packaging OSAT（集積回路封止・テスト）
Tongfu Microelectronics
OSAT（集積回路封止・テスト）
Tongfu Microelectronicsの2026年上期 IC封止・テストの売上は
3,704億円です。
Tongfu Microelectronicsの主な製品は 2D+多層積層パッケージ（VISIONS™） と メモリの高積層パッケージ などです。 通富微电子（Tongfu Microelectronics）は、ICの封止・テストを受託する中国のOSATです。 2026年上期の全社売上は3,787億円で、前年同期比23.03%増えました。
- 2026年上期 IC封止・テストの売上 3,704億円2026-01-01〜2026-06-30 集積回路の封止・テスト事業の売上で、全社売上3,787億円の97.81%を占めます。 前年同期比24.08%増でした。
- 円換算の基準日 2026-10-08 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
- 2026年上期 親会社株主に帰属する純利益 405億円2026-01-01〜2026-06-30 前年同期比316.77%増でした。
- 世界OSAT売上順位（2024年） 4位 / 5,253億円 TrendForceの調べでは、2024年の売上は前年比5.6%増でした。 通信・消費者向けの需要回復と、主要顧客AMDの好調が売上を支えました。
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
通富微电子（Tongfu Microelectronics）は、ICの封止・テストを受託する中国のOSATです。 2026年上期の全社売上は3,787億円で、前年同期比23.03%増えました。
2026年上期 IC封止・テストの売上
2026年上期 IC封止・テストの売上
集積回路の封止・テスト事業の売上で、全社売上3,787億円の97.81%を占めます。 前年同期比24.08%増でした。
世界OSAT売上順位（2024年）
世界OSAT売上順位（2024年）
TrendForceの調べでは、2024年の売上は前年比5.6%増でした。 通信・消費者向けの需要回復と、主要顧客AMDの好調が売上を支えました。
IC封止・テスト
通富微电子は設計シミュレーションから封止・テストまでを一括で受託しています。 2026年上期は先端パッケージの売上比率が上がり、高性能計算や推論チップ向けの製品が量産に入りました。
- 2D+多層積層パッケージ（VISIONS™）
- メモリの高積層パッケージ
- 光電融合パッケージ（CPO）
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年上期 IC封止・テストの売上は3,704億円です。 集積回路の封止・テスト事業の売上で、全社売上3,787億円の97.81%を占めます。 前年同期比24.08%増でした。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
3,704億円
2026-01-01〜2026-06-30。 集積回路の封止・テスト事業の売上で、全社売上3,787億円の97.81%を占めます。 前年同期比24.08%増でした。
4位 / 5,253億円
TrendForceの調べでは、2024年の売上は前年比5.6%増でした。 通信・消費者向けの需要回復と、主要顧客AMDの好調が売上を支えました。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
TrendForceの調べでは、通富微电子の2024年の売上は5,253億円で、世界のOSATで4位でした。 2026年上期には、LPDDR 16DPとrNand 64DPの高積層パッケージの技術開発を終えました。 2026年6月末までの特許出願は累計1,800件を超えています。 Tongfu MicroelectronicsのIC封止・テストには2D+多層積層パッケージ（VISIONS™）、メモリの高積層パッケージ、光電融合パッケージ（CPO）があり、ICパッケージング、組立、ICテストの工程に関わります。 Tongfu Microelectronicsの主な拠点は中国・江蘇省南通市、中国・南通、中国・蘇州／マレーシア・ペナン、中国・合肥／厦門にあります。
強み
- OSAT世界4位
TrendForceの調べでは、通富微电子の2024年の売上は5,253億円で、世界のOSATで4位でした。
TrendForce 2024 global OSAT revenue ranking - 高積層パッケージの技術
2026年上期には、LPDDR 16DPとrNand 64DPの高積層パッケージの技術開発を終えました。 2026年6月末までの特許出願は累計1,800件を超えています。
Tongfu H1 2026 issuer report - IC封止・テストの製品と工程
Tongfu MicroelectronicsのIC封止・テストには2D+多層積層パッケージ（VISIONS™）、メモリの高積層パッケージ、光電融合パッケージ（CPO）があり、ICパッケージング、組立、ICテストの工程に関わります。
Tongfu H1 2026 issuer report - 4か所の主な拠点
Tongfu Microelectronicsの主な拠点は中国・江蘇省南通市、中国・南通、中国・蘇州／マレーシア・ペナン、中国・合肥／厦門にあります。
Tongfu official recruitment category
リスク・検討点
- 海外売上の比率
2026年上期の売上の63.40%は中国国外向けでした。 中国国内向けは前年同期比45.19%増え、比率は36.60%に上がりました。
Tongfu H1 2026 issuer report - 純利益の中身
2026年上期の親会社株主に帰属する純利益は405億円でした。 一時的な損益を除いた純利益は176億円で、前年同期比77.78%増でした。
Tongfu H1 2026 issuer report - 採用情報の窓口
英語サイトの採用欄にある記事では、2022年2月のSenior Packaging Engineerの募集が最も新しいものです。
Tongfu official recruitment category - 売上の範囲と円換算
2026年上期 IC封止・テストの売上は3,704億円です。 集積回路の封止・テスト事業の売上で、全社売上3,787億円の97.81%を占めます。 前年同期比24.08%増でした。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
Tongfu H1 2026 issuer report - 採用の窓口
通富微电子の従業員は世界で2万人を超えます。 英語サイトの採用欄にある記事では、2022年2月のSenior Packaging Engineerの募集が最も新しいものです。
Tongfu official recruitment category
04待遇
採用窓口
Tongfu Microelectronicsの職種の例は、製品と工程に関わる3件です。
- 採用の窓口
- 通富微电子の従業員は世界で2万人を超えます。 英語サイトの採用欄にある記事では、2022年2月のSenior Packaging Engineerの募集が最も新しいものです。
- 製品と工程から見た職種
- IC封止・テストのプロセス・工程統合、IC封止・テストの設備・量産技術、IC封止・テストの品質・歩留まり改善は、Tongfu Microelectronicsの製品と工程に関わる職種です。
- 公式採用ページ
- Tongfu Microelectronicsの募集職種、勤務地、応募方法は公式採用ページに載っています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
Tongfu Microelectronicsの主な拠点は中国・江蘇省南通市、中国・南通、中国・蘇州／マレーシア・ペナン、中国・合肥／厦門です。
主な勤務地・拠点
- 中国・江蘇省南通市｜本社
- 本社は江蘇省南通市崇川路288号にあります。本社の所在地です。
- 中国・南通｜3つの生産拠点
- 南通には、崇川、南通蘇通科技産業園、南通市北高新区の3つの生産拠点があります。 通富微电子は南通・合肥・厦門・蘇州とマレーシアのペナンに、合わせて9つの生産拠点を持っています。2026年半期報告の記載です。
- 中国・蘇州／マレーシア・ペナン｜通富超威の工場
- 蘇州とペナンの工場は、AMDから株式の85%を取得した通富超威の工場です。 2026年上期は2工場を合わせた売上が過去最高でした。 AI向けや高性能計算向けの製品に合わせて、生産能力を広げています。
- 中国・合肥／厦門｜生産拠点
- 安徽省合肥市の合肥通富と、福建省厦門市の厦門通富（出資比率63.17%）も生産拠点です。
工程・製品
- ICパッケージング
- 組立
- ICテスト
- パッケージ組立
- パッケージプロセス技術
- 2D+多層積層パッケージ（VISIONS™）
- メモリの高積層パッケージ
- 光電融合パッケージ（CPO）
IC封止・テストに関わる工程と製品です。
主な職種
- 製品と工程から見た職種: IC封止・テストのプロセス・工程統合
- 製品と工程から見た職種: IC封止・テストの設備・量産技術
- 製品と工程から見た職種: IC封止・テストの品質・歩留まり改善
06これから
会社が次に取りにいくもの
通富微电子は光電融合パッケージ（CPO）の開発を進め、データセンターの1.6T以上の光通信向けに、複数の顧客へ製品を提供しています。 ハイブリッドボンディングの技術開発も進めています。 通富微电子は設計シミュレーションから封止・テストまでを一括で受託しています。 2026年上期は先端パッケージの売上比率が上がり、高性能計算や推論チップ向けの製品が量産に入りました。 Tongfu Microelectronicsに関わる職種にはIC封止・テストのプロセス・工程統合、IC封止・テストの設備・量産技術、IC封止・テストの品質・歩留まり改善があります。
光電融合とハイブリッドボンディング
通富微电子は光電融合パッケージ（CPO）の開発を進め、データセンターの1.6T以上の光通信向けに、複数の顧客へ製品を提供しています。 ハイブリッドボンディングの技術開発も進めています。 会社は今後も生産能力の拡張と先端工程の導入を進める計画です。
IC封止・テストの製品
通富微电子は設計シミュレーションから封止・テストまでを一括で受託しています。 2026年上期は先端パッケージの売上比率が上がり、高性能計算や推論チップ向けの製品が量産に入りました。 主な製品は2D+多層積層パッケージ（VISIONS™）、メモリの高積層パッケージ、光電融合パッケージ（CPO）です。
採用と職種
Tongfu Microelectronicsに関わる職種にはIC封止・テストのプロセス・工程統合、IC封止・テストの設備・量産技術、IC封止・テストの品質・歩留まり改善があります。 通富微电子の従業員は世界で2万人を超えます。英語サイトの採用欄にある記事では、2022年2月のSenior Packaging Engineerの募集が最も新しいものです。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
Tongfu Microelectronicsの主な職種はIC封止・テストのプロセス・工程統合、IC封止・テストの設備・量産技術、IC封止・テストの品質・歩留まり改善です。
IC封止・テストのプロセス・工程統合
Tongfu MicroelectronicsのIC封止・テストに関わる職種です。 主な領域はICパッケージング、組立、ICテストです。
公式採用情報IC封止・テストの設備・量産技術
Tongfu MicroelectronicsのIC封止・テストに関わる職種です。 主な領域はパッケージ組立、パッケージプロセス技術、ICテストです。
公式採用情報IC封止・テストの品質・歩留まり改善
Tongfu MicroelectronicsのIC封止・テストに関わる職種です。 主な領域は2D+多層積層パッケージ（VISIONS™）、メモリの高積層パッケージ、光電融合パッケージ（CPO）です。
公式採用情報応募前の3手
- 募集職種と応募方法：Tongfu Microelectronicsの公式採用ページ
- 主な拠点：中国・江蘇省南通市、中国・南通、中国・蘇州／マレーシア・ペナン、中国・合肥／厦門
- 関わる工程：IC封止・テスト
面接で使う技術語
- ICパッケージング
- 組立
- ICテスト
- パッケージ組立
- パッケージプロセス技術
- ICテスト
- 2D+多層積層パッケージ（VISIONS™）
- メモリの高積層パッケージ
- 光電融合パッケージ（CPO）
2026-10-19時点の情報です。
他社との違いを一言で
- OSAT売上・工程別サービス
ASE Technology Holding
ASE Technology Holdingは台湾に本社があるOSATで、パッケージングとテストを受託しています。
- パッケージ・テスト網と工程
Amkor Technology
Amkor Technologyは米国に本社があるOSATで、アジアを中心に生産拠点を持っています。
- OSAT事業と製造拠点
JCET Group
JCET Groupは江蘇省江陰市に本社がある中国のOSATで、ウェーハ中間テストから完成品テストまでを受託しています。
比較の出典：TrendForce 2024 global OSAT revenue ranking このページの出典一覧へ
出典8件
- 公式 Tongfu H1 2026 issuer report 公表 2026-08-29 · 2026年半期報告。 全社売上3,787億円（前年同期比23.03%増）、IC封止・テスト売上（全社の97.81%）、地域別売上、9つの生産拠点、技術開発の進み具合。
- 公式 Tongfu official company profile and production bases 会社概要。 南通の本社と、南通・合肥・厦門・蘇州・ペナンの生産拠点。
- 公式 Tongfu official packaging and test technology page 封止・テストの技術とサービスの紹介。
- 採用 Tongfu official recruitment category 英語サイトの採用欄。 最新の記事は2022年2月のSenior Packaging Engineerの募集。
- 第三者 TrendForce 2024 global OSAT revenue ranking 公表 2025-05-13 · 2024年の世界OSAT売上ランキング。 通富微电子は4位、売上5,253億円（前年比5.6%増）。
- 第三者 Federal Reserve H.10 CNY per USD、2026-08-28 公表 2026-09-28 · 人民元の対米ドル相場の推移。 円換算には2026-08-28の値を使用。
- 第三者 Federal Reserve H.10 JPY per USD、2026-08-28 公表 2026-09-28 · 円の対米ドル相場の推移。 円換算には2026-08-28の値を使用。
- 公式 Tongfu official favicon used as company logo 公式サイトのアイコン。