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OSAT / 半導体後工程 ウェーハ検査・パッケージング・完成品テストを担うOSAT

JCET Group （長電科技）

ウェーハ検査・パッケージング・完成品テストを担うOSAT

JCET Group（長電科技）のH1 2026 chip packaging and testの売上は
4,585億円です。

JCET Group（長電科技）の主な製品は Wafer-level packaging と System-in-package などです。 JCET Groupは、ウェーハ中間テストから封止、完成品テストまでを受託する中国のOSATです。 2026年上期の営業収入は4,611億円で、前年同期比5.0%増でした。

公式採用ページ
  • H1 2026 chip packaging and test 4,585億円2026-01-01〜06-30（未監査） 製品区分「芯片封測（chip packaging and test）」の売上で、その他の売上を除いた値です。
  • 円換算の基準日 2026-10-08 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
  • 世界OSAT順位 2025年 3位 ChipInsightsの調べでは、2025年の世界OSAT売上で長電科技は3位、中国本土では1位でした。

この会社の要点

向いている入口 Process Engineer（工艺工程师）

後工程の生産、工程改善、量産移管に関わりたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 採用は管理会社の名義

2027年卒の新卒採用は長電科技管理有限公司の名義で、51jobの採用ページで募集しています。

強みとリスク
出典 出典一覧（15件）

公式 7件 / IR 4件 / 採用 2件 / 第三者 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

JCET Groupは、ウェーハ中間テストから封止、完成品テストまでを受託する中国のOSATです。 2026年上期の営業収入は4,611億円で、前年同期比5.0%増でした。

規模

H1 2026 chip packaging and test

H1 2026 chip packaging and test

2026-01-01〜06-30（未監査）
  • JCET Group（長電科技） 4,585億円

製品区分「芯片封測（chip packaging and test）」の売上で、その他の売上を除いた値です。

市場での位置

世界OSAT順位

世界OSAT順位

2025年 3位
  • JCET Group（長電科技） 2025年 3位

ChipInsightsの調べでは、2025年の世界OSAT売上で長電科技は3位、中国本土では1位でした。

中工程・後工程の受託製造

Packaging and test

JCETはウェーハ中間テストからwafer-level、SiP、2.5D・3D封止、完成品テストまでを一貫して受託しています。

  • Wafer-level packaging
  • System-in-package
  • 2.5D・3D packaging
  • Finished-chip test

公式製品情報

ウェーハ中間テスト・WLP・2.5D・3D封止

Wafer-level and advanced packaging

JCETはwafer mid-test、ウェーハレベルの中工程パッケージング、2.5D・3D封止を先端パッケージとして提供しています。

  • Wafer-level packaging
  • 2.5D・3D packaging

公式製品情報

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

H1 2026 chip packaging and testは4,585億円です。 製品区分「芯片封測（chip packaging and test）」の売上で、その他の売上を除いた値です。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。

H1 2026 chip packaging and test

4,585億円

2026-01-01〜06-30（未監査）。 製品区分「芯片封測（chip packaging and test）」の売上で、その他の売上を除いた値です。

JCET H1 2026 issuer report

円換算の基準日

2026-10-08

外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。

JCET H1 2026 issuer report

世界OSAT順位

2025年 3位

ChipInsightsの調べでは、2025年の世界OSAT売上で長電科技は3位、中国本土では1位でした。

JCET H1 2026 issuer report

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

JCETの受託範囲は、wafer mid-test、WLP、SiP、2.5D・3D、flip-chip、wire-bond、finished-chip testまで広がっています。 JCET Group（長電科技）のPackaging and testにはWafer-level packaging、System-in-package、2.5D・3D packagingがあり、Wafer mid-test、WLP、SiPの工程に関わります。 JCET Group（長電科技）の主な拠点は中国・韓国・シンガポール、上海・江陰・滁州・宿遷、上海・臨港にあります。

強み

  • パッケージングからテストまでの工程幅

    JCETの受託範囲は、wafer mid-test、WLP、SiP、2.5D・3D、flip-chip、wire-bond、finished-chip testまで広がっています。

    JCET H1 2026 issuer report
  • Packaging and testの製品と工程

    JCET Group（長電科技）のPackaging and testにはWafer-level packaging、System-in-package、2.5D・3D packagingがあり、Wafer mid-test、WLP、SiPの工程に関わります。

    JCET H1 2026 issuer report
  • 3か所の主な拠点

    JCET Group（長電科技）の主な拠点は中国・韓国・シンガポール、上海・江陰・滁州・宿遷、上海・臨港にあります。

    2027 campus recruitment page、hosted by 51job

リスク・検討点

  • 採用は管理会社の名義

    2027年卒の新卒採用は長電科技管理有限公司の名義で、51jobの採用ページで募集しています。

    2027 campus recruitment page、hosted by 51job
  • 売上の範囲と円換算

    H1 2026 chip packaging and testは4,585億円です。 製品区分「芯片封測（chip packaging and test）」の売上で、その他の売上を除いた値です。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。

    JCET H1 2026 issuer report
  • 採用の窓口

    長電科技管理有限公司は、2027年卒の修士以上を対象に、18〜24か月のローテーションで育てる「芯火計画」の採用を行っています。

    2027 campus recruitment page、hosted by 51job

04待遇

給与、初任給、休日、手当

JCET Group（長電科技）の職種の例は、公式求人の6件です。

採用の窓口
長電科技管理有限公司は、2027年卒の修士以上を対象に、18〜24か月のローテーションで育てる「芯火計画」の採用を行っています。
製品と工程から見た職種
JCET Group（長電科技）の職種の例は、公式求人の6件です。
公式採用ページ
JCET Group（長電科技）の募集職種、勤務地、応募方法は公式採用ページに載っています。

JCET Careers

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

JCET Group（長電科技）の主な拠点は中国・韓国・シンガポール、上海・江陰・滁州・宿遷、上海・臨港です。

主な勤務地・拠点

中国・韓国・シンガポール｜グループ生産網
JCETは中国・韓国・シンガポールに8つの生産拠点を持っています。
上海・江陰・滁州・宿遷
中国国内の生産拠点は上海・江陰・滁州・宿遷にあり、拠点ごとに得意な技術を分担しています。
上海・臨港｜automotive-electronics工場
臨港の車載電子工場は2026年3月に生産を始め、4〜6月期に量産段階へ入りました。 会社は今後、生産設備の導入を進めて稼働率を高める計画です。
公式採用の勤務地欄

工程・製品

  • Wafer mid-test
  • WLP
  • SiP
  • 2.5D・3D
  • Flip-chip
  • Wire-bond
  • 封止プロセス
  • テスト・検査
  • 新製品量産移管
  • Wafer-level packaging
  • System-in-package
  • 2.5D・3D packaging
ほか4件
  • Finished-chip test
  • Wafer-level process
  • Packaging integration
  • New product ramp

Packaging and test、Wafer-level and advanced packagingに関わる工程と製品です。

主な職種

  1. 2027 campus recruitment: Process Engineer（工艺工程师）
  2. 2027 campus recruitment: Equipment Engineer（设备工程师）
  3. 2027 campus recruitment: NPI Engineer
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

上海臨港の車載電子工場は2026年4〜6月期に量産段階へ入りました。 車載電子の2026年上期の売上は510億円で、前年同期比25.0%増でした。 JCETはwafer mid-test、ウェーハレベルの中工程パッケージング、2.5D・3D封止を先端パッケージとして提供しています。 JCET Group（長電科技）に関わる職種にはProcess Engineer（工艺工程师）、Equipment Engineer（设备工程师）、NPI Engineer、Customer Engineer（客户工程师）、Quality Engineer（质量工程师）、Product Engineer（产品工程师）があります。

Lingang automotive-electronicsの量産ランプ

上海臨港の車載電子工場は2026年4〜6月期に量産段階へ入りました。 車載電子の2026年上期の売上は510億円で、前年同期比25.0%増でした。 会社は今後、生産設備の導入を進めて稼働率を高め、事業規模を広げる計画です。

根拠資料

Wafer-level and advanced packagingの製品

JCETはwafer mid-test、ウェーハレベルの中工程パッケージング、2.5D・3D封止を先端パッケージとして提供しています。 主な製品はWafer-level packaging、2.5D・3D packagingです。

根拠資料

採用と職種

JCET Group（長電科技）に関わる職種にはProcess Engineer（工艺工程师）、Equipment Engineer（设备工程师）、NPI Engineer、Customer Engineer（客户工程师）、Quality Engineer（质量工程师）、Product Engineer（产品工程师）があります。 長電科技管理有限公司は、2027年卒の修士以上を対象に、18〜24か月のローテーションで育てる「芯火計画」の採用を行っています。

根拠資料

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

JCET Group（長電科技）の主な職種はProcess Engineer（工艺工程师）、Equipment Engineer（设备工程师）、NPI Engineerです。

2027 campus recruitment

Process Engineer（工艺工程师）

2027年卒（2026年8月〜2027年7月卒業）の修士以上を対象とする「芯火計画」の職種で、勤務地は職種により上海・江陰・宿遷です。

公式採用情報
2027 campus recruitment

Equipment Engineer（设备工程师）

2027年卒（2026年8月〜2027年7月卒業）の修士以上を対象とする「芯火計画」の職種で、勤務地は職種により上海・江陰・宿遷です。

公式採用情報
2027 campus recruitment

NPI Engineer

2027年卒（2026年8月〜2027年7月卒業）の修士以上を対象とする「芯火計画」の職種で、勤務地は職種により上海・江陰・宿遷です。

公式採用情報

応募前の3手

  1. 募集職種と応募方法：JCET Group（長電科技）の公式採用ページ
  2. 主な拠点：中国・韓国・シンガポール、上海・江陰・滁州・宿遷、上海・臨港
  3. 関わる工程：Packaging and test、Wafer-level and advanced packaging
公式採用へ

面接で使う技術語

  • OSAT
  • Manufacturing
  • 2027 campus
  • OSAT
  • Manufacturing
  • 2027 campus
  • OSAT
  • Manufacturing
  • 2027 campus
  • OSAT

2026-10-04時点の情報です。

他社との違いを一言で

  • OSAT売上・工程別サービス

    ASE Technology Holding

    ASE Technology Holdingは台湾に本社を置くOSATで、パッケージングとテストを受託しています。

  • 先端パッケージングとテスト網

    Amkor Technology

    Amkor Technologyは米国に本社を置くOSATで、アジアを中心に生産拠点を持っています。

  • パッケージ・テスト構成

    Tongfu Microelectronics

    Tongfu Microelectronicsは江蘇省南通市に本社を置く中国のOSATです。

比較の出典：CFETS June 30, 2026 central-parity record このページの出典一覧へ

出典15件

ほか7件

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