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foundry ロジックLSIファウンドリ

USJC / United Semiconductor Japan

三重のロジックLSIファウンドリ

三重県桑名市の工場で300㎜ウェーハのロジックLSIを受託製造する
UMCグループの日本のファウンドリです。

USJCは Mie Plant で40㎚・55㎚・65㎚・90㎚のロジックLSIを月産約39,800枚の能力で製造し、DENSOと共同投資したラインで 車載IGBT も量産しています。 2025年12月期の売上高は733億円、営業利益は74億円でした。

  • FY2025/12 売上高(単体) 733億円 半導体製品が705億円、その他が28億円です。
  • FY2025/12 営業利益(単体) 74億円 営業利益率10.1%。 当期純利益は55億円です。
  • 月産能力の増強目標 3,000枚 2029年までの会社の計画です。 現在の月産能力約39,800枚の7.5%にあたります。
  • 社員数 1,225名 2026年4月1日現在。 2025年4月1日は1,167人でした。

FY2025/12 売上高の内訳決算公告

  • 半導体製品96.2%
  • その他3.8%

この会社の要点

向いている入口 テクノロジー開発エンジニア

デバイス物理やモデリングを、顧客の設計環境として形にしたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 製造はMie Plantに集中

拠点は横浜の本社と、三重県桑名市のMie Plantです。 生産はこの工場が担います。

強みとリスク
出典 出典一覧(17件)

公式 10件 / IR 1件 / 採用 4件 / 第三者 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

USJCは台湾UMCのグループ会社で、三重県桑名市のMie Plantで顧客のロジックLSIを受託製造します。 工場は1984年10月に操業を始め、300㎜の工場は2005年4月に完成しました。

Mie Plant

今の月産能力と増強目標

Fab B1/B2の月産能力と増強分

枚 · 月
  • 現在の月産能力 39,800枚
  • 増強目標 3,000枚

増強分は現在の能力の7.5%にあたります。

FY2025/12 実績

売上のほとんどが半導体製品

FY2025/12 売上高の内訳

億円 · 決算公告
  • 半導体製品 705億円
  • その他 28億円

半導体製品は売上高の96.2%です。

300㎜ウェーハ・ファウンドリ

ロジックLSIの受託製造

Mie PlantのFab B1/B2で、40㎚・55㎚・65㎚・90㎚のロジックLSIを月産約39,800枚の能力で製造します。 品質保証の体制はISO9000シリーズと車載のIATF16949の認証に沿っています。

  • Logic Semiconductor Wafer
組込みメモリ・高耐圧・RF・BCD

特殊プロセス

技術ポートフォリオはLogic/MSに加え、RFCMOS、ミリ波、eNVM(組込み不揮発性メモリ)、eHV(組込み高耐圧)と80㎚のBCDです。 車載向けの表示がある技術もあります。

  • Logic/MS
  • RFCMOS
  • mmWave
  • eNVM
DENSO開発IGBTの共同量産

車載IGBT

DENSOとUSJCが共同投資したラインで、DENSOが開発した新世代IGBTを作ります。 IGBTはEVのインバーターでスイッチの役目を持つ部品です。 USJCの社長は、日本のファウンドリで初めて300㎜ウェーハでIGBTを製造したと述べました。

  • DENSO開発の新世代IGBT
ファウンドリサービス

設計支援と試作

ファウンドリサービスは設計支援から製造までを含みます。 MyUSJCで設計技術や製品情報、測定結果を顧客に提供し、シャトルサービスでは複数の顧客がマスクとウェーハを共有して試作費用を抑えます。

  • Foundry Service
  • MyUSJC
  • Shuttle Service(MPW)

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年12月期の単体売上高は733億円、営業利益は74億円、当期純利益は55億円でした。 営業利益率は10.1%です。

FY2025/12 売上高(単体)

733億円

半導体製品の売上高が705億円、その他売上高が28億円です。 主な製品・サービスは半導体製品、フォトマスク、NREコストです。

FY2025/12 営業利益(単体)

74億円

経常利益は77億円、当期純利益は55億円でした。

FY2025/12 期末の純資産

1,325億円

総資産1,578億円のうち、現金及び預金が795億円です。

Mie Plantの月産能力

39,800枚

Fab B1は2005年、Fab B2は2007年に操業を始めました。

社員数

1,225名

2026年4月1日現在の値です。

FY2025/12 損益(単体)

億円 · 決算公告
  • 売上高 733億円
  • 営業利益 74億円
  • 経常利益 77億円
  • 当期純利益 55億円

期末の純資産は1,325億円です。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

USJCの強みは、利益を出しているロジックLSIの量産工場であること、車載の品質認証と災害への備え、DENSOとのIGBT共同量産です。

強み

  • 利益の出ている量産工場

    2025年12月期の単体売上高は733億円、営業利益は74億円で、営業利益率は10.1%でした。 期末の現金及び預金は795億円です。

    USJC 決算公告(2025年12月期)
  • 車載の品質認証と災害への備え

    Mie PlantはIATF16949などの認証を持ち、免震構造のクリーンルーム、LNGサテライト基地、リチウムイオンキャパシタで大規模災害に備えています。

    USJC Mie Plant
  • IGBTを300㎜ウェーハで量産

    DENSOと共同投資したラインで、DENSO開発の新世代IGBTの量産出荷を2023年5月に始めました。 USJCの社長は、300㎜ウェーハでのIGBT製造は日本のファウンドリで初めてだと述べました。

    DENSO and USJC Announce Mass Production Shipment of Automotive IGBT
  • 設計から試作まで顧客を支える

    設計支援から製造まで対応し、MPWによるシャトルサービスで複数の顧客がマスクとウェーハを共有して試作できます。 国内営業はUMCグループ各工場の生産能力と技術も日本の顧客に提供します。

    USJC Our Business

リスク・検討点

  • 製造はMie Plantに集中

    拠点は横浜の本社と、三重県桑名市のMie Plantです。 生産はこの工場が担います。

    USJC Locations
  • 量産プロセスの世代

    Mie Plantの量産プロセスは40㎚・55㎚・65㎚・90㎚です。

    USJC Mie Plant

04待遇

採用窓口

新卒採用とキャリア採用があり、選考ではSPIを受けます。 住まいは社宅・寮の代わりに、規定に該当する人へ家賃補助が出ます。

新卒の選考
説明会参加とエントリーのあと、1次面接→SPI受検→2次面接、最終面接と進みます。 面接は対面かWEBです。 よくある質問
キャリア採用の選考
エントリー、書類選考、SPI受検、1次面接、最終面接の順です。 異業種から入社した人も多く、経験と能力を見て採用しています。 よくある質問
語学
UMCグループ他拠点との会議やメール、海外出張があり、入社後に語学力を上げる制度があります。 よくある質問
エントリー
新卒・キャリアとも採用情報サイトから応募します。 採用情報

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社は横浜駅の近く、製造拠点は三重県桑名市のMie Plantです。 プロセス・設備・品質保証・施設管理は三重工場、テクノロジー開発・IT・カスタマは横浜本社と三重工場で働きます。

主な勤務地・拠点

横浜本社
横浜市神奈川区金港町のオフィスです。 テクノロジー開発、IT、カスタマの各エンジニアが働きます。本社
三重県桑名市・Mie Plant
Fab B1/B2で40㎚・55㎚・65㎚・90㎚のロジックLSIを製造します。 施設系の仕事は24時間365日稼働する工場の操業を支えます。製造拠点
公式採用の勤務地欄

工場と技術の言葉

  • Fab B1/B2
  • Logic/MS
  • eNVM
  • eHV
  • RFCMOS
  • BCD
  • IGBT
  • PDK
  • SPICE
  • MPW

職種紹介と技術ポートフォリオに出てくる語です。

応募前にすること

  1. 職種紹介から志望職種を選び、勤務地が横浜本社か三重工場かを確かめる。
  2. ロジックLSI、特殊プロセス、車載IGBTのどれに関わりたいかを決める。
  3. 新卒かキャリアかを選び、採用情報サイトからエントリーする。
公式採用へ

求人DBの募集職種

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  • インテグレーションエンジニア
  • 半導体製造設備技術
公式採用情報

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は2029年までにMie Plantの月産能力を約3,000枚増やす計画です。 今の能力約39,800枚の7.5%にあたります。 車載IGBTと、eNVM・RF・BCDなどの特殊プロセスも次のテーマです。

これからの材料

増産計画
USJCは2026年2月2日に桑名市・三重県と企業立地協定を結び、製造装置と工場内搬送システムを増強する計画です。 立地協定の発表
車載IGBT
DENSOとUSJCは2023年5月に量産出荷を始め、生産量が2025年までに月10,000枚に達する見込みとしました。 量産出荷の発表
技術ポートフォリオ
eNVM、eHV、RFCMOS、ミリ波、BCDがあり、開発中の項目も含まれます。 USJC Technology

Mie Plantの増産

USJCは2026年2月2日に桑名市・三重県と企業立地協定を結びました。 Mie Plantの製造装置と工場内搬送システムを増強し、2029年までに月産能力を約3,000枚増やす計画です。 増強は会社の計画で、国内の半導体製造の需要拡大に応えるためと会社は説明しています。

車載IGBTの拡大

DENSOとUSJCは2023年5月の量産出荷時に、生産量が2025年までに月10,000枚に達する見込みとしました。 UMCの共同社長は、車の電動化で28nm以上のスペシャルティプロセスの半導体が増えると述べています。 月10,000枚は2023年時点の両社の見込みです。

組込みメモリ・RF・BCD

技術ポートフォリオにはeNVM、eHV、RFCMOS、ミリ波、80㎚のBCDがあり、車載向けの開発中の項目も含まれます。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

職種は設計環境を作るテクノロジー開発から、工程、設備、IT、施設、品質、顧客対応、製造現場までです。

設計環境・デバイス開発

テクノロジー開発エンジニア

顧客がLSIを設計するためのPDKやトランジスタのSPICEモデル、CPUやメモリに使う基本部品を開発します。 勤務地は横浜本社と三重工場です。

公式採用情報
工程開発・量産

プロセスエンジニア

成膜、写真技術による回路パターン形成、イオン注入などの製造工程を開発します。 勤務地は三重工場です。

公式採用情報
製造設備

設備エンジニア

設備の稼働を維持しながら改善、生産性向上、コストダウン、データ解析を進め、設備導入の仕様策定と立ち上げも担います。 勤務地は三重工場です。

  • installation
  • data
公式採用情報

応募前の2手

  1. 職種紹介から、自分の専攻に近い職種を選ぶ。
  2. 研究や実務の経験を、工程、設備、デバイス、品質のどの仕事に結びつけるかを決める。
公式採用へ

面接で使う技術語

  • PDK
  • SPICE
  • device
  • eNVM
  • process
  • integration
  • lithography
  • implant
  • equipment
  • maintenance

職種紹介と技術ポートフォリオに出てくる語です。

他社との違いを一言で

  • 工場の地域と技術の柱

    GlobalFoundries

    GlobalFoundriesはマルタ、バーリントン、ドレスデン、シンガポールに工場を持ち、RF-SOI、RF GaN、シリコンフォトニクスを技術に掲げます。USJCは三重の工場で40㎚・55㎚・65㎚・90㎚のロジックとeNVM、RF、BCDを提供します。

  • アナログ・特殊プロセス

    X-FAB

    X-FABはアナログ・ミックスドシグナル専業のファウンドリで、車載向けBCD-on-SOI(XT011、XT018)やMEMS、SiCの工程を持ちます。USJCはロジックLSIの量産が主力で、BCDは80㎚です。

比較の出典:GlobalFoundries About Us このページの出典一覧へ

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