PSMC （力積電）

売上高

億円 · 連結

2024年 2,215億円
2025年 2,314億円

営業損失

億円 · 連結

2024年 394億円
2025年 295億円

2025年

どの地域の顧客へ売っているか

年次報告書の地域別売上

地域別売上高

億円 · 2025年

台湾 1,174億円
アジア 553億円
米州 425億円
欧州 160億円

ロジックICのウェーハ受託製造

特殊ロジック受託

IC設計会社から電源管理IC、表示ドライバIC、ディスクリート、CMOSイメージセンサーなどの製造を請け負います。 2025年の売上は1,414億円で全体の61.11%です。 28nmの表示ドライバIC、55/80/110nmのBCD（電源IC向けの複合プロセス）などの基盤を持ちます。 12インチのアルミ配線は、同じノードの8インチより1チップのコストを30%下げられるのが会社の主張です。

28nm 表示ドライバIC
55/80/110nm BCD
BSI CMOSイメージセンサー
100V GaN

DRAM・フラッシュのウェーハ受託製造

メモリ受託

設計会社向けにDRAM、フラッシュメモリ、インターポーザ（チップ同士をつなぐ中継基板）を製造します。 2025年の売上は899億円で、全体の38.89%です。 30/25nm以下のDRAM、28/24nmのNANDフラッシュを提供し、48nmのNORフラッシュは量産に入りました。 PSMCは、12インチで総合的なメモリ製品群を持つ世界唯一のファウンドリーを名乗っています。

30/25nm以下 DRAM
28/24nm NANDフラッシュ
48nm NORフラッシュ
インターポーザ

ウェーハ積層・インターポーザ製造

3D AIファウンドリー

ウェーハ同士を貼り合わせるWoW、インターポーザ、シリコンキャパシタでAI用途に参入した事業部です。銅鑼工場の取引完了に合わせ、新竹でMicron向けのHBM（AI向け広帯域メモリ）/PWF（post wafer fabrication）のファウンドリーサービスを始めます。

WoW（Wafer-on-Wafer）
インターポーザ
Si-Capacitor
HBM/PWF受託

ウェーハテスト・レーザーリペア

メモリウェーハテスト

製造したメモリウェーハを電気的に検査する工程の技術サービスです。最初の試作品のデバッグと特性検証、テストプログラムの開発、不良セルを置き換えるレーザーリペアのレシピ最適化、プローブカードの設計を請け負います。

テストプログラム開発
レーザーリペア
プローブカード設計

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年の赤字の正体は、売上原価が売上高を上回ったことです。 2026年は売上が四半期ごとに増え、第2四半期の営業利益率は21.3%まで戻りました。

2025年売上高・営業損失

売上高2,314億円 / 営業損失−295億円

売上高は前年比4%増えましたが、売上原価2,390億円が上回り、粗損失−76億円でした。営業損失率は12.8%です。

2025年純損失

−386億円

前年の純損失−335億円から拡大しました。会社は新設の銅鑼工場が規模の経済に届かなかったことを理由に挙げています。

2026年第2四半期売上高・営業利益

売上高856億円 / 営業利益182億円

前年同期の売上高558億円から53.3%増え、第1四半期比でも27.4%増えました。 2026年第1四半期は営業利益704億円が売上高672億円を上回りました。数字は会計士の監査前です。

四半期損益速報

2025年研究開発費

260億円

売上高の11.3%にあたります。 2025年には55nmのBSI型イメージセンサー、インターポーザ、3Dウェーハ積層の開発を終えました。

2025年の損益の内訳

億円 · 連結

売上原価 2,390億円
売上高 2,314億円
営業費用 398億円
営業損失 −295億円
その他営業収益（純額） 179億円主に技術移転の純収益
粗損失 −76億円

四半期売上高の推移

億円 · 2026年7〜9月は月次売上の合計

2025年Q1 550億円
2025年Q2 558億円
2025年Q3 586億円
2025年Q4 619億円
2026年Q1 672億円
2026年Q2 856億円
2026年7〜9月 1,056億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みはロジックとメモリを同じ生産ラインで作れることと、MicronのHBM供給網でPWFを担うことです。弱点は成熟プロセスの価格競争で、2025年は製造そのものが赤字でした。

強み

ロジックとメモリを同じラインで作る
生産ラインはロジックとメモリの両方のプロセスに対応します。景気の波に合わせて生産能力の配分を変えやすく、稼働率を上げやすい構造です。
2025年年次報告書
12インチのアルミ配線でコストを下げる
他社の12インチ標準ロジックは銅配線が中心ですが、PSMCは低コストの12インチアルミ配線を持ちます。会社の試算では、同じノードの8インチより1チップのコストが30%下がります。
2025年年次報告書
MicronのHBM供給網に組み込まれた
MicronがPSMCにPWF（post wafer fabrication）を任せ、HBMの先進パッケージング供給網に組み込みました。銅鑼工場の取引完了と同時に、新竹でHBM/PWFのファウンドリーサービスを始めます。メモリプロセス技術の高度化にも取り組み、顧客の8G DDR4製品への参入を支えます。
銅鑼工場の売却完了（2026年3月16日発表）
米州向けが倍増し、顧客は分散
2025年の米州向け売上は425億円で、前年の218億円から94.7%増えました。最大顧客の比率は10.17%で、前年の12.99%から下がっています。
2025年年次報告書

リスク・検討点

成熟プロセスの価格競争
中国の成熟プロセスの大規模増強と「China for China」の現地調達政策で、2025年は価格も稼働率も伸び悩んだと会社は書いています。売上原価が売上高を上回り、粗損失は−76億円でした。
2025年年次報告書
技術移転収入への依存
2025年はその他営業収益が179億円あり、主因は技術移転の純収益です。それでも営業損失は−295億円で、製造の採算は赤字でした。
2025年年次報告書
米ドル建て売上と円の支払い
売上は米ドル建てで、設備投資と購買の支払いは主に米ドルと円です。 2025年の為替損益は売上高の-1.20%で、前年の2.74%から損失に転じました。
2025年年次報告書
銅鑼工場の移設と製品の入れ替え
銅鑼工場の設備と人員は、人員削減なしで新竹へ段階的に移します。あわせて低採算の製品ラインを廃止し、AI向けの特殊ファウンドリーへ転換する計画です。
2025年年次報告書

04待遇

給与、初任給、休日、手当

2027年の預聘インターンは月給17.3万円〜19.8万円で、試用期間を満了すると9万9,056円の賞与が出ます。 2025年末の従業員は8,361人、平均年齢40.04歳、平均勤続11.48年です。

インターンの待遇: 学期実習と夏季実習は月給17.3万円〜19.8万円、全学年の設備エンジニア実習は月給17.3万円です。実習期間は正式な勤続年数に算入されます。条件は採用情報その他・インターンに載っています。
休暇と賞与: 労働基準法を上回る休暇制度があり、毎年7日の弾性休暇を設けています。業績に応じて奨励賞与、従業員報酬、ストックオプション、持株購入補助が出ます。福利厚生のページに一覧があります。
交代勤務の形: 技術員は07:30〜19:30と19:30〜07:30の固定班で、2日勤務・2日休みです。生產線主任は四班二輪の日夜交代で、半年または1年ごとに班が入れ替わります。採用情報製造生産に勤務条件があります。
従業員の構成: 2025年末の従業員8,361人のうち、間接人員が6,296人で75.3%を占めます。修士卒は36.58%です。 2025年年次報告書の人的資源の表に載っています。
通勤と住まい: 直接人員には寮と無料の通勤バスがあり、銀行の優遇ローンや社内での銀行サービスも使えます。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

工場と本社は新竹科学園区に集まり、Fab 8Bだけが苗栗県の竹南科学園区にあります。日本の拠点は東京・新橋のPSMC Japan Corp.です。

主な勤務地・拠点

本社・Fab 8A: No. 18, Lixing 1st Rd.、Hsinchu Science Park、Hsinchu City新竹科学園区
Fab P1/2: No. 12, Lixing 1st Rd.、Hsinchu Science Park、Hsinchu City新竹科学園区
Fab P3: No. 16-1, Lixing Rd.、Hsinchu Science Park、Hsinchu City新竹科学園区
Fab 8B: No. 6, Kebei 2nd Rd.、Zhunan Science Park、Miaoli County苗栗県竹南科学園区
PSMC Japan Corp.: 東京都港区新橋6-21-3。 2010年3月31日設立、資本金0.5億円の全額出資子会社で、設計開発の受託で2025年に0.1億円の利益を出しました。同じ住所にMaxram Inc.（資本金0.7億円）

技術系の募集職種

製程工程師
設備工程師
製程整合工程師
產品工程師
先進DRAM開發整合工程師
技術開發工程師
元件研發工程師
自動化工程師

職種名は採用ページの表記です。勤務地は新竹廠と竹南廠が中心です。

選考の流れ

履歴書を送り、面談の招待を受ける
筆記テストと面談を受ける
2〜3週間後に結果の通知が届く

公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は2025年を業績の底、2026年を4度目の転換の年と位置づけています。柱はMicronとの提携、3D AIファウンドリー、AIサーバー向け成熟ノード製品です。

これからの材料

銅鑼工場の売却: 2026年3月16日、銅鑼工場をMicronへ売る2,848億円の取引を完了しました。会社の見込みでは、銅鑼工場の規模不足による費用負担は大きく減ります。詳細は銅鑼工場の売却完了の発表にあります。
月次売上の伸び: 2026年9月の月次売上は379億円で、7月の330億円、8月の347億円から毎月増えました。
日本との技術契約: Micron Memory Japanとの技術協力契約は2003年8月から2026年7月までで、技術移転とライセンスが内容です。 2025年年次報告書の重要契約の表に載っています。

AIサーバー向けの成熟ノード製品

電源管理IC、シリコンインターポーザ、GaN、シリコンキャパシタなどのIPDで、大手の試作が進んでいます。会社は2026年から量産に入り、売上と利益に大きく寄与すると見込みます。量産の開始時期と売上への寄与は会社の見込みです。

3D_AI_DRAMの積層数を増やす

4層の3D_AI_DRAM技術は先端ロジック製造会社の認証を取り、8層のハイブリッド接合に取り組んでいます。エッジAI機器へ高帯域・低消費電力の積層メモリを供給する計画です。 8層のハイブリッド接合は開発中の技術です。

1,401億円で設備を買う

GDS（海外預託証券）の発行と従業員の新株引受で1,401億円を調達します。発行株数は合計4.2億株で、資金は機械設備の購入に充てます。新しい設備がAI向け製品の受注に見合う速さで稼働するかが問われます。

インドTataとの協業

インドのTata Electronicsとの協力は計画どおり進み、技術サービス料は累計226億円に達しました。インドでロジックICの市場を共同で広げる協業も始めています。協業が技術サービス料にとどまらず、製造の受注にどこまでつながるかが焦点です。