ファブレス / SoC設計 スマートフォン・Smart Edge・ASIC・Power ICのファブレス半導体企業
MediaTek
スマホのSoCから通信・車載・データセンターへ広がる設計専業
スマートフォン向けSoCで知られる、台湾のファブレス半導体設計会社。
2026年第2四半期は売上の53%がSmart Edgeで、スマートフォン向けの41%を上回りました。
MediaTekは スマートフォン向けSoC「Dimensity」 から通信チップ、車載、データセンター向けASICまでを設計する会社です。 2026年第2四半期 は売上高7,537億円、営業利益1,132億円で、営業利益は前年同期より22.2%減りました。
- 2026年第2四半期 売上高 7,537億円 前四半期比2.0%増、前年同期比1.2%増
- 2026年第2四半期 営業利益 1,132億円 前年同期比22.2%減。 営業利益率は19.5%から15.0%へ
- 2026年第2四半期 研究開発費 1,949億円 売上の25.9%
2026年第2四半期 製品群別の売上構成
- Smart Edge53%
- Mobile Phone41%
- Power IC6%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
MediaTekは設計に特化したファブレス企業で、製造はファウンドリーと後工程の委託先が担います。 Gartnerの集計では、2025年の世界半導体売上でシェア2.3%の10位、TrendForceの集計ではIC設計会社の中で5位でした。
売上高と営業利益の推移
連結売上高
FY2025は前期比12%増です。
連結営業利益
FY2025の営業利益率は17.4%です。
売上の重心はSmart Edgeへ
製品群別の売上構成
Mobile Phone SoC
Dimensity 5Gは旗艦機から普及機までの5Gスマートフォン向けSoC群で、Helioは4Gスマートフォン向けです。 AI処理用のNPU、カメラ処理のImagiq、ゲーム向けのHyperEngineなどをチップに組み込みます。
- MediaTek Dimensity 5G
- MediaTek Helio 4G
Networking & Connectivity
Filogicシリーズを軸にしたWi-Fi、5G固定無線アクセスやモバイルルーター向けの5Gブロードバンド、ブロードバンドゲートウェイ、データセンター・クラウド向けの有線ネットワークを持ちます。
- MediaTek Filogic
- 5G Broadband platforms
- Broadband gateway solutions
ASIC
データセンター、AI、クラウドHPC、超高速ストレージ・ネットワーク向けの次世代ASICを、顧客と設計・製造・試験・検証まで手がけます。 顧客が自社のIPを持ち込むこともできます。 データセンター向けにはSerDes、HBM IP、CoWoSパッケージなどの部品を組み合わせ、消費者向けASICも作ります。
- Data center ASIC
- Consumer ASIC
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年第2四半期の営業利益は1,132億円で、前年同期比22.2%減でした。 純利益は12.3%減です。 売上総利益率は49.1%から46.2%へ、営業利益率は19.5%から15.0%へ下がり、研究開発費は売上の25.9%でした。
7,537億円
前年同期比1.2%増。 会社は、Smart Edgeのシェア拡大がスマートフォン需要の減少を補ったと説明しています。
1,218億円
売上総利益率は前年同期の49.1%から46.2%へ下がりました。 会社は、純利益の減少は主に粗利率の低下によるもので、粗利率の低下は前年同期に一時的な利益があったためと説明しています。
Smart Edge 53% / Mobile Phone 41% / Power IC 6%
前年同期比でSmart Edgeは26%増、Mobile Phoneは20%減、Power ICは6%増でした。
2026年第2四半期 売上高・研究開発費・利益
年度別の研究開発費
FY2025は売上の25%です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、スマートフォン、通信機器、PC、車載、データセンターにまたがる設計の幅です。 2026年第2四半期はスマートフォン向けが減りましたが、Smart Edgeが伸びて売上は前年同期を上回りました。
強み
- スマートフォン需要の減少をSmart Edgeが補った
2026年第2四半期の売上高は前年同期比1.2%増でした。 会社は、Smart Edgeのシェア拡大がスマートフォン需要の減少を補ったとし、製品群を分散させてきた強さが出たと説明しています。
MediaTek 2026年第2四半期 決算プレスリリース - 旗艦SoCと先端プロセス
3nmの旗艦SoC「Dimensity 9500」が伸び、FY2025の旗艦SoC売上は4,746億円を超えました。 2025年にはTSMCの2nmプロセスで旗艦SoCのテープアウトも終えています。
MediaTek 2025 Annual Report - 研究開発費は売上の25%
FY2025の研究開発費は7,345億円で、売上の25%でした。 会社は先端プロセスと先端パッケージへの投資を続け、各用途の旗艦・ハイエンド市場へ入るとしています。
MediaTek 2025 Annual Report - NVIDIAとの共同設計チップが量産
NVIDIAと共同設計したGB10 Grace Blackwell Superchipが量産に入り、個人向けAIスーパーコンピューターのNVIDIA DGX Sparkに使われています。
MediaTek 2025 Annual Report
リスク・検討点
- 製造委託先の集中
FY2025は最大の仕入先が仕入高の70.57%を占め、FY2024の67.21%から上がりました。 サプライチェーンは主にファウンドリーと後工程の委託先（OSAT）でできています。
MediaTek 2025 Annual Report - 大口顧客の集中
FY2025は、売上の15.49%、12.07%、11.38%をそれぞれ占める顧客がいました。
MediaTek 2025 Annual Report - 利益率の低下と在庫の増加
2026年第2四半期の営業利益率は15.0%で、前年同期の19.5%から下がりました。 在庫回転日数は102日で、前年同期の66日より長くなっています。 会社は営業費用の増加を研究開発投資の継続によるものとしています。
MediaTek 2026年第2四半期 決算プレスリリース - 価格引き下げの圧力
会社は、最終製品の競争が続き製品寿命も短くなるため、業界には価格引き下げの圧力がかかりやすいとしています。
MediaTek 2025 Annual Report
04待遇
給与、初任給、休日、手当
求人は地域と業務領域から探します。 業務領域はAI、Automotive、Communication、Multimedia、Data Centerと、インターンシップです。
- 地域
- 台湾、シンガポール、韓国、インド、米国、英国、日本、中国本土の求人があります。 MediaTek Careers
- 業務領域
- AI、Automotive、Communication、Multimedia、Data Centerの各領域とインターンシップがあります。 インターンはハードウェア、ソフトウェア、システム、アルゴリズム・アーキテクチャ、コーポレート部門で募集します。 Areas of Work
- 面接準備
- 会社は面接用に、できればPowerPointで3分〜5分の自己紹介と30分の経歴説明を用意するよう勧めています。 How We Hire
- 選考期間
- 面接の期間は職種で変わります。 会社は1か月〜2か月での完了を目標にしています。 How We Hire
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は台湾の新竹サイエンスパークにあり、台湾では竹北、台北、台南にも事業所があります。 独立運営の子会社を除く従業員は19,785人で、女性の比率は18.4%です。
主な勤務地・拠点
- 台湾・新竹
- 本社（新竹サイエンスパーク）
- 台湾・竹北、台北、台南
- 国内の事業所
- アジア
- シンガポール、韓国、インド、日本、中国本土に求人があります
- 米国・英国
- 求人の地域区分にあります
製品と業務領域の語
- Dimensity
- Filogic
- Smart Edge
- ASIC
- SerDes
- AI
- Automotive
- Communication
- Multimedia
- Data Center
製品名と採用の業務領域です。
公式の選考ステップ
- Apply：キーワードと地域で求人を探して応募する
- Interview：職種によっては事前のテストの後に面接を受ける
- Decision：面接後の審査を経て結果の連絡を受ける
06これから
会社が次に取りにいくもの
次の焦点は、Smart Edgeの伸びが続くか、データセンター向けカスタムチップと車載がどこまで育つかです。 2026年第2四半期のSmart Edge売上は前年同期比26%増でした。
これからの材料
- 車載
- 車載コックピット向けのDimensity Auto Cockpit C-X1を投入し、DENSOとカスタム車載SoCを共同開発する計画を発表しています。
- 旗艦SoC
- 2025年にTSMCの2nmプロセスで旗艦SoCをテープアウトしました。
クラウド事業者向けカスタムチップ
会社は、高速SerDesのIPと高性能チップの設計力を使い、特定の処理に最適化したカスタムチップをクラウド事業者に提供しています。 次世代の400G SerDesやco-packaged optics（CPO）の開発に投資するとしています。
Smart Edgeの伸びが続くか
2026年第2四半期のSmart Edge売上は前四半期比19%増、前年同期比26%増でした。 同じ四半期のMobile Phoneは前四半期比14%減、前年同期比20%減です。
車載SoC
会社は旗艦の車載コックピット向け「Dimensity Auto Cockpit C-X1」を投入しました。 DENSOとADAS・コックピット向けのカスタム車載SoCを共同開発する計画を発表しています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
応募前に、関わりたい製品群と職種を決めておくと話がまとまります。
Protocol / Embedded Software
5Gなどの通信プロトコル、ドライバ、Firmwareを開発する職種です。
- 5G Protocol
- Firmware
- Linux
- C/C++
応募前の3手
- Mobile Phone、Smart Edge、ASICから関わりたい製品群を選ぶ
- Digital、Analog・RF、Softwareから職種を選ぶ
- 対象、仕様、自分の担当、測定値や改善幅をプレゼン資料にまとめる
面接で使う技術語
- SoC
- RTL
- Verification
- Architecture
- Physical Design
- Analog
- RF
- SerDes
- PLL
- Power
製品名と業務領域の語は、求人検索のキーワードにも使えます。
他社との違いを一言で
出典11件
- 公式 MediaTek 会社概要
- 公式 スマートフォン向け製品
- 公式 ASIC製品
- 公式 Networking & Connectivity製品
- 採用 MediaTek Careers
- 採用 Areas of Work
- 採用 How We Hire
- IR MediaTek 2025 Annual Report