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半導体製造装置 / テスト装置 SoC・メモリ向けの半導体テストシステムをつくる装置メーカー

Teradyne

SoC・メモリ向けの半導体テストシステムをつくる装置メーカー

Teradyneの2026年4〜6月期 SoC・メモリテストの売上は
1,669億円です。

Teradyneの主な製品は UltraFLEX と Magnum 7H などです。 Teradyneは、SoCやメモリを検査する半導体テストシステムをつくる米国の装置メーカーです。 2026年4〜6月期のSemiconductor Test部門の売上は、2四半期続けて過去最高でした。

  • 2026年4〜6月期 SoC・メモリテストの売上 1,669億円2026-03-30〜06-28 SoCテスト(1,333億円)とメモリテスト(335億円)の製品売上を合わせた値です。 IST製品を含むSemiconductor Test部門全体の売上は1,774億円でした。
  • 円換算の基準日 2026-10-08 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
  • 2026年4〜6月期 全社売上 2,102億円2026-03-30〜06-28 Semiconductor Test、Product Test、Roboticsの3部門の合計です。
  • SoCテストシステムの世界シェア(2023年) 2位 / 31% 欧州委員会が2026年の半導体分野の報告書で示した2023年のシェアです。 1位はAdvantestの59%でした。

この会社の要点

向いている入口 Factory Applications Engineer (1399396500)

テスト方式の設計を、顧客の測定課題の解決に生かしたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 少数の大口顧客

Teradyneのテスト製品は、少数の大口顧客が購入の大部分を占めています。 会社はこの集中が今後も続くと見込んでいます。

強みとリスク
出典 出典一覧(23件)

公式 8件 / IR 6件 / 採用 7件 / 第三者 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

Teradyneは、SoCやメモリを検査する半導体テストシステムをつくる米国の装置メーカーです。 2026年4〜6月期のSemiconductor Test部門の売上は、2四半期続けて過去最高でした。

規模

2026年4〜6月期 SoC・メモリテストの売上

2026年4〜6月期 SoC・メモリテストの売上

2026-03-30〜06-28
  • Teradyne 1,669億円

SoCテスト(1,333億円)とメモリテスト(335億円)の製品売上を合わせた値です。 IST製品を含むSemiconductor Test部門全体の売上は1,774億円でした。

市場での位置

SoCテストシステムの世界シェア(2023年)

SoCテストシステムの世界シェア(2023年)

2位
  • Teradyne 2位 / 31%

欧州委員会が2026年の半導体分野の報告書で示した2023年のシェアです。 1位はAdvantestの59%でした。

SoC・デジタル・ミックスドシグナルのテストシステム

SoCテスト

2026年4〜6月期のSoCテストの売上は1,333億円でした。 Semiconductor Test部門では、AIデータセンターへの投資がコンピュート市場向けの売上を支えました。

  • UltraFLEX
  • J750
  • SoCテストシステム
DRAM・フラッシュ・HBMのテストシステム

メモリテスト

メモリテストの売上は3四半期続けて316億円を超えました。 HBMとDRAM向けのテスト装置の需要が強かったためです。

  • Magnum 7H
  • DRAMテスト
  • HBMテスト

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2026年4〜6月期 SoC・メモリテストの売上は1,669億円です。 SoCテスト(1,333億円)とメモリテスト(335億円)の製品売上を合わせた値です。 IST製品を含むSemiconductor Test部門全体の売上は1,774億円でした。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。

2026年4〜6月期 SoC・メモリテストの売上

1,669億円

2026-03-30〜06-28。 SoCテスト(1,333億円)とメモリテスト(335億円)の製品売上を合わせた値です。 IST製品を含むSemiconductor Test部門全体の売上は1,774億円でした。

円換算の基準日

2026-10-08

外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。

2026年4〜6月期 全社売上

2,102億円

Semiconductor Test、Product Test、Roboticsの3部門の合計です。

SoCテストシステムの世界シェア(2023年)

2位 / 31%

欧州委員会が2026年の半導体分野の報告書で示した2023年のシェアです。 1位はAdvantestの59%でした。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

2026年4〜6月期のSemiconductor Test部門の売上は前年同期比128.1%増え、2四半期続けて過去最高でした。 AI向けのコンピュートとメモリの需要が主な要因です。 TeradyneのSoCテストにはUltraFLEX、J750、SoCテストシステムがあり、ATE、SoC、ウェーハテストの工程に関わります。 Teradyneの主な拠点はフィリピン・セブ、米国・ノースレディング、米国・サンノゼにあります。

強み

リスク・検討点

  • 少数の大口顧客

    Teradyneのテスト製品は、少数の大口顧客が購入の大部分を占めています。 会社はこの集中が今後も続くと見込んでいます。

    Teradyne Q2 2026 Form 10-Q (quarter ended 2026-06-28)
  • 売上の範囲と円換算

    2026年4〜6月期 SoC・メモリテストの売上は1,669億円です。 SoCテスト(1,333億円)とメモリテスト(335億円)の製品売上を合わせた値です。 IST製品を含むSemiconductor Test部門全体の売上は1,774億円でした。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。

    Teradyne Q2 2026 Form 10-Q (quarter ended 2026-06-28)
  • 採用の窓口

    Teradyneは2026年10月時点で、North ReadingのFactory Applications Engineerと、San JoseのMemory Test部門のSr. NPI Manufacturing Engineerを募集していました。

    Teradyne careers: Factory Applications Engineer、Integrated System Test

04待遇

採用窓口

Teradyneの職種の例は、公式求人の2件と、製品と工程に関わる1件です。

採用の窓口
Teradyneは2026年10月時点で、North ReadingのFactory Applications Engineerと、San JoseのMemory Test部門のSr. NPI Manufacturing Engineerを募集していました。
製品と工程から見た職種
SoCテストのプロセス・工程統合は、Teradyneの製品と工程に関わる職種です。
公式採用ページ
Teradyneの募集職種、勤務地、応募方法は公式採用ページに載っています。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

Teradyneの主な拠点はフィリピン・セブ、米国・ノースレディング、米国・サンノゼです。

主な勤務地・拠点

フィリピン・セブ|Semiconductor Testの生産拠点
Teradyneは2025年、Semiconductor Test製品の生産用に、セブで約290,000平方フィートの建物を購入しました。 セブではFLEX製品の社内生産にも大きく投資しています。 2025年末時点で、従業員の19%がフィリピンにいます。
米国・ノースレディング|本社
本社はマサチューセッツ州ノースレディングにある約422,000平方フィートの自社ビルです。 Factory Applications Engineerの勤務地でもあります。
米国・サンノゼ|Memory Test部門
カリフォルニア州サンノゼでは、Memory Test部門で新製品導入と製造設計を担うSr. NPI Manufacturing Engineerを募集していました。
公式採用の勤務地欄

工程・製品

  • ATE
  • SoC
  • ウェーハテスト
  • 最終テスト
  • テスト技術
  • アプリケーション技術
  • 新製品導入
  • UltraFLEX
  • J750
  • SoCテストシステム
  • メモリテスト
  • HBM
ほか5件
  • テストセル統合
  • 製造技術
  • Magnum 7H
  • DRAMテスト
  • HBMテスト

SoCテスト、メモリテストに関わる工程と製品です。

主な職種

  1. アプリケーション技術: Factory Applications Engineer (1399396500)
  2. 新製品導入・製造技術: Sr NPI Manufacturing Engineer (Memory Test)
  3. 製品と工程から見た職種: SoCテストのプロセス・工程統合
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

TeradyneはFLEX、J750、Magnumなどの生産を、マレーシアやタイにあるFlexやPlexusなどの受託製造会社に委託しています。 セブの拠点ではFLEX製品の社内生産に大きく投資しています。 メモリテストの売上は3四半期続けて316億円を超えました。 HBMとDRAM向けのテスト装置の需要が強かったためです。 Teradyneに関わる職種にはFactory Applications Engineer (1399396500)、Sr NPI Manufacturing Engineer (Memory Test)、SoCテストのプロセス・工程統合があります。

セブでの社内生産

TeradyneはFLEX、J750、Magnumなどの生産を、マレーシアやタイにあるFlexやPlexusなどの受託製造会社に委託しています。 セブの拠点ではFLEX製品の社内生産に大きく投資しています。 受託製造会社が生産を担う体制も続いています。

メモリテストの製品

メモリテストの売上は3四半期続けて316億円を超えました。 HBMとDRAM向けのテスト装置の需要が強かったためです。 主な製品はMagnum 7H、DRAMテスト、HBMテストです。

採用と職種

Teradyneに関わる職種にはFactory Applications Engineer (1399396500)、Sr NPI Manufacturing Engineer (Memory Test)、SoCテストのプロセス・工程統合があります。 Teradyneは2026年10月時点で、North ReadingのFactory Applications Engineerと、San JoseのMemory Test部門のSr. NPI Manufacturing Engineerを募集していました。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

Teradyneの主な職種はFactory Applications Engineer (1399396500)、Sr NPI Manufacturing Engineer (Memory Test)、SoCテストのプロセス・工程統合です。

アプリケーション技術

Factory Applications Engineer (1399396500)

North ReadingのIntegrated System Test部門で、システムレベルテストの開発と、顧客の半導体デバイスの測定やテスター操作の支援を担う職種です。

公式採用情報
新製品導入・製造技術

Sr NPI Manufacturing Engineer (Memory Test)

San JoseのMemory Test部門で、メモリテスト製品の新製品導入と製造設計を担う職種です。

公式採用情報
製品と工程から見た職種

SoCテストのプロセス・工程統合

TeradyneのSoCテストに関わる職種です。 主な領域はATE、SoC、ウェーハテストです。

公式採用情報

応募前の3手

  1. 募集職種と応募方法:Teradyneの公式採用ページ
  2. 主な拠点:フィリピン・セブ、米国・ノースレディング、米国・サンノゼ
  3. 関わる工程:SoCテスト、メモリテスト
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Applications
  • SLT
  • Customer test
  • Memory test
  • NPI
  • Manufacturing
  • ATE
  • SoC
  • ウェーハテスト

2026-10-19時点の情報です。

他社との違いを一言で

  • SoC・メモリのテストシステム

    Advantest

    Advantestは半導体テストシステムをつくる日本の装置メーカーで、欧州委員会の資料では2023年のSoCテストシステムのシェア59%で1位でした。

  • 半導体テスト・ハンドラー

    Cohu

    Cohuは半導体テストのハンドラーやテスト装置を手がける米国の装置メーカーです。

  • 半導体・電子計測とテスト

    Chroma ATE

    Chroma ATEは半導体テストと電子計測の装置をつくる台湾の装置メーカーです。

比較の出典:Bank of Japan reporting foreign exchange rate effective July 2026 このページの出典一覧へ

出典23件

ほか15件

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