- 2026年上半期 連結売上 624億円 前年同期比35.6%増
- 2026年上半期 純利益 132億円 前年同期比11.4%増。 売上の伸びを下回りました
- 2026年上半期 売上総利益率 43.0% 前年同期は46.1%
FY2025 製品区分別の売上構成年次報告
- 半導体装置957億円
- 半導体サービス140億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
華海清科はCMP装置を中核に、薄化、イオン注入、切断、エッジ研磨、洗浄の装置と、ウェーハ再生、消耗材・保守を持つ会社です。 FY2025の売上は装置が957億円、サービスが140億円でした。
売上の大半は装置、利益率はサービスが高い
製品区分別の売上
サービスにはウェーハ再生、消耗材、保守が入ります。 装置とサービスの合計が連結売上1,097億円です。
CMP装置
Universal-300系、Universal-200系、Universal-150系の各シリーズを持ち、Universal-300系にはUniversal-S300やUniversal-H300などの機種があります。
- Universal-S300
- Universal-H300
- Universal-300 FS
- Universal-300 X
薄化装置
Versatile-GP300は12インチウェーハの超精密研削とCMPによる全面平坦化を一体化した装置です。 先端メモリやChiplet封装の分野で受注しています。
- Versatile-GP300
イオン注入装置
芯嵛公司の買収で参入した分野です。 大電流イオン注入機を国内の大手IC製造会社へ量産納入し、低温イオン注入機iPUMA-LTの初号機も出荷しました。
- 大電流イオン注入機
- iPUMA-LT
湿式洗浄装置
HSC-F2400は化合物半導体ウェーハの最終洗浄に使う装置です。 枚葉洗浄モジュールと両面ブラシ洗浄モジュールを持ち、化合物半導体の分野で量産に使われています。
- HSC-F2400
ウェーハ再生
自社のCMP装置と工程をもとに、使用済みウェーハを再生して返す受託サービスです。 銅と非銅の工程を物理的に分け、国内の30社超の取引先へ提供しています。
- Wafer reclaim
消耗材・保守
顧客の工場に入ったCMP装置などが増えるほど需要が増える事業です。 会社はこの事業が新しい利益の柱になると見込んでいます。
- Key consumables
- Maintenance service
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上はFY2023から毎年伸び、2026年上半期も35.6%増でした。 一方で売上総利益率は46.1%から43.0%へ下がり、営業CFは81.4%減りました。
売上1,097億円 / 純利益255億円
売上は前年比36.5%増、純利益は5.9%増でした。 売上はFY2023の592億円、FY2024の804億円から毎年伸びています。
装置957億円 / サービス140億円
売上総利益率は装置40.9%、サービス48.2%で、サービスの方が高い区分です。
188億円
前年の272億円から30.7%減りました。 会社は仕入代金の支払いと人件費の増加を理由に挙げています。
売上624億円 / 純利益132億円
売上は35.6%増、純利益は11.4%増。 売上総利益率は46.1%から43.0%へ下がりました。 営業CFは17億円で81.4%減、研究開発投入は65億円（売上比10.5%）でした。
2026年の四半期売上
上半期の純利益は132億円、営業CFは17億円でした。
連結売上の推移
FY2025の純利益は255億円、営業CFは188億円でした。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、国産CMP装置での大きなシェアと、そこから薄化、イオン注入、再生へ広げた製品の幅です。 課題は、売上が伸びる中で粗利率と営業CFが下がっている点です。
強み
- 国産CMP装置で大きなシェア
CMP装置はロジック、3D NAND、DRAMの量産ラインで使われ、会社は国産CMP装置の販売シェアを90%以上としています。 一部の先端向けCMP装置は、大手メモリメーカーのHBMラインで基準装置になりました。
華海清科 2025年年次報告（2026-04-23） - 減薄研磨一体機で再注文
薄化と研磨を一体化した減薄研磨一体機は累計出荷が20台を超え、複数の大手企業から再注文を受けています。 先端パッケージ向けにはCMP、薄化、切断、エッジ研磨をそろえて納めています。
華海清科 2025年年次報告（2026-04-23） - 設置台数がサービス需要を生む
顧客の工場でCMP装置の設置台数が増え、消耗材と保守の需要が伸びています。 FY2025の売上総利益率はサービス48.2%で、装置の40.9%を上回りました。
華海清科 2025年年次報告（2026-04-23）
リスク・検討点
- 粗利率が下がっている
2026年上半期の売上総利益率は43.0%で、前年同期の46.1%から下がりました。 売上は35.6%増えましたが、純利益は11.4%増でした。
華海清科 2026年半期報告（2026-08-22） - 営業CFが売上と逆に動く
2026年上半期の営業CFは17億円で、前年同期より81.4%減りました。 会社は仕入代金の支払いと人件費の増加を理由に挙げ、総資産の増加は利益と在庫の増加によると説明しています。
華海清科 2026年半期報告（2026-08-22） - 売上が少数の顧客に集中
FY2025は上位五社への売上が全体の64.1%でした。 会社は顧客の集中と、業績が顧客の設備投資に左右されることをリスクに挙げています。
華海清科 2025年年次報告（2026-04-23） - 最先端ラインでの検証機会
会社は、米アプライド マテリアルズなどと比べて、より先端の量産ラインで装置を検証・適用する機会が少なく、先端工程の技術水準に差があるとしています。
華海清科 2025年年次報告（2026-04-23）
04待遇
採用窓口
新卒採用は技術職と職能職に分かれ、勤務地は北京、天津、上海、浙江です。
- 職種
- 技術職はソフト、アルゴリズム、機械研発、洗浄技術、電子研発、プロセス、電気、職能職はCIP、会計、調達です。 募集は 公式校園採用 に載っています。
- 学歴
- 多くの職種は学部卒以上で、洗浄技術、電子研発、プロセスの各職は修士が対象です。
- 勤務地
- 天津が最も多く、北京はソフト、機械、プロセス、電気の勤務地です。 上海と浙江はプロセス職の勤務地です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は天津市津南区です。 北京工場は薄化・切断・湿式装置の開発と生産、広州工場は主要部品と薬液供給システムを担います。 国内に子会社5社、分公司5社、サービスセンター30か所余りを持ちます。
主な勤務地・拠点
- 天津
- 本社。 新卒の主な勤務地で、ウェーハ再生工場もあります。
- 北京
- 薄化、切断、湿式などの装置の開発と生産。
- 広州
- 装置の主要部品と薬液供給システムの開発・製造。
- 上海
- 研究開発、生産、技術サービスを兼ねる拠点を建設中。
- 昆山
- ウェーハ再生の新工場を建設中。
公式求人を探す技術語
- CMP
- Grinding
- Wet clean
- Ion implant
- Mechanical
- Electrical
- Software
- Algorithm
- Process
工程名と職種名を組み合わせて探します。
応募前の準備
- CMP、薄化、洗浄、イオン注入、再生から関心のある工程を決める
- 校園採用で職種ごとの学歴と勤務地を確かめる
- 自分の実験や設計を、その工程の測定値や制御に結びつけて話せるようにする
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はCMPを柱に、薄化、イオン注入、切断、洗浄を次の成長源と位置付けています。 ウェーハ再生は昆山工場の建設を進めています。
これからの材料
- 再生能力
- 天津工場は20万枚/月で満産となり、40万枚/月の能力を持つ昆山工場の建設を始めました。 2025年年次報告
- 研究開発
- FY2025末の研究開発人員は876人で、従業員全体の33.0%です。
薄化装置の機種を増やす
2026年上半期は、先端メモリ向けのVersatile-GH300、化合物半導体向けのVersatile-GN200、留環式のVersatile-GR200がそれぞれ初号機を出荷しました。 薄化装置の新規受注は過去最高で、受注残も十分と会社は説明しています。 会社は今後、処理能力を上げ、厚さばらつきを抑えた新機種を開発する計画です。
ウェーハ再生の能力を増やす
会社は天津の20万枚/月に昆山の新工場を加え、全面稼働後の再生能力を60万枚/月にする計画です。 2026年上半期の時点で、昆山の計画は投資の届出と環境影響評価の承認を終えた段階です。
イオン注入の量産納入を広げる
大電流イオン注入機は国内の大手IC製造会社へ量産納入が進み、再注文も受けています。 低温イオン注入機iPUMA-LTの出荷で、大電流イオン注入機の全機種がそろいました。 会社は多機種の開発を続け、用途と顧客を広げる計画です。
先端パッケージ向けの板級CMP
板級の全自動CMP量産装置Master-P510APEXが、先端パッケージ分野の主要顧客から受注しました。 会社はこの受注を、先端パッケージ向けCMPの製品群を広げる一歩と位置付けています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
担当したい工程、自分が扱った制御や測定、その結果を一組にして、校園採用の職種名に当てはめます。
面接で使う技術語
- CMP
- Grinding
- Wet clean
- Process
- Mechanical
- Electrical
- Electronics
- Motion
- Software
- Algorithm
他社との違いを一言で
- CMP / イオン注入
Applied Materials
華海清科はCMP装置とイオン注入装置を作り、国産CMP装置の販売シェアを90%以上としています。一方で会社は、アプライド マテリアルズなどと比べて最先端の量産ラインで検証する機会が少なく、先端工程の技術に差があるとしています。
出典10件
元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基に経済産業省が作成。