半導体メーカー / OSAT 半導体のパッケージングとテストを受託する台湾OSAT
Powertech Technology
メモリーの後工程から、AI向けのパネルレベルファンアウトへ
メモリーを土台に、半導体のパッケージングとテストを受託する台湾のOSATです。
2026年上期の売上高は2,200億円で、前年同期より32.4%増えました。
Powertech Technology（PTI）は、メモリーの積層パッケージやテストに加え パネルレベルファンアウト（FOPLP） を手がけます。 2026年上期の営業利益は311億円 でした。 会社はFOPLPの生産能力が需要に追いつかないとして、新竹で工場の取得と増強を進めています。
- 2025年 連結売上高 3,711億円 前期比2.2%増。 営業利益402億円は前期比13.3%減
- 2026年上期 営業利益 311億円 前年同期比86.0%増。 売上総利益率は16%から21%へ上昇
- 2026年1月〜2026年8月 連結売上高 3,033億円 前年同期比30.8%増。 直近の単月は423億円で前年同月比24.5%増
2025年 サービス別の売上構成年次報告書
- パッケージング2,291億円
- テスト517億円
- モジュール399億円
- ウエハーレベルテスト306億円
- ウエハーレベルパッケージング194億円
- その他1.1億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
PTIはメモリーとロジックICのパッケージングとテストを受託する台湾のOSATです。 2025年の売上3,711億円のうち、パッケージングが61.8%でした。
パッケージングが売上の中心
2025年 サービス別売上
合計は連結売上高3,711億円です。 その他1.1億円は除いています。
2026年上期 サービス別売上
パッケージング、テスト、モジュールのいずれも前年同期を上回りました。
2024年の売上上位
TrendForce 2024年 世界OSAT売上
PTIはASE、Amkor、JCET、Tongfuに次ぐ規模で、前年比の伸びは1%でした。
メモリーのパッケージングとテスト
DRAMのチップ積層、SSDやeMMC・UFSなどの組込みメモリー、メモリーカード、モバイル向けメモリーのパッケージングとテストです。 データセンター向けに、ワイヤボンドBGAをvia-middle TSVのDRAM FCCSPに置き換える開発も進めています。
- DRAM Chip-Stacking
- eMMC / eMCP / UFS
- SSD
- TSV DRAM FCCSP
先端パッケージング
パネルレベルファンアウトを、バンプフリーのBF2O、チップファーストのCHIEFS、チップラストのCLIP、チップミドルのPiFOという方式で持ちます。 TSV、バンプ、フリップチップ、アンテナ・イン・パッケージ（AiP）もそろえています。
- BF2O
- CHIEFS
- CLIP
- PiFO
ウエハーレベルパッケージ
WLCSPは1-3層の再配線層（RDL）とPI/PBOパッシベーションに対応し、最小ピッチは200 umです。 設計、バンプ、テスト、後工程まで一括で受けます。 用途はフラッシュ、通信、PMIC、メモリーカード、コントローラー、RFです。
- WLCSP
- RDL
- Plated Bump
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年上期の営業利益は311億円で、前年同期より86.0%増えました。 売上総利益率は16%から21%に上がっています。
2,200億円
前年同期比32.4%増。 2026年第2四半期だけでは1,144億円で、前年同期比28.0%増でした。
311億円
前年同期の167億円から86.0%増えました。 2026年第2四半期の売上総利益率は22%で、前年同期の16%から上がりました。
402億円
売上は2.2%増でしたが、営業利益は13.3%減りました。 会社は製品構成の変化と先端技術への継続投資を減益の理由に挙げています。
341億円
2025年11月14日の取締役会で、AUOから新竹サイエンスパークの建屋とクリーンルームを取得することを承認しました。
2026年上期 売上と費用・利益
設備の取得額が営業キャッシュ・フローを上回っています。
売上総利益率の前年比較
2026年第2四半期の営業利益は174億円で、前年同期の90億円から92.3%増えました。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、DRAMの積層を含むメモリー向けのパッケージとテストと、方式違いでそろえたFOPLPです。 会社はこの2つを、HBMやAIチップ向けのパッケージへつなげようとしています。
強み
- FOPLPを方式違いでそろえる
パネルレベルファンアウトを、バンプフリー（BF2O）、チップファースト（CHIEFS）、チップラスト（CLIP）、チップミドル（PiFO）の方式で持っています。 TSV、バンプ、フリップチップ、AiPと組み合わせて提案できます。
PTI technology at a glance - メモリー積層の技術をAI向けへ広げる
DRAMのチップ積層を現行のサービスとして持っています。 開発中の品目には、TSVとマイクロバンプを使うHBMの積層や、HBMのテストがあります。
PTI 2025 Annual Report - 利益率が戻ってきた
2026年上期の売上総利益率は21%で、前年同期の16%から上がりました。 営業利益は86.0%増え、売上の伸び32.4%を大きく上回っています。
PTI 2Q 2026 Consolidated Financial Report
リスク・検討点
- メモリー需要の波を受ける
TrendForceは、PTIの2024年の伸びが1%にとどまった理由に、メモリー向けパッケージング・テストの回復の弱さと、先端パッケージングの移行期を挙げています。
TrendForce 2024 OSAT ranking - 増収でも減益になった年がある
2025年は売上が2.2%増えた一方、営業利益は13.3%減りました。 投資活動による支出1,288億円は、営業活動によるキャッシュ・フロー827億円を上回りました。
PTI 2025 Annual Report - 投資が営業キャッシュ・フローを上回る
2026年上期の有形固定資産の取得は554億円で、同じ期間の営業活動によるキャッシュ・フロー498億円より大きい額でした。 前年同期の取得額は462億円です。
PTI 2Q 2026 Consolidated Financial Report
04待遇
採用窓口
選考は、求人検索と応募、電話面接、対面面接、内定の順に進みます。
- 専攻と職種
- 材料、化学、電子、電気、機械、産業工学などの専攻に対し、R&D・製品エンジニア、プロセス、装置、設備、生産管理、品質保証、資材、調達、環境安全衛生の職種があります。 PTI careers
- 求人の区分
- 公式求人一覧は、新卒、インターン、製造、品質・信頼性、装置、プロセス、R & D、営業、調達、IT、財務、人事・法務などの区分で、勤務地は台湾・新竹です。 PTI求人一覧
- インターン
- セメスターインターンとサマーインターンがあり、産学連携プログラムやPTI Online Academyも運営しています。 PTI careers
- 外国人従業員
- 外国人従業員のゼロフィー方針の対象に、仲介業者手数料、書類費用、パスポート・居留証費用、健康診断費、往復航空券を挙げています。 PTI careers
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
工場は新竹県湖口郷の新竹工業区、新竹市の新竹サイエンスパーク、新竹県新埔鎮にあり、本社は新竹工業区のPlant 3Cです。
主な勤務地・拠点
- 新竹工業区（新竹県湖口郷）
- 本社のPlant 3Cを含む工場群
- 新竹サイエンスパーク（新竹市）
- サイエンスパークの工場群。 会社はここでFOPLPの能力増強を進めています。
- 新竹県新埔鎮・湖口郷
- 新埔鎮の工場と、湖口郷の工業区以外の工場
工程ポートフォリオ
- FOPLP
- TSV
- Bumping
- Flip-chip
- WLCSP / RDL
- DRAM Chip-Stacking
- Wafer test
PTIが手がけるパッケージングとテストの工程です。
主な技術職
- Process engineer: 組立、ウエハーレベル、FOPLPの工程
- Equipment engineer: 組立・テスト装置の保全
- Quality / R&D engineer: 品質・信頼性と新パッケージの開発
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はFOPLPの能力が需要に追いついていないとして、新竹サイエンスパークで工場の取得と増強を進めています。 2026年上期の有形固定資産の取得は554億円でした。
これからの材料
- 工場の取得
- 2025年11月14日の取締役会で、AUOから建屋とクリーンルームを341億円で取得することを承認しました。 2026年第2四半期報告書
- 2026年の月次売上
- 2026年1月〜2026年8月の連結売上高は3,033億円で、前年同期比30.8%増えました。 PTI monthly release
AIチップ向けFOPLPの増産
会社は自社のFOPLPが世界をリードする位置にあり、生産能力が顧客需要を大きく下回るとしています。 新竹サイエンスパークで旧AUOのL3C工場を取得し、既存のサイエンスパーク工場の増強を急ぐ計画です。 会社は、増強計画を年末までに終え、顧客の製品認証に合格することを今年の目標に掲げています。
光エンジン・CPOとHBM
会社は今後数年で、高性能計算のAIチップ向けFOPLP、光エンジンとCPO、HBMのパッケージングとテストで先頭に立つことを目指すとしています。 開発品目には、CPO向けのvia-middle TSVや、ファンアウトにロジックとHBMを組み込む構造があります。 いずれも会社の目標と開発中の品目です。
2026年の月次売上
2026年1月〜2026年8月の連結売上高は3,033億円で、前年同期比30.8%増でした。 直近の単月は423億円で、前年同月比24.5%増です。 単月の売上は前月比でも増えています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
メモリーのパッケージ、FOPLP、テストのうち、自分の経験を結びつける領域を1つ決めます。
Process engineer
組立、ウエハーレベルパッケージ、FOPLPの工程条件を担う職種です。 公式求人の区分にProcess Engineerがあります。
公式採用情報Equipment engineer
組立・テスト装置の稼働を支える職種です。 公式求人の区分にEquipment Engineerがあります。
公式採用情報Quality / R&D engineer
製品品質と信頼性、新しいパッケージやテストの開発を担う職種です。 公式求人の区分にQuality and Reliability EngineerとR & Dがあります。
公式採用情報応募前の3手
- メモリー積層、FOPLP・先端パッケージ、ウエハーレベル、テストから担当したい領域を1つ選ぶ。
- 組立、ウエハーレベル、テストの経験を、その領域の工程に結びつける。
- プロセス、装置、品質・信頼性、R & Dの求人区分から応募先を絞る。
面接で使う技術語
- Process
- FOPLP
- Yield
- Equipment
- Maintenance
- OSAT
- Testing
- Reliability
- R&D
面接で使う工程の語です。
他社との違いを一言で
- 世界最大のOSAT
ASE
TrendForceの集計で、ASEの2024年売上は2兆9,335億円、PTIは3,607億円です。PTIの伸びはメモリー向けの回復の弱さで抑えられました。
- パッケージング・テストの受託
Amkor
Amkorの2024年売上は9,999億円でした。TrendForceはAmkorの減収要因に自動車向けの在庫調整を挙げ、PTIについてはメモリー向けを挙げています。
- 中国のOSAT
JCET
JCETの2024年売上は7,911億円で、前年比19.3%増でした。同じ年のPTIの伸びは1%です。
- 中国のOSAT
Tongfu Microelectronics
Tongfuの2024年売上は5,253億円でした。TrendForceは通信と民生電子の需要回復を支えに挙げており、PTIの伸びを抑えた要因にはメモリー向けを挙げています。
出典9件
- IR PTI 2Q 2026 Consolidated Financial Report
- 第三者 TrendForce 2024 OSAT ranking
- IR PTI 2025 Annual Report
- 公式 PTI official locations
- 公式 PTI technology at a glance
- 公式 PTI wafer-level packaging
- 採用 PTI careers
- 採用 PTI official recruiting portal