。 会社は、ペースメーカーと超音波の用途が伸びたと説明しています。

    X-FAB Second Quarter 2026 Results

リスク・検討点

  • 自動車向けの落ち込みが稼働率を下げる

    2026年第2四半期の自動車向け売上は183億円で、前年同期比19%減りました。 会社は、在庫調整が上期の需要を押し下げ、自動車の弱さが稼働率を抑えて利益を下げたと説明しています。

    X-FAB Second Quarter 2026 Results
  • 固定費が重く、顧客が比較的少ない

    会社はリスク要因として、固定費の比率が高いため利益を伸ばせるかは適切な稼働率を保てるかにかかる点を挙げています。 売上のかなりの部分が比較的少数の顧客から来ることもリスクとしています。

    X-FAB Half-Year Report 2026
  • 受注残はまだ減っている

    2026年上期末の受注残は461億円で、前四半期末の487億円を下回りました。 第2四半期の受注は274億円で、前四半期から増えています。

    X-FAB Second Quarter 2026 Results

04待遇

採用窓口

採用サイトには、プロセス開発、歩留まり改善、製造シフト管理などの求人が出ています。

GaN Process Development — Dresden
DresdenでGaNなどワイドバンドギャップのデバイスとプロセスを開発します。 修士号と、GaN/ワイドバンドギャップ素子の3年以上の経験が条件です。 Job details
Process Integration / Yield — Lubbock
X-FAB Texasでプロセスとプローブの歩留まりを改善します。 ITARの国籍要件があります。 Job details
Schichtleiter Manufacturing — Erfurt
Erfurt工場で、連続交替勤務のシフトチームを率いる職種です。 Job details
採用サイトの区分
求人はインターン、オペレーター、エンジニア・技術者などの区分に分かれ、職能、勤務地、キャリア段階で絞り込めます。 X-FAB採用サイト

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

X-FABの工場は、ドイツのErfurt・Dresden・Itzehoe、フランスのCorbeil-Essonnes、米国のLubbock、マレーシアのKuchingにあります。 従業員が最も多い国はマレーシアです。

主な勤務地・拠点

Erfurt、Germany
MEMS製造の拠点です。 EU Chips Actの支援でマイクロシステム・フォトニクスの新工場を作り、2028年末までに初期生産を始める予定です。
Dresden、Germany
8インチ工場でGaN-on-Siウェーハを処理しています。
Itzehoe、Germany
ErfurtとともにMEMS製造を担う拠点です。
Corbeil-Essonnes、France
X-FAB France SASの工場です。
Lubbock、Texas、USA
6インチ工場でSiCウェーハを処理しています。
Kuching、Malaysia
1998年にマレーシア初の半導体工場として開業し、2006年にX-FAB Sarawakになりました。 製造、モジュールエンジニアリング、品質、技術などの部門があります。
公式採用の勤務地欄

technology families

  • Analog / mixed-signal
  • SOI
  • MEMS
  • Photonics
  • SiC
  • GaN-on-Si

工場で扱う主な技術です。

応募の条件

  1. 求人はインターン、オペレーター、エンジニア・技術者などの区分に分かれています。
  2. プロフィールを作らずに応募できます。
  3. Lubbockの求人にはITARの国籍要件があります。
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は2026年第3四半期の売上を308億円〜324億円、EBITDAマージンを17%〜20%と見込んでいます。

これからの材料

データセンター
会社は、データセンター向けの売上が長期的に年約474億円になりうるとみています。 第2四半期決算
フォトニクス
会社はフォトニクスの量産開始を2028年と見込んでいます。 第2四半期決算
Erfurtの新工場
EU Chips Actで225億円の公的資金を得ました。 新工場は2028年末までに初期生産を始める予定です。 第2四半期決算

データセンター向けの案件

第2四半期にはsmart CMOS・SOIでデータセンター案件が増え、SiCでもデザインウィンがありました。 用途は電源管理、保護素子、監視センサー、光接続、冷却用アクチュエーター、タイミングICです。 会社は、データセンター向けの長期の年間売上の可能性を約474億円とみています。

Erfurtのマイクロシステム・フォトニクス新工場

EU Chips Actで225億円の公的資金を得て、Erfurtのマイクロシステム・フォトニクス生産を広げます。 会社はこの事業を最も成長の速い事業と位置付け、既存顧客の需要に応えるための工場としています。 新工場は2028年末までに初期生産を始める予定です。

SiC・GaNとデータセンターの給電

2026年第2四半期のワイドバンドギャップ売上は16億円で、前年同期比34%増えました。 会社は、データセンターの800V給電への移行がSiC・GaN両方の需要を支えるとみています。 前四半期からは減りました。会社は、主に顧客一社の一時的な発注変動によると説明しています。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

主な入口はプロセス開発、歩留まり改善、製造です。 勤務地はErfurt、Dresden、Lubbockなどの工場です。

製造 / シフト管理

Schichtleiter Manufacturing

Erfurt工場で、連続交替勤務の製造シフトチームを率いる職種です。 人員計画、面談、教育計画、シフト引き継ぎ、トラブル対応の支援を担います。

Erfurt Manufacturing Shift Supervisor、portal id 2864
GaN / device process

GaN Process Development Engineer

Dresdenを拠点に、ワイドバンドギャップ技術を開発する国際組織の一員として、GaNのデバイスとプロセスを開発する職種です。 TCADシミュレーションと開発プロジェクトの管理も担います。

Dresden GaN Process Development Engineer、portal id 3040
SiC / yield

Process Integration / Yield Enhancement Engineer

X-FAB Texasで、自社技術のプロセスとプローブの歩留まりを改善する職種です。 工場、顧客エンジニアリング、顧客の間をつなぎます。

  • Integration
Lubbock Process Integration/Yield Engineer、portal id 2143-00000

応募前の3手

  1. プロセス開発では、DresdenのGaN Process Development EngineerがGaNなどのデバイスとプロセスを開発します。
  2. 歩留まり改善では、LubbockのProcess Integration / Yield Enhancement Engineerがプロセスとプローブの歩留まりを上げます。
  3. 製造では、ErfurtのSchichtleiter Manufacturingが連続交替勤務のシフトチームを率います。
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Manufacturing
  • Shift
  • Erfurt
  • Leadership
  • GaN
  • Dresden
  • TCAD
  • Wide Band Gap
  • Yield
  • Lubbock

GaN Process Development Engineerは、修士号と3年以上の経験を条件にしています。

他社との違いを一言で

  • アナログ系の特殊ファウンドリー

    Tower Semiconductor

    Towerはイスラエルと米国に200mm工場を持ち、日本ではNuvotonとの提携で200mm・300mm工場を運営し、イタリアでSTMicroelectronicsと300mm工場を共用しています。X-FABはSiCとGaN-on-Siの受託製造を持ち、SiCはLubbock、GaN-on-SiはDresdenで処理します。

  • 米国のファウンドリー

    SkyWater Technology

    SkyWaterはミネソタ州Bloomington、フロリダ州Kissimmee、テキサス州Austinの米国内拠点で、技術開発、量産、先端パッケージングを提供します。X-FABの工場は米国のLubbockに加え、ドイツ、フランス、マレーシアにあります。

  • 大手の専業ファウンドリー

    GlobalFoundries

    GlobalFoundriesは2010年にChartered Semiconductor、2015年にIBMのマイクロエレクトロニクス事業を買収し、RFやシリコンフォトニクスまで持つ規模のファウンドリーになったとしています。X-FABはフォトニクスの量産開始を2028年と見込む段階です。

参照資料一覧へ

出典13件

ほか5件

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