Semiconductor companies
CN
中国の半導体企業一覧
国産化を急ぐ製造と装置
中国の収録11社は、ファウンドリ2社、製造装置5社、後工程2社が中心です。SMICとNexchip Semiconductorが受託製造、NAURA Technology GroupとAMECがエッチングと成膜の装置を国内のファブへ供給します。
露光装置はShanghai Micro Electronics Equipment (SMEE)、組み立てとテストはJCET GroupとTongfu Microelectronicsが受け持ちます。米国などの輸出規制で海外製の先端装置を買いにくくなったことが、国産装置メーカーの成長を押し上げています。
01業界ごとの一覧
中国の半導体企業 11社
製造中国の半導体製造業界
企業2社半導体売上の合計（2社）約1兆6,225億円
- 半導体売上が分かるのはSMIC・Nexchip Semiconductorの2社です。
- 2社ともファウンドリです。
- 企業研究ページは2社です。
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SMICファウンドリ
中国のファウンドリ。8インチと12インチのウエハーで半導体を受託製造し、本社のある上海のほか北京・天津・深圳に工場を持つ。
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Nexchip Semiconductorファウンドリ
中国・合肥の12インチファウンドリー。150〜28nmの工程で表示ドライバIC、イメージセンサー、マイコン、電源ICを量産する。2015年設立。
装置中国の装置業界
企業5社半導体売上の合計（4社）約1兆3,101億円
- NAURA Technology GroupとAMECがエッチング・成膜、Piotechが成膜、Hwatsing TechnologyがCMPを国内ファブへ供給する。
- 上位3社（NAURA Technology Group・AMEC・Piotech）で、半導体売上の93%を占めます。
- 業種はプロセス装置4社・露光装置1社です。
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NAURA Technology Groupプロセス装置
エッチング・PVD・CVD装置や縦型炉、イオン注入装置など半導体製造装置を作り、真空装置と電子部品も手がける。研究開発・生産拠点は9つ。
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AMECプロセス装置
CCP・ICP方式のプラズマエッチング装置と、LED・パワー半導体向けのMOCVD装置を開発・製造する。エッチング装置は5nmの微細加工に対応。
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Piotechプロセス装置
プラズマCVDやALDなど半導体の成膜装置と、ウエハーを接合するハイブリッドボンディング装置を開発・製造する。本社は中国・瀋陽。
ほか2社を表示
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Hwatsing Technologyプロセス装置
12インチ対応のCMP装置と、研削・ダイシング・洗浄・イオン注入の装置を開発・製造する。天津でウェーハ再生の受託も手がける。
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Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE)露光装置
上海の露光装置メーカー。SSX600シリーズはIC前工程の90nm・110nm・280nm露光に対応し、先端パッケージやFPD、LED向け装置も作る。
後工程中国の後工程業界
企業2社半導体売上の合計（1社）約8,095億円
- 半導体売上が分かるのはJCET Groupの1社です。
- 2社ともOSATです。
- 企業研究ページは2社です。
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JCET GroupOSAT
半導体の後工程受託で世界3位、中国本土で首位。1972年創業で、フリップチップやウエハーレベルのパッケージとテストを8拠点で請け負う。
検査・計測中国の検査・計測装置業界
企業1社半導体売上の合計（1社）約428億円
- Skyverse Technologyの1社です。
- 業種は検査装置です。
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深圳の半導体検査・計測装置メーカー。ウェーハの異物や傷、パターン欠陥を検出する光学検査装置を作り、2025年に電子線・X線装置を加えた。
設計・ファブレス中国の設計・ファブレス業界
企業1社
- HiSiliconの1社です。
- 業種はファブレスです。
02ほかの国
