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半導体組立・テスト受託企業

ChipMOS Technologies

メモリーとディスプレイドライバーICの後工程を受託する台湾OSAT

台湾でメモリーとディスプレイドライバーICの組立・テストを請け負うOSATです。
2026年第3四半期の売上は416億円で、前年同期より36.7%増え、過去最高でした。

ChipMOSは LCDドライバー、高密度メモリー、ミックスドシグナル半導体のテスト と組立を受託します。 業績は顧客のメモリー需要と工場の稼働率で大きく振れる会社です。 2026年は AI関連のメモリー需要 が売上を押し上げていると会社は説明しています。

  • 2026年第3四半期 売上高 416億円 前年同期比36.7%増。 四半期として過去最高
  • 2026年第2四半期 純利益 44億円 親会社株主に帰属する利益。 粗利益率は18.0%、前年同期は6.6%
  • FY2025/12 売上高 1,185億円 営業利益は56億円

2025年のサービス別売上構成FY2025/12 · 連結 · 米国年次報告書

  • 組立338億円
  • ディスプレイドライバーの組立・テスト290億円
  • テスト281億円
  • バンピング275億円

この会社の要点

向いている入口 竹北一廠-WS設備工程師(常日班・経験不問)

工学系の学部・修士を出た人。 設備保守の経験がなくても応募できます。

入口を選ぶ
主なリスク 上位顧客への集中

2025年は上位数社で売上の61.0%、最大の顧客で約23.0%を占めました。 会社は、主要顧客の事業や競争上の地位が悪化すると売上が大きく減りうるとしています。

強みとリスク
出典 出典一覧(14件)

公式 8件 / IR 4件 / 採用 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

ChipMOSは半導体の後工程にあたるバンピング、テスト、組立を受託します。 2025年の売上1,185億円は、組立、ディスプレイドライバーの組立・テスト、テスト、バンピングの4つにほぼ均等に分かれます。

FY2025/12 実績

4つのサービスがほぼ同じ大きさ

米国年次報告書(FY2025)

FY2025/12 サービス別の売上高

連結 · 米国年次報告書
  • 組立 338億円
  • ディスプレイドライバーの組立・テスト 290億円
  • テスト 281億円
  • バンピング 275億円

製品別ではメモリーが46.0%、ディスプレイドライバーIC関連が44.1%です。

四半期の売上

2026年に入って売上が急伸

Q3 2026 revenue release

四半期別の売上高

連結
  • 2025年第2四半期 284億円
  • 2025年第3四半期 304億円
  • 2026年第1四半期 343億円
  • 2026年第2四半期 365億円
  • 2026年第3四半期 416億円

2026年第3四半期の値は未監査です。

後工程の一貫受託

ターンキーサービス

ディスプレイドライバーIC、メモリーIC、ロジック・ミックスドシグナルICを対象に、ウェーハバンピング/RDLからウェーハソート、組立、最終テスト、ドロップシップまでをまとめて請け負います。

  • Wafer bumping/RDL
  • Wafer sort
  • Assembly
  • Final test
メモリー・ミックスドシグナルのテスト

テスト

新竹科学園区はメモリーの最終テスト、湖口はメモリーの最終テストとウェーハソート、竹北はミックスドシグナルの最終テストとウェーハソートを担います。

  • Memory final test
  • Memory wafer sort
  • Mixed-signal final test
  • Mixed-signal wafer sort
メモリー・ロジックの組立、DDICの組立・テスト

組立とディスプレイドライバー

南部科学園区の工場がメモリー、ロジック、ミックスドシグナルの組立を行い、ディスプレイドライバーICの組立・テストの製造拠点も兼ねます。

  • Memory assembly
  • Logic and mixed-signal assembly
  • DDIC assembly and test
リードフレーム・基板パッケージ

パッケージ

リードフレーム系のSOP、TSOP、LQFP/TQFPと、基板系のFBGA、VFBGA、stacked CSP、TFBGA、LGA、COG、COFを扱います。

  • SOP
  • TSOP
  • LQFP/TQFP
  • FBGA

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年は売上が増えても、営業利益は56億円、親会社株主に帰属する利益は24億円にとどまりました。 2026年は粗利益率が上がり、第2四半期の純利益は44億円でした。

2026年第3四半期 売上高

416億円

前年同期比36.7%増で、四半期として過去最高です。 会社はAI関連の需要がメモリーの供給を上回っていると説明しています。

2026年第2四半期 売上高

365億円

前年同期比28.7%増です。 粗利益率は前年同期の6.6%から18.0%に上がり、親会社株主に帰属する利益は44億円でした。 前年同期は純損失でした。

FY2025/12 売上高

1,185億円

粗利益率は10.8%、親会社株主に帰属する利益は24億円です。 売上は増えましたが、会社は為替の大きな変動で利益が前年より減ったとしています。

FY2025/12 営業利益

56億円

サービス別の売上は組立338億円、ディスプレイドライバーの組立・テスト290億円、テスト281億円、バンピング275億円です。

FY2025/12 設備投資

181億円

売上の約15.3%にあたります。 会社は品質改善と研究開発を除き、増産のための投資を絞ったとしています。

粗利益率の推移

連結
  • FY2025/12 通期 10.8%
  • 2025年第2四半期 6.6%
  • 2026年第1四半期 13.8%
  • 2026年第2四半期 18.0%

会社は、テストを中心に固定費が大きく、稼働率が粗利益率を大きく動かすと説明しています。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、バンプ形成から最終テスト、出荷までを台湾の拠点でまとめて受託できることと、Micron TechnologyやNovatek Microelectronicsなどを主要顧客に持つことです。

強み

  • バンプから出荷までまとめて請け負える

    ウェーハバンピング/RDL、ウェーハソート、組立、最終テスト、ドロップシップを一続きで受託します。 会社は、顧客が市場投入の早さと総コストを考えて一括で任せられることを狙いにしています。

    TurnKey Solution
  • 新竹のメモリーテスト拠点

    新竹科学園区のテスト工場はメモリーの最終テストを担い、会社は台湾で最大級のメモリーテスト拠点の1つとしています。 湖口と竹北にもテスト工場があります。

    Testing facilities
  • 主要顧客の顔ぶれ

    2025年の売上上位の顧客には、Micron Technology、Nanya Technology、Winbond Electronics、Macronix International、Novatek Microelectronics、Himax Technologies、MediaTekなどが並びます。 顧客数は70社です。

    米国年次報告書(FY2025)

リスク・検討点

  • 上位顧客への集中

    2025年は上位数社で売上の61.0%、最大の顧客で約23.0%を占めました。 会社は、主要顧客の事業や競争上の地位が悪化すると売上が大きく減りうるとしています。

    米国年次報告書(FY2025)
  • 稼働率が粗利益率を決める

    特にテストは固定費が大きく、会社は稼働率の上下が粗利益率を大きく動かすと説明しています。 不況期にはIDMからの外注が減り、ディスプレイドライバー向け設備の稼働率が大きく落ちうるとしています。

    米国年次報告書(FY2025)
  • 為替で利益が減った年がある

    2025年は売上が前年より増えた一方、会社は為替の大きな変動で利益が減ったとしています。 ディスプレイドライバーIC関連の売上も前年より減りました。

    2025 Annual Report

04待遇

給与、初任給、休日、手当

竹北一廠のWS設備工程師は月薪39,500元以上、週休二日、日勤の募集です。

月給
月薪39,500元以上(台湾ドル)です。 竹北一廠のWS設備工程師 の募集条件です。
勤務
日勤で週休二日です。 出張があります。 掲載求人 の勤務地は新竹縣竹北市です。
募集人数
1~2人です。 掲載求人 は経験不問で、新卒も歓迎しています。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

テストは新竹科学園区・湖口・竹北、組立とディスプレイドライバーの組立・テストは台南の南部科学園区で行います。

主な勤務地・拠点

新竹科学園区
メモリーの最終テスト800人超
湖口(新竹工業区)
メモリーの最終テストとウェーハソート200人超
竹北
ミックスドシグナルの最終テストとウェーハソート、金バンピング300人超
南部科学園区(台南)
メモリー・ロジック・ミックスドシグナルの組立、ディスプレイドライバーICの組立・テスト2,800人超
公式採用の勤務地欄

公式採用ページの職種

  • Process Development
  • Equipment Engineering
  • Manufacturing
  • Quality and Reliability Assurance
  • Information Technology
  • Facility
  • Corporate Planning
  • Sales and Marketing
  • Finance
  • Human Re情報

職種ごとに、対象となる専攻が示されています。

WS設備工程師の条件

  1. 工学系の学部・修士
  2. 経験不問・新卒歓迎
  3. 英語は中程度
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社はメモリー向けの能力を増やしつつ、ロジック・ミックスドシグナルをDDR5モジュール向けPMICやAI向けASICへ広げる計画です。

これからの材料

組立
会社は2026年の販売数量を「Approx. 2.85 billion pieces」と見込んでいます。 2025 Annual Report の2026年計画です。
テスト
会社は2026年の販売数量を「Approx. 3.36 billion pieces」と見込んでいます。 2025 Annual Report の2026年計画です。
LCDドライバー
会社は2026年の販売数量を「Approx. 1.30 billion pieces」と見込んでいます。 2025 Annual Report の2026年計画です。
バンピング
会社は2026年の販売数量を「Approx. 1.00 million wafers」と見込んでいます。 2025 Annual Report の2026年計画です。

メモリー向けの能力増強

会社は拠点の拡張に投資を続けており、新しい能力は既存顧客の需要予測と長期供給契約に充てるとしています。 会社は供給の制約が続き、メモリーとストレージの多くの用途に需要が広がっていると説明しています。

ロジック・ミックスドシグナルの拡大

会社はロジック・ミックスドシグナルの対象をMEMSやTV SOCから、DDR5モジュール向けPMICやスマートデバイス向けロジックへ広げる計画です。 AI向けASICの支援も計画しています。

高付加価値品へのシフト

会社はOLED、車載向け、ASIC向けのフリップチップ実装など、利益率の高い品目のテストと組立に力を入れる方針です。 会社の方針です。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

メモリーテスト、ミックスドシグナルテスト、組立、ディスプレイドライバーのどれに関わりたいかを先に決めると、勤務地と職種が絞れます。

半導體設備工程師/生產設備工程師

竹北一廠-WS設備工程師(常日班・経験不問)

テスターの異常分析と修理、自動顕微鏡・sorter・真空包装機の保守、部品管理、装置改善、操作手順書と顕微鏡レシピの作成を担う日勤の設備エンジニアです。

会社公式ページが案内する104掲載求人

応募前の3手

  1. テストなら新竹・湖口・竹北、組立とディスプレイドライバーなら台南を勤務地として考える
  2. 公式採用ページで自分の専攻に合う職種を選ぶ
  3. 求人サイトの個別求人で仕事内容と勤務地を確かめて応募する
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Tester
  • 自動顕微鏡
  • sorter
  • 真空包装機
  • 設備保守
  • 顕微鏡recipe

竹北一廠の求人本文に出てくる設備と業務の語です。

他社との違いを一言で

  • テストの幅

    Amkor Technology

    Amkorはウェーハプローブやシステムレベルテストを含むテストを提供します。ChipMOSは台湾に拠点を置き、メモリーとディスプレイドライバーICの後工程が売上の大半です。

  • テスト専業

    King Yuan Electronics(KYEC)

    KYECはチッププロービング、バーンイン、システムレベルテストなどテストが中心で、AI/HPCや車載向けの高電力バーンイン装置を自社開発しています。ChipMOSはテストに加えてバンピングと組立も手がけます。

  • メモリーの後工程

    Powertech Technology(PTI)

    PTIはDRAM、NOR Flash、NAND Flashなどの最終テストとウェーハレベルパッケージを提供し、メモリーで重なります。ChipMOSはメモリーに加え、金バンプを含むディスプレイドライバーIC関連が売上の44.1%を占めます。

参照資料一覧へ

出典14件

ほか6件

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