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企業紹介

アムコー・テクノロジー企業研究

Amkor Technologyは半導体パッケージングとテストを担う米国本社のOSAT。 TrendForceは2024年の世界OSAT売上で2位とした。 ベトナム・バクニンでは2024年8月の初出荷と同年9月時点の組立・テストライン稼働を会社が公表している。

会社概要

アムコー・テクノロジーの基本情報

会社の概要、主な拠点、情報の参照日をまとめます。

会社名

アムコー・テクノロジー

Amkor Technologyは半導体パッケージングとテストを担う米国本社のOSAT。 TrendForceは2024年の世界OSAT売上で2位とした。 ベトナム・バクニンでは2024年8月の初出荷と同年9月時点の組立・テストライン稼働を会社が公表している。

このページで分かること

事業・製品・拠点・採用

会社の基本情報から公式の確認先まで、順番に紹介します。

主な拠点

米国・アリゾナ州テンピ(本社) / ベトナム・バクニン(Amkor Technology Vietnam LLC)

勤務地と配属先は、募集ごとの募集要項に載っています。

どんな会社か

何をしている会社か

Amkor Technologyは半導体パッケージングとテストを担う米国本社のOSAT。 TrendForceは2024年の世界OSAT売上で2位とした。 ベトナム・バクニンでは2024年8月の初出荷と同年9月時点の組立・テストライン稼働を会社が公表している。

主な事業、製品、拠点、採用情報は、以下の項目と各確認先から詳しく見られます。

半導体分野での役割

半導体産業での位置づけ

この会社が関わる半導体の製品・工程・用途です。

半導体パッケージング 受託パッケージング

フリップチップ、メモリ、ウェーハレベル加工などの先端品と、ワイヤボンドの標準品をパッケージングします。 2026年第2四半期の売上の88%がパッケージングサービスでした。

Amkor Technology 2026年第2四半期決算発表

事業と製品

主な事業・製品

会社の主要事業と、公式情報で確認できる製品カテゴリを紹介します。

公式製品ページ

半導体パッケージング

受託パッケージング

代表例: Flip chip / Memory packaging / Wafer-level processing / System in Package

フリップチップ、メモリ、ウェーハレベル加工などの先端品と、ワイヤボンドの標準品をパッケージングします。 2026年第2四半期の売上の88%がパッケージングサービスでした。

Amkor Technology 2026年第2四半期決算発表

製品・工程の一覧で詳しく見る

拠点

主な拠点

会社情報と採用情報に載っている主な拠点です。募集職種ごとの勤務地は募集要項に載っています。

  • 米国・アリゾナ州テンピ(本社)
  • ベトナム・バクニン(Amkor Technology Vietnam LLC)

採用

採用情報と主な職種

アムコー・テクノロジーの募集の有無、応募条件、勤務地は公式採用ページに載っています。

プロセス開発

R&D Process Engineer

量産ラインのパッケージ工程と材料を最適化し、DOE・データ解析・歩留まり問題解決・顧客承認資料に関わる入口。

関連する拠点: ベトナム・バクニン

組立工程

Assembly Process Engineer

製品・品質・歩留まり要件を満たす工程条件の調整、新製品認定、品質課題の解決を担う入口。

関連する拠点: ベトナム・バクニン

新製品導入

NPI Engineer

NPI build、部門横断のproduction running、顧客承認、FMEA・歩留まり・能力確認をつなぐ入口。

関連する拠点: ベトナム・バクニン

設備・予防保全

Equipment & Prevention Maintenance Engineer

装置の導入と資格認定、レイアウト、予防保全、故障対応、装置改善を担う仕事。 2026年9月にLinkedInで新卒も対象に募集が出ていました。

関連する拠点: ベトナム・バクニン

確認先

公式サイト・IR・採用情報など

snapshot

事業ポジションの基本データ

世界OSAT売上順位 2024年 2位 / 9,999億円

TrendForceの2024年グローバルOSAT売上順位です。

ベトナム工場の稼働 2024年8月 初出荷

同年9月には先端半導体の組立・テストラインが稼働していました。

拠点 米国本社とベトナム現地法人

ベトナムの工場はAmkor Technology Vietnam LLCが運営し、所在地はバクニン省です。

公式採用ページ ベトナムの工程・NPI職種

R&D Process Engineer、Assembly Process Engineer、NPI Engineerなどの職種が並びます。

official filings

IR・有報に基づく事業方針

Q3 2026会社見通し 3,085億円〜3,243億円

2026年7月27日公表の会社見通しです。 会社は2026年通期の設備投資を約3,955億円〜4,746億円と見込んでいます。

四半期の連結売上

Q2 2026の連結純売上は3,003億円で、前年同期の2,390億円から26%増えました。 営業利益は316億円、営業利益率は10.5%です。

  • 売上は2026年4〜6月の四半期の値
  • Amkor Technology、Inc.グループ全体の連結値
  • 2026年第1四半期の売上は2,666億円

製品別とサービス別の区分

Q2 2026はパッケージングが88%、テストが12%でした。 製品群ではAdvanced products 2,463億円、Mainstream 539億円です。 Advancedにはフリップチップ、メモリ、ウェーハレベル加工と関連テストが入ります。

  • 88%と12%はサービス別の構成
  • AdvancedとMainstreamは製品群の区分
  • Advancedは売上の約82%

segments

事業の稼ぎ方

Q2 2026 製品群売上 Advanced 2,463億円 / Mainstream 539億円

Advancedはフリップチップ、メモリ、ウェーハレベル加工と関連テスト。 Mainstreamはそれ以外のワイヤボンド品と関連テストです。

process fit

製品領域と対応工程

世界OSAT売上順位 2024年 第2位

TrendForceの同じランキングでASEが第1位、JCETが第3位です。

Q2 2026前年同期比 売上 +26%

ComputingとAutomotive & Industrialの売上は四半期として過去最高でした。

顧客集中度 上位10社 66%

上位10社の比率は前年同期の72%から下がりました。

製品カテゴリ

製品群DBで工程と型番を探す

製品名・型番は公式製品ページに掲載された範囲です。工程タグ、関連仕事、公式情報の種類で絞り込みます。

製品群DB 2件の製品カテゴリを収録

アムコー・テクノロジーの製品名・型番を、工程タグ、関連仕事、公式情報の種類から探せます。

工程タグ
8種
関連仕事
6種
出典区分
公式製品ページ
この会社を製品群DBで絞り込む

2件を表示

公式製品ページ

半導体テスト

受託テストサービス
  • Test services

2026年第2四半期の売上の12%がテストサービスでした。 バクニン工場も2024年8月から先端品の組立・テストラインで出荷しています。

工程タグ
後工程 / 電気テスト / 製品評価 / テスト工程
関連しやすい仕事
テスト工程・評価 / 電気故障解析 / 製品認定・顧客品質
関連拠点候補
ベトナム・バクニン

Amkor Technology Vietnam 初出荷・組立テストライン稼働の会社発表 / 参照日: 2026-10-04

公式製品ページ

半導体パッケージング

受託パッケージング
  • Flip chip
  • Memory packaging
  • Wafer-level processing
  • System in Package

フリップチップ、メモリ、ウェーハレベル加工などの先端品と、ワイヤボンドの標準品をパッケージングします。 2026年第2四半期の売上の88%がパッケージングサービスでした。

工程タグ
後工程 / フリップチップ / ワイヤボンド / メモリ / ウェーハレベル加工
関連しやすい仕事
組立プロセス開発 / 製品認定・NPI / 歩留まり・品質改善
関連拠点候補
ベトナム・バクニン(工場ページで将来能力としてSiP・メモリを紹介)

Amkor Technology 2026年第2四半期決算発表 / 参照日: 2026-10-04

公式出典に基づく重点項目

公式情報に基づく重点項目

先端パッケージの成長は量産認定と設備投資を同時に問う

根拠資料
Amkor Technology 2026年第2四半期決算発表 : 2026年第2四半期の先端製品売上は2,463億円でした。 会社は2026年通期の設備投資を約3,955億円〜4,746億円と見込み、AI・HPC向けの主要顧客プログラムを進めています。
示唆
新製品立上げ、工程能力、材料・設備、歩留まり、顧客承認をつなぐ経験が生きます。
不確実性
設備投資額と今後の売上は会社の見通しです。

海外工場の採用では製造技術と拠点運用を分けて見る

根拠資料
Amkor Technology Vietnam 初出荷・組立テストライン稼働の会社発表 : バクニン工場は2024年8月に初出荷し、組立・テストラインが稼働しています。 ベトナムの採用ページには工程、NPI、設備、品質系の職種が並びます。
示唆
雇用法人はAmkor Technology Vietnam LLCです。 R&D Process Engineerの募集には、英語力と、韓国で約3か月の研修・勤務に応じることが条件に入っています。
不確実性
設備・予防保全エンジニアの求人は2026年9月にLinkedInへ出ていました。

business lens

事業領域の重点項目

顧客設計を量産可能なパッケージとテストへつなぐ

Amkorは設計支援、パッケージング、テストを請け負い、顧客の製品認定と量産品質につなげます。 ベトナムの採用ページには、量産ラインの工程、DOE、歩留まり、組立の安定化、NPI、RMA・8Dの仕事が並びます。

  • 工程変更を品質・歩留まり・信頼性で評価する
  • 製品認定と顧客承認を量産移行に結び付ける
  • テストサービスは売上の12%

Amkor本社・グループとATV現地法人

連結財務とTrendForceのOSAT順位はAmkor Technology、Inc.グループの数字です。 ベトナムの職種と雇用はAmkor Technology Vietnam LLCが担います。

  • グループ規模はAmkor Technology、Inc.の連結値
  • ベトナムの求人の雇用法人はAmkor Technology Vietnam LLC
  • 工場ページはSiPとメモリの能力を紹介

news crawl

プレスリリースから抽出する足元の動き

roles

職種別の準備項目

プロセス開発

R&D Process Engineer

量産ラインのパッケージ工程と材料を最適化し、DOE・データ解析・歩留まり問題解決・顧客承認資料に関わる入口。

向いている入口
材料、化学、電気電子、機械、物理、半導体パッケージ工程の経験がある人。
準備する話
DOEの設計、歩留まり指標の改善、顧客承認資料づくりの経験を1つの事例で話せるようにする。
拠点
ベトナム・バクニン
  • Package process
  • DOE
  • Yield
  • Materials
  • Customer approval
Amkor Technology Vietnam 採用情報
組立工程

Assembly Process Engineer

製品・品質・歩留まり要件を満たす工程条件の調整、新製品認定、品質課題の解決を担う入口。

向いている入口
量産プロセス、品質改善、製品立上げ、パッケージ組立の経験がある人。
準備する話
工程条件の調整で品質や歩留まりを上げた経験と、新製品認定に関わった経験を整理する。
拠点
ベトナム・バクニン
  • Assembly
  • Process window
  • Qualification
  • Yield
  • Quality
Amkor Technology Vietnam 採用情報
新製品導入

NPI Engineer

NPI build、部門横断のproduction running、顧客承認、FMEA・歩留まり・能力確認をつなぐ入口。

向いている入口
新製品立上げ、統計解析、製造・品質・顧客間の調整に関心がある人。
準備する話
FMEAや統計解析を使った立上げ経験と、製造・品質・顧客の間で調整した経験を整理する。
拠点
ベトナム・バクニン
  • NPI
  • FMEA
  • Capacity
  • Yield
  • 8D
Amkor Technology Vietnam 採用情報
設備・予防保全

Equipment & Prevention Maintenance Engineer

装置の導入と資格認定、レイアウト、予防保全、故障対応、装置改善を担う仕事。 2026年9月にLinkedInで新卒も対象に募集が出ていました。

向いている入口
機械・電気・制御、保全、装置立上げ、故障解析の経験がある人。
準備する話
装置の故障を切り分けて復旧した経験や、予防保全の計画を立てた経験を整理する。
拠点
ベトナム・バクニン
  • Equipment
  • Preventive maintenance
  • Qualification
  • Troubleshooting
  • Yield
Amkor Technology Vietnam 採用情報

motivation

志望動機の材料

パッケージ組立を品質・歩留まりまで改善したい

量産の条件最適化、故障解析、材料・装置改善の経験を後工程へ移す場合。

  • 問題の基準を品質・歩留まり・cycle timeで説明する
  • DOEや統計解析を実際の工程変更と顧客承認へつなげる
  • バクニン工場の組立・テストラインと自分の経験を結び付ける

避ける: グループの連結売上をバクニン現地法人の売上として話さない。

Amkor Technology Vietnam 採用情報

NPIで製品認定から量産移行を支えたい

開発、製造、品質、顧客との横断調整や量産立上げを志望する場合。

  • build計画・FMEA・capacity・yieldの役割を整理する
  • 顧客承認と8D/RMA対応を工程改善へ接続する
  • 英語で顧客や他拠点と進めた経験を例にする
Amkor Technology Vietnam 採用情報

interview

面接・ESで問われやすいこと

Q2 2026の3,003億円は何の数字ですか。

Amkor Technology、Inc.グループの2026年4〜6月の四半期連結純売上。 前年同期比26%増で、第2四半期として過去最高。

バクニン工場ではどんな工程が動いていますか。

2024年8月に初出荷し、同年9月には先端半導体の組立・テストラインが稼働していた。

ベトナムの採用ページにはどんな職種がありますか。

R&D Process Engineer、Assembly Process Engineer、NPI Engineerなど工程・新製品導入の職種。 LinkedInには2026年9月に設備・予防保全エンジニアの募集も出ていた。

compare

競合・隣接企業との違い

2024年グローバルOSAT売上順位 / パッケージ・テスト構成

ASE Technology Holding

TrendForceの2024年売上ランキングでASEが1位、Amkorが2位です。

2024年グローバルOSAT売上順位 / 成長率

JCET Group

TrendForceの2024年売上ランキングでJCETは3位です。

watchouts

公式出典範囲の注意点

  • 3,003億円は2026年4〜6月の四半期連結売上で、通期売上ではない。
  • 2024年OSAT第2位はTrendForceの売上ランキングで、工程別の市場シェアの順位とは別。
  • バクニン工場は2024年8月に初出荷し、組立・テストラインが稼働している。
  • ベトナム事業ページのSiP・メモリは工場の能力の紹介。
  • ベトナムの公式採用ページは職種の紹介が中心。
  • Amkor Technology、Inc.の連結情報とAmkor Technology Vietnam LLCの雇用・所在地情報を分ける。